专利名称：可供smd使用的铁芯线圈结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种可供SMD使用的铁芯线圈结构，特别是一种配由导线架、封装技术及冲压技术制造方法所制成的可供SMD使用的铁芯线圈结构。
背景技术：
常用可供SMD使用的铁蕊线圈结构，如图1(A)所示，其是于铁蕊底面811以电镀的方式，镀上银和钯的合金，使其成为两导电电极812，并将绕于铁蕊81的线圈82两端线头821以锡焊固定后，即成为一可供SMD使用的铁蕊线圈结构8，而其构成上的主要缺点为银与钯的价格高昂，电镀废水的处理困难，得使造价成本过高，而电镀废水若处理不善，环境及生态则可能遭受严重破坏。
又，另一种有关于可供SMD使用的铁蕊线圈结构9的先前技术，是将已成型的铁蕊体91，绕上线圈92后，以AB胶黏固一具有导电电极931的基座93，如图1(B)及(C)所示，成为一可供SMD使用的铁蕊线圈结构9，此种方法所制出的铁蕊线圈，虽可避免银与钯的使用，但增加了基座部分，使制程更为繁杂，亦增加了体积及高度，成本无法有效控制。
本实用新型申请人鉴于上述常用技艺所产生的各项缺点，曾提出相关技术的改良(请参考公告第458351号专利案，如图1(D)所示)，此项技术提出，确实有效的改进以往技术的缺点(如可进行大量生产、降低成本及造成公害等)，在装设铁蕊线圈结构时，需以立式黏着，所以仍有高度过高的缺点，运用施行于轻薄短小的电子产品，尚存有受限于空间运用困难。
由引可见，上述常用结构仍有诸多缺点，实非一完善的设计，而亟待加以改良。
本申请人鉴于上述常用可供SMD使用的铁蕊线圈结构所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经潜心研究后，成功研发完成本件可供SMD使用的铁蕊线圈结构。
发明内容
本实用新型的目的即在于提供一种可供SMD使用的铁蕊线圈结构，该铁蕊线圈结构的两导电端子，是外露折弯于铁蕊线圈结构两端绝缘座的水平对称位置，致使该铁蕊线圈结构在被进行装设使用时，能平卧固置，相对于其它配合的装设零件，其装设空间的规划可更为灵活。
可达成上述实用新型目的的可供SMD使用的铁蕊线圈结构，是由将导电架制造单元所延伸的导电片，预置内嵌于铁蕊柱体内，并由封装技术在铁蕊柱体的两端各成型一绝缘座，而未包覆绝缘座的铁蕊柱体在缠绕导电线圈的线圈两端经焊锡后，即成为一个可提供表面黏着技术(SMD)使用的绕线式电感元件，本实用新型在进行装设使用时，其装设空间规划则更为灵活。
本实用新型所提供可供SMD使用的铁蕊线圈结构，与前述其他习用技术相互比较时，更具有下列优点(1)依实用新型的制造方法，其制程简单并进行大量生产，可大幅降低生产成本。
(2)可避免使用电镀技术而造成环境危害。
(3)由于本实用新型铁蕊线圈结构不占空间的特性，可提高相关电子零件配置空间的灵活度。
请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为图1(A)～(D)为常用铁蕊线圈的结构示意图；图2(A)为本实用新型可供SMD使用的铁蕊线圈结构立体视图；图2(B)为本实用新型可供SMD使用的铁蕊线圈结构分解视图；图3为该可供SMD使用的铁蕊线圈结构的实施例视图；图4(A)～(B)为本实用新型配合导线架结构制作示意图；以及图5(A)～(D)为本实用新型的制作流程示意图。
图中的1为铁蕊柱体，11为开槽，2为导电片，21为接点端子，22为导电端子，23为固接端子，3为绝缘座，4为导电线圈，41为端点，42为端点，5为基板，6为导电架制造单元，7为导电架组，8铁蕊线圈结构，81为铁蕊，811为底面，812为电极，82为线圈，821为线头，9为铁蕊线圈结构，91为铁蕊体，92为线圈，93为基座，931为电极。
