专利名称：多层复合电容器绝缘薄膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层复合绝缘薄膜，尤其是一种多层复合电容器绝缘薄膜。
背景技术：
目前，国内广泛使用单层消静电薄膜，通过在薄膜的整个断面上加入抗静电剂来降低表面电阻，消除表面静电的积聚。但是添加抗静电剂并分布在单层薄膜的整个断面后，在降低薄膜表面电阻的同时，也损害了薄膜的整体绝缘性能，使体积电阻和介电强度降低了。为了解决这对矛盾，曾有向绝缘薄膜表面喷涂或浸涂导电物质的办法，以在降低表面电阻的同时，仍能保持薄膜高的体积电阻和介电强度。但是，由于聚烯烃高聚物是非极性分子，与任何一种表面抗静电涂料的相容性极差，涂料无法与薄膜牢固结合，易从薄膜表面脱落，从而造成产品质量不稳定，表面电阻率不能持久等致命缺点。此外，导电涂层价格昂贵，增加了用户的生产成本。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题，对其结构进行改进，提出一种表面电阻小，而不减小体积电阻和介电强度的多层复合电容器绝缘薄膜。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜是高分子聚合物制成的，是一种由表层和芯层组成的多层次结构，表层中加入了抗静电剂，芯层是高绝缘层。在上述的表层和芯层间还可以有高绝缘的阻隔层。
本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜由于是多层结构，加入抗静电剂的表层和不加抗静电剂的芯层可以采用同一种高聚物，加工时，界面间容易牢固熔合在一起不会脱开。高绝缘性的阻隔层是一种具有与表层和芯层相熔性好的材料，也同时具有防止表层的抗静电剂向芯层渗透的作用。因此，本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜具有表面电阻小而同时不减小体积电阻和介电强度的特点。
图1为本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜的实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜的实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明实施例1如图1所示，多层复合电容器绝缘薄膜是高分子聚合物制成的，是一种由表层1、表层3和芯层2组成的多层次结构，表层1、表层3中加入了抗静电剂，芯层2是高绝缘层。
实施例2如图2所示，多层复合电容器绝缘薄膜是高分子聚合物制成的，是一种由表层1、表层3和芯层2组成的多层次结构，表层1与表层2间有阻隔层4，表层3与表层2间有阻隔层5，表层1、表层3中加入了抗静电剂，芯层2是高绝缘层，阻隔层4与阻隔层5是高绝缘层，是一种与表层1、表层3和芯层2相熔性好的材料，同时具有防止表层1、表层3的抗静电剂向芯层2渗透的作用。
权利要求1.一种多层复合电容器绝缘薄膜是高分子聚合物制成的，是一种由表层(1)(3)和芯层(2)组成的多层次结构，其特征在于表层(1)(3)中加入了抗静电剂，芯层(2)是高绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种多层复合电容器绝缘薄膜，其特征在于在表层(1)(3)和芯层(2)间有高绝缘的阻隔层(4)(5)。
专利摘要一种多层复合电容器绝缘薄膜是高分子聚合物制成的，是一种由表层和芯层组成的多层次结构，表层中加入了抗静电剂，芯层是高绝缘层。在上述的表层和芯层间还可以有高绝缘的阻隔层。本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜由于是多层结构，加入抗静电剂的表层和不加抗静电剂的芯层可以采用同一种高聚物，加工时，界面间容易牢固熔合在一起不会脱开。高绝缘性的阻隔层是一种具有与表层和芯层相熔性好的材料，也同时具有防止表层的抗静电剂向芯层渗透的作用。因此，本实用新型的多层复合电容器绝缘薄膜具有表面电阻小而同时不减小体积电阻的特点。
文档编号H01G2/22GK2746497SQ20042003686
公开日2005年12月14日 申请日期2004年6月28日 优先权日2004年6月28日
发明者刘霞, 沈金堂 申请人:刘霞, 沈金堂