专利名称：计算机芯片散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机芯片(CPU、北桥、显示芯片)散热装置，具体地说是一种取代了CPU、北桥、显示芯片的散热风扇的无功耗水循环计算机芯片散热器。
二背景技术：
目前，计算机芯片(CPU、北桥、显示芯片)的散热一般都采用风冷式，由固定在其上的散热风扇向芯片吹风而产生制冷效果，随着计算机芯片功率的增大，产生的热量也越来越大，为芯片散热的风扇也越做越大，转速越来越高，但大风扇和高转速同时也带来高噪音和振动。噪音给计算机使用者带来干扰，振动给计算机稳定运行带来隐患。当前计算机市场也有用液冷、水冷为计算机芯片散热的装置，但一般要用动力泵为液体循环提供动力，并在液体散热器处外加风扇为液体散热，这种装置的优点是散热效果好，缺点是散热系统产生新的噪音，且结构复杂、造价高、有功耗。
三
发明内容
为克服现有风冷散热器的噪音，克服现有液冷、水冷散热器产生新的噪音、结构复杂、造价高等两类散热器的不足，本实用新型提供一种新型计算机芯片散热器，该散热器不仅能为计算机芯片散热，而且不产生一点噪音、结构简单、造价低。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是整套散热装置由散热器、CPU吸热器、北桥吸热器、显示芯片吸热器、流水分支器、导水管组成。散热器的结构为，在上下两个平放的长方体水箱间，并联着两排多条导水扁管，导水扁管内腔体与上下两个水箱内腔体相通，两条扁管间，有规则地焊接着“之”字形散热鳞片。在上水箱一端的上表面向上焊接一加水管，加水管内腔体与上水箱内腔体相通，加水管顶部外壁套丝，以旋紧加水管盖，加水管盖顶部盖面上，钻有多个毛细孔，供通气。加水管在靠近上水箱近端点一侧，焊接着散热器进水管，进水管与加水管相通。在下水箱另一端的下表面，向下焊接散热器出水管，出水管与散热器下水箱相通。在散热器上下水箱的同一个侧面，在上水箱箱体两端各焊接一个散热器固定片，在下水箱的出水管相对端的箱体上焊接一散热器固定片，三个固定片上有供固定螺丝钉穿过的孔，分别对应于机箱后面板上固定机箱电源的上面两个孔和下面一个孔。CPU吸热器比北桥吸热器略长，结构相同，以长方形铜板作为基板，沿着基板四个边缘，向基板一侧焊接着伏在其上的扁平水箱，水箱一头焊接进水管，另一头焊接出水管，焊接出水管一头的水箱内腔体高度略小于另一端高度，焊接出水管一头的水箱外缘呈弧形。显示芯片吸热器与北桥吸热器的区别是，基板为一直角三棱体，水箱焊接在三棱体的斜面上，进水管为一平向弯管，其它相同。流水分支器为一扁形的三棱腔体，在其一棱上焊一条水管，在该棱的对面棱体上，焊接三条水管。散热器、CPU吸热器、北桥吸热器、显示芯片吸热器、流水分支器的进/出水管头部的外壁，采用凹槽设计，以方便插入导水管和牢固进/出水管与导水管的连接，在导水管插入这些进/出水管后，用卡环在凹槽处卡住导水管。连接上述组件的导水管使用无色透明的乳胶管或软质塑料管。散热器出水管通过导水管与位于机箱内的流水分支器相连，流水分支器通过导水管与CPU、北桥、显示芯片吸热器相连。
将散热器固定于计算机机箱后面板正对电源风扇的地方，以电源风扇吹出的风为散热器中的水散热，冷水经散热器底部出水管流出，通过塑料管进入流水分支器，由流水分支器分为三股，再经过塑料管和三个吸热器的下方的进水管，流入三个吸热器，吸热器覆盖于计算机芯片上，芯片产生的热量通过吸热器基板传导给吸热器水箱中的水，水受热温度上升，经吸热器上部出水管流出，通过塑料管进入流水分支器，流水分支器把三股热水汇合后，再由流水分支器出水管、塑料管、散热器进水管流入散热器，经电源风扇散热后成为冷水，再由散热器底部出水口流出，如此循环达到为计算机芯片制冷的目的。因此，本实用新型具有在给计算机芯片散热的同时，不产生噪音、不产生振动、结构简单、造价低、不需要额外的功耗。
