专利名称：屏蔽构造的制作方法
技术领域：
本发明主要涉及用于屏蔽由多个电子零件构成的高频电路等的屏蔽构造。
背景技术：
过去，要屏蔽由安装在基片上的多个电子零件构成的高频电路等电子电路，是通过围住该高频电路地罩上屏蔽罩而进行，屏蔽罩利用导电性材料形成箱型(例如，参考专利文献1)。
专利文献1特开平06-338435号公报。
但是，在上述现有技术中，存在这样的问题，即，如果构成高频电路的电子零件增多则因此这些电子零件在基片上占据的空间增大，随之屏蔽罩的形状也大型化，所以成为装置小型化的障碍。
因此，本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的，目的在于提供可小型化的屏蔽构造。
发明内容
为了解决上述过去的问题，达到希望的目的，技术方案1是一种屏蔽构造，其特征在于具有主基片、副基片、屏蔽周壁部，其中，主基片实装有构成电子电路的电子零件，副基片与该主基片有间隔地配置且在与前述主基片的实装面相向的面上实装有构成前述电子电路的电子零件，屏蔽周壁部是将连接前述主基片和副基片的多个带屏蔽基片间连接用连接器围绕前述电子电路地配置而成；前述带屏蔽基片间连接用连接器，由实装在主副任何一方的基片上的插头、和与该插头相互可拆装地连接且实装在主副两基片的另一方上的插槽构成；前述各插头及各插槽与前述屏蔽周壁部的配置对应地以保持在用于保持前述插头或插槽的安装作业部件上的状态安装在前述主基片或副基片上。
技术方案2的特征在于在技术方案1的基础上，其特征在于带屏蔽基片间连接用连接器具有屏蔽连接片，该屏蔽连接片连接圆周方向上相邻的带屏蔽基片间连接用连接器的两屏蔽之间且由导电性材料构成。
技术方案3的特征在于在技术方案1或2的基础上，插头设有合成树脂制的插头壳体、多个插头触头、插头屏蔽部件，其中，插头触头具有在该插头壳体的一侧的侧面露出的插头弹性接触片部，而插头屏蔽部件由导电性金属部件构成，覆盖与该插头弹性接触片部露出的侧面相反侧的侧面；插槽设有插槽壳体、多个插槽触头、插槽屏蔽部件，其中，插槽壳体具有插入前述插头的插头插入孔，插槽触头具有在前述插头插入孔内突出的插槽弹性接触片部，插槽屏蔽部件由覆盖插槽壳体的侧面的导电性金属部件构成；在将前述插头插入前述插头插入孔时，前述插头弹性接触片部与插槽弹性接触片部弹性接触，同时插头屏蔽部件与插槽屏蔽部件接触。
技术方案4的特征在于在方案1、2或3的基础上，插头触头及插槽触头，具有保持在壳体上的安装片部、和从该安装片部的一侧的端部连续地朝向屏蔽周壁部内侧的端子部，从而在该端子部一体地连结在托板上，且使多个触头有间隔地一体保持在该托板上的状态下，将各触头安装在壳体上。
本发明的屏蔽构造因为设置主基片、副基片、屏蔽周壁部，其中，主基片实装有构成电子电路的电子零件，副基片与该主基片有间隔地配置且在与前述主基片的实装面相向的面上实装有构成前述电子电路的电子零件，屏蔽周壁部是将连接前述主基片与副基片的多个带屏蔽基片间连接用连接器围绕前述电子电路地配置而成，这样，可将构成电子电路的电子零件分开实装在主副两基片上，所以电子零件在基片上占据的空间减小，从而实现小型化。
又，在构成电子电路的电子零件的实装工序中，因为可将主基片侧与副基片分开进行作业，所以，作业时间缩短，可望降低制造成本。
前述带屏蔽基片间连接用连接器具有实装在主副任何一方的基片上的插头、和与该插头相互可拆装地连接且装在主副两基片的另一方上的插槽而构成，并且前述各插头及各插槽与前述屏蔽周壁部的配置对应地以保持在用于保持前述插头或插槽的安装作业部件上的状态安装在前述主基片或副基片上，这样，可高安装精度地安装插头及插槽，可获得良好的连接状态。
带屏蔽基片间连接用连接器设有连接在圆周方向上相邻的带屏蔽基片间连接用连接器的两屏蔽间且由导电性材料构成的屏蔽连接片，这样，可获得高屏蔽性。
