专利名称：多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊的制作方法
技术领域：
本发明涉及多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，更具体地说涉及不溶解与多层陶瓷电子元件的间隔层相邻的层中所含的粘结剂并且能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷的多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊。
背景技术：
最近，缩小各种电子器件的尺寸的需要使得有必要缩小被引入到器件中的电子元件的尺寸并改进其性能。同样在多层陶瓷电子元件如多层陶瓷电容器中，强烈要求增加层的数量并使所层压的单元变得更薄。
当需要制造以多层陶瓷电容器为代表的多层陶瓷电子元件时，陶瓷粉末，粘结剂如丙烯酸系树脂，缩丁醛树脂或类似物，增塑剂如邻苯二甲酸酯，二醇，己二酸酯，磷酸酯或类似物，和有机溶剂如甲苯，甲基乙基酮，丙酮或类似物进行混合和分散，由此制备陶瓷生片的介电糊。
该介电糊然后通过使用挤压涂层机、凹印涂布机或类似机器被施涂于由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)或类似物制成的载体片上形成涂层，然后将涂层加热至干燥，由此制造陶瓷生片。
此外，镍或类似物的导电性粉末和粘结剂溶解到溶剂如萜品醇中，由此制备导电糊，然后所制备的导电糊通过使用丝网印刷机以预定图案印刷在陶瓷生片上并加以干燥，由此形成电极层。
当电极层已经形成时，陶瓷生片(在它之上形成了电极层)从载体片上剥离，形成包括陶瓷生片和电极层的多层单元。然后，通过将所需数量的多层单元层压形成层压体，加压层压体并切割该层压体来形成陶瓷生芯片。
最后，将粘结剂从生芯片上除去，对生芯片进行烘烤并形成外部电极，由此完成了多层陶瓷电子元件如多层陶瓷电容器。
现在，缩小电子元件的尺寸和改进其性能的需要使得有必要设定陶瓷生片的厚度(它决定了在多层陶瓷电容器的各个层之间的间距)等于或小于3μm或2μm并将三百或更多个的多层单元进行层压，各单元包括陶瓷生片和电极层。
然而，在普通的多层陶瓷电容器中，因为以预定图案在陶瓷生片上形成电极层，在电极层的表面与不形成电极层的陶瓷生片的表面之间形成台阶(step)。因此，对于将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压的情况，难以按照所需方式将包括在多个多层单元中的陶瓷生片粘结，使得通过层压多个多层单元所制造的层压体常常发生变形和有时候发生各层的层离。
为了解决这些问题，已经建议通过将介电糊按照与电极层的图案互补的图案印刷到陶瓷生片的表面上，从而在相邻的电极层之间形成间隔层，来消除在陶瓷生片的表面上的台阶。
对于以这一方式将间隔层印刷在相邻电极层之间的陶瓷生片上，从而制造多层单元的情况，在各多层单元的陶瓷生片的表面上的台阶能够消除，甚至对于将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压和制造多层陶瓷电容器的情况，仍有可能将包括在多个多层单元中的陶瓷生片按所需方式进行粘结并且有可能防止通过将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压所制造的层压体发生变形。
发明内容
本发明解决的问题然而，对于将使用萜品醇(它高度普遍地用作介电糊的溶剂)所制备的介电糊印刷到使用丙烯酸系树脂(它是陶瓷生片的最普遍的粘结剂)所形成的陶瓷生片上的情况，陶瓷生片中所含的粘结剂被介电糊中所含的萜品醇所溶解且陶瓷生片发生溶胀或部分地溶解，由此在陶瓷生片和间隔层之间的界面上产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹。结果，对于通过将多个多层单元进行层压制造层压体和烘烤该层压体来制造多层陶瓷电容器的情况，在多层陶瓷电容器中产生空隙。此外，对于在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹的情况，因为间隔层产生裂缝或皱纹的部分倾向于脱落，当多个多层单元进行层压制造层压体时，间隔层产生裂缝或皱纹的各个部分作为外来物质混入到层压体中，由此在多层陶瓷电容器中引起内部缺陷和在失去间隔层的部分中产生空隙。
