专利名称：第六类高频端子座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种第六类高频端子座的组合结构，其利用高频端子座内部效应片的补偿作用原理，可有效阻止内外讯号及组配间相互串音干扰的产生，增加讯号于传输的连接能力及设备讯号的正常传输速度。
背景技术：
现有的第六类高频端子座，藉由拉大接续端子(IDC)组配与组配的间距D以降低负向干扰(请参阅图16，美国专利US5772472)，但受限于端子座空间，其成效有限，且端子座间的组配间距d及组配与组配的间距D不相同，无法和旧品共享(请参阅图17)需变更机台才可共享。在组配与组配间分别装入接地弹片24，接地弹片24与印刷电路板相接，以降低串音间的噪声干扰，但隔离效果有其极限，且在印刷电路板与接地弹片间需吃锡，印刷电路板间尚需穿孔，影响印刷电路板规划(PCB Layout)的配置，在制造过程中较繁琐且麻烦，增加一定的工时及材料消耗，相对成本也增加。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种第六类高频端子座。本实用新型在组配与组配间无需装入接地弹片，端子座间的端子距可和现有产品共享，提高了产品的使用率，此外本实用新型第六类高频端子座的效应片完全在塑体内无需吃锡，且效应片和印刷电路板(PCB)有一定距离并不影响印刷电路板规划(PCBLayout)的配置；在相邻正相讯号间藉由减少效应片的距离及增加相邻长度以增强所需的补偿正向干扰，但效应片间仍有最小间隙的限制以避免耐压性不够，及避免过近时所造成的短路现象，以增加讯号传输时的稳定性，并且制造过程简单，节省人力及成本的支出，作效应平衡时，该信号传输超越第六类(Category 6)标准。
本实用新型的第六类高频端子座主要由塑料外壳、效应片、接续端子(IDC)等组件组成，其特征在于塑料外壳内设有容置效应片及接续端子的空间，效应片从塑料外壳底部装入于塑料外壳内，接续端子(IDC)的接脚端从塑料外壳的开口端装入于接续端子的容置空间内，接续端子(IDC)的接脚端接触并撑开效应片凸出端，以确保接续端子(IDC)和效应片的接触良好，藉由组配与组配间的效应片产生补偿效应，可有效降低组配间相互串音干扰的产生，以维持正常讯号的传输品质及连接能力。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型的零件分解图；图2是本实用新型的成品组立图；图3是本实用新型的成品立体图；图4是本实用新型成品的上视图；图5是本实用新型成品的正视图；图6是本实用新型成品的右侧视图；图7是本实用新型塑料外壳的立体图；图8是本实用新型塑料外壳的正视图；图9是本实用新型塑料外壳的仰视图；图10是本实用新型塑料外壳的右侧视图；图11是本实用新型一组效应片的正视图；图12是本实用新型一组效应片的仰视图；图13是本实用新型一组效应片的左侧视图；图14是本实用新型接续端子的正视图；图15是本实用新型接续端子的右侧视图；图16是现有技术第六类高频端子座的组立图(美国专利US5772472)；图17是昔用高频端子座的组立图；图18是连接器组配对组配改善前后频率与串音规格表。
附图标记说明1塑料外壳；2效应片；3接续端子(IDC)；4波浪状边缘；5平坦的边缘；6效应片凸出端；7接脚端；8顶端；9塑料外壳底部；10塑料外壳上端；24接地弹片；D组配与组配的间距；d组配的间距。
实施方式本实用新型是一种第六类高频端子座的组合结构，请参阅图1至图6，其主要包含塑料外壳1、效应片2、接续端子(IDC)3等组件组，其中，塑料外壳1与塑料墙以射出成型机射出塑料材质凝固后一体成型，请参阅图7至图10，而效应片2由金属材质经冲压而成(如图11至图13所示)，效应片2一边制成波浪状边缘4，另一边制成平坦的边缘5，效应片凸出端6冲成特定形状及弯折一定角度，接续端子(IDC)3的接脚端7冲压成梯形形状，以便插接于印刷电路板(PCB)内，而顶端8中间冲压成中空并由两边对称的金属片构成。
塑料外壳1内设有容置效应片2及接续端子3的空间，将一组效应片2从塑料外壳底部9一次装入于内，其效应片凸出端6位于塑料外壳1中间位置，效应片2与效应片2间波浪状边缘4向内侧相向，并保持适当间隙以避免耐压性不够，及避免过近时所造成的短路现象，且在波浪状边缘4间保持适当间隙由塑料墙隔开，而效应片2另一边平坦的边缘5则分别各向外侧(如图11所示)；再将接续端子(IDC)3的接脚端7朝下，从塑料外壳上端10装入接续端子的容置空间内，接续端子(IDC)的接脚端7接触到效应片凸出端6后，将效应片凸出端6撑开，接续端子(IDC)3则利用效应片2的补偿作用原理，在相邻正相讯号间藉由减少效应片的距离及增加相邻长度，有效降低组配间相互串音干扰的产生，以维持正常讯号的传输品质及连接能力。
