改进型开关构造的制作方法

文档序号:7199599阅读:359来源:国知局
专利名称:改进型开关构造的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种改进型开关构造,特别涉及一种可以有效降低一半以上高度的微动开关。
由图可以明显看出,上述开关必须保留一定空间供按钮6b下压,而导电弹片5b的弹性部53b的弯折部分也必须保留一定空间弯折及动作,所以从现有产品来看,整体开关高度(不包含第一、二插脚3b、4b的高度)为7.3mm,但是由于现有使用这种开关的电子产品趋向于轻、薄、短、小的消费者需求取向,现有开关只好趋向消减上盖1b及底座2b的厚度来符合需求,但此举反而造成开关强度不足,而造成产品运送或使用者按压时造成开关上盖1b或者底座2b破裂而无法使用,或者在制造过程中利用工具组装或注射成型时,因夹持力过大而使开关变形,造成次品率大幅提升的不符合经济效益的困扰。
再者,上述开关另有一项严重的缺陷有待改进,由于弹性部53b另一端是以卡接关系定位在第一插脚3b的第二定位段32b,但由于导电弹片5b在组装过程或者制作过程中难免有部分次品或者组装不完全而有偏斜情况,因此在使用一段时间后,容易造成弹性片脱离第二定位段32b,且因弹性部53b过于接近第二插脚4b,因此弹性部53b脱离时容易与第二插脚4b接触而形成导通状态,因此将会输出错误指令,对于高精密度的产业来说,一旦莫名指令产生将会造成整个系统连带影响而造成极大损失。
本实用新型的另一目的,在于该底座是一体注射出向上盖延伸形成一补强段,还可以缩小上盖及底座厚度,而通过此补强段还不影响整体的开关强度。
有关本实用新型的详细说明及技术内容,现就结合
如下
请参见图5-1、5-2,是本实用新型的剖面动作示意图。如图所示,将导电弹片5a的卡掣部51a及弹性部53a的缺口531分别卡接于第一插脚3a的第一、第二定位段31a、32a而定位(本实用新型为配合导电弹片5a的弹性部53a,所以第一插脚3a的第二定位段32a的转折方向完全不同于现有技术),至于导电弹片5a另一端为避免其在上盖1a未盖合前脱离,则使该端延长到底座2a的补强段21下面,使导电弹片5a另一端受到补强段21的限制而定位;当上盖1a盖合底座2a时,使用者用力按压按钮6a,按钮6a受力下移压掣导电弹片5a,此时,导电弹片5a利用一端卡掣部51a与第一定位段31a卡接固定形成支点,并通过弹性部53a同样以缺口531卡接第二定位段32a形成支点,使导电弹片5a另一端的导通部52a受弹力驱动向下瞬间移动压接第二插脚4a,而形成第一、二插脚3a、4a导通以输出指令信号。
由图中可以明显看出,本实用新型的导电弹片5a的弹性部53a与按钮6a位于同一动作空间,将可以大幅度降低整体开关高度,以本实用新型现有的最佳高度(不包含第一、二插脚3a、4a的高度)为3.6mm,比现有产品的7.3mm降低一半以上,这样将会更符合现有电子产品趋向更轻、更薄的需求,此外弹性部53a即使不慎脱离第二定位段32a,弹性部53a将会向上位移并受到补强段21的限制,而不会误触第二插脚4a形成导通,更提供一输出正确指令的控制目的。
请参见图6、图7,是本实用新型另一实施例的外观立体及结构剖面示意图,本实用新型的另一实施例是披露开关是SMT工艺制作第一、二插脚3a、4a的组装状态。
以上所述,只是本实用新型的优选实施例,不能用以限定本实用新型实施的范围,即大凡依照本实用新型申请专利范围所做的等效物替代和修改,都应仍属于本实用新型所涵盖的范围内。
权利要求1.一种改进型开关构造,其特征在于包括一组相互组合的底座(2a)及上盖(1a),在底座(2a)上配置有第一插脚(3a)及第二插脚(4a),所述第一插脚(3a)上形成有第一定位段(31a)及第二定位段(32a),且所述上盖(1a)设有一通孔(11a);一导电弹片(5a),其一端具有一卡接在第一定位段(31a)的卡掣部(51a),另一端则具有一相对应导接第二插脚(4a)的导通部(52a),并且在导电弹片(5a)上整体设有一向上盖(1a)弯折延伸并在另一端设有缺口(531)以卡接在第二定位段(32a)的弹性部(53a),在导电弹片(5a)上设有一外露在通孔(11a)并用以压掣导电弹片(5a)的按钮(6a),通过导电弹片(5a)的弹性部(53a)向上盖(1a)延伸与按钮(6a)平行配置在同一区间,这样可大幅降低整体开关高度,而更符合电子零件的空间配置需要。
2.根据权利要求1所述的改进型开关构造,其特征在于,所述底座(2a)是整体注射而成,并包括向上盖(1a)延伸的一补强段(21)。
3.根据权利要求1所述的改进型开关构造,其特征在于,所述上盖(1a)及底座(2a)侧壁面设有相对应组装的凸部(22)和凹部(12)。
专利摘要一种改进型开关构造,是将开关内的用以导通第一、二插脚的导电弹片的弹性部向上盖延伸与按钮平行配置在同一区间,这样可以大幅度降低开关的上盖及底座厚度,而使整体开关高度降低,更符合电子零件更薄、更小的需求,使其空间配置更能配合周边设备的需求。
文档编号H01H13/26GK2558063SQ0220639
公开日2003年6月25日 申请日期2002年3月7日 优先权日2002年3月7日
发明者李金龙 申请人:新巨企业股份有限公司
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