专利名称：射出成型的影像感测器及其制造方法
技术领域：
本发明属于影像感测器及其制造方法，特别是一种射出成型的影像感测器及其制造方法。
背景技术：
一般感测器可用来感测为光讯号、影像讯号或声音讯号。本发明的感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可藉由影像感测器将光讯号转变成电讯号，经基板传递至电路板上。
如图1所示，习用的影像感测器包括基板10、设于基板10上的凸缘层12、影像感测晶片14、复数条导线15及透光层22。
基板10的上、下表面11、13分别形成有讯号输入端18及讯号输出端24。
设于基板10上的凸缘层12与基板10形成凹槽16。
影像感测晶片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内，其上形成有复数个焊垫20。
复数条导线15系电连接影像感测晶片14的焊垫20与基板10的讯号输入端18。
透光层22系先行涂布一层黏胶23，再黏着置放于凸缘层12上，将影像感测晶片14包覆住，即完成光感测器的封装。
如上所述的影像感测器具有如下的缺点1、其必须单颗制造，在大量生产时，无法达到降低成本的目的。
2、在封装过程中，每一颗封装体皆须提供基板10，再于基板10上黏着凸缘层12。如此，将造成制造上的不便及增加材料成本，且黏胶易造成溢胶的现象，从而影响到打线作业。
发明内容
本发明的目的是提供一种便于大量生产、提高生产效率、防止溢胶、降低材料及生产成本的射出成型的影像感测器及其制造方法。
本发明射出成型的影像感测器包括复数个相互排列且呈匚形的金属片、被复数个相互排列且呈匚形金属片包覆的射出成型结构、设有复数焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层；金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽的ㄩ形体；各金属片的第一、二板分别裸露于第一成型体顶、底面并分别经复数条导线与影像感测晶片、印刷电路板电连接以形成讯号输入、输出端；第三板裸露于第一成型体侧面；影像感测晶片设置于射出成型结构的凹槽内；透光层设置于射出成型结构第一成型体上缘。
射出成型的影像感测器制造方法包括如下步骤制作复数相互排列分别具有第一、二、三板且呈匚形的金属片；第一次射出成型形成被复数金属片包覆的第一成型体；并使各金属片的第一、二板分别裸露于第一成型体顶、底面以形成讯号输入、输出端；第三板裸露于第一成型体侧面；制作连接板；于连接板四周组装四个第一成型体，以形成ㄩ形体；于组装四个第一成型体的连接板底面第二次射出成型形成与四个第一成型体结合的第二成型体，以成型形成凹槽的射出成型结构；将设有复数个焊垫的影像感测晶片设置于射出成型结构凹槽内；将复数条导线两端分别电连接于影像感测晶片的焊垫及各金属片为讯号输入端的第一板；以透光层设置于射出成型结构的四个第一成型体上方，包覆住影像感测晶片。
其中射出成型结构第二成型体的上方设有藉以设置影像感测晶片的中间板。
复数条导线与第一板连接处涂布有藉以保护复数条导线的黏胶层。
连接板设有位于第二成型体顶面以供影像感测晶片设置的中间板。
第一成型体端缘设有第一卡制部；连接板设有与第一成型体的第一卡制部相对应并相互卡合固定的第二卡制部。
第一成型体端缘的第一卡制部为凸点；连接板的第二卡制部为凹槽。
复数条导线与为讯号输入端的各金属片的第一板电连接处涂布藉以保护复数条导线的黏胶层。
由于本发明射出成型的影像感测器包括复数具有第一、二、三板且呈匚形的金属片、被复数呈匚形的金属片包覆的射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及设置于射出成型结构上缘的透光层；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成容置影像感测器凹槽的ㄩ形体；金属片的第一、二板分别裸露于第一成型体顶、底面形成与影像感测晶片、印刷电路板电连接的讯号输入、输出端；第三板裸露于第一成型体侧面；制造方法包括制作复数相互排列分别具有第一、二、三板且呈匚形的金属片；射出成型形成被复数金属片包覆并令第一、二板裸露以形成讯号输入、输出端的第一成型体；制作连接板；组装四个第一成型体；射出成型第二成型体形成射出成型结构；设置影像感测晶片；电连接复数条导线及设置透光层。本发明射出成型的影像感测器以复数金属片取代基板及基板上线路的制作，可有效地降低材料及制造成本；且各金属片设有裸露于射出成型结构第一成型体侧面的第三板，使得其在与印刷电路板作锡焊连接时，可与印刷电路板稳固地结合；本发明系以射出成型方式制作，在大量生产时可有效降低生产成本；以射出成型方式形成凸缘层，可避免黏胶的溢胶产生。不仅便于大量生产、提高生产效率，而且防止溢胶、降低材料及生产成本，从而达到本发明的目的。
