专利名称：一组模块封装盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一组封装盒，特别是指一组模块封装盒。
背景技术：
目前，现有的各种工业模块，为了安全使用都封装在专用的盒中，在现有的技术中，常用的有压铸铝合金模块封装盒，冷压板金封装盒。其不足之处是压铸铝合金模块封装盒体积比较笨重，电路板容易和金属壁接触造成短路，制造成本比较大，安装不太方便。而冷压板金封装盒的缺点是抗腐蚀能力差，长期应用容易生锈，不适应恶劣环境下使用，且其表面处理易受机械损伤而影响整个产品的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一组模块封装盒的产品，该一组模块封装盒用ABS塑料制造，可以获得比压铸铝合金模块封装盒、冷压板金封装盒更好的效果。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到一组模块封装盒，零件特征及构成如下封装盒顶盖上设有串口、RJ45网口以及复位开关的开孔，同时设有安装卡子；封装盒顶部设有开孔和封装盒顶盖安装孔，封装盒两侧有用于通风的通风孔和用于安装封装盒支撑板的安装孔，封装盒下部的两侧设有两个用于封装盒与连接板连接固定用的螺钉，封装盒底部设有预埋金属螺纹和限位凹槽；封装盒支撑板上设有与封装盒连接的连接柱和用于电路板安装的安装槽，还设有与封装盒相同的通风孔；
封装盒底盖设有插座和拨码开关的开孔。还有用于与封装盒固定用的螺钉过孔和封装盒与连接板固定的螺钉的过孔，在封装盒底盖的下部还有多条加强封装盒底盖强度的加强筋。在封装盒底盖的侧部还设有限位卡；连接板上设有四个限位导向台，设有预埋金属螺纹，在连接板的中间还设有插座的开孔，在连接板的底部还有多条加强连接板强度的加强筋和两个用于安装底部线路板的膨胀柱。在连接板的侧面还有两个安装槽；扩展板上设有安装螺钉和扩展端子开孔。两侧有两个安装槽，扩展板的底部还有两个用于安装底部线路板的膨胀柱；封堵板上设有三个用于连接封堵板和安装底板螺钉的开孔，在封堵板的一侧设有用于限位的限位条和多条加强封堵板强度的加强筋；安装底板上设有安装螺钉的开孔以及安装堵板的安装孔，正面两侧设有安装连接板和扩展板的滑道和加强安装底板强度、对封堵板进行限位的加强筋，背面设有多条加强安装底板强度的加强筋；屏蔽片上设有用于与电路板焊接的折弯和用于与塑料绝缘片连接塑料柱的开孔；塑料绝缘片上设有与屏蔽片连接的开孔；封装盒顶盖通过安装卡子与封装盒连接，再把封装盒支撑板与封装盒通过连接柱连接，再把封装盒底盖通过安装螺钉和限位卡安装在封装盒底部，同时把扩展板、连接板通过安装槽和安装底板的滑道连接好后再用封堵板用螺钉通过过孔与安装底板的安装孔连接，连接好后再把封装盒整体通过安装螺钉与连接板的螺纹连接，屏蔽片和塑料绝缘片通过塑料连接柱连接好后再通过折弯焊接在电路板上。
所述的一组模块封装盒，其材料为ABS塑料。
本实用新型相比现有技术具有如下有点由于该一组模块封装盒用ABS塑料制造，注射时采用规定的压射比压，并根据融化的ABS材料占压室容积的比例适时调节压射速度，合理控制注射温度并合理采用填充时间和持压时间，保证注射件的质量。由于采用了ABS塑料，使得使用温度范围在80℃～-40℃。
由于采用了上述结构使得本实用新型使用轻便，抗震能力强、能抗电磁干扰。可在恶劣环境下应用，且安全性能好，使用寿命长，本模具封装盒可用于各种模块的封装并可广泛应用各种场合。
