专利名称：射频识别装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及射频识别(RFID)标记和标签的领域，以及此类装置具体的配置和制造此类装置的方法。
背景技术：
RFID标记和标签是天线与模拟和/或数字电子装置的组合，其可包括例如通信电子装置、数据存储器和控制逻辑。RFID标记和标签被广泛用来关联物件与标识码。例如，RFID标记与汽车的安全锁相关联，用于对建筑物的进出控制，并跟踪存货清单及包裹。一些RFID标记和标签的实例出现在美国专利号6107920，6206292和6262292中，所有这些专利均以引用方式并入本文。
RFID标记和标签包括带有电源的有源标签，以及不带电源的无源标签。就无源标签而言，为了从芯片中取回信息，得由“基站”或“读码器”发送激励信号到RFID标记或标签上。该激励信号激发标记或标签，然后RFID电路将保存的信息发射回读码器。读码器收到并解码来自RFID标记的信息。通常来说，RFID标记能保留并发送足够的信息以唯一识别不同的个体，包裹，清单等。RFID标记和标签可分为用来做一次性信息记录(尽管此信息可能被多次读取)，或是记录正在被使用的信息。例如，RFID标记能记录环境资料(可由关联的传感设备探测)、物流历史资料、状态数据等等。
转让给Moore North America，Inc.的美国专利号6451154公开了RFID标签的制造方法，在此将该专利的整个内容以引用方式并入本文。美国专利号6451154中所公开的方法通过一些不同的RFID入口源得以实现，每个入口包括天线和芯片两部分。多个织物(web)被匹配到一起，RFID标签是从该织物上冲切而成，以制造带衬垫的RFID标签。或者，无衬垫RFID标签是用合成织物制造的，该合成织物一面带有释放材料(release material)，另一面是压敏粘合剂，通过该织物中的穿孔形成了标签。各种其它的方法也是可行的。
在Plettner的美国专利申请公开号US2001/0053675中还揭示了其它一些RFID装置及RFID标签的制造方法，其整个内容以引用方式并入本文。该设备包括一个应答器，其由带接触垫的芯片和至少两个耦合元件组成，该耦合元件与该接触垫导电连接。这对耦合元件是彼此间无接触而且以自承重、无需支撑的方式构架，基本上平行于芯片延伸。应答器的总安装高度基本上是与芯片的安装高度相对应的。改变耦合元件的大小和几何特性使其可用作偶极天线，或与赋值单元相连接构成平行板电容器。应答器通常在晶片级上生产。耦合元件可用芯片接触垫在晶片级上(即在芯片从晶片分组中取出之前)直接接触，。
在很多应用中，都希望能将电子元件的尺寸降得越小越好。申请的受让人Avery Dennison Corporation与Alien Technology Corporation及其他一些单位合作甄别材料、设计结构、及改进处理技术以高效制作一种装满“小电子块”的弹性衬底卷。
就装满“小电子块”的弹性衬底而言，例如Alien TechnologyCorporation(″Alien″)of Morgan Hill，Califomia已经开发出制作像电子块那样的微型电子元件然后将该小电子块沉积至下层基片凹陷处的技术，该公司将该电子块称作“纳米块(NanoBlocks)”。为了接收这些小电子块，利用多个的接收井210(
图1)来对平面衬底200进行浮雕(emboss)。这些接收井210通常在衬底上以一定规则排列。例如，图1中的接收井210排成了一个简单的阵列，该阵列按照需要可以只在预定衬底区域延伸，也可从纵横两个方向基本延伸至整个衬底。
为了将小电子块放入凹陷处，Alien采用了一种叫做流控自装配(FSA)的技术。FSA方法包括将小电子块分散在浆料中，然后使这些浆料流至衬底的上表面。该小电子块和凹陷处有互补的形状，这样重力就会将电子块向下拉入凹陷处。最终结果是形成嵌入有细小电子元件的衬底(例如薄片、织物或板)。图2说明位于凹陷210的小电子块214。在小电子块214与衬底220之间是金属化层222。块100的上表面上置有电路224。
Alien在此技术方面有多个专利，包括美国专利号5783856；5824186、5904545、5545291、6274508和6281038，所有这些专利都以引用方式并入本文。进一步的信息可在Alien的2006年3月29日 申请日期2003年12月31日 优先权日2002年12月31日
发明者S·W·弗格森, D·N·爱德华兹 申请人:艾利丹尼森公司