专利名称：制造凸涡形触点的方法和由此方法制作的触点的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压在由IC(集成电路)或LSI(大规模集成电路)组成的电子设备的电极上的触点，以便从电极获取电信号。本发明还涉及装备有该触点的检查装置和电子设备。
背景技术：
通过压下触点到电极上以便检查电子设备的电气导通，检查插座经由触点用于从由IC或LSI组成的电子设备的电极获取电信号。连接器用于保持与电子设备的电气导通的目的，使得触点被压在电子设备的岛状电极上，以便通过触点保持与电子设备的电气导通。对应于要连接的电子设备的电极数量，检查插座和连接器提供有多个触点，且相对于高密度电子设备，需要检查插座和连接器中提供的触点具有更高密度安装。
例如，用于BGA(ball grid array，球栅阵列)的触点是这类公知触点的一种。触点在接触球形电极前具有平面螺旋形状，且作为与球形电极接触的结果，触点的螺旋形状相应于球形电极的形状而改变(见日本专利特开第2002-175859号)。在那里描述了这种触点可满足电极的高密度安装，确保电气导通而没有使球形电极变形且高度可靠。
在使用螺旋触点的情形下，下垂量随着离开球形电极末端部(tip part)的距离的增加而增加，尽管螺旋的下垂量在末端部小。相应地，弯曲应力在螺旋触点的根部附近增加为最大，在此处它最少倾向于弯曲，因此可靠性随着球形电极的安装密度增加而降低。用于解决该问题的公知方法是电子设备侧的电极形状被设计成圆锥、三角锥体、四角锥体，或类似(见日本专利特开第2003-78078号)。
公知的检查触点，例如，是具有螺旋形状的弹簧的触点，其中线圈直径从外周向内圆周逐步减小。触点通过被压在电子设备的电极上实现电气导通(见日本专利特开第2001-235486号)。其论述了由于该触点具有螺旋形状的弹簧，因而其长度与具有均匀线圈直径的弹簧相比变短，且相应地，弹簧部分的阻抗降低，导致即使在检查高频电信号的情形下电信号的衰减减少。
存在各种各样的方法用于制造这些弹簧触点方法之一，其中电镀方法与利用具有波长约200纳米的紫外光(UV)照射的光刻方法相结合；方法之二，使用激光加工、刻蚀或冲孔；或机械方法，其中板状体被卷曲起来等。然而，采用使用UV的光刻方法，或使用激光加工、刻蚀或冲孔的方法，仅仅具有厚度约20微米或更小的螺旋触点可以获得，且因此形状比(aspect ratio)小。相应地，如果试图增加行程(stroke)(螺旋的下垂量)以获得具有高导电可靠性的接触，弹簧变薄。因此，这种触点无法传导0.5安培以上的电流。
同样，由于小的形状比，螺旋的数量变少，且当试图加大行程时接触负荷减小，反之当接触负荷趋于增大时行程减小。因此，仅得到低连接可靠性的螺旋触点。此外，由于大量诸如螺旋触点、带VIA的中继基板(interposerboard)等的部件，部件成本增加，且组装成本增加因为在组装时必须对准，这导致触点的高成本。另一方面，如果试图通过机械加工例如卷曲板状体来制作螺旋触点，存在触点小型化的极限，且难于精确地和以令人满意的重复性制作大量的精密触点。
发明内容
本发明着眼于上述的问题而完成，且发明要解决的技术问题是提供一种低成本检查或具有高可靠性和能够获得大电流电气导通的连接触点。
按照本发明，制作凸涡形触点的方法是制作用于实现与电子设备或检查装置的电极电气导通的触点的方法。该方法典型地包括利用金属模具形成塑胶模具(抗蚀结构)的工艺，通过电铸法在塑胶模具(抗蚀结构)中形成由金属材料组成的层的工艺，以及进行由金属材料组成的层所制成的金属微结构的凸加工以便形成向外涡状凸出的螺旋弹簧的工艺。
本发明的凸涡形触点的另一制作方法典型地包括采用X光光刻来形成塑胶模具(抗蚀结构)的工艺；通过电铸法在塑胶模具(抗蚀结构)中形成由金属材料组成的层的工艺；和进行由金属材料组成的层所制成的金属微结构的凸加工以形成向外涡状凸出的螺旋弹簧的工艺。
