专利名称：带有外沿的表面贴装smd基座的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种带有外沿的表面贴装SMD基座，属于电子元器件技术领域。
背景技术：
随着人们生活水平对电子产品需求的不断提高，相关的电子产品生产厂家大规模的使用SMT表面贴装技术来提高产品质量和生产效率，SMT对贴装电子元器件的种类要求增多，SMD晶体相应成为代替普通晶体的产物，而表面贴装SMD基座正是SMD晶体的主要原材料。目前国外已有成型的表面贴装SMD基座，这种表面贴装SMD基座周边没有外沿，用其制作SMD晶体时需要将石英晶体片放入表面贴装SMD基座底部，再附以封板，用专门的压封设备将三者滚压焊接在一起，由于该种压封设备价格昂贵，无形中增加了SMD晶体的成本，价格较高，其制作工艺也比较复杂。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷、制作工艺简单、成本低、使国内的基座生产厂家在不投资设备的情况下就能生产的表面贴装SMD基座。其技术方案为包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体与底板固定连接，其特征在于底板的周边设置有外沿。
所述的带有外沿的表面贴装SMD基座，底板的对应两端分别设置有插槽，弹片对应插装在插槽内，并由绝缘体固定。
由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，所以在制作SMD晶体时只要在表面贴装SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。
图1是本实用新型实施例的俯视图；图2是图1所示实施例的A-A剖视图。
具体实施方式
1、底板 2、弹片 3、绝缘体 4、外沿底板1的对应两端分别设置有插槽，弹片2对应插装在插槽内，并由绝缘体3隔离固定，在底板1的周边设置有外沿4。
权利要求1.一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板(1)、弹片(2)和绝缘体(3)，其中弹片(2)由绝缘体(3)与底板(1)固定连接，其特征在于底板(1)的周边设置有外沿(4)。
2.如权利要求1所述的带有外沿的表面贴装SMD基座，其特征在于底板(1)的对应两端分别设置有插槽，弹片(2)对应插装在插槽内，并由绝缘体(3)固定。
专利摘要本实用新型提供一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体与底板固定连接，其特征在于底板的周边设置有外沿。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，所以在制作SMD晶体时只要在表面贴装SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。
文档编号H01L23/00GK2609181SQ0321567
公开日2004年3月31日 申请日期2003年3月13日 优先权日2003年3月13日
发明者石小松, 秦武, 房树林 申请人:淄博丰元电子有限公司