专利名称：电介质波导管谐振器的输入输出结合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷基板的微波传输线和电介质波导管谐振器的输入输出结合结构，是使微波传输线的TEM(横向电磁)模式与电介质波导管谐振器的TE(横向电)模式结合，进行相互转换的结合结构。
背景技术：
特开2002-208806[非特许文献]Dominic Deslandes and Ke Wu，IntegratedMicrostrip and Rectangular Waveguide in Planar Form，TEEEMicrowave and Wireless Components Letters，Vol.11，No.2，2001电介质波导管谐振器和将其多个结合而成的电介体滤波器成为微波段和毫米波段中低损耗的电路部件的构成要素。另一方面，作为用于电子电路的印刷基板的信号线路被广泛使用的是微波传输线或共面线路。为了把电介质波导管谐振器作为电子电路部件使用，必须用简单的结构(方法)与微波传输线或共面线路连接。
虽然作为微波传输线与电介质波导管谐振器的连接结构提出了几个方案，但在超过30GHz的毫米波段中没有得到具有实用性的结构。其原因在于在毫米波段中电介质波导管谐振器的尺寸非常小。至此提出的电介质波导管谐振器的连接结构是形成输入输出电极模式的结构，该结构用于在谐振器的一部分与微波传输线连接。但是，由于毫米波段谐振器的那部分非常小，在电介质的表面形成用于与微波传输线连接的输入输出电极极其困难。即使暂时在电介质的表面上能形成非常微小的电极，也很难可靠地与微波传输线连接不适于批量生产，故成为阻碍电介质波导管谐振器用于电子电路的重要原因。
发明内容
本发明提供一种结构，其在电介质波导管谐振器上不形成输入输出电极，而与微波传输线连接，因此，即使在毫米波段也很容易用于电介质波导管谐振器的电子电路。
本发明利用在电介质波导管谐振器的表面与微波传输线连接的导体膜上形成槽，通过这些槽使它们结合，而解决上述问题。
即在印刷基板上装有电介质波导管谐振器的输入输出结合结构中，形成由导体壁围成的区域，其与微波传输线连接的一表面的导体膜和其里面的导体膜及连接周围表、里面的导体膜；使设在面对电介质导波管的印刷基板的面上的槽及设在上述区域表面上的槽相对。
图1是表示本发明实施例的立体图；图2是表示本发明实施例的立体图；图3是表示本发明另一实施例的立体图；图4是表示本发明另一实施例的立体图；图5是表示本发明另一实施例的立体图；图6是根据本发明的电介质波导管滤波器的特性的说明图。
附号说明10、40电介质波导管谐振器11、41槽(电介质波导管的)13、43、53印刷基板14微波传输线15导体膜16导体壁17、57模式转换部18、48、58槽(印刷基板的)39通孔50电介质波导管滤波器具体实施方式
在微波传输线上传播的TEM模式，在与微波传输线相同的、设置在印刷基板内的模式转换部中转换成TE模式。之后，除去该转换部的印刷基板上面的一部分导体膜形成槽。进而除去电介质波导管谐振器底面的一部分导体膜形成槽。在该电介质波导管谐振器上形成的槽与上述印刷基板的槽相对形成。通过在印刷基板的槽上安装电介质波导管谐振器，印刷基板中的TE模式与电介质波导管谐振器内部的TE模式结合。其结果在微波传输线和电介质波导管谐振器间产生能量结合，两者被连接在一起。
下面参照附图，对本发明的实施例进行说明。图1是表示本发明实施例的立体图。在印刷基板13上设置并与微波传输线14连接的模式转换部17成为导体壁16包围侧面的模穴，只在与微波传输线14的连接部分的侧面不形成导体壁。之后，除去该模式转换部17的印刷基板13表面的部分导体膜15形成槽18。进而，除去电介质波导管谐振器10底面的导体膜的一部分设置槽11。