这样的制作方法可进一步包括切削由金属材料组成的层的一个或两个表面的工艺，使得由金属材料组成的层的厚度从外周部分向中心部径向地变薄。这样的切削工艺可通过放电加工进行。这样的切削工艺可以一种方式进行，使得由金属材料组成的层所制作的金属微结构的一个或两个表面在如此的切削加工后可以与球面或旋转抛物面接触。本发明的触点可由这些方法制作，且可由镍或镍合金制作。
本发明的检查装置可具有装备有这种凸涡形触点的插座，且可特别地用于岛栅阵列排列的半导体的检查。另一方面，本发明的电子设备特征在于它具有装备有这种凸涡形触点的连接器且连接到岛状电极。
按照本发明，可以以低成本提供可以实现大电流电气导通的、具有高可靠性的检查触点或连接触点。
图1是透视图，显示本发明的凸涡形触点；图2是透视图，显示以下压来加工中间部分之前的金属微结构；图3(a)-(d)以示意图显示制作使用按照本发明的触点的检查插座的工艺；图4(a)-(f)以示意图显示制作本发明的触点的工艺；图5(a)-(h)以示意图显示制作本发明的触点的另一工艺；图6(a)-(c)显示本发明的触点的截面，显示相对于纵向方向垂直地切断的截面；图7(a)-(d)是本发明的触点的截面图，显示沿纵向方向切断的截面。
具体实施例方式
在下文中，本发明的实施例将参照附图作详细描述。在图的描述中，同一要素将采用同一参考标记，且重复的描述将被省略。
(凸涡形触点)本发明的凸涡形触点(protruding-volute contact)的典型例子在图1中示出。如图1所示，本发明的凸涡形触点具有螺旋弹簧结构，其以涡形向外突出。例如，这样的凸涡形触点用在检查装置的插座或安装在电子设备中的连接器中，采用一种方式，即一对触点31a和31b嵌入基板32的通孔中，如图3(d)所示，它们的螺旋状凸部朝外且它们的相对侧端面放在一起。在用于检查装置的插座的情况下，通过将检查装置插座放置在LSI35和位于测量装置侧的变压器前端38之间，使得适度的接触负荷通过触点31的螺旋弹簧的附加力而产生，从而实现LSI35的电极36和变压器前端38的电极37之间的电气导通。于是，从LSI35获得的电信号通过触点31经由变压器前端38传到测量仪器。因此，本发明的凸涡形触点可用作用于检查岛栅阵列布置的半导体的检查装置用插座的触点，等等。此外，本发明的凸涡形触点可用作与诸如移动电话的通信装置或诸如个人计算机的电子设备的岛状电极相连接的电子设备用连接器的触点。
凸涡形触点的螺旋弹簧优选地具有这样的厚度沿径向从外周部至中心部逐渐变薄。如果螺旋弹簧的厚度和宽度均匀，螺旋弹簧的硬度在内部大于在外部，因为曲率半径在接近中心的位置处小。然而，如果凸涡形触点的螺旋弹簧的厚度设计成在接近中心部的位置处变薄，硬度变得在任何部分处相等，因此弹簧整体表现出一致和有效的性能。同样，通过使得螺旋弹簧的宽度在接近中心部的位置处变短，硬度可变得一致。然而，这种螺旋弹簧的缺点是外周部变厚，且相应地涡卷的数量变少，以致行程减小。因此，本发明的优选实施例是使得厚度设计成在接近中心部的位置处变薄。
优选地，检查装置或电子设备的电极构造成平板状，因为凸涡形触点和电极之间的可靠接触由此实现。然而，凸涡形触点可用于具有不平坦表面(例如凹或凸的表面)的电极。
图1所示的触点当沿着垂直于纵向方向的平面切断时，其具有近似圆形形状的截面。然而，本发明的触点形状不限于这样的圆形形状；它可以是具有部分翘曲圆周的圆形形状，或椭圆形形状，或诸如三角形、正方形的多边形形状，等等。多边形形状可以具有不同长度的边，不限于正多边形。图6显示在沿着垂直于纵向方向的平面切断的情形下圆形形状的各种模式的触点。它们全部包括在本发明的范围中。图6(a)中示出的例子由一个臂(arm)组成。图6(b)和6(c)中所示的例子由两个臂组成。在图6(b)的例子中，末端没有连接，但是在图6(c)的例子中，末端与中心部相连接。
