专利名称：新型线状微电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻器，特别是一种新型线状微电阻器。
有鉴于习见的线状微电阻器存在上述的缺点，本创作人针对该缺点研究改进之道，经长时研究改良，终于有本实用新型的产生。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种电阻值得以维持于均一状态，而提供精密电子元件稳定的电流的新型线状微电阻器。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种新型线状微电阻器，其特征是是于一线型导体的两个末端部被覆上焊锡层。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容于线型导体获得后，于其主体部分外以光阻剂涂覆，两末端部被覆焊锡层后再将光阻剂洗除。
线型导体的两末端部的焊锡层是形成线状微电阻器的插接定位构造。
本实用新型的优点在于1、于线型导体外以光阻剂(Photo-resist)涂覆，将其两个末端部镀上一层焊锡层，然后再将光阻剂洗除的两个末端部富有焊锡层的线状微电层，藉以使得线型导体的电阻值得以维持于均一的状态，而提供精密电子元件稳定的电流。
2、将线型导体的两个末端部藉由电镀方式涂覆一层焊锡层，使线型微电阻器得以藉由将焊锡层加热而固定于基板上，简化了加工。
3、由于线状微电阻器的本体部分末受到被覆的其他材料的影响，提供了稳定的散热功能，使得基板得以稳定且有效地散热。
至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效、则可参照下列附图结合实施例所做的说明即可得到完全的了解
图2与图3是习见线状微电阻器构造的示意图。
图4A与图4B是本实用新型的新型线状微电阻器制造过程的示意图。
图5是本实用新型的新型线状微电阻器构造的实施例示意图。
具体实施方式
图1至图3是习见线状微电阻器构造与实施例的示意图；其作用和其缺点，已如前所述，此处不再重复叙述。
图4A与图4B是本实用新型的新型线状微电阻器制造过程的示意图请参考该图所示，本实用新型的此种新型线状微电阻器，是先取得一线型导体21作为本体，而将该线型导体21的本体中段部分浸入光阻剂22中，使该中段上涂覆一层光阻层22；接着再以电镀或其他方式将线型导体21的两个末端部被覆一层焊锡层23，使其得以被加热而焊设于基板上，线型导体21的两个末端部被覆焊锡层23后，将本体上所被覆的光阻剂22洗除，即完成本实用新型的新型线状微电阻器20。其构造如图5中所示，是于一折弯成Π形的线状导体21的两末端一定长度上涂覆一层焊锡层23。
藉由上述结构，本实用新型的此种新型线状微电阻器，可有效藉由两个末端部被覆一层焊锡层而使其达到可将两端部加热即将其焊设于基板上的目的，并藉此使线型导体的中段本体可轻易地维持其在电路基板上的长度，而使本新型线状微电阻器提供均匀电阻值的效果，而其并未见诸公开使用，合于专利法的规定，恳请赐准专利。
需陈明的，以上所述是本实用新型较佳具体的实施例，若依本实用新型的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍末超出说明书及附图所涵盖的精神时，均应在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种新型线状微电阻器，其特征是是于一线型导体的两个末端部被覆上焊锡层。
专利摘要一种新型线状微电阻器其特征是于一线型导体的主体部分以光阻剂(Photo－resist)涂覆、其次将其两个末端部被覆上一层焊锡层，然后再将光阻剂洗除即成为两个末端部镀有焊锡层的线状微电阻器；是种新型线状微电阻器，藉由光阻剂的涂覆与末端部的焊锡层，而可达到稳定电阻值的目的。
文档编号H01C3/00GK2558051SQ0220474
公开日2003年6月25日 申请日期2002年1月23日 优先权日2002年1月23日
发明者庄弘毅, 吴颖昌, 曾国书 申请人:乾坤科技股份有限公司