专利名称：计算机散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热装置，尤指一种计算机散热装置，其允许中央处理器、晶片组及其它晶片等计算机主机板上的主要热源体共用一散热器，并确保吹向散热器的风必为冷风，而热风则被完全排出机壳外，使散热效率大幅提高，同时能避免因散热风扇的存在而吸入灰尘的副作用。
背景技术：
利用散热装置来排除热量，以防机械、装置、器具过热而损坏，为许多工业产品，如引擎、计算机等的重要设备所采用，兹以个人计算机的大脑-中央处理器(CPU)使用的散热装置为例，如图1所示，该散热装置主要由一散热器60及风扇61组成，其中散热器60通常以其底部与中央处理器(图中未示)接触，风扇61固持于散热器60上。于是，中央处理器工作产生的热量，一方面会经由热传导作用而在散热器60那里散发，同时利用风扇61旋转产生一股有力的的空气流吹向散热器60，可持续从散热器60排除热量，避免中央处理器过热而降低工作性能及寿命，甚至损坏并殃及计算机其它零件。
然而，当传统散热装置靠着风扇61对散热器60吹风的同时，从散热器60散发出的热空气大部分逸散在机壳62内，这些热空气由于风扇旋转而产生流动，并造成一股热风吹向散热器60，再用来驱散中央处理器散发至散热器60上的热量，然后又变成热空气逸散到机壳62内，如此恶性循环的结果，导致机壳62内部温度越来越高，必造成散热效果大打折扣。
特别是散热风扇存在吸入灰尘的副作用，较多的灰尘不只污染了计算机零件，也会影响计算机零件的散热，甚至造成静电危害。
另一方面，个人计算机内的主机板(Main Board/Mother Board)63，除了插于上面的中央处理器(CPU)是最重要的零件外，一般最少还有一至二颗晶片来负责中央处理器(CPU)与内存、AGP显示卡、PCI附加卡等周边装置的联系沟通。这二颗晶片传统上称为南桥晶片(South Bridge Chip)64和北桥晶片(North Bridge Chip)65。因为一片主机板的功能大致由这二颗晶片64、65所组成，故通常称为晶片组(Chipset)。当然，也有厂商设计一颗晶片就具备南桥晶片64与北桥晶片65的功能。
由于晶片组为计算机的控制中心，具有联系中央处理器与接口设备的功能，而且紧跟中央处理器(CPU)的世代发展，以及内存技术，AGP显示卡等技术规格的改变，故晶片组工作时所产生的热量与所用中央处理器(CPU)一样越来越多，一旦散热不良将会产生极高的温度，使工作性能和使用寿命大幅降低。因此，不仅中央处理器(CPU)需要散热，南桥晶片64和北桥晶片65同样也需要散热。至于晶片组所产生的热量，因为相对于中央处理器(CPU)来得少，温度也较低，所以目前南桥晶片64和北桥晶片65，通常是各自使用一散热器66、67来散热，并未配备风扇来排除热量，但晶片组散发至散热片上的热量，由于并未被强制排出机壳62外，热空气仍大部分滞留在机壳62内，致使机壳62内部温度越来越高，而不利于散热，甚至危害到计算机的工作性能及寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机散热装置，该散热装置允许计算机主机板上的主要热源体，如中央处理器、晶片组及其它晶片等共用一散热器，并确保吹向散热器的风必为冷风，使散热效率可大幅提高。
本实用新型的另一目的在于提供一种计算机散热装置，该散热装置可将计算机主机板上的主要热源体散发至散热器上的热量强制排出机壳外，避免逸散到机壳内，可降低机壳内部的温度。
本实用新型的又一目的在于提供一种计算机散热装置，该散热装置可避免在利用风扇强制空气对流的同时，而吸入灰尘的副作用，包括污染计算机零件，影响计算机零件的散热、甚至造成静电危害。
本实用新型的技术方案一种计算机散热装置，主要包括一散热器及机壳上的一进气口、一排气口；其特征在于该散热器具有一管部，该管部一端为空气流入口，另一端为空气流出口，该管部内排列着数散热鳍片，该管部的底部可以同时与计算机主机板上的热源体，如中央处理器、南桥晶片、北桥晶片及其它晶片等接触；该进气口设置于计算机机壳上，并与散热器的流入口衔接；该排气口设置于计算机机壳上，并与散热器的流出口衔接。
其中所述散热器的流入口与机壳的进气口之间设置有一第一风扇；所述散热器的流出口与机壳的排气口之间设置有一第二风扇；所述散热器的流入口和流出口与机壳的进气口和排气口之间分别设置一风扇；所述第一风扇设置在散热器的流入口和流出口之间；所述第二风扇设置在散热器的流入口和流出口之间；所述散热器至少设有一介于流入口和流出口之间的装配槽，以镶嵌第三风扇；所述第一风扇安装于机壳的外面，并面对进气口；所述第二风扇安装于机壳的外面，并面对排气口；所述第一风扇安装于机壳的外面，并面对进气口；第二风扇安装于机壳的外面，并面对排气口；所述散热器的流入口与机壳的进气口之间以一第一风罩衔接；所述散热器的流出口与机壳的排气口之间以一第二风罩衔接；所述散热器的流入口和流出口与机壳的进气口和排气口之间分别以一风罩衔接；所述第一风扇与机壳的进气口之间以一第一风罩衔接；所述第二风扇与机壳的排气口之间以一第二风罩衔接；所述第一风扇与机壳的进气口之间以一第一风罩衔接，第二风扇与机壳的排气口之间以一第二风罩衔接；所述散热器的流入口和流出口不在一直线上；所述散热器的管部上设有可以沟通内外的孔洞；所述散热器由二对称的槽形散热片对合而成；所述散热器由一槽形散热片及一用于覆盖槽口的密封盖组成；所述风扇埋入于散热器；所述风罩的位置可与风扇对调，而设置于散热器与风扇之间。
