专利名称：小型电子零件的制作方法
技术领域：
本发明涉及小型电子零部件，例如涉及到小型电子装置中所用的片状电阻器等小型电子零件。
背景技术：
近年来，随着电子装置等的小型化，对片状电阻件等电子零件的小型化、高密度安装的要求也愈来愈高。例如作为用于构成电子装置的数学电路的上拉/下拉等的片状电阻器，也多采用在同一基片上集成多个电阻元件，作为单片规格零件的电阻电路网(称作网络电阻器或片状网络)。
此外，在基板上设有多个电阻元件的多联片状电阻器取例如图15所示结构在绝缘基板901上设置电阻层903、904，各电阻层具有电极911、912、915、916，而在基板901的周围形成凹部921-926。
之所以设有这么多的凹部，是由于已有的多联片状电阻器为便于在其端面形成电极，而使用了如图16所示具有许多通孔202的多联片状电阻器用的绝缘基片201。由此，在安装这种电阻器时，由于这些凹部会使片状零件相互干扰，便有所谓不能成批安装的问题。
此外，已有的多连片状电阻器用的绝缘基板201由于其大小(基片外形)没有标准化，对应于基板上形成的元件数，必须设计和准备外形尺寸不同的基板，这不仅提高了制造成本，也有不能应用通用的安装机器的问题。
但在使用小型片状零件进行装置制造等时，则存在下述问题。具体地说，对应于小型化的片状零件和使用装载它的装置，必须要具有高度装载位置精度的安装机以及高精度的锡焊技术，同时还有片状零件愈小。安装缺陷的发生频率愈高的问题。
还有，已有的网络电阻器由于相邻电极间的距离小，流动的焊锡导致零件安装时在电极间发生焊锡桥接等现象，这会发展为电极相互短路的问题。作为用于解决这类问题的一种方法，例如在特开平8-330115号公报中所述的网络电子零件中是于相邻电极之间形成绝缘膜，以在将零件安装到基板上时即使有焊锡从电极上溢出(焊锡过多)，由于有绝缘膜介于其间，也能防止焊锡扩散。
但是上述这种防止焊锡扩散的方法只是借助在相邻电极间的绝缘基板上形成绝缘膜，故会产生下述问题。
例如，图17示明了一般的多联片状电阻器的结构(施加保护膜之前)，而图18则以放大形式示明了这种电极间的情形。如图17所示，在多联电阻器中，于绝缘基板上设置的有规定深度的分割沟(断裂沟)121、122、125、126之内，在跨越分割沟125、126的位置上以厚膜形式形成电极101-104，而在相对电极之间则形成电阻体110、111的厚膜。
但由于电极间的距离矩，就会有因焊锡桥接与迁移等造成电极间易短路的问题，再如图18所示，电极的银糊有时会沿分割沟125传播而形成突出部131、132，在进行锡焊时，焊锡会搭到这种突出部上，这会形成焊锡桥接而于电极间产生短路，或由于突出部与电极间距离限近而有可能发生迁移。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供能应用通用的安装机作高密度安装的小型电子零件。本发明的另一目的在于提供能以简单的结构设置多个元件的小型电子零件。
本发明的再一个目的在于提供进行锡焊时电极间不发生短路的小型电子零件。本发明还有一个目的是提供能以简便方法避免电极间短路的小型电子零件。
为了达到上述目的，作为解决上述问题的一种装置，例如具有下述结构。具体地说，本发明的小型电子零件的特征在于，在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多能实现一定电功能的功能膜，从上述各功能膜的端部起，于上述绝缘基板的端面上，对上述每一功能膜设置了用于确保与外部电连的电极。
本发明的小型电子零件的特征还在于，在具有与规格对应的第一外形尺寸X、Y的绝缘基板上，形成许多可实现一定电功能的设置于与规格对应的第二外形尺寸x、y(x＜X，y＜Y)的绝缘基片上的功能膜，从上述各功能膜的端部起，于上述绝缘基板的端面上，对上述每一功能膜设置用于确保与外部电连的电极。