对于这些问题的一个建议解决方案是将烃系溶剂如煤油、癸烷或类似物作为溶剂。然而，因为烃系溶剂如煤油，癸烷或类似物不溶解用于介电糊的粘结剂组分，不可能用烃系溶剂如煤油、癸烷或类似物完全地替代常用溶剂如萜品醇。所以，因为作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂在某种程度上仍然可溶于在介电糊中所含的溶剂，所以当陶瓷生片非常薄时难以防止在陶瓷生片中针孔和裂纹的产生，并且因为烃系溶剂如煤油、癸烷或类似物的粘度低于萜品醇的粘度，所以难以控制该导电糊的粘度。
此外，日本专利申请公开No.5-325633，日本专利申请公开No.7-21833和日本专利申请公开No.7-21832建议了使用氢化萜品醇如二氢萜品醇或萜烯系溶剂如乙酸二氢萜品醇酯代替萜品醇作为溶剂。然而，因为作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂在某种程度上也可溶于氢化萜品醇如二氢萜品醇或萜烯系溶剂如乙酸二氢萜品醇酯中，当陶瓷生片非常薄时仍难以防止在陶瓷生片中针孔和裂纹的产生。
因此本发明的目的是提供不溶解与多层陶瓷电子元件的间隔层相邻的层中所含的粘结剂并能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷的多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊。
解决问题的方式本发明的发明人为了实现上述目的努力地进行了研究，结果发现，对于用于形成间隔层的介电糊是通过使用作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂来制备的情况，有可能按所需方式将粘结剂溶解在溶剂中，甚至当介电糊印刷在含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂的陶瓷生片上由此形成间隔层的情况，在陶瓷生片中所含的粘结剂不溶解在介电糊中所含的溶剂中，因此有可能可靠地防止陶瓷生片溶胀或部分地溶解而在陶瓷生片和间隔层之间的界面上产生空隙或在间隔层表面上产生裂缝或皱纹，并且因此有可能有效地防止在多层陶瓷电子元件如多层陶瓷电容器中产生空隙。
本发明以这些发现为基础，因此本发明的目的能够通过含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的用于间隔层的介电糊来实现。
在本发明中，用于间隔层的介电糊通过将介电材料(陶瓷粉末)与将缩丁醛系树脂溶于有机溶剂中所获得的有机媒介物进行捏合来制备。
介电材料可以选自能够形成复合氧化物或氧化物的各种化合物，如碳酸盐，硝酸盐，氢氧化物，有机金属化合物等和它们的混合物。优选使用具有与在下面所述的陶瓷生片中所含的介电粉末相同的组成的介电粉末。介电材料通常以平均粒径大约0.1μm到约3.0μm的粉末形式使用。
在本发明中，在用于形成间隔层的介电糊中作为粘结剂所含的缩丁醛系树脂的聚合度优选等于或大于1400且等于或小于2600。当聚合度等于或大于1400且等于或小于2600的缩丁醛系树脂用作用于形成间隔层的介电糊的粘结剂时，有可能制备具有所需粘度的用于形成间隔层的介电糊。
在本发明中，作为粘结剂在用于形成间隔层的介电糊中所含的缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
用于形成间隔层的介电糊优选含有约4重量份到约15重量份，更优选，约4重量份到约10重量份的缩丁醛系树脂和优选含有40重量份到约250重量份，更优选，60重量份到约140重量份，最优选，70重量份到约120重量份的溶剂，相对于100重量份的介电原材料的粉末。
用于形成间隔层的介电糊还含有，除介电原材料的粉末和缩丁醛系树脂之外，任选的增塑剂和防粘剂。
在用于形成间隔层的介电糊中所含的增塑剂没有特别限制，它的举例性实例包括邻苯二甲酸酯，己二酸，磷酸酯，二醇等。在用于形成间隔层的介电糊中所含的增塑剂可以属于或不属于与在下面所述的陶瓷生片中所含的增塑剂相同的增塑剂组。用于形成间隔层的介电糊含有约0重量份到约200重量份(相对于100重量份的缩丁醛系树脂)，优选约10重量份到约100重量份，最优选约20重量份到约70重量份的增塑剂。
在用于形成间隔层的介电糊中所含的防粘剂没有特别限制，它的举例性实例包括链烷烃，蜡，硅油等。用于形成间隔层的介电糊含有优选约0wt％到约100wt％(相对于100重量份的缩丁醛系树脂)，优选约2重量份到约50重量份，更优选约5重量份到约20重量份的防粘剂。