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本发明射出成型的影像感测器结构示意剖视图。
图3、为本发明射出成型的影像感测器制造方法步骤二示意图。
图4、为本发明射出成型的影像感测器制造方法步骤三示意图。
图5、为本发明射出成型的影像感测器制造方法步骤四示意图。
具体实施例方式
本发明射出成型的影像感测器如图2所示，为本发明射出成型的影像感测器包括复数个相互排列的金属片30、射出成型结构32、影像感测晶片34、复数条导线36及透光层38。
金属片30具有水平状第一板40、平行于第一板40的第二板42及垂直连设于第一、二板40、42之间的第三板44。
射出成型结构32为以射出成型被复数个金属片30包覆并形成凹槽54ㄩ形体，其包括第一成型体50及第二成型体52，各金属片30的第一板40裸露于第一成型体50顶面以形成讯号输入端；第二板42裸露于第一成型体50底面以形成讯号输出端，并藉由焊锡53与印刷电路板51作锡焊(SMT)电连接；第三板44裸露第一成型体50侧边，使得在与印刷电路板51作焊锡(SMT)制程时，焊锡53可往第三板44攀爬，使其结合更为稳固，第二成型体52的上方设有中间板49。
影像感测晶片34设有复数个焊垫56。影像感测晶片34设置于射出成型结构32的凹槽54内，并黏着于中间板49上。
复数条导线36两端系电连接黏着于中间板49上影像感测晶片34的焊垫56及金属片30形成讯号输入端的第一板40上。并于复数条导线36与第一板40连接处涂布有藉以保护复数条导线36的黏胶层55。
透光层38系设置于射出成型结构32第一成型体50上缘，藉以包覆住影像感测晶片34。
本发明射出成型的影像感测器制造方法包括如下步骤步骤一制作复数金属片30
如图2所示，每一金属片30具有水平状第一板40、平行于第一板40的第二板42及垂直连设于第一、二板40、42之间的第三板44，以使金属片30呈匚形；步骤二第一次射出成型第一成型体50如图3所示，第一次射出成型形成被复数金属片30包覆的第一成型体50，且第一成型体50端缘设有为凸点的第一卡制部58，并使每一金属片30的第一板40裸露于第一成型体50顶面，以形成讯号输入端；第二板42裸露于第一成型体50底面，以形成讯号输出端；垂直连设于第一、二板之间的第三板44裸露于第一成型体50外侧边；步骤三制作连接板48如图4所示，连接板48设有与第一成型体50的第一卡制部58相对应并相互卡合的为凹槽的第二卡制部60，并于连接板48设有中间板49；步骤四于连接板48上组装四个第一成型体50如图5所示，将四个第一成型体50设置于连接板48的四周，并以其上第一卡制部58与连接板58上第二卡制部60相互卡合定位，以形成ㄩ形体；步骤五第二次射出成型射出成型结构32如图2所示，于组装四个第一成型体50的连接板48底面第二次射出成型形成与四个第一成型体50结合的第二成型体52，以成型形成凹槽54的射出成型结构32，连接板48的中间板49于第二成型体52顶面露出；步骤六组设影像感测晶片34将设有复数个焊垫56的影像感测晶片34设置于射出成型结构32凹槽54内，并黏着固定于连接板48的中间板49上；步骤七连接复数条导线36将复数条导线36两端分别电连接于影像感测晶片34的焊垫56及各金属片30的第一板40上，藉以使影像感测晶片34的讯号经导线36传递至金属片30上；步骤八涂布黏胶层55于复数条导线36与各金属片30第一板40连接处涂布藉以保护复数条导线36的黏胶层55；步骤九设置透光层38以透光层38设置于射出成型结构32的四个第一成型体50上方，并藉由黏胶层55与各第一成型体50结合固定，藉以包覆住影像感测晶片34；如此，便制成本发明射出成型的影像感测器。
当将本发明射出成型的影像感测器焊接(SMT)于印刷电路板51上时，焊锡53将延着金属片30的裸露的第二板42往第三板44攀爬，使得影像感测器可更稳固地与印刷电路板51结合。