(制作凸涡形触点的方法)本发明用于制作凸涡形触点的方法典型地包括通过X射线光刻形成塑胶模具(抗蚀结构)的工艺，通过在塑胶模具(抗蚀结构)上电铸来形成由金属材料组成的层的工艺，和通过对由金属材料组成的层所制成的金属微结构执行凸加工来形成向外涡状突出的螺旋弹簧的工艺。采用这种方法，具有高可靠性和能够获得大电流电气导通的检查触点可以以低成本制作。
在本发明的制作方法中，波长短于UV(波长200纳米)的X射线(波长0.4纳米)被使用，因为具有高形状比(aspect ratio)的触点可因此得到。特别地，具有X射线中较高指向性的同步加速器X射线(在下文中，称作“同步加速器辐射”)优选使用。通过采用同步加速器辐射的LIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung，光刻-电堆积-剥离)工艺，深度光刻是可能的，且有可能以微米量级的高精度大量制作出具有数百微米量级高度的金属微结构。
在X射线和电铸结合使用的方法中，形状比(b/a)等于或大于2的触点(如图1所示)可以容易地制作，且有可能制作出形状比等于或大于30的触点。既然高的形状比可以获得，即使弹簧的设计宽度薄也有可能使得厚度b厚，且有可能生产制作表现出高接触强度和高接触可靠性的触点。相应地，等于或大于0.5安培的大容许电流可因此得以确保。此外，既然弹簧的宽度“a”可以薄，则螺旋的涡卷数可以增加。相应地，有可能生产表现出弹簧的大行程的螺旋触点。于是，即使行程被做大，接触负荷也不会降低。更具体地，具有两个以上螺旋的螺旋弹簧的触点可易于制作，且有可能制作具有四个以上螺旋的螺旋弹簧的触点以便提高行程。有可能方便地生产出具有100微米以上行程和0.03牛顿接触负荷的触点。此外，具有0.1牛顿以上接触负荷的触点也可被制作。
在通过诸如卷起板状体的机械加工来制作螺旋触点的尝试中，存在对于触点小型化的限制，且用这样的机械加工能够制作的可能最小螺旋触点将具有1000微米的厚度b和约500微米至1000微米的直径D。以这样的尺寸，难于满足半导体的高密度封装。同样难于以令人满意的再现性精确地大量制作精密触点。
按照本发明，有可能满足电子设备的高密度封装，因为易于以令人满意的再现性精确地大量制作出具有50微米至500微米的厚度b、100微米至500微米的直径D和100微米以上的突出量c的触点。此外，由于光刻和电铸相结合的制作方法，金属微结构可以一体形成，部件数量可以减少，且部件成本和组装成本可以降低。
在本发明的制作方法中，树脂层42形成于导电性基板41上，如图4(a)所示。导电性基板是例如由诸如铜、镍或不锈钢等金属构成的基板，或者是通过溅射被覆有诸如铬或钛的金属材料的硅基板。树脂层由含有以诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为主要成份的聚甲基丙烯酸酯的树脂材料构成，或者由对X射线有敏感性的化学增幅型聚合物材料构成，或者由类似材料构成。树脂层的厚度可按照要形成的触点厚度任意地设定；例如，它可以设计为50微米-500微米。
接着，掩模43被配置在树脂材料42上，且X射线44通过掩模43照射在其上。优选地，X射线是同步加速器光线。掩模43由按照触点图形形成的X射线吸收层43a和透光性基板材料43b组成。透光性基板材料43b由氮化硅、硅、金刚石、钛等构成。X射线吸收层43a由重金属诸如金、钨或钽、或它们的化合物等构成。树脂层42的树脂层部分42a暴露于X射线44的照射下，其性质改变，但是树脂层部分42b由于X射线吸收层43a而没有曝光。因此，仅由于X射线44而性质被改变的部分通过显影被去除，且因此得到如图4(b)所示的塑胶模具(抗蚀结构)42b。
