专利名称：自动沾银机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种自动沾银机，尤其是指一种可以自动地将载料板输送至银膏盘进行沾银的自动沾银机。
多层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitor，简称MLCC)是将液体中的悬浮陶瓷粉末成型为厚度2μm到5μm或更薄的薄膜素材，再以网版印刷的方式，在薄膜素材上印上金属内电极，然后将印有内电极的薄膜与未印内电极的薄膜交替堆叠压缩成积层形式，经过高温烧结后，成为单晶化本体。此制作工艺可以在很小的体积中产生高的电容质。最后在银质的端电极外镀上镍、锡和铅，其中端电极可以直接焊接在电路板上。由于这种多层陶瓷电容具有体积小、效率高等优点，因此，目前已被广范地应用于各种电子领域产品中。
由于需求量大，各厂家莫不积极地投入多层陶瓷电容(晶片)的生产。对于陶瓷晶片而言，大量生产的关键技术主要在于该产品最后的沾银动作。请参阅
图1所示，陶瓷晶片10的沾银制作主要是利用一表面具有8000孔的载料片12来完成的，首先通过震动的方式分别将陶瓷晶片10直立地嵌入上述孔中，并将晶片的端电极突出；然后将载料片12翻转180°使晶片的端电极朝下浸入银膏盘中，从而完成端电极的沾银动作，最后再送到烘干炉中进行烘干。但是在上述陶瓷晶片的沾银制作过程中大部分都是利用人力，因为目前厂家所使用的生产设备通常都不具有自动沾银的功能，即使有也无法提供全面的自动化功能。这不仅对大批量生产造成阻碍，另外也造成了生产的成本提高，相对地也使得无法提高产品在市场上的竞争力。
有鉴于此，目前各厂家莫不积极的投入陶瓷晶片生产设备的研发，特别是自动沾银机的研发，希望能够提供一种具有自动地将载料板送进银膏盘，使晶片的端电极顺利地完成沾银的功能的自动沾银机，从而提高陶瓷晶片的生产效率以及降低人力成本。
本实用新型的主要目的在于提供一种自动沾银机，其可以自动地将载料片送入银膏盘中，并对载料片上的晶片的端电极进行沾银。
为了达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案其包括一载料台，一端银台，一真空吸盘和一升降装置；所述载料台的二侧中心处分别设有一转动轴；所述端银台的二侧中心分别与上述转动轴结合在一起；所述真空吸盘设于上述端银台的表面；所述升降装置与上述载料台结合在一起。
所述升降装置包括一伺服马达、一皮规齿带和四个螺杆，该四个螺杆分别与上述载料台的四个螺孔相配合。
所述转动轴由旋转气缸驱动。
所述端银台与真空吸盘通过设在该端银台的四个角落上的能够分别进行高度微调的弹簧垫片相结合。
所述端银台的内侧面上设有能够产生感应信号的侦测机构。
采用上述技术方案后，本实用新型所提供的自动沾银机可以自动地将载料片送至银膏盘进行沾银制作程序，其过程完全不需要借助人工，这不仅提高了生产效率，更节省了人力成本。此外，弹簧垫片的高度微调功能可以将载料片控制在水平状态并与银膏盘平行，从而获得较佳的沾银质量。另外，侦侧机构提供的异物侦测功能可以使现场的工作人员在最快的时间内发现情况，从而对异物做出妥善的紧急处理。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是载料片的示意图；图2是本实用新型的自动沾银机的示意图。
请参阅图2所示，其是本实用新型的自动沾银机的示意图。该自动沾银机包括一载料台2、一端银台3、一真空吸盘4和一升降装置5。载料台2为一矩形框架，其四周设有四个螺孔21，该载料台二侧分别设有转动轴22，该转动轴22与端银台3的二侧结合在一起，上述转动轴22受一旋转气缸(图中未示)驱动，从而带动端银台3旋转；真空吸盘4通过端银台3的四个角落上的弹簧垫片31与该端银台3相互结合，在端银台3的内侧面设有复数个类似探针的侦测机构32，真空吸盘4通过真空吸附作用将一载料片12吸附住，弹簧垫片31可以进行高度微调，使载料片12维持在水平状态并与银膏盘(图中未示)平行；升降装置5由一伺服马达51、一皮规齿带52和四个螺杆53组成，该四个螺杆53分别与载料台2的四个螺孔21相配合，伺服马达51可驱动皮规齿带52，从而带动螺杆53转动，使载料台2进行升降运动。
本实用新型的自动沾银机的动作方式说明如下首先通过真空吸盘将一载料片吸附住，然后将转动轴转动180°，使端银台连同其上的真空吸盘、载料片的沾镀面朝下，启动伺服马达使螺杆驱动载料台向下移动，直到载料片的沾镀面与载料台下方的银膏盘接触，从而完成载料片上的晶片的端电极的沾银作程序。其中，在载料片治银的过程中，如果因为有异物的阻挡(例如真空吸盘一次吸附两片载料片)而使弹簧垫片受压时，侦测机构将会与真空吸盘产生碰撞并产生感应讯号，并通知现场的工作人员对异物进行处理。
由上述说明可知，本实用新型所提供的自动沾银机可以自动地将载料片送至银膏盘进行沾银制作程序，其过程完全不需要借助人工，这不仅提高了生产效率，更节省了人力成本。此外，弹簧垫片的高度微调功能可以将载料片控制在水平状态并与银膏盘平行，从而获得较佳的沾银质量。另外，侦侧机构提供的异物侦测功能可以使现场的工作人员在最快的时间内发现情况，从而对异物做出妥善的紧急处理。
以上所述，仅为本实用新型的最佳具体实施例，实际并不局限于此，凡有相同或等效原理之变化者，皆为本专利的保护范围。
权利要求1.一种自动沾银机，包括一载料台，一端银台，其特征在于该自动沾银机还包括一真空吸盘和一升降装置；所述载料台的二侧中心处分别设有一转动轴；所述端银台的二侧中心分别与上述转动轴结合在一起；所述真空吸盘设于上述端银台的表面；所述升降装置与上述载料台结合在一起。
2.根据权利要求1所述的自动沾银机，其特征在于所述升降装置包括一伺服马达、一皮规齿带和四个螺杆，该四个螺杆分别与上述载料台的四个螺孔相配合。
3.根据权利要求1所述的自动沾银机，其特征在于所述转动轴由旋转气缸驱动。
4.根据权利要求1所述的自动沾银机，其特征在于所述端银台与真空吸盘通过设在该端银台的四个角落上的能够分别进行高度微调的弹簧垫片相结合。
5.根据权利要求1所述的自动沾银机，其特征在于所述端银台的内侧面上设有能够产生感应信号的侦测机构。
专利摘要本实用新型公开了一种自动沾银机,其包括一载料台、一端银台、一真空吸盘和一升降装置。载料台的二侧中心处分别设有一转动轴,端银台的二侧中心分别与上述转动轴结合在一起,真空吸盘设于端银台的表面,升降装置与载料台结合在一起。当真空吸盘吸附住一载料片后,转动轴将转动180°,通过升降装置驱动载料台向下移动,使载料片上的晶片与载料台下方的银膏盘接触,从而完成沾银动作。
文档编号H01G4/00GK2491955SQ01225129
公开日2002年5月15日 申请日期2001年6月1日 优先权日2001年6月1日
发明者黄博道, 颜明宗 申请人:实密科技股份有限公司, 友厚新科技有限公司