如上所述，本发明射出成型的影像感测器及其制造方法具有如下的优点1、由于本发明射出成型的影像感测器各金属片30设有垂直连设于第一、二板40、42之间且裸露于射出成型结构32第一成型体50的外侧面的的第三板44，使得其在与印刷电路板51作锡焊连接时，焊锡53可往第三板44攀爬，从而可与印刷电路板稳固地结合。
2、本发明射出成型的影像感测器制造方法系以射出成型方式制作，在大量生产时可有效降低生产成本。
3、本发明射出成型的影像感测器制造方法系以射出成型方式形成凸缘层，可避免黏胶的溢胶产生。
4、本发明射出成型的影像感测器以复数金属片30取代基板及基板上线路的制作，可有效地降低材料及制造成本。
权利要求
1.一种射出成型的影像感测器，它包括设有复数焊垫的影像感测晶片、分别与影像感测晶片上复数焊垫连接的复数条导线及包覆影像感测晶片的透光层；其特征在于所述的影像感测晶片系设置于被复数个相互排列的金属片包覆的射出成型结构上；金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且呈匚形；射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽的ㄩ形体；各金属片的第一、二板分别裸露于第一成型体顶、底面并分别经复数条导线与影像感测晶片、印刷电路板电连接以形成讯号输入、输出端；第三板裸露于第一成型体侧面；影像感测晶片设置于射出成型结构的凹槽内；透光层设置于射出成型结构第一成型体上缘。
2.根据权利要求1所述的射出成型的影像感测器，其特征在于所述的射出成型结构第二成型体的上方设有藉以设置影像感测晶片的中间板。
3.根据权利要求1所述的射出成型的影像感测器，其特征在于所述的复数条导线与第一板连接处涂布有藉以保护复数条导线的黏胶层。
4.一种射出成型的影像感测器制造方法，其特征在于它包括如下步骤制作复数相互排列分别具有第一、二、三板且呈匚形的金属片；第一次射出成型形成被复数金属片包覆的第一成型体，以使各金属片的第一、二板分别裸露于第一成型体顶、底面以形成讯号输入、输出端；第三板裸露于第一成型体侧面；制作连接板；于连接板四周组装四个第一成型体，以形成ㄩ形体；于组装四个第一成型体的连接板底面第二次射出成型形成与四个第一成型体结合的第二成型体，以成型形成凹槽的射出成型结构；将设有复数个焊垫的影像感测晶片设置于射出成型结构凹槽内；将复数条导线两端分别电连接于影像感测晶片的焊垫及各金属片为讯号输入端的第一板；以透光层设置于射出成型结构的四个第一成型体上方，包覆住影像感测晶片。
5.根据权利要求4所述的射出成型的影像感测器制造方法，其特征在于所述的连接板设有位于第二成型体顶面以供影像感测晶片设置的中间板。
6.根据权利要求4所述的射出成型的影像感测器制造方法，其特征在于所述的第一成型体端缘设有第一卡制部；连接板设有与第一成型体的第一卡制部相对应并相互卡合固定的第二卡制部。
7.根据权利要求6所述的射出成型的影像感测器制造方法，其特征在于所述的第一成型体端缘的第一卡制部为凸点；连接板的第二卡制部为凹槽。
8.根据权利要求4所述的射出成型的影像感测器制造方法，其特征在于所述的复数条导线与为讯号输入端的各金属片的第一板电连接处涂布藉以保护复数条导线的黏胶层。
全文摘要
一种射出成型的影像感测器及其制造方法。为提供一种便于大量生产、提高生产效率、防止溢胶、降低材料及生产成本的影像感测器及其制造方法，提出本发明，感测器包括复数具第一、二、三板的匚形金属片、被复数个金属片包覆的射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及透光层；射出成型结构包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽；第一、二、三板分别裸露于第一成型体顶、底及侧面；制造方法包括制作复数具第一、二、三板匚形的金属片；射出成型形成被复数金属片包覆以令第一、二、三板裸露的第一成型体；制作连接板；组装四个第一成型体；射出成型第二成型体形成射出成型结构；设置影像感测晶片；电连接复数条导线及设置透光层。
文档编号H01L27/14GK1508878SQ02158039
公开日2004年6月30日 申请日期2002年12月20日 优先权日2002年12月20日
发明者谢志鸿, 吴志成, 陈炳光, 张呈豪 申请人:胜开科技股份有限公司