本实用新型的有益效果在于1、该计算机散热装置，因为主机板上的主要热源体共用一周围封闭、二端开放的散热器，该散热器二端开口又各自加装一风扇，该二风扇分别面对计算机机壳的进气口和排气口，使第一风扇可以经由进气口抽吸机壳外的冷空气，并造成一股强有力的冷风，且全部吹向散热器，用来驱散中央处理器、南桥晶片、北桥晶片及其它晶片等热源体散发至散热器上的热量，再利用第二或/及第三风扇，将热空气强制排出机壳外，因此，可大幅提高其散热效率。
2、该计算机散热装置可以将计算机主机板上的主要热源体散发至散热器上的热量强制排出机壳外，避免逸散到机壳内，因此，有助于降低机壳内部的温度。
3、该计算机散热装置确保在利用风扇强制排除中央处理器、南桥晶片、北桥晶片及其它晶片等热源体散发至散热器上的热量同时，不会将灰尘吸入机壳内，污染计算机零件、影响计算机零件的散热，甚至造成静电危害。
图1、为习用计算机散热装置的立体示意图。
图2、为本实用新型第一较佳实施例的立体图。
图3、为本实用新型第一较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图4、为本实用新型第二较佳实施例的立体图。
图5、为本实用新型第二较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图6、为本实用新型第三较佳实施例的立体图。
图7、为本实用新型第三较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图8、为本实用新型第四较佳实施例的立体图。
图9、为本实用新型第四较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图10、为本实用新型第五较佳实施例的立体图。
图11、为本实用新型第五较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图12、为本实用新型第六较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图13、为本实用新型第七较佳实施例散热器的轴向剖视图。
图14、为本实用新型第八较佳实施例的立体图。
具体实施方式
为了对本实用新型能有更进一步的具体了解和认识，兹举几较佳实施例，并配合附图详细说明如下参见图2、3所示，本实用新型第一较佳实施例，一种计算机散热装置，主要设有一散热器10，该散热器10具有一管部11，管部一端为冷空气流入口12，另一端则为热空气流出口13，管部11内排列着数散热鳍片14，管部11的长度允许其底部15同时与计算机主机板40上的主要热源体，如中央处理器41、南桥晶片42、北桥晶片43及其它晶片等接触(按，南、北桥晶片42、43在本文中有时合称为晶片组)，使上述热源体所产生的热量能传导至散热器10散发。须知，在该实施例中，散热器10的断面虽为四边形，鳍片14为条状平行排列，但应知这样的实施例旨仅在示例与说明，并无意限制任何特定的构形，如图4、5所示，本实用新型第二较佳实施例的散热器10的断面形状为圆形，其鳍片14的排列方式为放射状等，亦应包含于本实用新型的精神与范围内。当然，散热器10除可为一体成型的单一构件外，亦可如图6、7所示，本实用新型第三较佳实施例的散热器10，由二对称的槽形散热片17对合而成或者如图8、9所示，本实用新型第四较佳实施例的散热器10，由一槽形散热片18及一镶嵌于槽口的密封盖子19组成，总之，各种形式的散热器10都应该是周围封闭，二端开放。
参见图2、3所示，第一较佳实施例的散热器10结合于计算机机壳20的进气口21与排气口22之间，其进气口21与散热器10的流入口12衔接，排气口22与散热器10的流出口13衔接。从而，中央处理器41、南桥晶片42、北桥晶片43及其它晶片等工作产生的热量就会在散热器I0那里散发，并藉空气自然对流现象把各热源体散发至散热器10上的热量带出计算机机壳20。
