专利名称：晶片表面量测机台的散热系统的制作方法
技术领域：
本发明有关一种用于半导体厂的晶片表面量测机台(Surfscan)，特别是一种有关晶片表面量测机台的散热系统。
背景技术：
针对降低每单位晶片制程成本的要求，半导体产业不断地搜寻提高晶片优良率及降低制造循环周期的方法。而众所皆知，要增加半导体晶片制造系统的总产量，不外乎确保每一机台稳定的晶片供给量。因此，半导体工厂的物料管理系统的处理能力就影响了在场内循环的晶片载具数量。当晶片的尺寸持续增大，为了适应尺寸及晶片箱重量的变大，对晶片的处理方式则越来越趋向于自动化。也就是说，介面装置传送晶片或晶舟到制程或量测设备的动作，变得越来越重要和越来越复杂。为了要避免环境周遭的微尘或制程所产生的微粒污染，必须对于半导体晶片的处理和制造加以控管。因其一旦受到了污染就会降低制程优良率，所以，集成电路的制造就更加的昂贵和费时。
当半导体朝向0.13微米以下的制程进行时，晶片表面地势的精确量测即成为半导体厂所要面对的最高挑战之一。表面地势的差异会造成薄膜厚度产生非均一性，因而使得后续的平坦化制程的终端检测更加困难。薄膜的非均一性会导致阻力变动，进而降低元件的再现性或是元件成品的失败。因此，需要发展晶片表面量测机台以避免晶片污染以及量测晶片表面地势。
现今，最主要的晶片表面量测机台为TENCOR-SP1，晶片表面量测机台TENCOR-SP1 100的外观显示于图1中。晶片表面量测机台TENCOR-SP1 100具有一机板室110，其内置放数个电路板120，例如，数字信号处理电路板(Digital SignalProcess；DSP)、模拟电路板(analog board)或是中央处理器电路板(CentralProcessing Unit；CPU)等。然而，机板室110的内部空间十分狭窄，而且数个电路板120非常紧密地放置于机板室110的狭小空间内，以致于机板室110内部的空气难以流通。另外，晶片表面量测机台TENCOR-SP1 100几乎是全年不停地开机运转。由于上述的因素因而使得置于机板室110内的数个电路板120被加热至非常高的温度，以致于降低了数个电路板120的使用期限(life-time)，且导致数个电路板120产生易于崩溃(crash)的状况。
鉴于上述的种种原因，我们更需要一种新的晶片表面量测机台的散热系统，以便于提升晶片表面量测机台的稳定性及其使用期限。
发明内容
本发明主要的目的在于提供一种晶片表面量测机台的散热系统，以避免机板室内的电路板过热，借此可提升电路板的使用期限；且能够防止电路板因过热而产生崩溃的情形。
根据以上所述的目的，本发明的晶片表面量测机台的散热系统，所述晶片表面量测机台具有一热量产出室，其特点是，所述散热系统至少包括一通气孔，所述通气孔连通所述热量产出室至所述晶片表面量测机台外部；以及一吸气装置，它连通所述热量产出室与所述晶片表面量测机台外部，且用以将所述晶片表面量测机台外部的空气强制输入至所述热量产出室中，以使得所述热量产出室内的热空气经由所述通气孔散出所述晶片表面量测机台的外部。
在晶片表面量测机台的操作期间，机板室内部的温度将会提升至一特定温度。此时，启动电源产生装置以开启数个吸气装置。然后，数个吸气装置将会运转以降低机板室内的温度，借以避免电路板的过热而导致崩溃的现象。另外，数个吸气装置能够使得机板室内部的空气对流，且同时将热气经由数个通气孔排出机板室外，以维持一适于机板室内的电路板的操作温度，借此可提升操作的稳定性与晶片表面量测机台的使用期限。因此，本发明能够降低晶片表面量测机台的维修成本以符合经济上的效益。所以，本方法能适用于半导体设备的深次微米的技术中。
本发明在此所探讨的方向为一种晶片表面量测机台的散热系统。为了能彻底地了解本发明，将在下列的描述中提出详尽的元件或步骤。显然地，本发明的施行并未限定于半导体元件领域的技术人员所熟悉的特殊细节上。另一方面，众所周知的制程步骤或机件设备并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。下面对本发明的较佳实施例进行详细描述，然而除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，且本发明的范围不受限定，本发明的范围是以所附的权利要求范围为准。
图1所示为未具有散热系统的晶片表面量测机台TENCOR-SP1的结构剖视图；图2A至图2C为根据本发明的一较佳实施例中，具有散热系统的晶片表面量测机台TENCOR-SP1的结构剖视图。