插头设有合成树脂制的插头壳体、多个插头触头、插头屏蔽部件，其中，插头触头具有在该插头壳体的一侧的侧面露出的插头弹性接触片部，而插头屏蔽部件由导电性金属部件构成，覆盖与该插头弹性接触片部露出的侧面相反侧的侧面；插槽设有插槽壳体、多个插槽触头、插槽屏蔽部件，其中，插槽壳体具有插入前述插头的插头插入孔，插槽触头具有在前述插头插入孔内突出的插槽弹性接触片部，插槽屏蔽部件由覆盖插槽壳体的侧面的导电性金属部件构成；在将前述插头插入前述插头插入孔时，前述插头弹性接触片部与插槽弹性接触片部弹性接触，同时插头屏蔽部件与插槽屏蔽部件接触，这样，可进行有利于电连接及屏蔽性方面的连接。
插头触头及插槽触头具有保持在壳体上的安装片部、和从该安装片部的一侧的端部连续而朝向屏蔽周壁部内侧的端子部，在该端子部一体地连结在托板上，且使多个触头有间隔地一体保持在该托板上的状态下，将各触头安装在壳体上，这样，可高效地将各触头安装在壳体上，从而降低成本。
图1是本发明的屏蔽构造的一例的剖面图。
图2是本发明的屏蔽构造的一例的局部放大剖面图。
图3是分离了本发明的屏蔽构造的一例的带屏蔽基片间连接用连接器的状态的剖面图。
图4是图1中的插头的平面图。
图5是图1中的插头的正视图。
图6是图1中的插头的仰视图。
图7是图1中的插头的后视图。
图8是图1中的插头的侧视图。
图9是图1中的插头的剖面图。
图10(a)是将图1中的插头触头支承在托板上的状态的平面图，(b)是同一状态的正视图，(c)是同一状态的侧视图。
图11(a)是插头用安装作业部件的平面图，(b)是插头用安装作业部件的剖面图。
图12是表示插头的安装工序的状态的局部放大剖面图。
图13是副基片组件的平面图。
图14是图1中的插槽的平面图。
图15是图1中的插槽的正视图。
图16是图1中的插槽的仰视图。
图17是图1中的插槽的后视图。
图18是图1中的插槽的侧视图。
图19是图1中的插槽的剖面图。
图20(a)是将图1中的插槽触头支承在托板上的状态的平面图，(b)是同一状态的正视图，(c)是同一状态的侧视图。
图21(a)是插槽用安装作业部件的平面图，(b)是插槽用安装作业部件的剖面图。
图22是表示插槽的安装工序的状态的局部放大剖面图。
图23是图1中的主基片组件的平面图。
具体实施例方式
下面，说明本发明的屏蔽构造。
该屏蔽构造如图1～图3所示，设有主基片2、副基片3、屏蔽周壁部，其中，主基片2实装有电子零件1、1…，副基片3在与主基片2的实装面相向的面上实装电子零件1、1…，屏蔽周壁部是将连接主基片2与副基片3的多个带屏蔽基片间连接用连接器4、4…围绕电子零件1、1…地配置而构成，利用主基片2、副基片3及屏蔽周壁部、即多个带屏蔽基片间连接用连接器4、4…围绕由主基片2及副基片3上实装的电子零件1、1…构成的高频电路等电子电路从而屏蔽电子电路。
带屏蔽基片间连接用连接器4由实装在主基片2或副基片3上的插头5、和与插头5相互之间可拆装的插槽6构成。
插头5如图4～图9所示，设有插头壳体7、保持在插头壳体7上的多个插头触头8、8…、及嵌入插头壳体7的外周面的插头屏蔽部件9。
插头壳体7由合成树脂等绝缘材料形成在下端内侧一体地具有突部7a的矩形。
在该插头壳体7上在上下方向贯通并且单侧侧面、即屏蔽周壁部内周侧开口的多个触头安装用孔10、10…形成相距既定间隔的平行配置，在该触头安装用孔10、10…的内侧面上一体地突设一对固定用突条11、11。
又，在插头壳体7的屏蔽周壁部外周侧形成保持用凹部12以嵌入插头屏蔽部件9，并在其两侧部一体形成用于固定插头屏蔽部件9的卡止用突部13。