例如，特征在于，上述许多功能膜是沿上述绝缘基板的宽向并列形成。又例如，特征在于，上述许多功能膜之中至少包括能实现电阻、电感、电容功能的功能膜。
作为解决上述问题的另一种装置例如具备下述结构。具体地说，本发明的小型电子零件的特征在于，它包括；在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多能实现一定电功能的功能膜；在上述各功能膜上设置的用于确保电连的电极；于上述电极间形成的绝缘层。
例如特征在于，上述绝缘层设置成能覆盖上述电极中相邻电极的相互相对的边部。又例如，特征在于，上述绝缘基片具有与规格对应的第一外形尺寸X(长度)×Y(宽度)，而设置于上述绝缘基板上的上述许多功能膜则具有与规格对应的第二外形尺寸x(长度)×y(宽度)(x＜X，y＜Y)。
例如，特征在于，上述绝缘层是形成在上述绝缘基板的表面电极间和/或背面的电极间以及/或者侧面的电极间。
或例如，特征在于，上述许多功能膜至少包含有能实现电阻、电感、电容等功能的功能膜。
图1是本发明实施例的多联片状电阻器的外观透视图。
图2是依据实施例的多联片状电阻器的平面图。
图3是示明第一实施例的多联电阻器的制造工艺的流程图。
图4是示明第一实施例的多联电阻器的剖面结构的视图。
图5是进一步增加了电阻元件数的变形例的片状电阻器的平面图。
图6示明其他变形例的片状电阻器平面图。
图7示明其他变形例的片状电阻器平面图。
图8示明其他变形例的片状电阻器平面图。
图9示明第二实施例的多联片状电阻器的结构。
图10是第二实施例的多联片状电阻器的透视图。
图11示明片状电阻器的电极部分的细节以及这部分中绝缘膜的状态。
图12示明多联片状电阻器电极形状的另一例子。
图13是进一步增加电阻元件数和变形例子的片状电阻器的平面图。
图14是其他变形例的片状电阻器的平面图。
图15是示明已有多联片状电阻器的结构图。
图16是示明已有多联片状电阻器用的绝缘基板的视图。
图17示明一般的多联片状电阻器的电极结构。
图18是将多联电阻器的电极间状态放大示明的示图。
具体实施形式下面参看附图详细说明本发明的实施例。
第一实施例图1是本发明的实施例的多联片状式电阻器(以下简作片状电阻)的外观透视图，图2为从上述多联片状电阻器除去了后述保护层时的电阻器状态的平面图。
在图1与2中，绝缘基片1是具有基于所定规格的形状(长L、宽W和厚t的片状)的，例如由绝缘的陶瓷组成的基板。基板的大小例如有下述规格。
规格名L(长度)×W(宽度)0603 0.6mm×0.3mm
1005 1.0mm×0.5mm1608 1.6mm×0.8mm2012 2.0mm×1.25mm本实施形式的多联片状电阻器，如上所述由于采用了外形尺寸与规格相对应的绝缘基板，可以使用通用的片状零件的安装机。
图1所示的电阻器是具有2个不同的电阻体设于同一基板上的结构的双元件片状电阻器，于绝缘基板1上例如宜用丝网印刷、溅射、浸渍等形成电极4、5与电极6、7，在电极4、5之间形成电阻体8而在电极6、7之间形成电阻体9。具体如图2所示，在绝缘基板车设置2个电阻体8、9后，再于各个电阻体8、9的两端设置后述的电极。
如图2所示，通过于电阻体两端部上形成电极4、5与电极6、7，就能确保安装片状零件的印刷电路板上的焊盘图案与这些电阻体8、9的电连。这些电极上还可进行电镀，详情见以后所述。此外，如图1所示，在电阻体8、9之上涂布有起到绝缘膜作用的保护层(外敷层)33。
在本实施例的多联片状电阻器在上述规格之中采用通用性强的“1005”尺寸的基板。据此，图1与2中所示的尺寸为长度L＝1.0mm、宽度W＝0.5mm、厚度t＝0.35mm，电极的宽度设为C1、C2＝0.3mm。此外，这些电极间的距离是作为电极不相互接触的充分距离，e＝0.2mm。
下面说明第一实施例的多联片状电阻器的制造工序。图3是示明第一实施例的多联片状电阻器的制造工艺(片状化工艺)的流程图，图4示明对应于图3中各道工序的电阻器的剖面结构。
