专利名称：具粗糙接合面的影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于影像感测器，特别是一种具粗糙接合面的影像感测器。
背景技术：
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或一影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板10设有形成第一接点15的上表面12及形成第二接点16的下表面14。
凸缘层18设有第一表面20及黏着固定于基板10的上表面12上并与基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的第一接点15上的第二端点32。
透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
惟，上述习知的影像感测器存在如下缺点由于凸缘层18的第一表面20的面积非常窄小，因此，透光层34黏着于凸缘层18时，常有脱落或黏不紧的现象，以致于其可靠度较差。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种接合稳固、提高可靠度的具粗糙接合面的影像感测器。
本实用新型包括基板、为框形结构的凸缘层、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；凸缘层设有设于基板上表面上并与基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感测晶片系设于基板的上表面上，并位于凹槽内，且电连接于基板的第一接点上；透光层系黏着于凸缘层的第二表面上，并与粗糙接合面相互接合。
其中影像感测晶片藉由复数条导线电连接于基板的第一接点上。
凸缘层第二表面形成有沉坑，粗糙接合面系形成于沉坑内；透光层设于沉坑内并与粗糙接合面相互接合。
基板包括复数个相互排列的金属片及中间板，并藉由塑胶材料以射出成型方式包覆住，使金属片的上端露出以形成第一接点，其下端露出以形成第二接点。
基板与凸缘层系一体成型。
由于本实用新型包括基板、为框形结构的凸缘层、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；凸缘层设有设于基板上表面上并与基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感测晶片系设于基板的上表面上，并位于凹槽内，且电连接于基板的第一接点上；透光层系黏着于凸缘层的第二表面上，并与粗糙接合面相互接合。由于凸缘层第二表面形成粗糙接合面，当透光层与粗糙接合面黏着接合时，可增加其接合面积，使透光层可稳固地黏设于凸缘层上，可提高影像感测器封装的可靠度。不仅接合稳固，而且提高可靠度，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型制造示意图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型包括基板40、为框形结构的凸缘层42、影像感测晶片44及透光层46。
基板40设有形成复数个第一接点52的上表面48及形成复数个第二接点54的下表面50。基板40包括复数个相互排列的金属片56及中间板58，并藉由塑胶材料61以射出成型方式包覆住，使金属片56的上端露出以形成第一接点52，其下端露出以形成第二接点54。
凸缘层42设有设于基板40上表面48上并与基板40形成凹槽64的第一表面60及第二表面62，第二表面62形成有沉坑67，于沉坑67内形成粗糙接合面66。凸缘层42与基板40系一体射出成型，并同时于第二表面62形成沉坑67及粗糙接合面66。
影像感测晶片44系设于基板40的上表面48上，并位于凹槽64内，且藉由复数条导线68电连接于基板40的第一接点52上。
透光层46系藉由黏胶70黏着于凸缘层42的第二表面62的沉坑67上，并与粗糙接合面66相互接合。
由于沉坑67内形成粗糙接合面66，如此，透光层46与粗糙接合面66黏着接合时，可增加其接合面积，使透光层46可稳固地黏设于凸缘层42上，可提高影像感测器封装的可靠度。
权利要求1.一种具粗糙接合面的影像感测器，它包括基板、为框形结构的凸缘层、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；凸缘层设有设于基板上表面上并与基板形成凹槽的第一表面及第二表面；影像感测晶片系设于基板的上表面上，并位于凹槽内，且电连接于基板的第一接点上；透光层系黏着于凸缘层的第二表面上；其特征在于所述的凸缘层的第二表面形成粗糙接合面；黏着于凸缘层第二表面上的透光层与粗糙接合面相互接合。
2.根据权利要求1所述的具粗糙接合面的影像感测器，其特征在于所述的影像感测晶片藉由复数条导线电连接于基板的第一接点上。
3.根据权利要求1所述的具粗糙接合面的影像感测器，其特征在于所述的凸缘层第二表面形成有沉坑，粗糙接合面系形成于沉坑内；透光层设于沉坑内并与粗糙接合面相互接合。
4.根据权利要求1所述的具粗糙接合面的影像感测器，其特征在于所述的基板包括复数个相互排列的金属片及中间板，并藉由塑胶材料以射出成型方式包覆住，使金属片的上端露出以形成第一接点，其下端露出以形成第二接点。
5.根据权利要求4所述的具粗糙接合面的影像感测器，其特征在于所述的基板与凸缘层系一体成型。
专利摘要一种具粗糙接合面的影像感测器。为提供一种接合稳固、提高可靠度的影像感测器，提出本实用新型，它包括基板、为框形结构的凸缘层、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；凸缘层设有设于基板上表面上并与基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感测晶片系设于基板的上表面上，并位于凹槽内，且电连接于基板的第一接点上；透光层系黏着于凸缘层的第二表面上，并与粗糙接合面相互接合。
文档编号H01L23/02GK2612063SQ0324037
公开日2004年4月14日 申请日期2003年3月11日 优先权日2003年3月11日
发明者谢志鸿, 吴志成, 陈柄光, 蔡尚节, 陈榕庭, 林明勋, 许调暮 申请人:胜开科技股份有限公司