专利名称：一种双界面卡天线植入的制造方法
技术领域：
本发明涉及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面卡天线植入的制造方法。
背景技术：
不带触点IC卡天线植入通常有常规不带触电IC卡天线植入和双界面IC卡天线植入二种。前者天线与芯片是焊接在一起的；而双界面IC卡需要在天线与芯片连接处铣槽。常规不带触点IC卡天线也可作为双界面IC卡天线使用。采用常规不带触点IC卡天线植入方法铣槽，若铣槽深度略有偏差，就有可能将0.1mm的金属线铣断，无法与双界面芯片相连，切割时，若切割位置的偏差，会使天线的二根连线偏向一侧，铣槽后可能会有一根线段无法露出，造成粘接双界面芯片时无法与天线导通。双界面IC卡天线的生产难度较大而且产量较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双界面卡天线植入的制造方法，确保在大批量双界面卡的生产中，铣槽后天线裸露而不断，而且双界面芯片与天线粘接时能够导通良好，它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，均由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。
本发明是这样实现的，一种双界面卡天线植入的制造方法，包括以下步骤1.定位(工艺定位)在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲二个尺寸为Φ3mm的圆孔，作为后道埋线定位的依据。
2.埋线在双界面卡的天线与IC模块的连接处根据模块尺寸设计成由正U和倒U组成的连续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超声波的震动，将超声波产生的能量传送道埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋先机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这样在程序的控制下，金属线就在芯片连接处以U字形来回埋线，增加了双界面芯片的接触面。其中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。
3.叠片将3到7层芯材叠合装订在一起，目的是为了防止层压过程中芯材之间错位而影响层压效果。
4.预层压将已叠合装订完成的芯材在115℃-125℃温度、30Kg-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7℃-17℃、60Kg-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。
5.层压将埋线完成的PVC芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84毫米的PVC材料，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在125℃-135℃温度、35Kg-55Kg压力、1500秒时间下进行热压；在9℃-16℃温度、60Kg-100Kg压力、1200秒时间下冷压后就压成了一个大张。
将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
采用此种制造方法成功地解决了双界面卡片的芯片与天线之间的连接，使双界面芯片与天线粘接时导通良好并通过各种强度扭曲试验，大大提高了双界面卡的使用寿命和可靠性。
具体实施例方式
下面结合具体实例来进一步说明本发明双界面卡天线植入的制造方法的第一步工序是定位(工艺定位)，在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲二个尺寸为Φ3mm的圆孔，作为后道埋线定位的依据。第二步工序是埋线，在双界面卡的天线与IC模块的连接处根据模块尺寸设计成宽为2.0mm、间隙为0.20mm的5根由正U和倒U组成的连续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，在程序的控制下，0.1mm的金属线就在芯片连接处以U字形来回埋线，增加了双界面芯片的接触面及有效的焊接面积。其中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。第三步工序是叠片，将3层芯材叠合装订在一起，目的是为了防止层压过程中芯材之间错位而影响层压效果。第四步工序是预层压，将已叠合装订完成的芯材在120℃温度、35Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度12℃、75Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。第五步工序是层压，将埋线完成的PVC芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.82毫米的PVC材料，然后进行热压和冷压，先热压后冷压，在125℃温度、45Kg压力、1500秒时间下进行热压；在12℃温度、75Kg压力、1200秒时间下冷压后就压成了一个大张。
将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
权利要求
1.一种双界面卡天线植入的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤a)定位(工艺定位)在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的聚氯乙稀(PVC)材料上冲圆孔，作为后道埋线定位的依据；b)埋线埋线机在程序的控制下，使金属线在芯片连接处以U字形来回埋线；c)叠片将3到7层芯材叠合装订在一起；d)预层压将已叠合装订完成的芯材在115℃-125℃温度、30Kg-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在7℃-17℃温度、70Kg-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却；e)层压将埋线完成的PVC芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84毫米的PVC材料，然后进行热压和冷压，先热压后冷压；e-1)在125℃-135℃温度、35Kg-55Kg压力、1200秒时间下进行热压；e-2)在9℃-16℃温度、60Kg-100Kg压力、1500秒时间下进行冷压；
2.如权利要求1所述一种双界面卡天线植入的制造方法，其进一步特征在于，所述步骤a)中的圆孔的尺寸为Φ3mm，个数为二个。
3.如权利要求1所述一种双界面卡天线植入的制造方法，其进一步特征在于，所述步骤b)中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数；埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。
4.如权利要求1所述一种双界面卡天线植入的制造方法，其进一步特征在于，层压完成的大张卡片在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
全文摘要
一种双界面卡天线植入的制造方法，涉及智能卡制造技术。它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，均由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。埋线是双界面卡天线植入的一个重要工序，确保铣槽后，天线裸露而不断，使双界面芯片与天线粘接时导通良好，提高了双界面卡的寿命和使用可靠性。
文档编号H01Q1/22GK1484343SQ0213706
公开日2004年3月24日 申请日期2002年9月19日 优先权日2002年9月19日
发明者朱志平, 孔学群, 孙立伟 申请人:上海浦江智能卡系统有限公司