专利名称：集成电路芯片工作温度范围控制保护装置的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及一种温度控制保护器，具体地说，是一种适用于集成电路芯片工作温度范围控制保护装置。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是该集成电路芯片工作温度范围控制保护装置，包括一温控盒体1，温控盒体1内设置有一温度传感器5；一与温度传感器5相连通并可控制温度范围的温控模块4；一受温控模块4控制的半导体制冷器件2；一散热器3；其特点是所述温控模块4由电压比较器401、中央控制器402、温控程序403和控制继电器404构成；温度传感器5将采集的温度信号送入温控模块4中设置的电压比较器401中，电压比较器401将比较后的信号送入中央控制器402，中央控制器402根据温控程序403设定的温度范围与比较器401的温度信号计算结果适时发出工作指令送入控制继电器404，由控制继电器404控制半导体制冷器件2的通/断。
本实用新型的另一特点是所述半导体制冷器件2为双向制冷器件。
本实用新型采用以中央控制器为核心的温控模块，当环境温度超出设置的温度范围时，温控模块适时发出工作指令控制半导体制冷器件的通/断，采用双向制冷的半导体制冷器件，可提高或降低集成电路芯片的环境温度，使集成电路芯片或电路模块或电子器件，在本实用新型的集成电路芯片工作温度范围控制保护装置中能够始终保持在合适的温度下正常工作。
实施例参见
图1、2，本实用新型的集成电路芯片工作温度范围控制保护装置，包括一温控盒体1，温控盒体1内设置有一温度传感器5；一与温度传感器5相连通并可控制温度范围的温控模块4；一受温控模块4控制的半导体制冷器件2；一散热器3；温控模块4由电压比较器401、中央控制器402、温控程序403和控制继电器404构成；温控盒体1是一热容量较大的金属盒，将需获得温度保护的集成电路芯片或电路模块或电子器件放置在金属盒内，金属盒内同时放置温度传感器5；半导体制冷器件2为双向制冷器件，当它通以正直流电流时，其A面(正面)制冷，制冷所产生的热量从B面(背面)散发，当它通以负直流电流时，其B面(背面)制冷，制冷所产生的热量从A面(正面)散发，利用这种双面制冷特性，将半导体制冷器件2的一面紧贴在温控盒体1的底面，另一面紧贴在散热器3上；工作时，温度传感器5将采集的温度信号送入温控模块4中设置的电压比较器401中，电压比较器401将比较后的信号送入中央控制器402，中央控制器402根据温控程序403设定的温度范围与比较器401的温度信号计算结果适时发出工作指令送入控制继电器404，由控制继电器404控制半导体制冷器件2的通/断。
温度传感器5将采集的温度信号送入温控模块4中设置的电压比较器401中，电压比较器401将比较后的信号送入中央控制器402(CPU)，中央控制器402(CPU)根据温控程序403设定的温度范围与比较器401的温度信号计算结果适时发出工作指令送入控制继电器404，由控制继电器404控制半导体制冷器件2的通/断。如，当温控盒体1的温度高于45℃时，温控模块发出工作指令送入控制继电器404，给半导体制冷器件2通以正直流电流使其在温控盒体内部的面制冷，冷却温控盒体1内部温度，使其低于45℃；当温控盒体1的温度低于0℃时，温控模块发出工作指令送入控制继电器404，给半导体制冷器件2通以负直流电流使其外部的面制冷，制冷所产生的热量从温控盒体1散发，加热温控盒体1内部温度，使其高于0℃；散热器3用于发散半导体制冷器件2产生的热量和冷量。由于温控模块4是一种智能的控制模块，能够实现适时控制，因此能使温控盒体1内的温度始终保持在设定范围，使温控盒体内的集成电路芯片或电路模块或电子器件在合适温度范围内正常工作。温控盒体内的温度控制范围可根据需要由温控模块的温控程序403编程设定控制。
本实用新型装置简单，造价低廉，能够在各种环境温度下使用一些普通的集成电路芯片或电路模块或电子器件，可避免使用价格昂贵的军品级宽温度范围的芯片，而能使这些集成电路芯片或电路模块或电子器件在恶劣的温度环境下工作。
权利要求1.一种适用于集成电路芯片工作温度范围控制保护装置，包括一温控盒体[1]，温控盒体[1]内设置有一温度传感器[5]；一与温度传感器[5]相连通并可控制温度范围的温控模块[4]；一受温控模块[4]控制的半导体制冷器件[2]；一散热器[3]；其特征在于所述温控模块[4]由电压比较器[401]、中央控制器[402]、温控程序[403]和控制继电器[404]构成；温度传感器[5]将采集的温度信号送入温控模块[4]中设置的电压比较器[401]中，电压比较器[401]将信号送入中央控制器[402]，中央控制器[402]根据温控程序[403]设定的温度范围与比较器[401]的温度信号计算结果适时发出工作指令送入控制继电器[404]，由控制继电器[404]控制半导体制冷器件[2]的通/断。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片工作温度范围控制保护装置，其特征在于所述控制半导体制冷器件[2]为双向制冷器件。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路芯片工作温度范围控制保护装置,由温控盒体、温度传感器、温控模块、半导体制冷器件、散热器组成,采用以中央控制器为核心的温控模块,当环境温度超出设置的温度范围时,温控模块适时发出工作指令,控制装置所采用的双向制冷的半导体制冷器件的通/断,可提高或降低集成电路芯片的环境温度,使集成电路芯片或电路模块或电子器件,在本实用新型的集成电路芯片工作温度范围控制保护装置中能够始终保持在合适的温度下正常工作。
文档编号H01L23/34GK2505982SQ0126591
公开日2002年8月14日 申请日期2001年11月28日 优先权日2001年11月28日
发明者陆耀桢 申请人:西安威尔电子有限责任公司, 陆耀桢