接着，金属材料45通过电铸堆积于塑胶模具(抗蚀结构)42b中，如图4(c)所示。电铸意味着采用金属离子溶液在导电性基板上形成由金属材料组成的层。金属材料45可以以导电性基板41作为种籽层通过电铸堆积于塑胶模具(抗蚀结构)42b中。在金属材料被堆积至塑胶模具(抗蚀结构)的间隙被充分填埋的程度的情形下，本发明的触点可以由堆积的金属材料层最终获得。在金属材料堆积于塑胶模具(抗蚀结构)中超过塑胶模具(抗蚀结构)高度的情形下，金属微结构通过去除塑胶模具(抗蚀结构)获得，且基板具有去除塑胶模具(抗蚀结构)后形成的间隙。由此获得的金属微结构可用作后述按照本发明制作触点的方法中的模具。镍、铜或它们的合金用作金属材料，且特别地，从增强触点耐磨损性的观点出发，镍或镍合金诸如镍锰是优选的。电铸后，通过抛光或切削将厚度调整至预定的尺寸(图4(d))，且此后塑胶模具(抗蚀结构)42b通过湿法刻蚀或等离子刻蚀去除，如图4(e)所示。随后，利用酸或碱进行湿法刻蚀，或进行机械加工，以去除导电性基板41，且由此可以获得如图4(f)所示的本发明的金属微结构。该金属微结构的透视图显示在图2中。作为沿图2中箭头所示的方向压金属微结构来进行凸加工的结果是，形成了向外涡状突出的螺旋弹簧结构。于是，得到了图1所示的本发明的触点。凸加工的简易方法是下述的方法，例如，外力沿图2所示的箭头方向施加到中心部以导致塑胶变形，且此后，在100摄氏度至350摄氏度下进行5小时至40小时的热处理以便释放加工应力。由此获得的触点按照需要被提供厚度为0.05微米至1微米的金涂层，以增强与电子装置等的电极的电气导通。
优选地，由上述金属材料层制成的金属微结构的一个或两个表面被切削加工，使得其厚度从外周部至中心部变薄。在螺旋弹簧中，曲率半径在中心部较小，且相应地，如果臂的宽度和厚度一定，离中心部越近，硬度越大。因此，在由具有均匀宽度和厚度的一个臂组成的螺旋弹簧的情形下，在凸加工工艺中，应力倾向于集中在臂的根部。因此，例如，如果螺旋弹簧的一个或两个面被切削加工使得在靠近中心部的位置处厚度变薄，从而一个或两个面可以与球面或旋转抛物面接触，则在臂的任何位置处硬度变得均匀，且易于执行均匀凸加工。如果螺旋弹簧的中心部厚度被设计成较薄以提供凹部，在凸加工工艺中，用于推动中心部的棒倾向于朝着中心部移动，且相应地，凸加工可以实现；甚至在与本发明的触点类似的金属微结构的情况下，很少弯曲。
按照本发明的触点的断面图在图7(a)到7(d)中显示。图7(a)显示均匀厚度的例子。图7(b)和7(c)显示通过加工一个面使得朝向中心部厚度变薄的例子。在图7(b)的例子中，被加工的面与球面71接触。在图7(c)的例子中，被加工的面与旋转抛物面72接触。在图7(d)的例子中，通过加工两个面使得厚度朝着中心部变薄，且两个面分别与球面73接触。这样的碗状凹部可由切削、刻蚀、或放电加工等方法形成，且从精度角度看，放电加工是优选的。例如，放电加工以下列方式进行用于放电加工的电极末端被加工成半球或旋转抛物面的形状；且在通过上述方法制作触点的情形下，电铸后，在用刻蚀去除塑胶模具(抗蚀结构)前(图4(d)，图5(f))，或这种去除后(图4(e)，图5(g))，优选地通过其末端被如此加工过的电极来切削基板上的金属层。采用电极型模具，可以同时一道加工出多个触点。在加工两个面的情况下，在从基板分离出金属层后，加工可同样地进行。
图3(a)到3(d)显示从由此获得的触点制造出检查插座的方法。用于安装的连接器也可以用相同方法制造。检查插座或用于安装的连接器的制作方法不限于图3(a)到3(d)中显示的方法。然而，图中所示的这种制造方法从容易制造的角度来看是优选的。首先，如图3(a)所示，通孔形成于基板32中，对应于将要容纳于此的触点的外径，在相应于电子设备的电极或待检查半导体的电极的位置处。随后，直径小于将要容纳于此的触点的外径的孔形成于下盖薄片33中，同样地在与电极配置相应的位置处，且下盖薄片33安装到基板32上。此后，被彼此相对放置在一起的一对触点31a和31b(以它们各自的螺旋形状的凸部朝外)被嵌合放入到基板32的各个通孔中，如图3(b)所示。随后，与下盖薄片33相同的上盖薄片34安装到基板32上。由此，触点31被固定，且获得按照本发明的检查插座或用于安装的连接器，如图3(c)所示。基板32、下盖薄片33和上盖薄片34的材料从聚酰亚胺树脂、普通纤维强化塑料(FRP)等的组中任意选择。