该谐振器的槽11与设在印刷基板13上的槽18相对形成，通过在印刷基板13的槽18上安装电介质波导管谐振器10，印刷基板13中的TE模式与电介质波导管谐振器10内部的TE模式的谐振模式结合。图2表示其状态。其结果，将会在微波传输线14与电介质波导管谐振器10之间产生能量结合，进行两者的连接。在电介质波导管谐振器上只设除去导体膜的槽，即使在用于毫米波段的微小谐振器中也能很容易地形成该槽。
通常模式转换部的导体壁如图3所示，用多个排列的通孔39代用。另外，在印刷基板上形成的槽与在电介质波导管谐振器底面形成的槽不必作成相同的形状、尺寸。也可以如图4所示，使在印刷基板43上形成的槽48比在电介质波导管谐振器40上形成的槽41大。因此，在安装电介质波导管谐振器40时，即使发生一些位置偏移，也能同样地保持槽间的结合，减少由于位置偏移产生的特性的偏差。
图5是表示在电介质波导管滤波器上使用本发明连接结构例的立体图。在印刷基板53上形成输入输出用的两个模式转换部57a、57b，并分别形成槽58a、58b，虽然连接在输入输出微波传输线上的模式转换部的导体膜成为连接结构。但由于由导体壁产生的模式转换部57a、57b内的能量只与电介质波导管滤波器50或微波传输线结合，故没有问题，在用于固定形成导体膜的电介质波导管滤波器中使用。
用相对介电常数为4.5的电介质材料试制图5所示结构的电介质波导管滤波器。把长方体的电介质作成宽2mm、高1mm、全长约13mm，并与四段谐振器连接，构成电介质波导管滤波器，除底面的缝隙外整个面用导体膜覆盖。另外，为了调整谐振器间的结合，在电介质上形成窗孔。使用的印刷基板厚0.254mm，介电常数为2.2。图6表示该试制品的特性，可以得到通过带域内的插入损失峰值为1.6dB的良好特性。
在微波传输线上传播的TEM模式的电磁场能量在模式转换部中转换成TE模式的电磁场能量。在转换部中生成的TE模式的电磁场能量通过槽靠与电介质波导管谐振器内的TE模式的谐振模式结合进行连接。
在谐振器中，由于只简单地设置除去部分导体膜的槽，故即使非常小的槽也能很容易地形成。因而，即使在毫米波段使用的微小的谐振器中，也可以形成用于输入输出的槽。在印刷基板上形成的槽和在电介质波导管谐振器上形成的槽不必形状、尺寸相同，也可以有意使它们不同。因此，安装时即使产生一些位置偏移，也可以稳定地保持槽间的结合，可以减少由位置偏移引起的电子电路特性的偏差。在连接多段谐振器、使之结合的电介质波导管滤波器中，通过在初段和终段谐振器的底面形成槽，可以实现输入输出连接。
权利要求
1.一种电介质波导管谐振器的输入输出结合结构，其在印刷基板上装有电介质波导管谐振器，其特征在于形成由导体壁围成的区域，该导体壁连接与微波传输线连接的一表面的导体膜和其里面的导体膜及周围表面、里面的导体膜；使设在面对电介质导波管的印刷基板的面上的槽与设在上述区域表面上的槽相对。
2.一种电介质波导管谐振器的输入输出结合结构，其在印刷基板上装有电介质波导管谐振器，其特征在于形成导体壁构成模式转换区域，该导体壁连接与TEM模式的微波传输线连接的一表面的导体膜和其里面的导体膜及连接周围表面、里面的导体膜；使设在面对电介质导波管的印刷基板的面上的槽及设在上述区域表面上的槽相对而得到TE模式的结合。
3.如权利要求1或权利要求2所述的电介质波导管谐振器的输入输出结合结构，其导体壁由多个填充了通孔的导体构成。
全文摘要
本发明提供一种电介质波导管谐振器的输入输出结合结构。其在电介质波导管谐振器中不形成输入输出电极与微波传输线连接。因此，即使在毫米波段也很容易用于电介质波导管谐振器的电子电路。该结构在印刷基板上装有电介质波导管谐振器，形成由连接与微波传输线连接的一表面的导体膜和其里面的导体膜及周围表面、里面的导体膜的导体壁围成的区域，使设在面对电介质波导管的印刷基板的面上的槽及设在上述区域表面上的槽相对。
文档编号H01P1/208GK1507109SQ20031011971
公开日2004年6月23日 申请日期2003年12月3日 优先权日2002年12月6日
发明者伊藤一洋, 佐野和久, 久 申请人:东光株式会社