本实用新型第六类高频端子座经由高频网络分析仪所分析出来的近端串音(NEXT)实际资料，由图18可得知，改善前1-2组配的频率在250MHz时，其近端串音值是-40.77dB，频率在200MHz时，其近端串音值是-42.79dB，频率在100MHz时，其近端串音值是-48.85dB，频率在10MHz时，其近端串音值是-69.49dB；改善前2-3组配的频率在250MHz时，其近端串音值是-40.60dB，频率在200MHz时，其近端串音值是-42.63dB，频率在100MHz时，其近端串音值是-48.54dB，频率在10MHz时，其近端串音值是-68.70dB；改善前3-4组配的频率在250MHz时，其近端串音值是-41.42dB，频率在200MHz时，其近端串音值是-43.50dB，频率在100MHz时，其近端串音值是-49.72dB，频率在10MHz时，其近端串音值是-69.53dB。
改善后1-2组配的频率在250MHz时，其近端串音值是-47.74dB，频率在200MHz时，其近端串音值是-49.70dB，频率在100MHz时，其近端串音值是-56.32dB，频率在10MHz时，其近端串音值是-74.92dB；改善后2-3组配的频率在250MHz时，其近端串音值是-49.04dB，频率在200MHz时，其近端串音值是-50.71dB，频率在100MHz时，其近端串音值是-55.95dB，频率在10MHz时，其近端串音值是-78.06dB；改善后3-4组配的频率在250MHz时，其近端串音值是-48.67dB，频率在200MHz时，其近端串音值是-50.06dB，频率在100MHz时，其近端串音值是-55.67dB，频率在10MHz时，其近端串音值是-76.45dB。由上述的实际资料与近端串音(NEXT)第六类(Category 6)表中，其近端串音(NEXT)值，频率在250MHz时是-46.0dB，频率在200MHz时是-48.0dB，频率在100MHz时是-54.0dB，频率在10MHz时是-74.0dB，改善前1-2、2-3及3-4组配频率并不符合第六类(Category 6)近端串音值，改善后1-2、2-3及3-4组配频率，确实超越近端串音第六类(Category 6)标准之上。
依据上述第六类高频端子座的结构，藉由效应片2的补偿作用原理，消除了其邻近组配信号的相互干扰，因而阻止串音干扰现象的产生。
上述实施例仅用以列举本实用新型，并非用以限制本实用新型，在不离本发明精神的范围内，本领域的熟练技术人员所作的各种变化、修饰与应用均包括于本发明的范畴。
权利要求1.一种第六类高频端子座，其主要由塑料外壳、效应片、接续端子等组件组成，其特征在于塑料外壳内设有容置效应片及接续端子的空间，效应片从塑料外壳底部装入于塑料外壳内，接续端子的接脚端从塑料外壳的开口端装入于接续端子的容置空间内，接续端子的接脚端接触并撑开效应片凸出端。
2.如权利要求1所述的第六类高频端子座，其特征在于，效应片由金属材质经冲压而成，效应片一边为波浪状边缘，另一边为平坦边缘，且效应片凸出端弯折一定角度。
3.如权利要求1所述的第六类高频端子座，其特征在于，效应片和印刷电路板保持一定距离。
4.如权利要求1所述的第六类高频端子座，其特征在于，效应片凸出端位于塑料外壳中间位置，效应片与效应片间波浪状边缘向内侧相向，且在波浪状边缘间保持适当间隙由塑料墙隔开，效应片另一边平坦的边缘则分别各向外侧。
5.如权利要求1所述的第六类高频端子座，其特征在于，效应片连接相邻讯号。
6.如权利要求1所述的第六类高频端子座，其特征在于，接续端子由金属一体成型制成，接脚端冲压成梯形形状，而顶端中间冲压成中空并由两边对称的金属片。
7.如权利要求1所述的第六类高频端子座，其特征在于，接续端子的组配数为2组至4组或更多的组数，各组由各1支正负接脚构成。
8.如权利要求7所述的第六类高频端子座，其特征在于，每组正负接脚分别各在同一侧，各组间及正负接脚间的间距皆为等距离。
专利摘要本实用新型是一种第六类高频端子座，其主要包含塑料外壳、效应片、接续端子(IDC)等组件，其中效应片从塑料外壳底部装入，再将接续端子(IDC)从塑料外壳上端装入，接续端子(IDC)接触到效应片，讯号连接时正负相即形成回路，相邻对的接续端子(IDC)间产生正负相的负向干扰，藉由效应片的正相产生正向干扰以抵消干扰讯号接续端子(IDC)间产生的负向干扰，维持正常讯号的传输品质及连接能力，该高频端子座构造简易，一组效应片一次装入塑料外壳内，节省制造工时及成本，不但提高经济效益，且提高高频传输的功能与效果。
文档编号H01R12/16GK2667686SQ0320694
公开日2004年12月29日 申请日期2003年7月31日 优先权日2003年7月31日
发明者蔡明伟, 林玉成 申请人:福登精密工业股份有限公司