插头触头8如图10所示，插入插头壳体7的触头安装用孔10，并具有保持在插头壳体7上的安装片部14、从安装片部14的一侧的端部弯曲成U字形的弯曲部15、与弯曲部15的另一侧的端部连续的弹性接触片部16、从安装片部14的另一侧的端部弯折的端子片部17，是利用铜部件等导电性板材冲压成既定形状，并对其进行弯折加工而形成。
安装片部14形成宽度与触头安装用孔10的宽度大致相同的细长板状，并在其两侧缘上一体形成卡止用突片18、18。
弯曲部15从安装片部14的一侧的端部连续形成，其宽度比安装片部14的宽度窄，且比触头安装用孔10的固定用突条11、11之间形成的间隙的宽度稍微窄地形成。
弹性接触片部16形成从弯曲部15的与安装片部14相反侧的端部连续的细长板状，其宽度比弯曲部15宽。
端子部17从安装片部14的与弯曲部15相反侧的端部连续形成，并相对安装片部14成大致直角地，即在安装在插头壳体7上时朝向屏蔽周壁部内侧地弯折。
又，端子部17的与安装片部14相反侧的端部一体连结在托板19上，多个插头触头8、8…相距既定间距，即插头触头8、8…相距对插头壳体7的安装间距地平行配置地支承在托板19上。
该端子部17与托板19是在连结部分的侧缘上形成凹口，使得当插头触头8安装在插头壳体7上之后，可容易分离端子部17与托板19。
插头屏蔽部件9设有平板状的屏蔽板20、在屏蔽板20的两侧缘一体形成的侧板部21、21、比侧板部21的下缘更向外突出的固定片22，是通过对具有导电性的金属制板材进行弯折加工而一体形成。
在屏蔽板20的两侧部形成卡止孔23、23，卡合插头壳体7的外周面上形成的卡止用突部13，通过在该卡止孔23上卡合卡止用突部13，使得插头屏蔽部件9被固定在插头壳体7上。
各插头5、5…使用插头用安装作业部件24，而围绕副基片3上实装的电子零件1、1…地实装在副基片3上。
插头用安装作业部件24如图11所示，设有从单面的四边周缘部突设的保持部25、25…而形成框状，在其框内的中央部分形成圆形的吸附部27，该吸附部27通过支承部26、26…支承在四边部，从而可使该吸附部27被制造装置的移动装置吸引而移送。
保持部25、25…与屏蔽周壁部的形状对应地配置，并形成插头5的相对侧端部插入而嵌入的保持孔28。即，在该插头用安装作业部件24上，使插头5、5…与屏蔽周壁部的形状对应地被保持在保持部25、25…上。
要使用该插头用安装作业部件24将插头5、5…实装在副基片3上，首先将各插头5、5…保持在插头用安装作业部件24上，在该状态下利用制造机械的移动装置吸引吸附部27，并移送到基片3上的既定位置，即移送到各插头5、5…围绕实装在副基片3上的电子零件1、1…配置的位置。
如果移送到既定位置，则如图12所示，在保持在插头用安装作业部件24上的状态下，将各插头5、5…载置在副基片3上，在该状态下，利用回流等将各插头5、5…的插头触头端子片部17、17…及插头屏蔽部件9的固定片22连接在副基片3上形成的端子图案或固定图案上。另外，此时也可同时将各电子零件1、1…表面实装在副基片3上。
然后，从插头5、5…上取下安装插头用安装作业部件24，则如图13所示，形成副基片组件A，该副基片组件A与屏蔽周壁部的配置对应地，即与围绕副基片3上的电子零件1、1…的配置对应地实装有各插头5、5…。
插槽6如图14～图19所示，设有插槽壳体36、多个插槽触头37、37…嵌入插槽壳体36的外侧面的插槽屏蔽部件38，其中，插槽壳体36具有插头5插入的插头插入孔35，插槽触头37、37…保持在插槽壳体36上且在插头插入孔35内突出。
插槽壳体36利用合成树脂材料形成横长长方体，并形成上面开口的插头插入孔35。
在插槽壳体36上，相距既定间隔而平行配置地形成在上下方向贯通且与插头插入孔35连通的多个触头安装用孔39、39…，从而将插槽触头37、37…插入触头安装用孔39而得以保持。