四
图1是本实用新型散热器1主视图；图2是图1的右视图；图3是图1的A-A剖视图；图4是本实用新型CPU吸热器2主视图；图5是本实用新型北桥吸热器3主视图；图6是本实用新型显示芯片吸热器4主视图；图7是图4的左视图；图8是图5的左视图；图9是图6的左视图；图10是本实用新型流水分支器5主视图；图11是图10的左视图；图12是本实用新型实施例示意图；图13是图12的C向局部视图。
五具体实施方式
如图1～图11所示，本实用新型由散热器1、CPU吸热器2、北桥吸热器3、显示芯片吸热器4、流水分支器5、导水管6组成；散热器1的上水箱1-4和下水箱1-7间，并联着两排多条导水扁管1-5，导水扁管1-5内腔体与上水箱1-4、下水箱1-7内腔体相通，两条扁管1-5间为“之”字形连接，在上水箱1-4一端的上表面设有加水管1-2，加水管1-2内腔体与上水箱1-4内腔体相通，加水管盖1-1旋紧在顶部外壁套丝的加水管1-2上，加水管盖1-1盖面上有多个毛细孔；加水管1-2在靠近上水箱1-4近端点一侧，接有散热器进水管1-3，进水管1-3头部设有凹槽，进水管1-3与加水管1-2相通；下水箱1-7一端的下表面，接有散热器出水管1-8，其头部设有凹槽，出水管1-8与散热器下水箱1-7相通；在散热器上水箱1-4的同一侧面焊有两个可固定于机箱后面板11的带孔散热器固定片1-9，在下水箱1-7的出水管1-8相对端的箱体上焊接一个散热器固定片1-9；CPU吸热器2比北桥吸热器3略长，结构相同，以长方形铜板作为基板2-2，扁平水箱2-3设在基板2-2上，扁平水箱2-3一头接进水管2-4，另一头接出水管2-1，进水管2-4、出水管2-1端部均设有凹槽；流水分支器5为一扁形的三棱腔体，腔体的一端设有头部带凹槽的三条进/出水管5-1，另一端设有一条头部带凹槽的进/出水管5-3、并与导水管6连接。
本实用新型的出水管2-1一头的水箱2-3内腔体高度略小于另一端高度，焊接出水管2-1一头的水箱2-3外缘呈弧形。
本实用新型的显示芯片吸热器4基板4-2为一直角三棱体，水箱4-3焊接在三棱体的斜面上，进水管4-4为一平向弯管。
本实用新型散热器出水管1-8的出口要高于吸热器进水管2-4的进水口，散热器进水管1-3进水口要高于吸热器出水管2-1的出水口。
在图12、图13所示本实用新型实施例中，散热器1通过固定片1-9，被固定在机箱后面板11上部正对机箱电源风扇7的地方，散热循环水由散热器加水管1-2注入。在散热器进水管1-3所对应的机箱后面板11上、进水管1-3口位置略下，上下相隔8厘米，钻直径为1.2cm的两个孔，供连接散热器出水管1-8和流水分支器5的导水管6、连接散热器进水管1-3和流水分支器5出水管的导水管6通过。散热循环水经散热器出水管1-8和导水管6进入机箱后，由流水分支器5分成为三股，通过导水管6和各吸热器下部的进水管，分别流入CPU吸热器2、北桥吸热器3、和显示芯片吸热器4。三个吸热器覆盖在对应的计算机芯片上，计算机工作时芯片产生的热量通过吸热器基板传导给吸热器水箱中的水，水受热温度上升，经吸热器上部的出水管流出。从三个吸热器的出水管流出的三股热水，经导水管6进入流水分支器5汇合为一股，再经穿出机箱后面板11的导水管6、散热器进水管1-3流入散热器上水箱1-4，再流进散热器导水扁管1-5，水中的热量通过导水扁管1-5壁，传导给散热鳞片1-6。电源风扇7吹出的风吹过散热鳞片1-6，带走导水扁管1-5中水的热量，水温降低后流入散热器下水箱1-7，再通过散热器出水管1-8流出，如此循环达到为计算机芯片制冷的目的。散热循环水的加注量，以散热器加水管1-2中的水面距离加水管1-2上口1.5cm为准。工作中因水温变化导致水的体积变化进而引起加水管1-2上部腔体内气压的变化，由加水管盖1-1的盖面上的毛细孔调节。加水管盖1-1同时起到防止散热器1中的水意外流出的危险。为保证水的流动，散热器1位置要高于三个吸热器的位置。