由于热传递的方式可以分成三种热传导、热对流及热辐射。一般而言，热辐射出去的热量太少，基本上可以忽略不计。因此，就散热器而言，最主要的传热方式是热传导及热对流。在一般计算机的散热装置里，热传导的重要性并不亚于热对流，因为这是能否将中央处理器、南桥晶片、北桥晶片及其它晶片等产生的热量传导至散热器的重要因素，但是，想要有效降低温度，热对流就是很大的影响因素了。因为热量主要是靠空气的对流现象(无论是强制对流或自然对流)带走的。
参见图4、5，因此，在本实用新型第二较佳实施例中，散热装置设有二风扇30、31，其第一风扇30装在散热器10的流入口12与机壳20的进气口21之间，第二风扇31则设置在散热器10的流出口与排气口22之间。据此，一方面第一风扇30可通过进气口21抽吸机壳20外部的冷空气，并造成一股强有力的冷风，而且全部吹向散热器10，用来驱散中央处理器41、南桥晶片42、北桥晶片43及其它晶片等热源体散发至散热器10上的热量，同时，第二风扇31则将已由热交换产生的热空气强制排出机壳20外。
由于利用第一风扇30将机壳20外部的低温空气，直接吹向高温散热器10，故能增强散热器10的散热效果，大幅提高散热效率。此外，因为低温空气和高温散热器10的热交换而产生的热空气，则被第二风扇31强制排出机壳20外，即加快了热交换的速度，又提高了散热效率，且不会使热空气逸散到机壳20内，而有助于降低计算机机壳20内部的温度。特别是，因为散热器10为一周围封闭，二端开放的构形，在一边利用风扇30将冷空气吹向散热器10，一边使用风扇31抽出散热器10内的热空气同时，不会将灰尘吸入机壳20内，污染计算机零件、影响计算机零件的散热，甚至产生静电而危害到计算机的性能。
另外，因风扇30、31的作用，散热器10内部的空气流速较外部快许多，故会在散热器10内部形成部分真空，使散热器10内、外产生压力差。参见图10、11所示，因此，在本实用新型第五较佳实施例中，散热器10在底部15以外的管部11上设有可沟通内外的孔洞25，将机壳20内的热空气，从孔洞25吸入散热器10内，再由风扇30、31强制排出机壳20外，以加速机壳20内、外的空气对流，降低机壳20内部的温度。至于风扇30、31除了暴露在散热器10外，也可埋入于散热器10，而隐藏于散热器10内，其情况如图4、5所示，本实用新型第二较佳实施例的散热装置10，其风扇30、31分别装于散热器10两端开口和机壳20之间也就是说，风扇30、31位于机壳20内。但事实上，在散热器10的流入口12和流出口13分别与机壳20的进气口21和排气口22衔接的情况下(如图2、3所示第一较佳实施例)，也可以把风扇30、31安装于机壳20的外面，如图6、7所示第三较佳实施例，可免除拆装机壳20的不便。
再者，如果散热器10的长度不是太长的话，使用一风扇已绰绰有余。至于就气体流动的方向而言，抽出气体的方式比送入气体的方式有着较佳的散热效果，而且将低温空气直接吹向高温散热器，可以增强散热器的散热效果。也就是说，用来抽吸冷空气的第一风扇30较靠近中央处理器41为佳。反之，如果散热器10的长度太长时，为了加快空气对流的速度，在如图8、9所示第四较佳的实施例中，该散热器10至少包含一设置于流入口12与流出口13之间的装配槽16，用来安装第三风扇32，藉第三风扇32加速空气的流动，提高散热效率。装配槽16的存在并不会使散热器10的底部15中断，即散热器10的底部15仍然是连贯的。当然，散热器10也可以如图10、11所示第五较佳实施例中，散热器10一分为二，其中一段长度较短，负责中央处理器41的散热，另一段长度相对较长，以供南桥晶片42、北桥晶片43及其它晶片散热使用，第三风扇32则居间连系这二段散热器10。
在散热器10长度固定的前提下，当散热器10装在主机板40上时，其流入口12和流出口13可能无法刚好分别与机壳20的进气口21和排气口22相契合。也就是说，散热器10的流入口12和流出口I3与机壳20的进气口21和排气口22之间还有一间隙，此时，可如图12所示第六较佳实施例，在散热器10的流入口12和流出口13与机壳20的进气口21和排气口22之间分别加装一风罩34、35。或者，当风扇30、31分别安装在散热器10的流入口12和流出口13后，在风扇30、31与机壳20的进气口21和排气口22之间分别还有一段距离的情况下，可以如图13所示第七较佳实施例，在风扇30、31与机壳20的进气口21和排气口22之间分别加装一风罩34、35，解决散热器10长度不足的问题。当然，风罩34、35与风扇30、31一样，不见得要同时加装在散热器10二端，可以视需要加装在散热器10的其中一端，例如流入口12或流出口13一端。
此外，计算机主机板40上的中央处理器41、南桥晶片42、北桥晶片43及其它晶片等，并不一定排列在一直线上，可能因主机板40布置上的需要，而排列成L形或其它形状。因此，散热器10不一定是笔直状，亦可能如图14所示第八较佳实施例中的L形或其它适当的形状。也就是说，散热器10的流入口12和流出口I3不在一直线上，机壳20的进气口21和排气口22亦非面对面设置。据此例而言，冷空气可能由机壳20侧面的进气口21流入散热器10，而经过热交换后产生的热空气则从机壳20背面、正面或底面的排气口22排出。
