专利名称：晶片盒及其把手装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种晶片盒(Box)及其把手装置。
(2)背景技术一般12时的前开式晶片盒，大致上可分为室内制程使用(Front OpeningUnified Pod，FOUP)，以及可供室外搬运的运输用晶片盒(Front Opening ShippingBox，FOSB)两种，其中供室外搬运的运输用晶片盒(FOSB)在搬运时是开口向上，而供室外搬运的运输用晶片盒(FOSB(在取出晶片时则与前开式统一制晶片盒(FOUP)同为开口向前。请参阅图1，可见一把手10，其具有一圆形握持部11，当其衔接部12被置入如图2所示的一运输用晶片盒20的一侧部凹槽21内时，即可供一搬送者来握持把手10，以行搬运晶片盒20，标号22所示的虚线即指侧部凹槽21所具有的一往上渐窄宽度。然而当该搬送者用四根手指来握住圆形握持部11时，常有施力多集中在中指及无名指等二根指头的现象，遂造成使用上相当不便而且极易滑脱，以致于把手10经常是备而不用，而由该搬送者直接以抱着晶片盒20的方式来搬运，故此类的把手10设计实在非常不理想。
因此，为了方便该搬送者来搬运该晶片盒，以克服该把手的容易滑脱的现象，就需要有一种晶片盒及其把手装置，除了有效解决先前晶片盒把手的容易滑脱的缺点外，亦能使得晶片盒的垂直向移动及水平向搬运均可同感便利。
(3)实用新型内容本实用新型的主要目的为利用一把手装置的握持部，可供搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面。
本实用新型的另一目的是使用一定位部装设于卡接装置上，以利于在一水平向搬运的过程中定位该晶片盒体。
本实用新型的又一目的为运用一抵顶部设置于该卡接装置上，以抵顶该晶片盒体而遂行该搬送过程。
本实用新型提供一种晶片盒(Box)及其把手装置，其中该晶片盒包括一晶片盒体，其用以承载至少一晶片；一把手装置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，以利搬送该晶片盒；一卡接装置，是与该把手装置相接，该卡接装置具有一衔接部，用以衔接该晶片盒体；一定位部，装设于该卡接装置上，是用以定位该晶片盒体；以及一抵顶部，设置于该卡接装置上，是用以抵顶该晶片盒体。
较佳者，该晶片盒的晶片盒体具有一第一及一第二容置部，且该衔接部及该定位部分别被套入该第一及该第二容置部内。
较佳者，该晶片盒的晶片盒体是为一运输用的晶片盒(FOSB)，且该把手装置具有一条状部位。
当然，该晶片盒的把手装置的该握持部可以一水平方向与该晶片盒体相结合，以利于该晶片盒的进行一垂直向搬运，且该握持部的一轴向是平行于该水平方向。
当然，该晶片盒的卡接装置的该衔接部及定位部可以分别具有一第一及一第二接触点，以接触该晶片盒体的一第一及第二接触部。
较佳者，该晶片盒的把手装置的该握持部是以一垂直方向与该晶片盒体相结合，以利于该晶片盒的进行一水平向搬运，且该握持部的一轴向是垂直于该垂直方向。
较佳者，该晶片盒的卡接装置的该定位部具有一水平向接触点，以接触该晶片盒体的一水平向接触部。
当然，该晶片盒的抵顶部可以具有一第三接触点，以接触该晶片盒体的一第三接触部。
当然，该晶片盒的衔接部可以具有一间隙柱，以形成一间隙衔接部，该晶片盒体的一凸缘即衔接于该间隙衔接部。
较佳者，该晶片盒之间隙衔接部具有一第一及一第二夹持面，用以夹持该凸缘，而形成卡接该卡接装置于该晶片盒上。
较佳者，该晶片盒的凸缘具有一渐增厚度，以利于该第一及该第二夹持面的夹持。
当然，该晶片盒的衔接部可以具有一角锥形凸块，设于该间隙柱上，并与该卡接装置共同形成该间隙衔接部。
当然，该晶片盒的卡接装置可以具有一第一及一第二环状凸缘，以利于形成该定位部及该抵顶部。
按照本实用新型另一方面的一种晶片盒，其包括一晶片盒体，其用以承载至少一晶片；一把手装置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，以利搬送该晶片盒；以及一卡接装置，是与该把手装置相接，该卡接装置具有一衔接部，用以衔接该晶片盒体。
较佳者，该晶片盒还包括一定位部，装设于该卡接装置上，用以定位该晶片盒体。
较佳者，该晶片盒还包括一抵顶部，设置于该卡接装置上，用以抵顶该晶片盒体。
根据本实用新型又一方面的一种把手装置，其包括一卡接装置，其具有一衔接部，用以衔接一物件；一把手本体，设于该卡接装置上，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，以利搬送该物件；以及一定位部，装设于该卡接装置上，用以定位该物件。
当然，该把手装置所衔接的物件可以为一晶片盒体。
当然，该把手装置的卡接装置还具有一定位部，装设于该卡接装置上，用以定位该晶片盒体。