权利要求1.一种计算机芯片散热器，其特征是它是由散热器(1)、CPU吸热器(2)、北桥吸热器(3)、显示芯片吸热器(4)、流水分支器(5)、导水管(6)组成；散热器(1)的上水箱(1-4)和下水箱(1-7)间，并联着两排多条导水扁管(1-5)，导水扁管(1-5)内腔体与上水箱(1-4)、下水箱(1-7)内腔体相通，两条扁管(1-5)间为“之”字形连接，在上水箱(1-4)一端的上表面设有加水管(1-2)，加水管(1-2)内腔体与上水箱(1-4)内腔体相通，加水管盖(1-1)旋紧在顶部外壁套丝的加水管(1-2)上，加水管盖(1-1)盖面上设有多个毛细孔；加水管(1-2)在靠近上水箱(1-4)近端点一侧，接有散热器进水管(1-3)，进水管(1-3)头部设有凹槽，进水管(1-3)与加水管(1-2)相通；下水箱(1-7)一端的下表面，设有散热器出水管(1-8)，其头部设有凹槽，出水管(1-8)与散热器下水箱(1-7)相通；在散热器(1)的上水箱(1-4)的同一侧面焊有两个可固定于机箱后面板(11)的带孔散热器固定片(1-9)，在下水箱(1-7)的出水管(1-8)相对端的箱体上焊接一个散热器固定片(1-9)；CPU吸热器(2)比北桥吸热器(3)略长，结构相同，以长方形铜板作为基板(2-2)，扁平水箱(2-3)设在基板(2-2)上，扁平水箱(2-3)一头接进水管(2-4)，另一头接出水管(2-1)，进水管(2-4)、出水管(2-1)端部均设有凹槽；流水分支器(5)为一扁形的三棱腔体，腔体的一端设有头部带凹槽的三条进/出水管(5-1)，另一端设有一条头部带凹槽的进/出水管(5-3)，散热器出水管(1-8)通过导水管(6)与位于机箱内的流水分支器相连，流水分支器(5)通过导水管(6)与CPU吸热器(2)、北桥吸热器(3)、显示芯片吸热器(4)相连。
2.根据权利要求1所述的计算机芯片散热器，其特征是出水管(2-1)一头的水箱(2-3)内腔体高度略小于另一端高度，焊接出水管(2-1)一头的水箱(2-3)外缘呈弧形。
3.根据权利要求1所述的计算机芯片散热器，其特征是显示芯片吸热器(4)基板(4-2)为一直角三棱体，水箱(4-3)焊接在三棱体的斜面上，进水管(4-4)为一平向弯管。
4.根据权利要求1所述的计算机芯片散热器，其特征是散热器(1)固定于计算机机箱后面板(11)正对电源风扇(7)的地方。
5.根据权利要求1所述的计算机芯片散热器，其特征是散热器出水管(1-8)的出口要高于吸热器进水管(2-4)的进水口，散热器进水管(1-3)进水口要高于吸热器出水管(2-1)的出水口。
专利摘要一种无功耗水循环计算机芯片散热器，在固定电源的机箱后面板外侧安装散热器，散热器以加水管盖、加水管、上水箱、导水扁管、散热鳞片、出水管、固定片组成，散热器出水管通过导水管与位于机箱内的流水分支器相连，流水分支器通过导水管与CPU、北桥、显示芯片吸热器相连，吸热器由基板、水箱、进/出水管组成，为扁平状，覆盖于计算机芯片上，芯片产生的热量通过基板被吸热器中的水吸收，水温上升，经吸热器出水管、导水管，在流水分支器汇集，再经导水管、散热器进水管进入散热器，散热成冷水后，再由散热器出水管流出，如此循环达到为计算机芯片散热目的。因此，本实用新型具有在给计算机芯片散热的同时，不产生噪音、不产生振动、结构简单、造价低、不需要额外的功耗。
文档编号H01L23/34GK2648496SQ0326937
公开日2004年10月13日 申请日期2003年8月5日 优先权日2003年8月5日
发明者刘锋, 王兰芳 申请人:泰山学院