专利名称：利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是指一种利用扩充卡嵌合挡风板形成模组的散热结构，其使散热风扇所产生的空气流量能完全发挥，并得到一极佳的散热流向以进行散热。
背景技术：
随着电子、网络通讯产品科技的大幅进步，使得其应用极为广泛，其功能及用途的规划，更能满足各项电子、网络通讯产品的需求，逐渐日趋精致化。以现行工业用的服务器来说，其设计高度为1U(1U＝44.45mm)，然而，随着该1U服务器的内部相关电子元件，及处理器(CPU)的处理速度增快，导致其在运转或工作状态下会随之发出高热，而该等电子元件所产生的大量热气，又碍于该服务器空间的限制，较难设计一方便且有效的散热结构，以协助散热功能的提升，故通常是藉由至少一个以上的风扇，以令该等电子元件的表面温度低于最大工作温度，使该服务器得以有一正常的运作环境。
通常该服务器内所使用的风扇规格，广泛为一40mm×40mm×20mm的规格，该规格的风扇散热效率较其它小规格的风扇(如30mm×30mm×10mm与25mm×25mm×10mm)为佳，同时，随着风扇轴体积的设计越小，其制作越困难，价格亦越贵。因此，在综合考虑其成本、散热效率与结构时，将该40mm×40mm×20mm的风扇规格，应用在该服务器内部的有限空间中，即为现行的作法。
然而，此一作法，虽可令该服务器内的电子元件所产生的热气排出，但仅仅依赖该风扇所进行的散热作用，由于并无其它相配合的结构来协助该风扇所产生的空气流量得到一较佳的散热流向，故容易令所吹出的冷空气与电子元件所产生的热空气，彼此相互影响、干扰，进而造成该风扇的散热功能明显地受到限制，导致该风扇的散热效果在实际应用上受到很大的限制，而无法达到预定的散热效果，进而影响该服务器内的电子元件无法维持在一正常的运作状态，故该40mm×40mm×20mm的风扇规格，虽可达到部份的散热效果，但因受限于该风扇所产生的空气流量，并未能有效地发挥，故其始终无法如预期般地达到理想的散热效果，实有改进的必要。
有鉴于前述公知服务器结构，因空间的限制，仅依赖风扇进行散热，由于并无其它相对配合的结构，故容易令风扇所产生的空气流量造成彼此干扰，无法达到预定散热效果的缺陷，本设计人经过长久研究，终于开发设计出本实用新型的一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，该散热结构包括一扩充卡，该扩充卡一端的板边开设有复数个嵌合元件，该等嵌合元件恰可插设嵌合在一挡风板的一侧面沿其二侧端方向所设的复数个另一嵌合元件上，令该扩充卡与该挡风板呈一直交状，该扩充卡的另面沿该面另端板边的方向设有一连接槽，供一电子装置内一主机板上所设的一插槽相插接，且相邻的该等另一嵌合元件间保持一预定的间隙；当将该扩充卡的板边插设于该挡风板的该等另一嵌合元件间，再置入该电子装置内的主机板后，该扩充卡底部相对形成一开放空间的导风通道，该挡风板的另一侧面，相对将该电子装置内所设至少一个以上的散热风扇阻隔在外，不会发生如传统所吹出的冷空气与经由散热后的热空气所造成的相互影响、干扰的情形。
本实用新型要解决的另一技术问题是提供一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，该扩充卡的固定无须利用锁螺丝，而是通过将其嵌合在该挡风板的复数个另一嵌合元件间，及通过该扩充卡的连接槽插接在主机板的插槽上，同时，该扩充卡的连接槽又可兼具挡风板的功能，进而可达到极高的散热效果。
本实用新型的技术解决方案是一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，包括一扩充卡，该扩充卡呈一平板体，其一面上设有至少一个以上的扩充槽，其一端的板边开设有复数个嵌合元件，其另面沿该面另端板边的方向设有一供一电子装置内一主机板上所设的一插槽相插接的连接槽；一挡风板，该挡风板是一呈长条状的侧板，其配合所述扩充卡的板边嵌合元件插设，为一呈直立的侧板，所述挡风板的一侧面上，沿其二侧端方向，设有复数个供该扩充卡的板边嵌合元件嵌合的另一嵌合元件，相邻的该等另一嵌合元件间保持一间隙；该扩充卡的板边可插设于所述挡风板的该等另一嵌合元件间，再置入所述电子装置内的主机板，该扩充卡底部构成一开放空间的导风通道，该挡风板的另一侧面可阻隔该电子装置内所设至少一个以上的散热风扇地设置。
如上所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，所述嵌合元件为一嵌合沟槽，该扩充卡的板边可插设于所述挡风板上，并嵌合其上。