图4中，右侧为各工序中电阻器的平面图，左侧为按箭头a-a’、b-b’…示向观察的剖面图。
最初在图3的步骤S1中，于基板上形成电极。具体如图4(a)所示，首先于在表面上形成了所定深度的分割沟13、14、15、16的绝缘基板1的下表面(在安装该多联片状电阻器时进行锡焊的表面)上，于跨越分割沟13、14的位置例如由丝网印刷进行背面电极25、26等的厚膜印刷，例如于850℃下进行烧成。通过这种烧成，于绝缘基板1的下表面上形成背面电极25、26等。
与背面电极的情形相同，在绝缘基板1的上表面(形成电阻体的这面)上进行表面电极21、22等的厚膜印刷与烧成。经此烧成，于绝缘基板1上形成表面电极21、22等。
基板上的表面电极21、22与背面电极25、26的厚膜印刷也可由溅射法等进行。
这里将用作于基板上形成电极的材料，例如对背面电极将银(Ag)，对表面电极将银/钯(Ag/Pd)分别进行丝网印刷，于大气(O2)中烧成，形成电极。
于步骤S2形成电阻体的厚膜。具体如图4(b)所示，于表面电极21、22之间以及于表面电极23、24之间分别丝网印刷出电阻体8以及电阻体9。然后将这些电阻体例如于大气(O2)中在850℃下烧成，形成电阻膜。电阻体的材料例如使用氧化钌(RuO2)系的材料。
继而于步骤S3，在上述工序形成的电阻体之上形成具有作为绝缘膜功能的保护膜。具体地说，在步骤S3中，于各电阻体8、9之上，例如对玻璃作丝网印刷，将其于600℃下烧成。形成一次保护层31、32(参考图4(c))，在本工序中，必要时进行电阻值的调整。这种调整例如可用激光束与喷砂等于电阻体的图案中形成刻痕，以调整构成多联电阻器的各电阻体的电阻值。
于步骤S4，如图4(d)所示，为了覆盖上述整个的一次保护层31、32，例如将环氧树脂、聚酰亚胺等树脂进行丝网印刷(拍涂)，使其于200℃固化，形成二次保护层33。
此外，一次保持层31、32可以配置成不个别地覆盖各电阻体8、9，而覆盖这两个电阻体的整体，也可以一次保护层31、32而只与电阻体上形成二次保护层33。
于步骤S5，如图4(e)所示，依从分割沟13、14，对绝缘基板1进行一次分割。一次分割由断开、激光切开、切割等进行。这里所谓的一次分割是指将形成为分别配置了电极的多个电阻层的绝缘基板，沿分割沟13、14分割成薄矩形。
再于步骤S6，在由上述步骤S5分成薄矩形的基片的各端面上，例如通过溅射形成电极35、36、37、38。作为这种端面电极的材料例如使用镍/铬(Ni/Cr)。此外，端面电极35、36、37与38的形成不限于采用上述溅射方法，也可以由例如蒸镀或涂布等方法形成。
于步聚S7，相对于步骤S5分成薄矩形的基片沿分割沟15、16进行二次分割。此二次分割由断开、激光切开、切割等进行。然后于步骤S8，如图4(f)所示，相对于二次保护膜33未覆盖的部分、背面电极25与26以及端部电极35、36，进行电解镀，形成端面电极41、42。
端面电极41、42为防电极受侵蚀和提高焊锡附着的牢靠性，最好是例如在由镍(Ni)等作底层电镀后，再进行锡、铅(Sn，Pb)电镀或形成Sn电镀(焊锡电镀处理)，成为叠层结构，对于其他的电极(表面电极23、24)也同样如此。
如上所述，本实施形式的多联片状电阻器由于使用了“1005”型基板，图4(f)所示的电阻器能够在内设置两个元件部分的相当于“0603”型片状电阻器中所用的电阻体作为其电阻体(图4(b))或图2所示的电阻体8、9。
如上所述，根据第一实施例，作为片状件尺寸通过使用对应于规格大小的绝缘基板，且在此基板上形成许多电阻层而成为配置有电极结构的多联片状电阻器，就可以降低零件成本和能由通用的安装机进行高密度的安装。特别是在应用了通用性高的“1005”型绝缘基板时，可以只需对已有的制造设备作出最小限度的变更就可进行高密度的安装。