图1为本实用新型的总体结构示意图；图2为本实用新型的总体结构剖视示意图；图3为本实用新型的封装盒顶盖结构示意图；图4为本实用新型的封装盒结构示意图；图5为本实用新型的封装盒结构A-A剖面图示意图；图6为本实用新型的封装盒支撑板结构示意图；图7为本实用新型的封装盒底盖正面结构示意图；图8为本实用新型的封装盒底盖背面结构示意图；图9为本实用新型的连接板正面结构示意图；图10为本实用新型的连接板背面结构示意图；图11为本实用新型的扩展板正面结构示意图；图12为本实用新型的扩展板背面结构示意图；图13为本实用新型的封堵板结构示意图；图14为本实用新型的安装底板正面结构示意图；图15为本实用新型的安装底板背面结构示意图；图16为本实用新型的屏蔽片结构示意图；图17为本实用新型的塑料绝缘片结构示意图。
具体实施方式
请参考图1为本实用新型的总体结构示意图和图2为本实用新型的总体结构剖视示意图，本实用新型的结构包括由注塑制造的封装盒顶盖1、封装盒2、封装盒支撑板3、封装盒底盖4、连接板5、扩展板6、封堵板7；由拉伸铝合金制造的安装底板8；以及由冲压制造的屏蔽片9、塑料绝缘片10。
请参考图3为本实用新型的封装盒顶盖结构示意图，封装盒顶盖1上设有串口、RJ45网口以及复位开关的开孔，同时设有安装卡子1-1用于封装盒顶盖1与封装盒2的连接；请参考图4为本实用新型的封装盒结构示意图和图5为本实用新型的封装盒结构A-A剖面图示意图，封装盒2顶部设有开孔和封装盒顶盖安装孔2-1，用于安装卡接封装盒顶盖1。封装盒2两侧有用于通风的通风孔2-2和用于安装封装盒支撑板3的安装孔2-3。封装盒2下部的两侧设有两个用于封装盒2与连接板5连接固定用的螺钉2-4，这种螺钉有防掉功能。封装盒2底部设有预埋金属螺纹2-5和限位凹槽2-6，用于安装和限位封装盒底盖4；请参考图6为本实用新型的封装盒支撑板结构示意图，封装盒支撑板3上设有与封装盒2连接的连接柱3-1和用于电路板安装的安装槽3-2，还设有与封装盒2相同的通风孔3-3；请参考图7为本实用新型的封装盒底盖正面结构示意图和图8为本实用新型的封装盒底盖背面结构示意图，封装盒底盖4设有插座和拨码开关的开孔4-1。还有用于与封装盒2固定用的螺钉过孔4-2和封装盒2与连接板5固定的螺钉的过孔4-3。在封装盒底盖4的下部还有多条加强封装盒底盖强度的加强筋4-4。在封装盒底盖4的侧部还设有限位卡4-5；请参考图9为本实用新型的连接板正面结构示意图和图10为本实用新型的连接板背面结构示意图，连接板5上设有四个限位导向台5-1，用于安装封装盒时提高准确度。设有预埋金属螺纹5-2用于封装盒2与连接板5连接固定。在连接板5的中间还设有插座的开孔5-3，以便于模块与底板的连接。在连接板的底部还有多条加强连接板5强度的加强筋5-4和两个用于安装底部线路板的膨胀柱5-5。在连接板5的侧面还有两个安装槽5-6，以便把连接板5安装到安装底板8上去；请参考图11为本实用新型的扩展板正面结构示意图和图12为本实用新型的扩展板背面结构示意图，扩展板6上设有安装螺钉和扩展端子开孔6-1。两侧有两个安装槽6-2，以便把扩展板6安装到安装底板8上去。扩展板6的底部还有两个用于安装底部线路板的膨胀柱6-3；请参考图13为本实用新型的封堵板结构示意图，封堵板7上设有三个用于连接封堵板7和安装底板8螺钉的开孔7-1。在封堵板7的一侧设有用于限位的限位条7-2和多条加强封堵板7强度的加强筋7-3；请参考图14为本实用新型的安装底板正面结构示意图和图15为本实用新型的安装底板背面结构示意图，安装底板8上设有安装螺钉的开孔8-1以及安装堵板7的安装孔8-2。正面两侧设有安装连接板5和扩展板6的滑道8-3和加强安装底板8强度、对封堵板进行限位的加强筋8-4。背面设有多条加强安装底板8强度的加强筋8-5；请参考图16为本实用新型的屏蔽片结构示意图，屏蔽片9上设有用于与电路板焊接的折弯9-1和用于与塑料绝缘片10连接塑料柱的开孔9-2；请参考图17为本实用新型的塑料绝缘片结构示意图，塑料绝缘片10上设有与屏蔽片9连接的开孔10-1。