按照本发明另一实施例的触点的制造方法包括利用金属模具形成塑胶模具(抗蚀结构)的工艺，和采用电铸在塑胶模具(抗蚀结构)中形成由金属材料组成的层的工艺，和通过对于由金属材料组成的层所构成的金属微结构施加凸加工来形成具有向外涡状突出的形状的螺旋弹簧的工艺。而且通过这种方法，如在塑胶模具(抗蚀结构)用X射线光刻形成的上述制造方法的情况下，有可能以低的成本制造表现出高可靠性和能够达到大电流电气导通的检查触点和连接触点。优点在于，使用同一模具的触点的大量生产成为可能。
以这样的制造方法，图5(b)所示的凹状塑胶模具(抗蚀结构)53通过压制或注塑成型等方法形成，利用了图5(a)所示的具有凸螺旋部分的模具52。热塑性树脂用作塑胶模具(抗蚀结构)的材料，包括丙烯酸树脂例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚亚安酯树脂、聚缩醛树脂例如聚甲醛。至于模具52，因为它是与本发明的触点类似的金属微结构，它优选地以上述方法形成，其中X射线光刻方法和电铸结合。
接着，在颠倒塑胶模具(抗蚀结构)53的顶部和底部后，它被安装到导电性基板51上，如图5(c)所示。随后，塑胶模具(抗蚀结构)53被抛光以形成塑胶模具(抗蚀结构)53a，如图5(d)所示。此后，与上述相同，金属材料55通过电铸堆积到塑胶模具(抗蚀结构)53a(图5(e))上，厚度被调整(图5(f))，塑胶模具(抗蚀结构)53a被去除(图5(g))，以及导电性基板51被去除，因此得到图5(h)和图2所示的金属微结构。随后，通过凸加工形成向外涡状突出的螺旋弹簧，且因此得到图1所示本发明的触点。于是，以上述相同的方法，从这样的触点得到用于检查装置的插座或用于电子设备的连接器。
实施例1首先，树脂层42形成于导电性基板41上，如图4(a)所示。通过溅射钛形成的硅基板用作导电性基板。用于形成树脂层的材料是甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物，且树脂层的厚度是200微米。
接着，掩模43配置在树脂层42上，X射线照射穿过掩模43。至于X射线，采用SR装置的同步加速器照射。掩模43具有相应于触点图形的X射线吸收层43a，掩模43的透光性基板材料43b由氮化硅组成，且X射线吸收层43a由氮化钨构成。
经过X射线44照射后，用甲基异丙酮进行显影，并且性质已经被X射线44改变的部分被去除。结果是，获得图4(b)所示的塑胶模具(抗蚀结构)42b。接着，如图4(c)所示，金属材料45通过电铸法堆积于塑胶模具(抗蚀结构)42b的间隔中。镍用作金属材料。
电铸完成后，表面的不平坦通过抛光消除，如图4(d)所示，且塑胶模具(抗蚀结构)42b用氧等离子体去除，如图4(e)所示。随后，导电性基板41通过使用氢氧化钾溶液的湿法刻蚀去除。于是，获得贯通状态的金属微结构，如图4(f)所示。该金属微结构的透视图示于图2中。接下来，金属微结构的外周部分被固定，且通过塑性变形进行凸加工，其中金属微结构的中心部被沿着图2中所示箭头方向压出，且加工应力通过热处理释放。此后，0.1微米厚度的金涂层被制作。于是，获得具有向外涡状突出的螺旋弹簧的本发明触点，如图1所示。由此获得的触点的直径D为300微米，厚度b为150微米。弹簧的厚度a为10微米，形状比(b/a)为15。凸出量c为150微米，螺旋的涡卷数为3.5转，且弹簧的行程(stroke)为120微米。