当然，该把手装置的卡接装置还具有一抵顶部，设置于该卡接装置上，用以抵顶该晶片盒体。
采用本实用新型的上述方案，即能观察到所运用的晶片盒及其把手装置，确实能利用一把手装置的握持部，即可供搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，并具有方便一运输用晶片盒的垂直向移动及水平向搬运的特色。为了易于说明，本实用新型得藉由下述的较佳实施例及图示进行进一步详细说明。
(4)
图1是先前技术的圆形把手与晶片盒组合后的立体示意图；图2是与图1的把手相衔接的晶片盒的右侧面示意图；图3是本实用新型的晶片盒的较佳实施例的立体分解示意图；图4是图3中的把手装置的立体示意图；图5是图3的晶片盒的水平向组合把手的立体示意图；图6是图3的晶片盒的垂直向组合把手的立体示意图；图7是图3中的把手的分解示意图；以及图8是图3中的晶片盒的凸缘的剖面示意图。
(5)具体实施方式
请参阅图3及图4，显示出一种晶片盒30，其包括一晶片盒体31，其用以承载至少一12时晶片(图中未示出)，二把手装置32，其各具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送晶片盒30，二卡接装置35，与把手装置32相接，各卡接装置35具有一衔接部40(详见图4)，用以衔接晶片盒体31，四定位部36，装设于卡接装置35上，用以定位晶片盒体31，以及四抵顶部37，设置于卡接装置35上，用以抵顶晶片盒体31。
晶片盒30的晶片盒体31具有一第一及二第二容置部38、39，且衔接部40及定位部36分别被套入第一及第二容置部38，39内。晶片盒体31是为一运输用的晶片盒(FOSB)，且把手装置32具有一条状部位33。请参阅图5，晶片盒30的把手装置32的握持部33是可以一水平方向HD与晶片盒体31相结合，以利于晶片盒30的进行一垂直向VD搬运，且握持部33的一轴向AD(详见图7)是平行于水平方向HD，以搬运到一定位机构(图中未示出)上，接着开启晶片盒30而进行一晶片(Wafer)的检验程序，或进行一界面载台的交换，以转送该晶片到一制程用的FOUP内。卡接装置35的衔接部40及定位部36是可以分别具有如图4所示的一第一及一第二接触点41，42，以接触晶片盒体31的一第一及第二接触部395，391(详见图3)。
请参阅图6，晶片盒30的把手装置32的握持部33是以一垂直方向VD与晶片盒体31相结合，以利于晶片盒30的进行一水平向搬运，且握持部33的一轴向AD是垂直于垂直方向HD。卡接装置35的二定位部60是具有二水平向接触点43(详见图4)，以接触晶片盒体31的一水平向接触部392，而二个定位部60之一是从图5中的抵顶部37移位而来，且相对地，其二个定位部36之一亦将变成图6中的抵顶部61。至于在图5中的抵顶部37是可以具有如图4所示的一第三接触点44，以接触晶片盒体31的一第三接触部393。
请参阅图7，晶片盒30的衔接部40是可以具有一间隙柱70，以形成一间隙衔接部45(详见图4)，晶片盒体31的二凸缘394(详见图3)即衔接于间隙衔接部45。间隙衔接部45具有一第一及一第二夹持面71，72，用以夹持凸缘394，而形成卡接卡接装置35于晶片盒30上。请参阅图8，晶片盒30的凸缘394具有一渐增厚度GD，以利于第一及第二夹持面71，72的夹持。晶片盒30的衔接部40可以具有一角锥形凸块73(详见图7)，设于间隙柱70上，并与卡接装置35共同形成间隙衔接部45。卡接装置35是可以具有一第一及一第二环状凸缘74，75，以利于形成定位部36及抵顶部37。
如按照另一种可实施的观点来看，本发明即一种晶片盒30，其包括一晶片盒体31，其用以承载至少一晶片，二把手装置32，其各具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送晶片盒30，以及二卡接装置35，是与把手装置32相接，卡接装置35具有一衔接部40，用以衔接晶片盒体31。当然，此时的晶片盒30还可以包括四定位部36，装设于卡接装置35上，用以定位晶片盒体31，晶片盒30还包括四抵顶部37，设置于卡接装置35上，用以抵顶晶片盒体31。
若是从另外一个角度来看，本发明即一种把手装置46(详见图4)，其包括一卡接装置35，其具有一衔接部40，用以衔接一物件(例如晶片盒30)，一把手本体32，设于卡接装置35上，其具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送物件30，以及一定位部36，装设于卡接装置35上，是用以定位物件30。当然，此时的把手装置46所衔接的物件30是可以为一晶片盒体31。卡接装置35还具有一定位部36，装设于卡接装置35上，用以定位晶片盒体31。卡接装置35还具有一抵顶部37，设置于卡接装置35上，用以抵顶晶片盒体31。