又，在插槽壳体36的外侧面一体地形成用于固定插槽屏蔽部件38的卡止用突部40、40，并在插头插入孔35的开口缘部，形成卡止凹部42，用于嵌入插槽屏蔽部件38的上缘形成的折返连接片41。
插槽触头37如图20所示，设有保持在插槽壳体36上的安装片部43、从安装片部43的一侧的端部连续折弯的端子部44、从安装片部43的另一侧的端部折弯成U字形的第1弯曲部45、与第1弯曲部45的另一侧的端部连续的连结片部46、从连结片部46的另一侧的端部折弯成圆弧状第2弯曲部47、与第2弯曲部47连续的斜向上的弹性接触片部48，是通过将铜合金等导电性板材冲压成既定的形状，并对其进行弯折加工而形成。
安装片部43形成与触头安装用孔39的宽度大致同样宽度的平板状，并在其两侧缘上一体形成卡止用突起49、49。
第1弯曲部45、连结片部46及第2弯曲部47分别形成比安装片部43窄的宽度。
弹性接触片部48从第2弯曲部47的端部斜向上弯折，其前端部弯曲成ヘ字形而形成接触部50。
端子片部44从安装片部43的一侧的端部朝向屏蔽周壁部内侧地向直角方向折弯。
又，端子部44的与安装片部43相反侧的端部一体连结在托板51上，多个插槽触头37、37…相距既定间距，即相距插槽触头37对插槽壳体36的安装间距而平行配置地支承在托板51上。
该端子部44与托板51是在连结部分的侧缘形成凹口，从而当插槽触头37安装在插槽壳体36上之后，可容易分离端子部44与托板51。
插槽屏蔽部件38设有平板状的屏蔽板52、从屏蔽板52的上缘向内侧折弯的折返连接片41、在屏蔽板52的两侧缘一体形成的把持部53、53、比把持部53的下缘更向外突出的固定片54，是通过对具有导电性的金属制板材进行弯折加工而一体形成。
屏蔽板52是在其两端部形成卡止孔55、55，以卡合插槽壳体36的卡止用突部40，并从其上缘向内侧折返地一体形成折返连接片41。
把持部53，从屏蔽板52的侧缘折弯而形成コ字形，从而把持插槽壳体36的侧部。
在把持部53的任何一个上形成屏蔽连接片56，该屏蔽连接片56，进入コ字形的裂隙，并将基端侧作为折缝进行折返从而突出在屏蔽周壁部内侧。
各插槽6、6，使用插槽用安装作业部件57，围绕电子零件1、1…她固定在基片2上。
插槽用安装作业部件57如图21所示，设有从单面的四周缘部突设的保持部58、58…而形成框状，在其框内的中央部形成圆形的吸附部60，该吸附部60通过支承部59、59…支承在四边部，从而使吸附部60可被制造装置的移动装置吸引而移送。
保持部58与屏蔽周壁部的形状对应地配置，并插入地嵌合在插头插入孔35上。即，在该插槽用安装作业部件57上，使插槽6、6符合屏蔽周壁部的形状地被保持在保持部58上。
要使用该插槽用安装作业部件57将插槽实装在主基片2上，首先将各插槽6、6…保持在插槽用安装作业部件上，在该状态下利用自动机器的移动装置吸引吸附部60，并移送到基片上的既定位置，即移送到各插槽6、6…围绕实装在主基片2上的电子零件1、1…地配置的位置。
如果移送到了既定位置，则如图22所示，在保持在插槽用安装作业部件57上的状态下，将各插槽6、6…载置在主基片2上，在该状态下，利用回流等将各插槽触头的端子片部44、44…及插槽屏蔽部件38的固定片54、54连接在主基片2上形成的端子图案或固定图案上。另外，此时，同时也可将各电子零件1、1…表面实装在主基片2上。
最后，从插槽6、6…取下插槽用安装作业部件57，则如图23所示，形成主基片组件B，该主基片组件B以与屏蔽周壁部对应的配置，即围绕主基片2上的电子零件1、1…的配置实装有各插槽6、6…。
在主基片组件B上，由于插槽屏蔽部件38具有屏蔽连接片56，在安装各插槽6、6…时，屏蔽连接片56与圆周方向上相邻的插槽6的插槽屏蔽部件38接触，从而屏蔽圆周方向上相邻的插槽间的间隙，提高屏蔽性。
