专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种热管与散热器结合提高散热效果的散热装置。
背景技术：
随着计算机技术的不断迅速发展，电子元件如中央处理器(CPU)运行速度越来越快、功能越来越多。通常情况下，中央处理器处于高速运行过程中会产生较大热量，如何快速减少CPU上热量成为业界急需考虑的问题。
请同时参阅图1与图2，一种传统的散热装置，包括一散热器100及与散热器100热连接的两根热管200。散热器100由导热性好的材料制成，包括相互间隔、设有孔洞的两基座102及由一基座102沿伸到另一基座102且互相平行的若干散热鳍片104，基座102与CPU接触。热管200呈“U”形，每根热管200的两末端分别插入基座102的孔洞内。使用该散热装置时，与CPU接触的基座102吸收CPU上的热量，部分热量由基座102直接传递到散热鳍片104上形成第一传热路径，其余热量通过热管200传至另一基座102上，再传至顶端散热鳍片104形成第二传热路径。然而，在第二传热路径上的热量要先经基座102吸热后再传至热管200，而由金属材料制成的基座102热阻较大，导致CPU上热量不能快速传到散热鳍片104上。
因此，需要提供一种能将CPU产生的热量快速传到散热鳍片上的散热装置。
发明内容本实用新型目的在于提供一种热阻小、能快速有效散发电子元件热量的散热装置。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的本实用新型散热装置包括一散热器及至少一根热管。该散热器包括一与电子元件接触的基座及若干散热鳍片，该散热鳍片设置在基座上，形成第一传热路径；热管与散热器连接，包括一与电子元件接触的吸热段及与散热鳍片热连接形成第二传热路径的放热段。
实现本实用新型散热装置目的另一技术方案为本实用新型散热装置，包括一热管与一散热器，该热管包括一吸热段与一放热段，该散热器包括若干散热鳍片，该热管的吸热段与电子元件接触，该散热器的相对两端分别与热管的吸热段与放热段接触。
本实用新型散热装置同时利用散热鳍片顶部与底部进行散热，使热量快速散发，提高散热鳍片的散热效率；热管与电子元件直接接触，较传统散热装置中热量先经基座再传至热管有效减小热阻的产生，提高散热装置的散热效率。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是传统散热装置的立体示意图。
图2是沿图1II-II线的剖面图。
图3是本实用新型散热装置的组装示意图。
图4是本实用新型散热装置的立体分解示意图。
图5是沿图3V-V线的剖面图。
具体实施方式请同时参阅图3至图5，本实用新型散热装置的较佳实施例包括散热器1及与散热器1热连接的二根热管2。
散热器1包括与电子元件3接触的基座12，与基座12平行间隔设置的平板14及设在基座12与平板14之间、互相平行的散热鳍片16。
基座12上设有一对沟槽122，平板14设有一对凹槽142，散热鳍片16顶部与底部末端弯折形成散热鳍片16的上折边164、下折边162，上折边164设有与平板14上凹槽142对应的长形槽166。
热管2呈“U”形，内设有毛细结构，充有工作液体，包括吸热段22与放热段24。吸热段22伸入基座12的沟槽122内，放热段24穿入平板14上凹槽142与散热鳍片16上凹槽166共同形成的通道内。热管2的吸热段22为扁平状，吸热段22下表面与基座12的底面共面。热管2的吸热段22裸露于基座12的上、下表面。
散热鳍片16贴设于基座12上，其下折边162与基座12的上表面接触，设于沟槽122上的散热鳍片16与热管2吸热段22的上表面接触，散热鳍片16的上折边164与平板14接触，热管2的放热段24与凹槽166接触。
本实用新型较佳实施例中，热管2与基座12、平板14及散热鳍片16之间可用任意方式连接，如锡膏焊接。电子元件3产生的热量一部分直接由基座12传至散热鳍片16上形成第一传热路径；由于热管2的吸热段22直接与电子元件3接触，其余热量直接由热管2传至散热鳍片16上。因此，热管2与散热鳍片16之间形成第二传热路径。由于第二传热路径热量无需经过基座12而直接传至热管2的吸热段22，较传统散热装置中热量要经过基座再传至热管时的热阻大大减少。
热管2的放热段24也可不使用平板14而与散热鳍片16接触。此外，热管2的数量可根据电子元件3实际发热量进行选择。
可以理解地，在满足热管2吸热段22直接与电子元件3接触、放热段24与远离电子元件3的散热鳍片16接触的情况下，热管2的形状不局限于上述实施例所述，如一吸热段、二平行放热段的“S”形热管。
此外，在满足散热器的相对两端分别与热管的吸热段与放热段接触的情况下，散热器也可不包括基座。此时，电子元件仅与热管的吸热段接触，热管的吸热段吸收热量由热管向散热器两端散发。
权利要求1.一种散热装置，包括一散热器及一热管，该散热器包括一与电子元件接触的基座及设置于基座上与基座形成第一传热路径的若干散热鳍片，该热管包括一吸热段与一放热段，其特征在于热管吸热段与电子元件接触，放热段与散热鳍片连接形成第二传热路径。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该热管吸热段为扁平状。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该基座上设有至少一个容置热管吸热段的沟槽，热管吸热段的下表面与基座底面共面。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该散热鳍片设置于基座上表面，设于沟槽上方的散热鳍片与热管吸热段的上表面接触。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该散热器进一步包括一平行于基座的平板。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该平板与散热鳍片共同形成一容纳热管放热段的通道。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该热管呈“U”形。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于散热鳍片相对两端设有上、下折边。
9.一种散热装置，包括一热管与一散热器，该热管包括一吸热段与一放热段，该散热器包括若干散热鳍片，其特征在于该热管的吸热段与电子元件接触，该散热器的相对两端分别与热管的吸热段与放热段接触。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于该热管吸热段为扁平状。
11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于该散热器包括一基座，该基座上设有至少一个容置热管吸热段的沟槽，且该热管吸热段裸露于基座的上、下表面。
12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于上述散热鳍片与基座接触，对应沟槽处的散热鳍片与热管吸热段接触。
专利摘要一种散热装置，包括一热管与一散热器，该热管包括一吸热段与一放热段，该散热器包括若干散热鳍片，该热管的吸热段与电子元件接触，该散热器的相对两端分别与热管的吸热段与放热段接触。同时利用散热鳍片顶部与底部进行散热，提高散热鳍片的散热效率；热管与电子元件直接接触有效减小热阻的产生，散热效率提高。
文档编号H01L23/36GK2770090SQ20042009463
公开日2006年4月5日 申请日期2004年10月29日 优先权日2004年10月29日
发明者李学坤, 赖振田, 周志勇, 温江建 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司