还由于在同一基板上形成了许多电阻层，故可以减少装置等之中安装的零件数，结果能缩小线路板所需的安装面积，从而能减少基板安装中所需的时间与费用。
第1实施例的多联片状电阻器，其基板周围没有凹部，基板尺寸采用通用尺寸，所以可利用通用安装机在进行整块安装。而且，本发明不限于上述第1实施例的形态，在不脱离本发明综旨的范围内可有种种变形。在上述第1实施例中虽然对单一基板上配置多个电阻层的片状电阻器进行了说明，但是也可以取代这些电阻层配置其它的功能膜，例如可以构造成配置多个具有电感、电容等功能的元件。
再者，在单一基板上配置多个电阻层的情况中，构成各个电阻层的电阻元件数和配置等也并不局限于图1和图2所示的结构。例如可有下述变形。在上述实施例中是就两个电阻体配置于同一基板上的例子(2元件片电阻器)进行了说明；而图5表示了电阻元件数增加的示例。为了在结构上更易于理解电阻器，在以下例中省略了图示覆盖电阻层的保护膜。
图5所示片状电阻器是在基板15上，例如形成由丝网印刷电阻器烧制成的4个电阻层52、53、54、55，在各电阻层的两端部设置了对各电阻层成对的电极61-62、63-64、65-66、67-68。
图5所示片状电阻器是4元件片状电阻器，其结构例如在上述规格片尺寸中的“1608”型基板上构成内装4个“0603”型片状电阻器使用的电阻体元件。
另一方面，图6所示片电阻器，与上述实施例多联片状电阻器同样，是在同一基板上配置2个电阻体的多联片状电阻器的一个例子。也就是说，其结构是在“1005”型基板71上作为电阻体72、73，配置有“0603”型片状电阻器使用的电阻体2个。
但是，图6所示的2元件片状电阻器，其特征是为避免电阻体72、73和电极81～84的电相互接触，将它们配置在基板71的长度方向的端部。
图7示明另一变形例的片状电阻器，在“1005”型的基板85上，作为单一电阻体86配置了例如“0603”型片状电阻器所有的电阻体元件86，再设置与之连接的电极87、88。通过形成上述结构，提高了安装这种片状零件的印制板上的焊盘图案的自由度。
再有，图8所示的片状电阻器与上述实施例的电阻器相同，是在同一基板上设有两个电阻体的多连片状电阻器。这里于“1005”型的基板91上沿其纵向相互并联地设置电阻体92、93，而将与它们对应的电极94-97设于基板纵向端部。
第二实施例下面详细说明本发明的第二实施例。由于此第二实施例的多联片状电阻器的外观等与图1和2中所示上述第一实施例的多联片状电阻器相同，在此略去其图示。
现在说明说明第二实施形式的多联片状电阻器的制造工序。图9示明第二实施例的多联片状电阻器的剖面结构等。此第二实施例的片状电阻器的制造工艺与示明于图3的流程图中的第一实施例的多联片状电阻器的工艺相同。于是在这里参看图3与图9来说明第二实施例的多联片状电阻器的制造工序。
图9中与图4所示的第一实施例的片状电阻器中为相同结构元件的附以相同的标号。图9右侧设置的图是各工序中的电阻器的平面图，而设于左侧的图则是沿箭头示向a-a’、b-b’、…来观察与右图工序中对应的各电阻器时的剖面图。
于最初的制造工序(参看图3的步骤S1)中，在基板上形成电极。具体如图9(a)所示。在表面上形成了所定深度的分割沟13、14、15、16(具有规定深度同时取水平走向与垂直走向)的绝缘基板1的下表面(在安装该多联片状电阻器时进行锡焊的表面)上，于跨越分割沟13、14的位置例如由丝网印刷进行背面电极25、26等的厚膜印刷，例如于850℃下进行烧成。通过这种烧成，于绝缘基板1的下表面上形成背面电极25、26。
与背面电极的情形相同，在绝缘基板1的上表面(形成后述电阻体的这面)上进行表面电极21、22等的厚膜印刷与烧成。经此烧成，于绝缘基板1上形成表面电极21、22等。此外，对于基板上的表面电极21、22与背面电极25、26的厚膜印刷也可由溅射法等进行。
