专利名称：防潮型瓷介管状电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种电容器。
背景技术：
现有的瓷介管状电容器是在一个圆柱形的陶瓷管基上涂布上银电极，并在电极上焊接上两条镀锡铜芯线作为引出电极，形成一个以陶瓷管基为介质的电容器，在湿度较高时容易受到潮气的影响，导致电气性能恶化，严重的会引起电容器不能工作。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种结构简单、性能优越的防潮型瓷介管状电容器。
本实用新型的技术方案如下一种防潮型瓷介管状电容器，包括陶瓷管基，在陶瓷管基上涂布有银电极，在银电极上焊接有两条镀锡铜芯线为引出电极，其特征在于电容器外包封一层防潮层。防潮层采用高分子复合涂层。
本实用新型由于在原有的瓷介管状电容器外增加了一层防潮包封层，可以防止潮气浸入电容器内部，使电容器的性能更稳定可靠。
图面说明
图1为本实用新型外形结构示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
具体实施方式
如图1所示，一种防潮型瓷介管状电容器，包括陶瓷管基2，在陶瓷管基2上涂布有银电极1，在银电极1上焊接有两条镀锡铜芯线4作为引出电极，其特征在于电容器外包封一层防潮层3，防潮层为高分子复合涂层。
权利要求1.一种防潮型瓷介管状电容器，包括陶瓷管基(2)，在陶瓷管基(2)上涂布有银电极(1)，在银电极(1)上焊接有两条镀锡铜芯线(4)作为引出电极，其特征在于电容器外包封一层防潮层(3)。
2.根据权利要求1所述的防潮型瓷介管状电容器，其特征在于防潮层(3)为高分子复合涂层。
专利摘要本实用新型属于一种电容器，具体是一种防潮型瓷介管状电容器，它包括陶瓷管基，在陶瓷管基上涂布有银电极，在银电极上焊接有两条镀锡铜芯线作为引出电极，其特征在于电容器外包封一层防潮层，防潮层为高分子复合涂层。本实用新型在原有的瓷介管状电容器的外面增加了一层防潮包封层，可以防止潮气侵入电容器内部，使电容器的性能更加稳定。
文档编号H01G4/12GK2762310SQ20042011063
公开日2006年3月1日 申请日期2004年11月25日 优先权日2004年11月25日
发明者李庆跃, 池旭明, 张兴肇 申请人:浙江东晶电子股份有限公司