专利名称：低热阻发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低热阻发光二极管结构，尤其涉及一种可降低发光芯片的接面温度至空气中热阻(Rθja)的结构，而提高发光二极管的效能。
传统的发光二极管(LED)封装技术是以固晶胶将芯片固定于支架上，再将芯片的衬垫(pad)与支架之间打上金属线相连通，最后再以环氧树脂封装成型。而在应用上则是将该发光二极管以插件方式焊接固定于印刷电路板上。
由于发光二极管的发光效能、寿命与芯片的接面温度成反比，意即，芯片的接面温度高，LED的亮度衰减寿命缩短。上述的发光二极管由支架散热，因此，散热效果较差。
本实用新型的目的，在于提供一低热阻的发光二极管封装结构，其是将发光芯片黏着固定于散热板上，该发光芯片的衬垫与印刷电路板相连结，且形成一保护盖层，借此，以达到良好的散热效果。
本实用新型的另一目的，在于提供一可将低热阻封装成型的发光二极管黏着固定在散热基座及电路基板的结构，以便通过散热板低热阻、导热性佳的特性，使低热阻发光二极管的发光芯片内的温度能由散热板与散热基座导出，由于其是利用大面积的散热板散热，故可得到低Rθja，而提升发光二极管的效能。
为实现本实用新型的目的，我们提出一种低热阻发光二极管结构，其包括一低热阻发光二极管，其设有一散热板，散热板上设有一发光芯片，发光芯片的衬垫与一印刷电路板相连结，且形成一保护盖层；一散热基座，与低热阻发光二极管的散热板相连结；及一电路基板，与散热基座或低热阻发光二极管的印刷电路板相连结；借此，以降低发光芯片接面温度至空气中热阻，而提高发光二极管效能。
所述的低热阻发光二极管结构，在低热阻发光二极管的印刷电路板上可通过铜箔线路、接脚或连接器与电路基板及散热基座连结成一体。
所述的低热阻发光二极管结构，其印刷电路板、电路基板可为硬性印刷电路板、软性印刷电路板、金属支架铜片或在金属板上直接涂覆线路层。
所述的低热阻发光二极管结构，在电路基板及散热基座连结的部位上设有导通孔，供低热阻发光二极管借连接器或接脚相连结。
为了进一步说明本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图标仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1是本实用新型低热阻发光二极管的一外观图；图2是图1的侧视图；图3是本实用新型在组装上的第一实施例图；图4是本实用新型在组装上的第二实施例图；图5是本实用新型低热阻发光二极管的另一外观图；图6是图5的侧视图；图7是本实用新型在组装上的第三实施例图。
请参阅图1至图3，本实用新型提出一种“低热阻发光二极管结构”，其包括一低热阻发光二极管1、一电路基板2及一散热基座3；其中在低热阻发光二极管1中设有一散热板10，该散热板10上设有一凹穴11，供一发光芯片12黏着固定在散热板10上，该发光芯片12的衬垫是与一印刷电路板13相连接，且形成一保护盖层14，借此形成一低热阻封装的发光二极管，以便其具有良好的散热效果。
再参阅图1至图3，本实用新型在低热阻发光二极管1的印刷电路板13上可设有铜箔线路15，以与电路基板2及散热基座3相连结，借由散热板低热阻、导热性佳的特性，使芯片内的温度能由散热板10及散热基座3导出，由于其利用大面积的散热板散热，故可得到低Rθja，以提升发光二极管效能。
请参阅图4所示，是本实用新型在组装上的另一实施例图。其在低热阻发光二极管1的印刷电路板13上可借铜箔线路15与电路基板2相连结；散热板10的底面则直接与散热基座3相连结，借此，以降低发光芯片12的Rθja，而提高发光二极管的效能。
请参阅图5至图7，本实用新型在低热阻发光二极管1的印刷电路板13上亦可借接脚(或连接器)16与散热基座3及电路基板2相连结，借此，以降低发光芯片12的Rθja，而提升发光二极管效能。
复参阅图7，本实用新型在散热基座3及电路基板2相连结的部位上设有一导通孔4，供印刷电路板13的接脚16借点焊方式连结成一体，借此，以降低发光芯片12的Rθja，而提升发光二极管效能。
综上所述，通过本实用新型的组装结构，可有效的降低Rθja，提升发光二极管效能，极具产业上的利用性，可应用在照明设备、交通标志、警示装置显示器等。
以上所述，仅为本实用新型最佳之一的具体实施例，但本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技术的人在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰，如印刷电路板、电路基板可为硬性印刷电路板、软性印刷电路板、金属支架铜片或在金属板上直接涂覆线路层，皆可涵盖在本实用新型的权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种低热阻发光二极管结构，其特征在于，包括一低热阻发光二极管，其设有一散热板，散热板上设有一发光芯片，发光芯片的衬垫与一印刷电路板相连结，且形成一保护盖层；一散热基座，与低热阻发光二极管的散热板相连结；及一电路基板，与散热基座或低热阻发光二极管的印刷电路板相连结。
2.如权利要求1所述的低热阻发光二极管结构，其特征在于在低热阻发光二极管的印刷电路板上可通过铜箔线路、接脚或连接器与电路基板及散热基座连结成一体。
3.如权利要求1所述的低热阻发光二极管结构，其特征在于所述的印刷电路板、电路基板可为硬性印刷电路板、软性印刷电路板、金属支架铜片或在金属板上直接涂覆线路层。
4.如权利要求1所述的低热阻发光二极管结构，其特征在于在电路基板及散热基座连结的部位上设有导通孔，供低热阻发光二极管借连接器或接脚相连结。
专利摘要本实用新型提出一种低热阻发光二极管结构,包括一低热阻发光二极管、一电路基板及一散热基座,其是将低热阻发光二极管黏着固定在散热基座及电路基板中,通过散热板低热阻、导热性佳的特性,以利该低热阻发光二极体的芯片内的温度能由散热板与散热基座导出,而提升发光二极管(LED)的效能。
文档编号H01L33/00GK2485801SQ0122922
公开日2002年4月10日 申请日期2001年6月27日 优先权日2001年6月27日
发明者汤姆乔瑞, 李柏贤, 邢陈震侖 申请人:台湾省光宝电子股份有限公司