如上所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，所述扩充卡邻近二端的板边各设有一供该电子装置内分别所设的一支撑柱支撑及定位该扩充卡的支撑定位孔。
如上所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，所述扩充卡的板边可插设于该挡风板的该等另一嵌合元件间，该扩充卡板边上的嵌合元件可嵌卡于该等另一嵌合元件的一第一嵌合元件上，且该等另一嵌合元件可嵌卡于该扩充卡板边之上，该扩充卡另端板边的连接槽与该挡风板的底缘形成一U形断面的模组。
如上所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，所述第一嵌合元件上分别设有一可供该嵌合元件对应嵌卡的凸榫。
本实用新型的特点和优点是本实用新型提出的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，包括一扩充卡及一挡风板，将该扩充卡的板边插设于该挡风板的该等另一嵌合元件间，再置入该电子装置内的主机板后，该扩充卡底部相对形成一开放空间的导风通道，该挡风板的另一侧面相对将该电子装置内所设至少一个以上的散热风扇阻隔在外，不会发生如传统所吹出的冷空气与经由散热后的热空气所造成的相互影响、干扰的情形；由于其扩充卡的固定无须利用锁螺丝，而是将其嵌合在该挡风板的复数个另一嵌合元件间，及通过该扩充卡的连接槽插接在主机板的插槽上，同时，该扩充卡的连接槽又可兼具挡风板的功能，达到极高的散热效果，从而克服了现有技术的缺陷，可将所吹出的冷空气与经出散热后的热空气隔开，得到一最佳的散热效果，且具备结构简单、制作容易及成本低等优点。
图1是本实用新型的立体外观示意图；图2是本实用新型的立体组合示意图；图3是本实用新型的具体实施例示意图。
附图标号说明10、扩充卡 11、扩充槽12、嵌合元件 13、定位孔14、连接槽 20、挡风板21、另一嵌合元件 211、第一嵌合元件212、凸榫30、电子装置 31、支撑柱 32、主机板33、插槽 34、散热风扇 101、导风通道具体实施方式
为便于审查员更进一步的认识与了解本实用新型的形状、构造及装置的目的、特征及功效，兹举实施例并配合附图，详细说明如下本实用新型是一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，请参阅图1、2、3所示，该散热结构包括一扩充卡10及一挡风板20；在图1中，该扩充卡10是一呈长条状的平板体，但本实用新型在实际实施时，并不局限于此，该扩充卡10一面的中央部位设有至少一个以上的扩充槽11，该扩充槽11在图1中呈U形断面，惟本实用新型在实际实施时，并不局限于此，该扩充槽11可为其它形状，该扩充卡10一端的板边开设有复数个嵌合元件12，在图1中所示的该等嵌合元件12为一嵌合沟槽，其大小恰可令该扩充卡10的板边插设于该挡风板20上，并嵌合其上，该扩充卡10邻近二端的板边各开设有一支撑定位孔13，供一电子装置30内分别所设的支撑柱31支撑及定位该扩充卡10，该电子装置30在图3中为一服务器，且该扩充卡10的另面，沿该面另端板边的方向设有一连接槽14，供该电子装置30内一主机板32上所设的一插槽33相插接。
在本实用新型中，该挡风板20是一呈长条状的侧板，在图1中所示的该挡风板20，是配合该扩充卡10的板边嵌合元件12插设，为一呈直立的侧板，该挡风板20的一侧面上，沿该挡风板20的二侧端方向，设有复数个另一嵌合元件21，供该扩充卡10的板边嵌合元件12嵌合，相邻的该等另一嵌合元件21间保持一预定的间隙，当该扩充卡10的板边插设于该挡风板20的该等另一嵌合元件21间时，该扩充卡10板边上的嵌合元件12，恰可嵌卡于该等另一嵌合元件21的一第一嵌合元件211上，且该等另一嵌合元件21恰可嵌卡于该扩充卡10板边之上，在图1中所示的该第一嵌合元件211上分别设有一可供该嵌合元件12对应嵌卡的凸榫212。
因此，如图2所示，当将该扩充卡10的板边插设于该挡风板20的该等另一嵌合元件21间时，该扩充卡10板边上的嵌合元件12，恰可嵌卡于该第一嵌合元件211中，且该等另一嵌合元件21并恰可嵌卡于该扩充卡10的板边上，以对该扩充卡10产生一上下的挟持力，令该扩充卡10另端板边的连接槽14与该挡风板20的底缘，形成一U形断面的模组。