用于在基板上形成电极的材料，例如对背面电极将银(Ag)，对表面电极将银/钯(Ag/Pd)分别进行丝网印刷，于大气(O2)中烧成，形成电极。
于下一工序(步骤S2)形成电阻体的厚膜。具体如图9(b)所示，于表面电极21、22之间以及于表面电极23、24之间分别丝网印刷出电阻体8以及电阻体9。然后将这些电阻体例如于大气(O2)中在850℃下烧成，形成电阻膜。电阻体的材料例如使用氧化钌(RuO2)系的材料。
继而于下一工序(步骤S3)，在上述工序形成的电阻体之上形成具有作为绝缘膜功能的保护膜(或预涂层)。具体地说，在各电阻体8、9之上，例如对玻璃作丝网印刷，将其于600℃下烧成。形成一次保护层31、32(参考图9(c))。
在本工序中，必要时进行电阻值的调整。这种调整例如可用激光束与喷砂等于电阻体的图案中形成刻痕，以调整构成多联电阻器的各电阻体的电阻值。
于下一工序(步骤S4)中，如图9(d)所示，为了覆盖已形成的上述整个的一次保护层31、32同时为了覆盖各电极的一部分以及电极之间，形成了二次保护层933(称作外涂层)，后者，例如将环氧树脂、聚酰亚胺等树脂进行丝网印刷(拍涂)，使其于200℃固化，形成保护层33。
此外，一次保持层31、32可以不配置成个别地覆盖各电阻体8、9，而覆盖这两个电阻体的整体。也可以省略一次保护层31、32而只在电阻体和电极上及电极间形成二次保护层33。
于下一工序(步骤S5)，如图9(e)所示，依从分割沟13、14，对绝缘基板1进行一次分割。一次分割由断开、激光切开、切割等进行。这里所谓的一次分割是指将形成为分别配置了电极的多个电阻层的绝缘基片，沿分割沟13、14分割成薄矩形。
再于下一工序(步骤S6)中，在由上述步骤S5分成薄矩形的基片的各端面上，例如通过溅射形成电极35、36、37、38。作为这种端面电极的材料例如使用镍/铬(Ni/Cr)。此外，端面电极35、36、37与38的形成不限于采用上述溅射方法，也可以由例如蒸镀或涂布等方法形成。
于后续工序(步聚S7)，相对于步骤S5分成薄矩形的基片沿分割沟15、16进行二次分割。此二次分割由断开、激光切开、切割等进行。然后于步骤S8，如图9(f)所示，相对于二次保护膜33未覆盖的部分、背面电极25与26以及端部电极35、36，进行电解电镀，形成端面电极41、42。
端面电极41、42为防电极受侵蚀和提高焊锡附着的牢靠性，最好是例如在由镍(Ni)等作底层电镀后，再进行锡、铅(Sn，Pb)电镀或形成Sn电镀(焊锡电镀处理)，成为叠层结构，对于其他的电极(表面电极23、24)也同样如此。
如上所述，本实施形式的多联片状电阻器由于使用了“1005”型基板，图9(f)所示的电阻器能够在内设置两个元件部分的相当于“0603”型片状电阻器中所用的电阻体作为其电阻体(图9(b)所示的电阻体8、9)。
图10是第二实施例的多联片状电阻器的透视图。如图10所示，在此实施形式的片状电阻器中，以粗线所示的二次保护膜(外涂层)933所具的形状，在部分地覆盖各电极21、22、23与24的同时，还覆盖电极21与23之间以及电极22与24之间。
具体地说，保护膜(外涂层)933不仅覆盖电极之间，也覆盖这些电极相互相对的边部。于是，在第二实施例中，如图10所示，这些电极的间距e为0.2mm，覆盖其边部的外涂层的宽度e’比电极间距e稍大，在此e’＝0.3mm。
下面参看图11(a)、(b)说明，如图10所示，以覆盖片状电阻器的电极的一部和电极间形状的绝缘膜进行外涂层的理由及其效果。在此，如图11(a)、(b)所示，考虑电极53a，53b的银糊沿分割沟(图11中电阻器的左端部分)传播，于此电极上形成突出部56a，56b的情形。
在第二实施例中，如图11(a)所示，由于以外涂层55a覆盖包含突出部56a的电极53a的一部分(对应于图9(f)所示的情形)，最终的电极的露出部分58a(斜线所示区域)，成为片状电阻器中实际的大小。这就是说，实际的电极与外涂层印刷前的电极尺寸相比，宽向减小了，于是在第二实施例中，将外涂层在印刷时的电极宽度加大印刷。