综上所述，本实用新型确实能以一崭新的方式，藉由利用一把手装置的握持部，即可供搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，并且所运用的定位部的装设于卡接装置的模式，能够有助于在一水平向搬运的过程中定位该晶片盒体，而极适合工业上的生产。
权利要求1.一种晶片盒，其特征在于，包括一晶片盒体，以承载至少一晶片；一把手装置，具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面；以及一卡接装置，与该把手装置相接并具有一衔接部，以衔接该晶片盒体。
2.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，还包括一定位部，装设于该卡接装置上，以定位该晶片盒体。
3.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，还包括一抵顶部，设置于该卡接装置上，以抵顶该晶片盒体。
4.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，该晶片盒体具有一第一及一第二容置部，且该衔接部及该定位部分别被套入该第一及该第二容置部内。
5.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，该晶片盒体是为一运输用的晶片盒，且该把手装置具有一条状部位。
6.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，该把手装置的该握持部是以一水平方向与该晶片盒体相结合，以利于该晶片盒的进行一垂直向搬运，且该握持部的一轴向是平行于该水平方向，而该卡接装置的该衔接部及定位部是分别具有一第一及一第二接触点，以接触该晶片盒体的一第一及第二接触部。
7.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，该把手装置的该握持部是以一垂直方向与该晶片盒体相结合，以利于该晶片盒的进行一水平向搬运，且该握持部的一轴向是垂直于该垂直方向，而该卡接装置的该定位部是具有一水平向接触点，以接触该晶片盒体的一水平向接触部。
8.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，该抵顶部是具有一第三接触点，以接触该晶片盒体的一第三接触部。
9.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于该衔接部具有一间隙柱，以形成一间隙衔接部，该晶片盒体的一凸缘即衔接于该间隙衔接部，其中该间隙衔接部是具有一第一及一第二夹持面，用以夹持该凸缘，而形成卡接该卡接装置于该晶片盒上，而该凸缘是具有一渐增厚度，以利于该第一及该第二夹持面的夹持；及/或该衔接部是具有一角锥形凸块，设于该间隙柱上，并与该卡接装置共同形成该间隙衔接部。
10.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，该卡接装置具有一第一及一第二环状凸缘，以利于形成该定位部及该抵顶部。
11.一种晶片盒，其特征在于，包括一晶片盒体，其用以承载至少一晶片；一把手装置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面；一卡接装置，是与该把手装置相接，该卡接装置具有一衔接部，以衔接该晶片盒体；一定位部，装设于该卡接装置上，以定位该晶片盒体；以及一抵顶部，设置于该卡接装置上，以抵顶该晶片盒体。
12.一种把手装置，其特征在于，包括一卡接装置，其具有一衔接部，用以衔接一物件；一把手本体，设于该卡接装置上，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面；以及一定位部，装设于该卡接装置上，以定位该物件。
13.如权利要求12所述的把手装置，其特征在于，该物件是为一晶片盒体。
专利摘要本实用新型为一种晶片盒(Box)及其把手装置，其中该晶片盒包括一晶片盒体，其用以承载至少一晶片；一把手装置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，以利搬送该晶片盒；一卡接装置，是与该把手装置相接，该卡接装置具有一衔接部，用以衔接该晶片盒体；一定位部，装设于该卡接装置上，是用以定位该晶片盒体；以及一抵顶部，设置于该卡接装置上，是用以抵顶该晶片盒体。
文档编号H01L21/68GK2622860SQ0323880
公开日2004年6月30日 申请日期2003年3月6日 优先权日2003年3月6日
发明者张志康 申请人:宝晶科技股份有限公司