专利名称：半导体能量晶片枕垫的制作方法
技术领域：
本实用新型与一种枕垫有关，具体地说，特别是指一种可供人体预定部位靠垫，并可由内部半导体能量芯片产生的光能波及快速共振吸收作用，使人体健康获得帮助的枕垫。
背景技术：
按，市面上充斥许多加热产品，如以半导电性的电阻线或陶瓷材料制成的加热器，即是利用电阻线或陶瓷材料通电时，该流动电荷在半导体性的电阻线或陶瓷材料内受到电阻干扰产生电摩擦后转换成的电热能，提供所需的加热作用。
但公知半导电性产品主要提供加热用途，除此之外，并无其它功效，尤其在无电力供应的情况下，更没有任何其它效用。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体能量芯片枕垫，使人体健康获致极大帮助。
为实现上述目的，本实用新型提供的半导体能量芯片枕垫，包含有一垫体，可供靠垫于人体预定部位；复数半导体能量芯片，各具有一可供发热且呈预定形状的基材，该基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，使基材与披覆材整体呈半导电性，同时，该等半导体能量芯片一体包覆于垫体内部，令垫体受人体预定部位靠垫时，得以对人体相对部位产生作用。
其中该基材为石英、玻璃、陶瓷、云母、可耐高温塑料等低膨胀系数材料。
其中该披覆材包含有金属化合物与少量掺杂剂。
其中该金属化合物可为金、银、铟、锡、钒等。
其中该掺杂剂可为锑、铁、氟等化合物。
其中该垫体由弹力胶一体制成。
其中该弹力胶外部还包覆有一层密丝绒。
其中该垫体可以是枕头、床垫、鞋垫、护腰垫、椅垫、抱枕。
图1为本实用新型较佳实施例的枕垫立体外观图。
图2为本实用新型较佳实施例的枕垫侧视剖面图。
图3为本实用新型半导体能量芯片的侧视剖面图。
图4为本实用新型另一实施例的枕垫立体外观图。
图5为本实用新型又一实施例的枕垫立体外观图。
图6为本实用新型再一实施例的枕垫立体外观图。
具体实施方式
首先，请参阅图1、图2，本实用新型提供一种半导体能量芯片枕垫的较佳实施例，该枕垫包含有一垫体10及复数半导体能量芯片20；其中该垫体10，本实施例的垫体10为枕头，该枕头由弹力胶11一体制成，且外部包覆有一层密丝绒12，可提供人体头部靠垫；该等半导体能量芯片20，请再配合参阅图3，概呈圆形片体状，而分别以横向排列方式一体包覆于垫体10的弹力胶11内部适当处，且，该等半导体能量芯片20分别具有一可供发热且呈圆形的基材21，以及披覆或喷附于基材21表面上而为导电材料的披覆材22，可使基材21与披覆材22整体呈半导电性，令人体头部靠抵于枕垫时，可由垫体10内部的半导体能量芯片20对人体头部产生作用。
需特别说明的是，上述基材11由石英、玻璃、陶瓷、云母及可耐高温塑料等低膨胀系数材料构成，而为一可提供发热的组件，该披覆材12则由金、银、铟、锡、钒等金属化合物的主要原料，以水、甲醇、盐酸、乙醇、乙胺、三乙酸等作为介质，而与少量锑、铁、氟等化合物掺杂剂相互混合形成导电材料流体后，再披覆或喷附于适当加热活化后的基材11表面所形成，由于披覆材12具有电位离子，故可与基材11一体形成一半导电性的发热薄膜。
其次，请参阅图4，本实用新型另一实施例的半导体能量芯片枕垫，主要是将垫体10设为床垫，并在垫体10内部一体包覆复数半导体能量芯片20，使人体躺卧靠抵于枕垫时，可由垫体10内部的半导体能量芯片20对人体背部等接触部位产生作用。
再者，请参阅图5，本实用新型又一实施例的半导体能量芯片枕垫，主要是将垫体10设为护腰垫，并在垫体10内部一体包覆复数半导体能量芯片20，使人体腰部靠抵于枕垫时，同样可由垫体10内部的半导体能量芯片20对人体腰部产生作用；除此之外，本实用新型半导体能量芯片枕垫的垫体10亦可设为如图6所示的鞋垫，或椅垫、抱枕等形态，均可使人体相对接触部位受到内部半导体能量芯片20作用；需特别说明的是，由于本实用新型的枕垫内部包覆有复数半导体能量芯片20，因此，可对人体健康方面产生下列诸多效用1.可放射8-14微米的光能波，因此，可穿透人体组织细胞，以激发生物能量。
2.每秒钟可产生298000次的共振吸收作用，使血流量增加2～5倍，以促进血液循环。
3.可释放超过260ERG(焦耳)的能量，以增强体力与身体抵抗力。
4.具有修复与活化细胞的作用。
以上所述，仅为本实用新型的数较佳可行实施例而已，故举凡应用本实用新型说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种半导体能量芯片枕垫，其特征在于，包含有一垫体；复数半导体能量芯片，各具有一可供发热且呈预定形状的基材，该基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，该等半导体能量芯片一体包覆于垫体内部。
2.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该基材为石英、玻璃、陶瓷、云母、或可耐高温塑料的低膨胀系数材料。
3.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体由弹力胶一体制成。
4.如权利要求3所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该弹力胶外部还包覆有一层密丝绒。
5.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体为枕头。
6.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体为床垫。
7.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体为鞋垫。
8.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体为护腰垫。
9.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体为椅垫。
10.如权利要求1所述的半导体能量芯片枕垫，其特征在于，其中该垫体为抱枕。
专利摘要一种半导体能量芯片枕垫，包含有一可供人体预定部位靠垫的垫体，并于垫体内部一体包覆有复数半导体能量芯片，该导半体能量芯片具有一可供发热的基材，并于基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，可与基材一体形成一半导电性的发热薄膜，人体预定部位靠垫于枕垫时，可受垫体内部半导体能量芯片放射光能波与产生快速共振吸收作用，使人体健康获致极大帮助。
文档编号H01L21/02GK2787093SQ200420122288
公开日2006年6月14日 申请日期2004年12月29日 优先权日2004年12月29日
发明者黄定宗 申请人:黄定宗