另一方面，如图11(b)所示，当外涂层55b未覆盖住包含突出部56b的电极53b时，就会露出包含此突出部56b的以斜线示明区域的电极，这是由于在对上述电极进行电镀的工序中在突出部56b上也余留有电镀结果，因而如图11(b)的标号59处所示，使电极的尺寸扩大。结果便产生了电极尺寸与预定的尺寸(设计尺寸)相异的不适当情形。
但在第二实施例中，如图11(a)所示，由于用外涂层覆盖了电极的一部分，就能防止上述的不适当情形。
如上所述，根据此第二实施例，在对多联片状电阻器的绝缘基板上设置的电阻体等施涂保护层之际，不仅由保护层覆盖了电极之间，也形成了在电阻器同一侧覆盖相邻电极各一部分(边部)的保护层，这样就能防止由于电极间的距离近在此多联片状电阻器进行锡焊时因焊锡桥接致电极间发生短路等，或也可避免移位的发生。
此外，通过由保护层覆盖各电极的一部分，例如即使是在电极形成工序中有银糊沿分割沟传播而于电极上形成突出部时，也可避免由于该突出部上有电镀残余物致电极尺寸变化。
本发明也不局限于上述第二实施例，在不脱离本发明的精视范围内是可以有各式各样的变形的。在上述第二实施例中是相对于单一基板上设有许多电阻层的片状电阻器进行了说明，但例如也可取代这多个电阻层而设置其他功能膜，形成设置有例如可实现电感、电容等功能的许多功能膜的结构。
例如对于实现电感功能的功能膜的情形是在电极间设置阶梯状的导电图案；而在形成电容器的情形，先形成从一方的电极延伸出的下部电容器板，再于其上形成介质膜，还可从此介质膜上形成与另一方电极连接的上部电容器板功能膜的形成不限于上述例子，只要是能实现相同功能，允许其有种种变形。
电极的形状也不限于以上所述，例如也可将图12所示形状的电极601-604设置于绝缘基板上。在这种情况下也与上述第二实施相同，各电极601-604在跨越分割沟631、632的位置上，例如通过丝网印刷进行厚膜印刷。此外，在各种电极中沿它们的分割沟的走向加入矩形切口(在此于各电极为2个)，而分割沟则通过切口的大致中央部分。
此外，为了部分地覆盖各电极601-604和覆盖切口的一部分，于图12中依斜线所示的区域施加外涂层(绝缘膜)641。这样，通过在位于分割沟上的部分中在电极上设置切口，例如当电极形成工序中由于银糊流入分割沟631、632中而于电极上形成突出部时，也能保持电极间的距离。
再有，在上述第二实施例中是通过十字型的外涂层(绝缘膜)而使片状电阻器上面设置的电极间绝缘，但施加外涂层的部位则不限于此，例如也可在电阻器侧面的电极间和背面的电极间施加外涂层。
特别是取于绝缘基板的表面与背面形成分割沟方式的片状电阻器的情形，由于担心会由于其背面分割沟形成上述突出部，必须以外涂层使设于此背面上的电极间绝缘。这时的外涂层的形状则与上述实施例情形中相同。
另一方面，对于在单一基板上设置许多电阻层的情形，有关构成各电阻层的电阻的元件数与布置方式等并不局限于图1所示结构[将2个电阻体设于同一基板上的例子(双元件片状电阻器)]，也可以例如在图13所示的情形中增设必要个数的电子元件数。在这种情形下，只需增加应印刷的电阻体图案、电极图案和准备好与这种增加的布置形式相一致的外涂层图案。
图13所示的片状电阻器于基板751上例如形成有例如由丝网印刷的电阻体经烧成的4个电阻层752、753、754、755，于各个电阻层的两端，对各电阻层分别设有成对的电极761-762、763-764、765-766、767-768。
图13所示的片状电阻器是4元件片状电阻器，例如具有于上述规格基板尺寸中“1608”型基板中内设有相当于“0603”型片状电阻器中所用的电阻体共4个元件的结构。