具体实施方式
请参阅图2(A)及(B)，为本实用新型的可提供SMD使用的铁蕊线圈结构，主要由一铁蕊柱体1、两导电片2、两绝缘座3及一导电线圈4所构成；该铁蕊柱体1两柱端的柱缘一侧，各开设有一开槽11，该导电片2的一端为一接点端子21，另一端则延伸成型有一导电端子22及一固接端子23，而该固接端子23可配合置入该铁蕊柱体1所设的开槽11内，该两绝缘座3则各分别包覆于铁蕊柱体1的两端，且仅让置于铁蕊柱体1的两导电片2的导电端子22及接点端子21外露于绝缘座3的侧缘，该导电线圈4的线体，可缠绕于未被绝缘座3包覆的铁蕊柱体1外，而该导电线圈4的两端点41及42，则分别连接于两导电片2所设的接点端子21，而由图三可看出，该铁蕊线圈结构在使用时，由平卧的方式，以配合SMD的技术结合基板5(如电路基板等)上，可减少在基板5上所占用的面积，使整体空间的运用更为灵活。
请配合参看图4(A)～(B)及图5(A)～(D)，本实用新型可供SMD使用铁蕊线圈的制造方法，至少需遵循下列步骤来完成步骤一，将导电架制造单元6两末端对称成型的导电片2的固接端子23，嵌入铁蕊柱体1的两开槽11内，步骤二，由模具配合射出成型的制程，在铁蕊柱体1的两端各成型有一绝缘座3，由该绝缘座3包覆铁蕊柱体1的两端，而仅让导电片2的导电端子22及接点端子21外露于绝缘座3的侧缘，步骤三，由冲压技术制程，将两端包覆有绝缘座3的铁蕊柱体1，由导电架制造单元6冲断下来，步骤四，于未包覆有绝缘座3的铁蕊柱体1上，缠绕导电线圈4，并将该导电线圈4的两端点41及42，分别连接于两导电片2所设的接点端子21上，步骤五，将两外露于绝缘座3的两接点端子21，折弯于铁蕊线圈结构两端绝缘座3的水平对称位置，步骤六，即为本实用新型可供SMD使用的铁蕊线圈结构；而值得一提的是，本实用新型所提供的制造方法，是因由导线架结构配合制，而导线架结构具有重复延伸的特性，如在图4(A)所示的多个导电架制造单元6并排而成导电架组7，故在大量制造本实用新型的铁蕊线圈结构时，不但快速，更能节省成本。
上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。
权利要求1.一种可供SMD使用的铁芯线圈结构，其特征在于它包括a.一铁柱体(1)，该铁芯柱体两柱端的柱缘一侧，各开设有一开槽(11)；b.两导电片(2)，该导电片的一端为一接点端子(21)，另一端则延伸成型有一导电端子(22)及一固接端子(23)，而该固接端子可配合置入该铁芯柱体(1)所设的开槽内(11)；c.两绝缘座(3)，分别包覆于铁芯柱体(1)的两端，且仅让置于铁柱体两导电片(2)的导电端子(22)及接点端子(21)外露于绝缘座(3)的侧缘；d.一导电线圈(4)，该导电线圈的线体，可缠绕于铁芯柱体(1)外，而该导电线圈的两端点(41)及(42)，则分别连接于两导电片(2)所设的接点端子(21)。
2.如权利要求1所述可供SMD使用的铁芯线圈结构，其特征在于该接点端子(21)外露折弯于铁芯线圈结构两端绝缘座(3)的水平对称位置。
专利摘要一种可供SMD使用的铁芯线圈结构,是将导电架制造单元所延伸的导电片,预置内嵌于铁芯柱体内,并由封装技术在铁芯柱体的两端各成型一绝缘座,而未包覆绝缘座的铁芯柱体在缠绕导电线圈的线圈两端经焊锡后,即成为一个可提供表面黏着技术(SMD)使用的绕线式电感元件,而由本实用新型所提供的铁芯线圈制程,不但可简化常用技艺的繁杂制程步骤并进行大量生产,而且本实用新型在进行装设使用时,其装设空间的规划则更为灵活。
文档编号H01F5/00GK2505961SQ0127198
公开日2002年8月14日 申请日期2001年12月5日 优先权日2001年12月5日
发明者范云光 申请人:范云光