专利名称：单层片式热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及可用于环境温度的测量，电子线路中作温度控制或温度补偿的热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，同时，本实用新型涉及的是可在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器。
现有技术的热敏电阻器有引线，不能在印制电路板上做表面贴装。
本实用新型的目的是提供一种能够在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器。
本实用新型的技术方案如下单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器芯片1为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，端电极3位于两端头，端电极3有一焙烧电极层4与相应端头连接。
四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层2为有机或无机绝缘材料层。
焙烧电极层4是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。
本实用新型的优点在于本实用新型无引线，为单层片式热敏电阻器，能够在印制电路板上做表面贴装。
在芯片的两端形成Pd/Ag电极。Pd可防止Ag在焊接时流失及Ag离子迁移。端电极3完全位于端头上。端电极3包括焙烧电极层4(由导电浆料构成)，在芯片1端头上用焙烧方法形成电极层4。可防止阻值变化(因为焙烧电极外有镀层)。
本实用新型易制备，加工工艺简单，尺寸易控制，阻值一致性好，外形美观。
所附图形为简单示意图，非产品的实际尺寸比例图。
图1实施例1的外形图。
图2实施例2的剖视图。
图3实施例3、4的外形图。
图4实施例3剖视图。
图5实施例4部分剖视图。
以下结合附图(各图上相同数字所标示的芯片结构也相同)进行更详细的叙述。
实施例1见图1，单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器芯片1为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，端电极3位于两端头，端电极3有一焙烧电极层4与相应端头连接。
实施例2见图2，在实施例1的基础上基本相同的单层片式热敏电阻器，区别在于四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层2为有机或无机绝缘材料层。
实施例3见图3、图4，在实施例1或实施例2的基础上基本相同的单层片式热敏电阻器，区别在于焙烧电极层4是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。
实施例4见图4，在实施例1或实施例2的基础上基本相同的单层片式热敏电阻器，区别在于端电极3为三层电极底层为由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的焙烧电极层4a，为导电层；中间层位于焙烧电极层4a上，为Ni镀层4b，为耐焊接层，防止Ag迁移、渗透；外层选自Sn，Sn-Pb混合物的镀层4c；增强可焊性。
权利要求1.单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器芯片(1)为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，端电极(3)位于两端头，端电极(3)有一焙烧电极层(4)与相应端头连接。
2.根据权利要求1所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层(2)为有机或无机绝缘材料层。
3.根据权利要求1或2所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于焙烧电极层(4)是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。
4.根据权利要求1或2所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于端电极(3)为三层电极底层为由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的焙烧电极层4a，为导电层；中间层位于焙烧电极层4a上，为Ni镀层4b，为耐焊接层；外层选自Sn，Sn-Pb混合物的镀层4c。
专利摘要能够在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器,包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器,特征为:热敏电阻器芯片1为单层陶瓷烧结体,中间无内电极,表面除两个端面外可被绝缘层2覆盖。端电极仅在端面形成,端电极3包括一焙烧电极层4(由导电浆料Ag,Ag－Pb形成)。绝缘层2增强了自身及焙烧电极层4的形状保持性,提供了更光滑的表面,使热敏电阻器具有更强的抗断裂能力和防潮能力。
文档编号H01C7/02GK2501164SQ0124771
公开日2002年7月17日 申请日期2001年9月26日 优先权日2001年9月26日
发明者梁勇 申请人:成都宏明电子股份有限公司