在图13所示例子中，在保护层方面形成了覆盖同一侧相邻电极的各部分也覆盖这些电极之间的保护层701。通过设置这样的保护层701，即使是在同一基板上增加了电阻元件数的片状电阻器，也能避免因焊锡桥接等造成电极间的短路。
图14所示的片状电阻器与上述第二实施例的电阻器相同，是在同一基板上设有2个电阻体的多联片状电阻器。它的结构如下；在“1005”型基板891上沿其纵向相互并联地设有电阻体892、893，而于基板的纵向端部上设有与这些电阻体对应的电极894-897。
在图14所示例子中，为了部分地覆盖同一侧并列的各电极以及这些电极之间而形成有保护层801。因此，借助这种形状的保护层801，就能防止因电极间产生焊锡桥接而导致电极间短路，或可避免因电极间距离近而发生迁移。
这样，根据本发明，能由通用的安装机(基板或基片安装机)高密度地安装小型电子零件。此外能以简单的结构将许多元件(功能膜)设于绝缘基板上。
再有，根据本发明，可以防止多联片状电阻器中因电极间的距离近导致锡焊时由于焊锡桥接而发生电极间的短路，或可以避免发生迁移现象。
此外，根据本发明，能在绝缘基板上设有许多元件(功能膜)的结构的零件中，以简单的结构防止电极间短路。
尽管在上面参考具体实施例描述了本发明，但内行的人在不脱离本发明范围的前提下，于后附权利要求书的权限内是可以作出种种变型与改进的。
权利要求
1.一种小型电子零件，其特征在于，它在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多实现一定电功能的功能膜，在上述绝缘基板的端面上设置了从上述各功能膜的端部引出的、用于确保上述每一功能膜与外部电连的电极。
2.一种小型电子零件，其特征在于，它在具有与规格对应的第一外形尺寸X、Y的绝缘基板上，形成许多实现一定电功能且配置于与规格对应的第二外形尺寸x、y(x＜X，y＜Y)的绝缘基片上的功能膜，在上述绝缘基板的端面上设置从上述各功能膜的端部引出的用于确保上述每一功能膜与外部电连的电极。
3.根据权利要求1或2所述的小型电子零件，其特征在于，上述许多功能膜是沿上述绝缘基板的宽向并列形成。
4.根据权利要求3所述的小型电子零件，其特征在于，上述许多功能膜之中至少包括能实现电阻、电感、电容功能的功能膜。
5.一种小型电子零件，其特征在于，它包括在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多能实现一定电功能的功能膜；设置的用于确保对上述各功能膜电连的电极；在上述电极间形成的绝缘层。
6.根据权利要求5所述的小型电子零件，其特征在于，上述绝缘层设置成能覆盖上述电极中相邻电极间相互对边的部分。
7.根据权利要求5或6所述的小型电子零件，其特征在于，上述绝缘层基板具有与规格对应的第一外形尺寸X(长度)×Y(宽度)，而设置于上述绝缘基板上的上述许多功能膜则具有与规格对应的第二外形尺寸x(长度)×y(宽度)(x＜X，y＜Y)。
8.根据权利要求7所述的小型电子产品，其特征在于，上述绝缘层是形成在上述绝缘基板的表面电极间和/或背面的电极间以及/或者侧面的电极间。
9.根据权利要求8所述的小型电子产品，其特征在于，上述许多功能膜至少包含有能实现电阻、电感、电容等功能的功能膜。
全文摘要
小型电子零件，如具有下述结构的多联片状电阻器，它在规格化“1005”型的绝缘基板1上形成有2个有区别的电阻层8、9，同时在电阻体8、9的两端上设有电极4、5与电极6、7。由于采用规格化尺寸的基板，能实现高密度的安装。在对电阻体8、9等施涂保护层时，不仅可覆盖电极之间还可以覆盖电阻器同一侧中相邻电极21、23、电极22、24的各一部分(边部)，由此可以防止焊锡因桥接导致电极间短路或发生迁移。
文档编号H01G4/40GK1503279SQ0312776
公开日2004年6月9日 申请日期2003年8月12日 优先权日2002年8月12日
发明者木下顺, 西泽克秀, 秀 申请人:兴亚株式会社