专利名称:贴片led灯芯片焊线连线结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，光杯底部分布有led芯片的正极块和负极块，所述正极块与负极块之间连接有金线，所述金线的一端或两端的连接头被锡膏包裹以形成紧固连接部。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。
【专利说明】贴片LED灯芯片焊线连线结构
[0001]【【技术领域】】
[0002]本实用新型涉及到一种贴片LED灯芯片焊线连线结构。
[0003]【【背景技术】】
[0004]据市场调查和专利检索，红色芯片用银胶固晶，即用银胶把红色芯片粘接在支架金道对应位置，达到粘接和把芯片正极连接到支架上；用绝缘胶把蓝、绿色芯片粘接在支架对应位置，达到粘接芯片的目的。传统工艺:红色芯片焊线点(负极)和支架间用0.9mil?1.2mil金线焊接形成回路；蓝、绿芯片焊线点(正、负极)和支架间用0.9mil?1.2mil金线焊接形成回路；焊线采用超声热压方式，此焊线模式易造成金线线颈部位受损或由于支架镀层不良造成断线或金线和支架焊接松焊等引起断路死灯失效，有些生产厂为增强焊线可靠性故意采用焊小跳线方式以增强支架和金线的结合力和焊线保险系数，但浪费金线较大并不能从根本上解决焊线可靠性的问题。
[0005]为了克服上述缺陷，我们研制了一种贴片LED灯芯片焊线连线结构。
[0006]【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，光杯底部分布有led芯片的正极块和负极块，所述正极块与负极块之间连接有金线，所述金线的一端或两端的连接头被锡膏包裹以形成紧固连接部。
[0009]进一步地，所述金线具有弯曲的颈部，所述颈部置于所述紧固连接部内。
[0010]进一步地，所述固连接部具有坡度面。
[0011]本实用新型同【背景技术】相比所产生的有益效果:
[0012]本实用新型采用了上述技术方案，它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本等优势。针对传统焊线工艺的金线颈部受损造成断颈及金线和支架松焊问题，采用一种全新点锡膏方式解决焊线缺陷，即用无铅环保高温锡膏用点胶机把锡膏点在焊线的焊点及金线的线颈部位，通过回流焊炉让锡膏融化把金线焊点和支架用锡膏完全焊接在一起，同时利用锡膏的金属热传导性能也把金线颈部包裹焊接，这样既增强了支架和金线的粘接牢固度又增强了金线颈部强度，使产品由于焊线而造成的死灯失效降到最低。
[0013]【【附图说明】
】
[0014]图1为本实用新型的【具体实施方式】中贴片LED灯芯片焊线连线结构示意图；
[0015]图2为另一视角下的贴片LED灯芯片焊线连线结构剖视图。
[0016]【【具体实施方式】】
[0017]下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0018]在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
[0019]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
[0021]在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0022]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
[0023]请参见图1至2中所示的，它是本实用新型较佳地的提供的实施例一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，它包括灯本体I，所述灯本体I具有光杯11，光杯11底部分布有led芯片的正极块12和负极块13，所述正极块12与负极块13之间连接有金线14，所述金线14的一端或两端的连接头141被锡膏包裹以形成紧固连接部15。
[0024]金线14具有弯曲的颈部142，也被锡膏包裹。所述固连接部15具有坡度面151。
[0025]制作时，它依次包括以下步骤:
[0026]—、备料；
[0027]a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；
[0028]b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；
[0029]c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；
[0030]二、固晶；采用固晶机在恒温环境下将固晶底胶连接芯片，采用烤箱进行固化；
[0031]三、焊线，采用焊线机将金线两端连接于正极块和负极块，形成连接头；
[0032]四、点锡膏，采用点胶机或固晶把锡膏注成包裹连接头，可以点在金线的一端或两端;
[0033]四、回流焊；采用回流焊机将锡膏融化把金线焊点和支架用锡膏完全焊接在一起，同时利用锡膏的金属热传导性能也把金线连接头包裹焊接，在焊接时温度200-230度下进行，持续时间为3至5秒；
[0034]五、封胶；采用点胶机对准光杯注胶；
[0035]六，检验，采用显微镜对封胶状态进行检测，来判定是否进入到下一工序；
[0036]七，测试分光，采用分光机对经过步骤六的检验的LED灯进行自动分类筛选；
[0037]八，编带包装，采用编带机对测试分光后的LED灯进行编带组装，即得成品。
[0038]综合上述内容及结合所有附图理解，进一步描述一下本实用新型实施例中的原理和效果:
[0039]它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本等优势。针对传统焊线工艺的金线颈部受损造成断颈及金线和支架松焊问题，采用一种点锡膏方式解决焊线缺陷，即用无铅环保高温锡膏用点胶机把锡膏点在焊线的焊点及金线的线颈部位，通过回流焊炉让锡膏融化把金线焊点和支架用锡膏完全焊接在一起，同时利用锡膏的金属热传导性能也把金线颈部包裹焊接，这样既增强了支架和金线的粘接牢固度又增强了金线颈部强度，使产品由于焊线而造成的死灯失效降到最低。
[0040]在说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“优选地”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点，包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中，在本说明书中对于上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或者示例中以合适方式结合。
[0041]通过上述的结构和原理的描述，所属【技术领域】的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的【具体实施方式】，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定之。
【权利要求】
1.一种贴片LED灯芯片焊线连线结构，其特征在于:它包括灯本体，灯本体具有光杯，所述光杯底部分布有led芯片的正极块和负极块，所述正极块与负极块之间连接有金线，所述金线的一端或两端的连接头被锡膏包裹以形成紧固连接部。2.根据权利要求1所述的贴片LED灯芯片焊线连线结构，其特征在于:所述金线具有弯曲的颈部，所述颈部置于所述紧固连接部内。3.根据权利I或2所述的贴片LED灯芯片焊线连线结构，其特征在于:所述紧固连接部具有坡度面。
【文档编号】H01L33-62GK204303866SQ201420761409
【发明者】万教兴 [申请人]中山市川祺光电科技有限公司