以上所述仅为本实用新型几较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，举凡在不违背本实用新型的精神及原则，所作出的各种不同变化及修饰，皆应涵盖于本实用新型权利要求书所界定的专利保护范畴之内。
权利要求1.一种计算机散热装置，主要包括一散热器及机壳上的一进气口、一排气口；其特征在于该散热器具有一管部，该管部一端为空气流入口，另一端为空气流出口，该管部内排列着数散热鳍片，该管部的底部可以同时与计算机主机板上的热源体，如中央处理器、南桥晶片、北桥晶片及其它晶片等接触；该进气口设置于计算机机壳上，并与散热器的流入口衔接；该排气口设置于计算机机壳上，并与散热器的流出口衔接。
2.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流入口与机壳的进气口之间设置有一第一风扇。
3.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流出口与机壳的排气口之间设置有一第二风扇。
4.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流入口和流出口与机壳的进气口和排气口之间分别设置一风扇。
5.根据权利要求2所述的计算机散热装置，其特征在于所述第一风扇设置在散热器的流入口和流出口之间。
6.根据权利要求3所述的计算机散热装置，其特征在于所述第二风扇设置在散热器的流入口和流出口之间。
7.根据权利要求4所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器至少设有一介于流入口和流出口之间的装配槽，以镶嵌第三风扇。
8.根据权利要求2所述的计算机散热装置，其特征在于所述第一风扇安装于机壳的外面，并面对进气口。
9.根据权利要求3所述的计算机散热装置，其特征在于所述第二风扇安装于机壳的外面，并面对排气口。
10.根据权利要求4所述的计算机散热装置，其特征在于所述第一风扇安装于机壳的外面，并面对进气口；第二风扇安装于机壳的外面，并面对排气口。
11.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流入口与机壳的进气口之间以一第一风罩衔接。
12.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流出口与机壳的排气口之间以一第二风罩衔接。
13.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流入口和流出口与机壳的进气口和排气口之间分别以一风罩衔接。
14.根据权利要求2所述的计算机散热装置，其特征在于所述第一风扇与机壳的进气口之间以一第一风罩衔接。
15.根据权利要求3所述的计算机散热装置，其特征在于所述第二风扇与机壳的排气口之间以一第二风罩衔接。
16.根据权利要求4所述的计算机散热装置，其特征在于所述第一风扇与机壳的进气口之间以一第一风罩衔接，第二风扇与机壳的排气口之间以一第二风罩衔接。
17.根据权利要求1至16所述之一的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的流入口和流出口不在一直线上。
18.根据权利要求1至16所述之一的计算机散热装置，其特征在于所述散热器的管部上设有可以沟通内外的孔洞。
19.根据权利要求1至16所述之一的计算机散热装置，其特征在于所述散热器由二对称的槽形散热片对合而成。
20.根据权利要求1至16所述之一的计算机散热装置，其特征在于所述散热器由一槽形散热片及一用于覆盖槽口的密封盖组成。
21.根据权利要求2至6、14至16所述之一的计算机散热装置，其特征在于所述风扇埋入于散热器。
22.根据权利要求14至16所述之一的计算机散热装置，其特征在于所述风罩的位置可与风扇对调，而设置于散热器与风扇之间。
专利摘要一种计算机散热装置，主要设有一散热器，该散热器具有一管部，管部一端为流入口，另一端为流出口，管部内部排列着数散热鳍片，管部的底部同时与计算机主机板上的主要热源体，如中央处理器、晶片组及其它晶片等接触，并具有分别安装在散热器的流入口和流出口的二风扇，该二风扇各自面对计算机机壳的进气口和排气口，使第一风扇可由进气口抽吸机壳外的冷空气，并造成一股强有力的冷风，且全部吹向散热片，驱散该等热源体散发至散热片上的热量，再由第二风扇强制将热空气排出机壳外。
文档编号H01L23/34GK2650210SQ0327775
公开日2004年10月20日 申请日期2003年7月16日 优先权日2003年7月16日
发明者王炯中 申请人:王炯中