封装盒顶盖1通过安装卡子1-1与封装盒2连接，再把封装盒支撑板3与封装盒2通过连接柱3-1连接，再把封装盒底盖4通过安装螺钉安装在预埋金属螺纹2-5同时限位卡4-4卡接在封装盒2上的限位凹槽20-6上，同时把扩展板6、连接板5通过安装槽5-6、6-2和安装底板8的滑道8-3连接好后再用封堵板7用螺钉通过过孔7-1与安装底板8的安装孔8-2连接，连接好后再把封装盒整体通过安装螺钉2-4与连接板5的螺纹5-2连接，其他模块封装盒安装如同，(屏蔽片9和塑料绝缘片10通过塑料连接柱连接好后再通过折弯9-1焊接在电路板上)，构成整套模块封装盒。本封装盒采用国标注塑制造，成型后塑料部分进行表面喷涂，型材部分进行阳极化，屏蔽片部分进行镀锌处理。
该一组模块封装盒可用于各种模块的封装，使用轻便，抗震能力强、能抗电磁干扰。可在恶劣环境下应用，且安全性能好，使用寿命长。
权利要求1 一组模块封装盒，其特征在于零件特征及构成如下封装盒顶盖上设有串口、RJ45网口以及复位开关的开孔，同时设有安装卡子；封装盒顶部设有开孔和封装盒顶盖安装孔，封装盒两侧有用于通风的通风孔和用于安装封装盒支撑板的安装孔，封装盒下部的两侧设有两个用于封装盒与连接板连接固定用的螺钉，封装盒底部设有预埋金属螺纹和限位凹槽；封装盒支撑板上设有与封装盒连接的连接柱和用于电路板安装的安装槽，还设有与封装盒相同的通风孔；封装盒底盖设有插座和拨码开关的开孔。还有用于与封装盒固定用的螺钉过孔和封装盒与连接板固定的螺钉的过孔，在封装盒底盖的下部还有多条加强封装盒底盖强度的加强筋。在封装盒底盖的侧部还设有限位卡；连接板上设有四个限位导向台，设有预埋金属螺纹，在连接板的中间还设有插座的开孔，在连接板的底部还有多条加强连接板强度的加强筋和两个用于安装底部线路板的膨胀柱。在连接板的侧面还有两个安装槽；扩展板上设有安装螺钉和扩展端子开孔。两侧有两个安装槽，扩展板的底部还有两个用于安装底部线路板的膨胀柱；封堵板上设有三个用于连接封堵板和安装底板螺钉的开孔，在封堵板的一侧设有用于限位的限位条和多条加强封堵板强度的加强筋；安装底板上设有安装螺钉的开孔以及安装堵板的安装孔，正面两侧设有安装连接板和扩展板的滑道和加强安装底板强度、对封堵板进行限位的加强筋，背面设有多条加强安装底板强度的加强筋；屏蔽片上设有用于与电路板焊接的折弯和用于与塑料绝缘片连接塑料柱的开孔；塑料绝缘片上设有与屏蔽片连接的开孔；封装盒顶盖通过安装卡子与封装盒连接，再把封装盒支撑板与封装盒通过连接柱连接，再把封装盒底盖通过安装螺钉和限位卡安装在封装盒底部，同时把扩展板、连接板通过安装槽和安装底板的滑道连接好后再用封堵板用螺钉通过过孔与安装底板的安装孔连接，连接好后再把封装盒整体通过安装螺钉与连接板的螺纹连接，屏蔽片和塑料绝缘片通过塑料连接柱连接好后再通过折弯焊接在电路板上。
2 如权利要求1所述的一组模块封装盒，其特征在于所述的一组模块封装盒，其材料为ABS塑料。
专利摘要本实用新型涉及一组模块封装盒，构成如下封装盒顶盖通过安装卡子与封装盒连接，再把封装盒支撑板与封装盒通过连接柱连接，再把封装盒底盖通过安装螺钉和限位卡安装在封装盒底部，同时把扩展板、连接板通过安装槽和安装底板的滑道连接好后再用封堵板用螺钉通过过孔与安装底板的安装孔连接，连接好后再把封装盒整体通过安装螺钉与连接板的螺纹连接，其他模块封装盒安装如同，屏蔽片和塑料绝缘片通过塑料连接柱连接好后再通过折弯焊接在电路板上，构成整套模块封装盒。该封装盒使用轻便，抗震能力强、能抗电磁干扰，使用寿命长。
文档编号H01L23/02GK2717015SQ20042000750
公开日2005年8月10日 申请日期2004年3月19日 优先权日2004年3月19日
发明者俞凌, 庄贵林 申请人:北京安控科技发展有限公司