专利名称：薄膜天线及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种薄膜天线及其制造方法，尤其是指一种用于无线电子装置的薄膜天线及其制造方法。
背景技术：
目前现有的天线通常可分为内置天线与外置天线，其中内置天线的优点在于容易与电子装置相配合，而其缺点在于占用电子装置的内部空间，不适应电子装置小型化的趋势，并且内置天线因设置在电子装置内，其增益与辐射场型常常不能兼顾。外置天线则因设在电子装置外而具有良好的天线增益，但是其在将射频讯号馈入天线时一般需使用价格较高的天线材料，并且不容易在机构上配合，不易制造。
与本发明相关的现有技术请参阅美国专利第6,486,837号所示，其揭示一种现有薄膜天线结构，包括一绝缘板以及电镀于其上的导电薄膜，该薄膜天线通过一对接触臂与一电子装置的电路板电性连接。然而，该现有薄膜天线是通过在绝缘板所有表面镀上一层薄膜后再将其组装至电子装置内，如此需较多的天线材料，组装不方便，而且该薄膜天线组装在电子装置内，其增益与辐射场型不如外置天线好。另外，该薄膜天线组装到电子装置内之后位置不可再变动，因而其接收效果与传输性能也无法再作调整。
发明内容本发明目的在于提供一种接收效果好、传输性能佳并且结构简单、成本较低的薄膜天线。
本发明另一目的在于提供一种上述薄膜天线的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的本发明薄膜天线设在一电子装置上，其中电子装置包括电路板、绝缘外壳及至少一活动连接绝缘外壳与电路板的连接部。该薄膜天线则由电子装置的绝缘外壳、连接部及设在绝缘外壳和连接部上的导电薄膜所构成。
本发明薄膜天线的制造方法，包括以下步骤第一步射出成型一绝缘外壳，该绝缘外壳与电子装置的电路板通过连接部连接；第二步在绝缘外壳表面及连接部上镀上或贴上或喷上一层导电薄膜。
与现有技术相比，本发明薄膜天线直接在电子装置的绝缘外壳上设有一层导电薄膜，从而减少了天线制作工艺过程中的材料损耗，成本较低，而且结构简单，有利于产品的组装及制造。另外，本发明薄膜天线设在一活动式外壳上，在使用时可调整使用角度使其辐射场型所造成的死角最少，以实现最佳的接收效果及传输性能。
图1是组装有本发明薄膜天线的电子装置的立体分解图。
图2是组装有本发明薄膜天线的电子装置的立体组合图。
图3是本发明工作在2.45GHz的水平极化电磁辐射场型图。
图4是本发明工作在2.45GHz的垂直极化电磁辐射场型图。
具体实施方式请参照图1及图2所示，本发明薄膜天线1设在一电子装置2上。该电子装置2包括绝缘体21、与绝缘体21固持的电路板20、与电路板20连接的绝缘外壳22及设在绝缘外壳22与电路板20之间并且与电路板20固持的绝缘板23。其中电路板20上设有电子线路及电子元件(未标号)，电路板20与绝缘外壳22之间通过一对连接部24连接，每一连接部24包括固定在绝缘外壳22上的螺母240、与螺母配合的螺栓241以及固定在电路板20上的导电片242。其中导电片242大致呈L形，包括固定在电路板20两侧的水平部243及垂直于电路板20的垂直部244，并且垂直部上端设有通孔245，用以与前述螺母240及螺栓241配合而使绝缘外壳22与电路板20可转动连接。
薄膜天线1则包括电子装置2的绝缘外壳22、连接部24及设在绝缘外壳22外表面和连接部24螺母240上的导电薄膜10。其中连接部24可通过导电片242与电路板20电性连接，如此可将薄膜天线1与电路板20上的电子线路电性连接。另外，所述导电薄膜10可通过电镀、喷涂或贴膜等现有方式附着在绝缘外壳22外表面及连接部24上，并且导电薄膜10外表面还喷上漆(未图标)以防止其在使用时受到磨损。
图3及图4分别是本发明薄膜天线1工作在2.45GHz频率时的水平和垂直极化电磁辐射场型图，由测试结果可知，在此工作频率下本发明薄膜天线1的平均增益可满足要求，无明显的辐射盲区，而且薄膜天线1的导电薄膜10设在一可活动式绝缘外壳22上，在使用时可调节该薄膜天线1的辐射场型，从而达成最佳的接收效果和传输性能。
在本实施例中，电子装置2为一蓝牙模块，当然，本发明薄膜天线1可通过调整其导电薄膜10的形状来改变其工作频率，因而其还可用于其它需要天线的电子装置上，如手机、家电及汽车等。
权利要求
1.一种薄膜天线，设在一电子装置上，该电子装置包括电路板、绝缘外壳及至少一连接绝缘外壳与电路板的连接部，其特征在于该薄膜天线包括电子装置的绝缘外壳、连接部及设在绝缘外壳和连接部上的导电薄膜，并且连接部可活动连接绝缘外壳与电路板。
2.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征在于所述连接部包括设在绝缘外壳上的螺母、螺栓以及设在电路板上并且与电路板电性连接的导电片。
3.根据权利要求2所述的薄膜天线，其特征在于所述导电片包括水平部及垂直部，垂直部上设有与前述螺母及螺栓配合的通孔。
4.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征在于所述导电薄膜设在绝缘外壳的外表面。
5.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征在于所述绝缘外壳与电路板之间为转动连接。
6.一种薄膜天线的制造方法，其中薄膜天线设在一具有电路板的电子装置上，该薄膜天线的制造方法包括以下步骤第一步射出成型一绝缘外壳，该绝缘外壳与电子装置的电路板通过连接部连接；以及第二步在绝缘外壳及连接部上镀上或贴上或喷上一层导电薄膜并使其与电路板电性连接。
7.根据权利要求6所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于所述绝缘外壳与电路板之间可转动连接。
8.根据权利要求6所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于所述导电薄膜设在绝缘外壳的外表面。
全文摘要
一种薄膜天线及其制造方法，该薄膜天线设在一电子装置上，电子装置包括电路板、绝缘外壳及至少一活动连接绝缘外壳与电路板的连接部。该薄膜天线则由电子装置的绝缘外壳、连接部及设在绝缘外壳和连接部上的导电薄膜所构成。本发明薄膜天线的制造方法为第一步射出成型一绝缘外壳，该绝缘外壳与电子装置的电路板通过连接部连接；第二步在绝缘外壳及连接部上镀上或贴上或喷上一层导电薄膜。
文档编号H01Q1/24GK1567650SQ0313978
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月7日 优先权日2003年7月7日
发明者梁仁宇, 郑添乾 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司