在这样构成的屏蔽构造上，通过使副基片组件A连接在主基片组件B上，而使插头5与插槽6连接，主基片2与副基片3电连接，从而利用实装在主副两基片2、3上的多个电子零件1、1…构成一个电子电路。
又，通过该电子电路被主基片2、副基片3及多个带屏蔽基片间连接用连接器4、4…、即屏蔽周壁部包围，从而屏蔽由内部的多个电子零件1、1…构成的电子电路。
并且，通过插槽屏蔽部件38具有屏蔽连接片56，使屏蔽连接片56与圆周方向上相邻的插槽屏蔽部件38接触，从而屏蔽圆周方向上相邻的插槽间的间隙，即，圆周方向上相邻的带屏蔽基片间连接用连接器4、4…的两屏蔽间利用屏蔽连接片5 6连接，可进行无遗漏的屏蔽。
另外，在上述实施例中，虽然说明的是分别将插头实装在副基片3上、将插槽实装在主基片2上的例子，但也可将插头5及插槽6实装在主副两基片2、3的任何一方。
又，在上述实施例中，虽然说明的是将带屏蔽基片间连接用连接器4、4…配置成四边形的例子，但也可配置成其他的多边形而围绕电子零件。
权利要求
1.一种屏蔽构造，其特征在于具有主基片、副基片、屏蔽周壁部，其中，主基片实装有构成电子电路的电子零件，副基片与该主基片有间隔地配置且在与前述主基片的实装面相向的面上实装有构成前述电子电路的电子零件，屏蔽周壁部是将连接前述主基片和副基片的多个带屏蔽基片间连接用连接器围绕前述电子电路地配置而成；前述带屏蔽基片间连接用连接器由实装在主副任何一方的基片上的插头、和与该插头相互可拆装地连接且实装在主副两基片的另一方上的插槽构成；前述各插头及各插槽与前述屏蔽周壁部的配置对应地以保持在用于保持前述插头或插槽的安装作业部件上的状态安装在前述主基片或副基片上。
2.如权利要求1所述的屏蔽构造，其特征在于带屏蔽基片间连接用连接器具有屏蔽连接片，该屏蔽连接片连接圆周方向上相邻的带屏蔽基片间连接用连接器的两屏蔽之间且由导电性材料构成。
3.如权利要求1或2所述的屏蔽构造，其特征在于插头设有合成树脂制的插头壳体、多个插头触头、插头屏蔽部件，其中，插头触头具有在该插头壳体的一侧的侧面露出的插头弹性接触片部，而插头屏蔽部件由导电性金属部件构成，覆盖与该插头弹性接触片部露出的侧面相反侧的侧面；插槽设有插槽壳体、多个插槽触头、插槽屏蔽部件，其中，插槽壳体具有插入前述插头的插头插入孔，插槽触头具有在前述插头插入孔内突出的插槽弹性接触片部，插槽屏蔽部件由覆盖插槽壳体的侧面的导电性金属部件构成；在将前述插头插入前述插头插入孔时，前述插头弹性接触片部与插槽弹性接触片部弹性接触，同时插头屏蔽部件与插槽屏蔽部件接触。
4.如权利要求1、2或3所述的屏蔽构造，其特征在于插头触头及插槽触头具有保持在壳体上的安装片部、和从该安装片部的一侧的端部连续地朝向屏蔽周壁部内侧的端子部，在该端子部一体地连结在托板上，且使多个触头有间隔地一体保持在该托板上的状态下，将各触头安装在壳体上。
全文摘要
本发明提供一种可小型化的屏蔽构造。设有实装有电子零件的主基片(2)、在与主基片(2)的实装面相向的面上实装有电子零件的副基片(3)、围绕电子零件地配置连接主基片(2)与副基片(3)的多个带屏蔽基片间连接用连接器(4、4…)而构成的屏蔽周壁部，带屏蔽基片间连接用连接器(4)由实装在主副任何一方的基片上的插头(5)、和与插头(5)相互可拆装地连接且装在主副两基片的另一方上的插槽(6)构成；各插头(5)及各插槽(6)与屏蔽周壁部的配置对应地以保持在用于保持插头或插槽的安装作业部件上的状态安装在主基片或副基片上。
文档编号H01R13/26GK1713809SQ20041010451
公开日2005年12月28日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年6月22日
发明者浅井清 申请人:Smk株式会社