专利名称：晶片再制良品装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片制造装置，特别涉及一种修补非正规品的晶片再制良品装置。
有鉴于此，本创作人为了改善此一状况，曾经尝试将非正规品晶片经过分类后，再统一装置在一开设有多个置放槽的垫板上，然后上测试修补机台做测试修补，以达晶片再制良品的功用。然而，由于晶片制造要求极为精密，而垫板的表平面或因材质问题或技术问题却无法供晶片平整贴合，加以垫板上的置放槽与晶片之间亦由于是分别切割而无法完全密合，使得测试修补成效不佳，因此，对于非正规品晶片的再制良品并未有效改善。针对上述缺点，本创作人悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究与改进后，终有本实用新型产生。
解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的
一种晶片再制良品装置，其特征是主要是利用两叠合的母片形成有可供测试修补机台对位修补的晶片置放槽，其中一母片为基片，另一母片为接片，以叠接在基片上，该基片是设为平整的表面，而于该接片上表面切割有可依各厂的单晶片尺寸大小的多个置放孔，两片叠接形成有多个可供测试头依相对位置设置的置放槽；该依人工置放或测试修补机台及测试头制作的置放孔数量可为一个或多个；该两叠合的母片材质为晶片制成；该两叠合的母片材质为金属、橡胶或塑胶材质制成；该两叠合的母片为圆形、方形或多边形。
本实用新型是设有两片母片，利用将两片母片重叠贴合，其中一片母片作为基片，该基片上不做任何处理，形成一平整的表平面，以供非正规品晶片可平实并稳定地贴置其上，而仅在其一侧边设有缺口以利于对位接合；另一片是设为接片以叠接在基片上，该接片事先依照各厂的单晶片尺寸大小切割置放孔，以形成可供测试修补的晶片置放槽，而该置放孔位址可供测试头依相对位置设置，又置放孔数量是可使用一个或多个，并依人工置放或测试修补机台及测试头制作，完全符合测试修补机的规格范围，如此不仅可将晶片平稳贴合，更可使切割后被退下的晶片与预先切割的置放孔完全密接，进而使晶片可完全定位于置放槽的平面上供以确实被测试修补，令切割后被退下的晶片可再上测试修补机台修补成良品。又，接片在与基片的同一侧边上方可设一缺口，便于两片可迅速并准确对位，因此，本装置不仅装配简易、测试修补迅速，且零组件少、回收制造成本较低，只须在分类测试与整合后即可再制，不须大幅变更或改造内部结构，而可适用于各种尺寸的单晶片；由两片母片叠接并切割形成多个置放槽的设计，使被打下的非正规品单晶片可再统一上测试修补机台做修补，而不致变成废品丢弃，增进资源的再利用；另外其所设置放孔位址可以供测试头依相对位置而设置，可直接增加测试修补的方便与稳定性；并由较少零组件、较低制造成本与简易装配，而可适用于各厂的单晶片尺寸大小，从而解决了使其对非正规单晶片再修补，并具测试修补方便、稳定的技术问题。
本实用新型结构简单，由两片重叠的母片上设置可供测试修补的晶片置放孔，使单一晶片在经过分类测试后，可再统一上测试修补机台做修补，而不致变成废品丢弃，增进资源的再利用；另外其所设置放孔位址可以供测试头依相对位置而设置，可直接增加测试修补的方便与稳定性；本装置不仅装配简易、测试修补迅速，且零组件少、回收制造成本较低，由较少零组件、较低制造成本与简易装配，即可满足各厂的单晶片尺寸大小的需求，而具经济实用性。
请参阅图2本实用新型的立体组合图，在组合时只要将接片2叠置在基片1上，同时把接片缺口21与基片缺口11对位压合，在接片2上表面即可形成有多个置放槽a，而轻易完成本实用新型的组合，且该基片1与接片2的外型可因应测试机台或制造的便利而设为圆形、方形或多边形。
再请参阅图3本实用新型晶片置放的示意图，该置放孔22大小是依各厂单晶片尺寸的大小而切割，使得置放槽a恰可容置切割后被退下的各厂非正规品晶片，加以基片1平整的表平面可供晶片3平实并稳定地贴置，因此，无论晶片3依人工或机械置放，不但可使切割后被退下的晶片3与基片1平稳贴合，更可令晶片3与预先切割的置放孔22完全密接，进而使晶片3可完全定位于置放槽a平面上供以确实被测试修补，遂而令切割后被退下的晶片3可再上测试修补机台修补成良品。
另外值得一提的是，由于该置放孔22位址可以供测试头依相对位置而设置，不仅直接增加测试修补的方便与稳定性，更可增进晶片3受测试修补的准确性而减少不良品的产生。
综上所述，本实用新型为一合理完善的创作，不仅装配简易迅速，在结构空间形态设计上属前所未有的创新，具有新颖性，而设计两母片即可适用于各种尺寸的切割后被退下的单晶片的再制，极具先进性，并且将产品资源再利用，可提高生产力而降低成本，其有充分的实用性，因此，本实用新型已符合实用新型专利的各项申请要件，故依法提出实用新型专利申请。
权利要求1.一种晶片再制良品装置，其特征是主要是利用两叠合的母片形成有可供测试修补机台对位修补的晶片置放槽，其中一母片为基片，另一母片为接片，以叠接在基片上，该基片是设为平整的表面，而于该接片上表面切割有可依各厂的单晶片尺寸大小的多个置放孔，两片叠接形成有多个可供测试头依相对位置设置的置放槽。
2.根据权利要求1所述的晶片再制良品装置，其特征是该依人工置放或测试修补机台及测试头制作的置放孔数量可为一个或多个。
3.根据权利要求1所述的晶片再制良品装置，其特征是该两叠合的母片材质为晶片制成。
4.根据权利要求1所述的晶片再制良品装置，其特征是该两叠合的母片材质为金属、橡胶或塑胶材质制成。
5.根据权利要求1所述的晶片再制良品装置，其特征是该两叠合的母片为圆形、方形或多边形。
专利摘要一种晶片再制良品装置，尤指一种可适用于各种单晶片尺寸大小的晶片再制良品装置，其特征是利用两片母片重叠贴合，以形成可供测试修补的晶片置放槽，其中一母片是作为基片，让基片上不做任何处理，另一母片作为接片，可依各厂的单晶片尺寸大小做切割置放孔，该置放孔位址是可供测试头依相对位置设置，且置放孔数量使用一个或多个是依人工置放或测试修补机台及测试头制作，以此令切割后被退下的晶片可再上测试修补机台修补成良品，而不致变成废品丢弃，增进资源的再利用，并直接增加测试修补的方便性与稳定性，且由较少的组件，较低的制造成本与简易的装配，可适合各厂的单晶片尺寸大小，而具实用性。
文档编号H01L21/00GK2521752SQ01278268
公开日2002年11月20日 申请日期2001年12月25日 优先权日2001年12月25日
发明者王送来 申请人:宏亿国际股份有限公司