专利名称：片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品包装材料领域。
背景技术：
目前片式电阻、电容的包装是将卡纸打孔，同时用下封带封住，然后将片式电阻、电容放置在孔中，随即将孔用上封带盖住。本包装材料适应大规模自动装贴需要。现国内市场上所需的片式电阻、电容封装编带的上、下封带依靠进口，价格昂贵。
发明内容
本发明的目的就是针对目前国内市场上所需的片式电阻、电容封装编带的上、下封带依靠进口、价格昂贵之不足，而提供一种片式电阻、电容封装编带的下封带，它生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺，其生产工艺的步骤为a、预热将通草纸预热至95-105℃；b、涂热粘树脂将热粘树脂加热成液体状后均匀涂布在通草纸的粗糙面上；c、复合压延将上述涂有热粘树脂的通草纸经冷却后复合压延；d、增滑处理将增滑剂涂于通草纸的热粘树脂层面上；e、分切、收卷将经增滑处理的通草纸通过分切机和收卷机分切、收卷。
热粘树脂的生产配方为聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸树脂14-16克，两性离子性抗静电剂2-3克。
增滑剂的生产配方为硅酮1-2克，酯蜡2-3克，溶剂90-95克，偶联剂1-2克。
本发明的优点是它生产的片式电阻、电容封装编带的下封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。
具体实施例方式通草纸用在市场上采购的16-20g/m2的通草纸，将聚乙烯85克、甲基丙烯酸树脂15克、两性离子性抗静电剂(选用两性咪唑啉或烷基胺脂衍生物)2.5克混匀成颗粒状。即制成热粘树脂。其质量标准为流动指数13-15g/10min，软化点120℃±5℃，凝固点123±5℃，熔化点130±5℃，常温下为无色透明固体。将硅酮1.5克、酯蜡2.5克、溶剂(选用异丙醇或甲醇)95克和偶联剂(选用硅烷交联剂或聚酰氨)1.5克混匀成液态，即制成增滑剂。生产时，首先将通草纸预热至100℃；将热粘树脂加热成液体状后均匀涂布在通草纸的粗糙面上；涂布厚度为30微米；将上述涂有热粘树脂的通草纸经冷却后复合压延；将增滑剂涂于通草纸的热粘树脂层面上，厚度为1.5微米；将经增滑处理的通草纸通过分切机和收卷机分切、收卷。最后包装即为产品。其产品的规格为宽度5.25mm，厚度42±7微米，长度24000m，复绕式收卷成为锭式。其产品的性能为抗拉强度1.1±0.3kgf/5.25mm，延伸率2-3％，粘接强度250±50gh/5.2mm，表面电阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
权利要求
1.片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为a、预热将通草纸预热至95-105℃；b、涂热粘树脂将热粘树脂加热成液体状后均匀涂布在通草纸的粗糙面上；c、复合压延将上述涂有热粘树脂的通草纸经冷却后复合压延；d、增滑处理将增滑剂涂于通草纸的热粘树脂层面上；e、分切、收卷将经增滑处理的通草纸通过分切机和收卷机分切、收卷。
2.根据权利要求1所述的片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺，其特征在于热粘树脂的生产配方为聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸树脂14-16克，氧化剂0.5-1克，两性离子性抗静电剂2-3克。
3.根据权利要求1或2所述的片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺，其特征在于增滑剂的生产配方为硅酮1-2克，酯蜡2-3克，溶剂90-95克，偶联剂1-2克。
全文摘要
片式电阻、电容封装编带的下封带生产工艺，其生产工艺的步骤为a、预热；b、涂热粘树脂；c、复合压延；d、增滑处理；e、分切、收卷。热粘树脂的生产配方为聚乙烯80－85克，甲基丙烯酸树脂14－16克，两性离子性抗静电剂2－3克。增滑剂的生产配方为硅酮1－2克，酯蜡2－3克，溶剂90－95克，偶联剂1－2克。本发明的优点是它生产的片式电阻、电容封装编带的下封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。
文档编号H01G2/10GK1467756SQ0311868
公开日2004年1月14日 申请日期2003年2月20日 优先权日2003年2月20日
发明者王洪柱 申请人:王洪柱