具体实施例方式
参考图2A至图2C所示，在本发明的一实施例中，首先提供一晶片表面量测机台TENCOR-SP1 200，其内具有一热量产出室，通常热量产出室为置放数个电路板220用的机板室210，其中，机板室210具有数个通气孔240与一用以覆盖且关闭机板室210的盖板230。一散热系统250，其至少包括数个吸气装置260，例如，吸气风扇，其中，数个吸气装置260是装设于盖板230上且连通机板室210与机台200外部，以使得置于机板室210内的数个电路板220之间的空气得以对流，并将热量经由通气孔240传输出机板室210外部；一电源产生装置270，其与数个吸气装置260相连结以供应电源至散热系统250中，其中，电源产生装置270应不影响晶片表面量测机台TENCOR-SP1 200的操作。
在晶片表面量测机台TENCOR-SP1 200操作期间，机板室210内部的温度将会提升至一特定温度。此时，操作者可启动电源产生装置270以开启数个吸气装置260。然后，数个吸气装置260借由空气对流的原理产生一强制输入的气流，并将热气经由数个通气孔240排出机板室210外以降低机板室210内的温度且维持一适于机板室210内的数个电路板220的操作温度，以便于提升操作的稳定性与晶片表面量测机台TENCOR-SP1 200的使用期限。
如上所述，在本发明的实施例中，本发明能够在晶片表面量测机台TENCOR-SP1的机板室内设置一散热系统以避免机板室内的电路板过热，借此可提升电路板的使用期限。另外，本发明也能够防止电路板因过热而产生崩溃的情形。因此，本发明能够减少传统机台的维修成本，以符合经济上的效益。所以，本方法能适用于半导体设备的深次微米的技术中。
当然，本发明可能用在晶片表面量测机台TENCOR-SP1的设备上，也可能用在任何半导体设备的晶片表面量测机台上。而且，本发明借由一散热系统以降低电路板温度的装置，迄今仍未发展用在关于半导体设备的晶片表面量测机台方面。本发明的晶片表面量测机台的散热系统应用在深次微米的设备上更为理想。
显然地，依照上面实施例中的描述，本发明还可有许多的等效的变化和替换。因此应根据所附权利要求的范围加以理解，除了上述详细的描述外，本发明还可以广泛地在其他的实施例中施行。上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的申请专利范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或替换，均应包括在权利要求的申请专利范围内。
权利要求
1.一种晶片表面量测机台的散热系统，所述晶片表面量测机台具有一热量产出室，其特征在于，所述散热系统至少包括一通气孔，所述通气孔连通所述热量产出室至所述晶片表面量测机台外部；以及一吸气装置，它连通所述热量产出室与所述晶片表面量测机台外部，且用以将所述晶片表面量测机台外部的空气强制输入至所述热量产出室中，以使得所述热量产出室内的热空气经由所述通气孔散出所述晶片表面量测机台的外部。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述的热量产出室至少包括一机板室。
3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述的热量产出室至少包括一具有开口的盖板。
4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述的吸气装置至少包括一吸气风扇，其用以产生一强制输入的气流。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述的吸气风扇装置于所述盖板上，以使得所述强制输入的气流通过所述盖板的开口。
全文摘要
本发明揭示一种晶片表面量测机台的散热系统。首先提供一晶片表面量测机台，其内具有一机板室，其中，机板室具有数个通气孔与一盖板以覆盖且关闭机板室。所述散热系统至少包括一吸气装置，吸气装置装设于盖板上且连通至机台外部，以使得置于机板室内的数个电路板之间的空气得以对流，并将热量经由通气孔传输出机台外部；一电源产生装置，它与吸气装置相连结以供应电源至散热系统中。
文档编号H01L21/66GK1405872SQ0114068
公开日2003年3月26日 申请日期2001年9月18日 优先权日2001年9月18日
发明者胡其斌, 刘瑞衍 申请人:旺宏电子股份有限公司