由以上所述的结构，可清楚得知，当将该扩充卡10与该挡风板20嵌合后的模组置入该电子装置30内的主机板32时，如图3所示，该扩充卡10上的支撑定位孔13，恰可令该电子装置30内的支撑柱31稳固地支撑及定位住，并令该扩充卡10的连接槽14，与该主机板32的插槽33相插接，且由于与该挡风板20的底缘呈U形断面，可稳固地支撑于该主机板32上，且该扩充卡10底部相对形成一开放空间的导风通道101，同时，该挡风板20的另一侧面，则相对地将该电子装置30内所设至少一个以上的散热风扇34阻隔住，如此，该散热风扇34所吹出的冷空气，则可完全发挥并快速地吹向该导风通道101，进行相关电子元件及处理器(CPU)的散热工作，同时，所带出的热空气则会被该挡风板20所阻隔，而不会产生公知技术中所吹出的冷空气与经由散热后的热空气所造成的相互影响、干扰的现象。基于此，将可确保该散热风扇34所吹出冷空气的散热效率，达到一最佳的状态。
据上所述，本实用新型的散热结构，不仅具备结构简单、制作容易及成本低等优点，且由于其扩充卡10的固定无须利用锁螺丝，而是通过嵌合在该挡风板20的复数个另一嵌合元件21间，及通过该扩充卡10的连接槽14插接在主机板32的插槽33上，同时，该扩充卡10的连接槽14又可兼具挡风板20的功能，达到极高的散热效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，惟本实用新型的构造特征并不局限于此，凡任何熟悉该项技艺者在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，应均被涵盖在以下本实用新型的申请专利范围内。
权利要求1.一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，其特征在于所述散热结构包括一扩充卡，该扩充卡呈一平板体，其一面上设有至少一个以上的扩充槽，其一端的板边开设有复数个嵌合元件，其另面沿该面另端板边的方向设有一供一电子装置内一主机板上所设的一插槽相插接的连接槽；一挡风板，该挡风板是一呈长条状的侧板，其配合所述扩充卡的板边嵌合元件插设，为一呈直立的侧板，所述挡风板的一侧面上，沿其二侧端方向，设有复数个供该扩充卡的板边嵌合元件嵌合的另一嵌合元件，相邻的该等另一嵌合元件间保持一间隙；该扩充卡的板边可插设于所述挡风板的该等另一嵌合元件间，再置入所述电子装置内的主机板，该扩充卡底部构成一开放空间的导风通道，该挡风板的另一侧面可阻隔该电子装置内所设至少一个以上的散热风扇地设置。
2.如权利要求1所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，其特征在于所述嵌合元件为一嵌合沟槽，该扩充卡的板边可插设于所述挡风板上，并嵌合其上。
3.如权利要求1所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，其特征在于所述扩充卡邻近二端的板边各设有一供该电子装置内分别所设的一支撑柱支撑及定位该扩充卡的支撑定位孔。
4.如权利要求1所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，其特征在于所述扩充卡的板边可插设于该挡风板的该等另一嵌合元件间，该扩充卡板边上的嵌合元件可嵌卡于该等另一嵌合元件的一第一嵌合元件上，且该等另一嵌合元件可嵌卡于该扩充卡板边之上，该扩充卡另端板边的连接槽与该挡风板的底缘形成一U形断面的模组。
5.如权利要求4所述的利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，其特征在于所述第一嵌合元件上分别设有一可供该嵌合元件对应嵌卡的凸榫。
专利摘要一种利用扩充卡嵌合挡风板以形成模组的散热结构，包括一扩充卡，该扩充卡一端的板边开设有复数个嵌合元件，其另面沿该面另端板边的方向设有一连接槽，供一电子装置内主机板上所设的一插槽相插接，该扩充卡的板边恰可插设嵌合在一挡风板的一侧面沿其二侧端方向所设的复数个另一嵌合元件上，相邻的该等另一嵌合元件间保持一预定的间隙；当将该扩充卡的板边插设于该挡风板的该等另一嵌合元件间，再置入该电子装置内的主机板后，该扩充卡底部相对形成一开放空间的导风通道，该挡风板的另一侧面相对将该电子装置内所设至少一个以上的散热风扇阻隔在外，从而克服了现有技术的缺陷，可将所吹出的冷空气与经出散热后的热空气隔开，得到最佳的散热状态。
文档编号H01L23/34GK2648497SQ0327659
公开日2004年10月13日 申请日期2003年8月22日 优先权日2003年8月22日
发明者徐振忠 申请人:英业达股份有限公司