随后，下盖薄片33和基板32(它们在对应于将要检查的半导体(LSI)的电极的位置处具有通孔)被贴合在一起，如图3(a)所示。基板32由聚酰亚胺树脂组成，具有300微米的厚度和直径为300微米的通孔。同样，下盖薄片33由聚酰亚胺树脂组成，具有20微米的厚度，其中具有250微米直径的孔形成在对应于基板32通孔的位置处。
此后，一对触点31a和31b(它们被彼此相对地放置在一起，螺旋形状的凸部朝外，如图3(b)所示)被嵌合地插入到基板32的各个通孔中。接着，类似于下盖薄片33的上盖薄片34被安装到基板32上。从而，触点31被固定，且获得本发明的检查插座，如图3(c)所示。
由此获得的检查插座安装到检查装置的变压器前端38的电极37上，如图3(d)所示，且待检查的LSI35放置于检查装置上。当在这种状态下沿着图3(d)中箭头所示的方向施加70mN的压力时，因为螺旋弹簧的附加力，电气导通在LSI35的平板状电极36和变压器38上的电极37之间实现，且LSI可基于由此获得的电信号而被检查。
在本例中，触点的直径D为300微米。然而，发现具有约100微米的直径D的触点可由本发明的方法制造，且这样的触点可进一步满足电子设备的高密度封装。
值得一提的是，本说明书中所公开的实施例和例子在所有方面是举例性的，且本发明不限于这些。意思是本发明的范围由权利要求表示，而不是上述的说明，且包括权利要求的所有变更和等效替换。
按照本发明，可以提供具有展示出高可靠性和能够达到大电流电气导通的低成本触点的检查装置或电子设备。
权利要求
1.一种用于与电子设备或检查装置的电极实现电气导通的凸涡形触点的制造方法，该方法包括以下步骤利用金属模具形成塑胶模具(抗蚀结构)；通过电铸法在该塑胶模具(抗蚀结构)中形成由金属材料组成的层；和进行由金属材料组成的所述层所制成的金属微结构的凸加工，以便形成向外涡状突出的螺旋弹簧。
2.一种用于与电子设备或检查装置的电极实现电气导通的凸涡形触点的制造方法，该方法包括以下步骤通过X射线光刻形成塑胶模具(抗蚀结构)；通过电铸法在该塑胶模具(抗蚀结构)上形成由金属材料组成的层；和进行由金属材料组成的所述层所制成的金属微结构的凸加工，以便形成向外涡状突出的螺旋弹簧。
3.按照权利要求1或2的凸涡形触点的制造方法，进一步包括切削由金属材料组成的所述层的一个或两个面使得由金属材料组成的所述层的厚度沿径向从外周部至中心部变薄的步骤。
4.按照权利要求3的凸涡形触点的制造方法，其中所述步骤通过放电加工进行。
5.按照权利要求3或4的凸涡形触点的制造方法，其中所述切削工艺以一方式进行使得由金属材料组成的所述层的一个或两个面可与球面或旋转抛物面接触。
6.按照权利要求1到5中任何一个的凸涡形触点的制造方法，其中所述凸涡形触点由镍或镍合金制成。
7.一种通过权利要求1到6中任何一个所述的方法制造的凸涡形触点。
8.一种具有权利要求7所述的凸涡形触点的插座，该插座是用于检查岛栅阵列配置的半导体的检查插座。
9.一种具有权利要求8所述的插座的检查装置。
10.一种具有权利要求7所述的凸涡形触点的连接器，该连接器用于连接岛状电极。
11.一种具有权利要求10所述的连接器的电子设备。
全文摘要
一种制造用于实现与电子设备或检查装置的电极电气导通的凸涡形触点的方法，该方法包括步骤利用金属模具形成塑胶模具(抗蚀结构)；通过电铸法形成由金属材料构成的层于塑胶模具(抗蚀结构)上；和进行由金属材料构成的层所制成的金属微结构的凸加工以便形成向外涡状突出的螺旋弹簧。采用该方法，具有高可靠性和能够达到大电流电气导通的检查触点或连接触点可以以低成本生产。
文档编号H01R43/16GK1611950SQ20041008792
公开日2005年5月4日 申请日期2004年10月27日 优先权日2003年10月27日
发明者羽贺刚 申请人:住友电气工业株式会社