此外，在由本发明人所进行的研究中发现，当将导电糊印刷在非常薄的陶瓷生片上形成电极层和将介电糊印刷在非常薄的陶瓷生片上形成间隔层时，在用于形成电极层的导电糊中所含的溶剂和在用于形成间隔层的介电糊中所含的溶剂会溶解或溶涨在陶瓷生片中所含的粘结剂组分，另一方面，导电糊和介电糊渗透到陶瓷生片上由此引起短路破坏，所以，优选的是与陶瓷生片独立地在载体片上形成电极层和间隔层并在干燥它们之后经由粘合剂层将它们粘结于陶瓷生片的表面上。然而，当以这一方式与陶瓷生片独立地在载体片上形成电极层和间隔层时，为了制造容易从电极层和间隔层上剥离的载体片，优选的是在载体片上形成含有与在陶瓷生片中所含的粘结剂相同的粘结剂的防粘层，将导电糊印刷在防粘层上，由此形成电极层，和将介电糊印刷在防粘层上，由此形成间隔层。甚至对于将导电糊印刷在含有与在陶瓷生片中所含的粘结剂相同的粘结剂的防粘层上形成电极层和将介电糊印刷在防粘层上形成间隔层的情况，当防粘层含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂且介电糊含有作为溶剂的萜品醇时，在防粘层中所含的粘结剂被在介电糊中所含的溶剂溶解使得防粘层溶胀或部分地溶解，由此在陶瓷生片和间隔层之间的界面产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹。结果，对于通过将多个多层单元进行层压制造层压体和烘烤该层压体来制造多层陶瓷电容器的情况，在多层陶瓷电容器中产生空隙。此外，对于在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹的情况，因为间隔层产生裂缝或皱纹的部分倾向于脱落，当多个多层单元进行层压制造层压体时，间隔层产生裂缝或皱纹的部分作为外来物质混入到层压体中，由此在多层陶瓷电容器中引起内部缺陷和在失去间隔层的部分中产生空隙。
然而，根据本发明，用于形成间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂，选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂。因此，甚至对于形成含有与在陶瓷生片中所含的粘结剂相同的粘结剂的防粘层并将介电糊印刷在防粘层上形成间隔层上的情况，仍有可能可靠地防止防粘层溶胀或部分地溶解而在防粘层和间隔层之间的界面产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹，由此有可能有效地防止在多层陶瓷电子元件如多层陶瓷电容器中产生空隙。
本发明的技术优点根据本发明，有可能提供不溶解与多层陶瓷电子元件的间隔层相邻的层中所含的粘结剂并且能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷的多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊。
优选实施方案的叙述在本发明的优选实施方案中，首先制备含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂的用于陶瓷生片的介电糊，然后使用挤出涂布器或绕线棒涂布器施涂于长的载体片，由此形成涂层。
用于形成陶瓷生片的介电糊通常可通过将介电材料(陶瓷粉末)与将丙烯酸系树脂溶于有机溶剂中所获得的有机媒介物进行捏合来制备。
丙烯酸系树脂的重均分子量优选等于或大于250,000且等于或小于500,000以及丙烯酸系树脂的酸值优选等于或大于5mgKOH/克且等于或小于10mgKOH/克。
对于酸值等于或大于5mgKOH/克且等于或小于10mgKOH/克的丙烯酸系树脂，有可能制备具有所需粘度的用于形成陶瓷生片的介电糊并且有可能改进介电糊的分散性。
用于制备有机媒介物的有机溶剂没有特别限制，诸如萜品醇，丁基卡必醇，丙酮，甲苯，乙酸乙酯等之类的有机溶剂能够用于制备该有机媒介物。
介电材料可以选自能够形成复合氧化物或氧化物的各种化合物，如碳酸盐，硝酸盐，氢氧化物，有机金属化合物等和它们的混合物。介电材料通常以平均粒径大约0.1μm到约3.0μm的粉末形式使用。介电原材料的粒径优选小于陶瓷生片的厚度。
在介电糊中所含的各成分的量没有特别限制，制备介电糊，它例如含有100重量份的介电材料，约2.5重量份到约10重量份的丙烯酸系树脂和约50重量份到约300重量份的溶剂。
遇必要时，介电糊可以含有选自各种分散剂，增塑剂，抗静电助剂，防粘剂，润湿剂等等中的添加剂。对于将这些添加剂添加到介电糊中的情况，优选将总含量设定为等于或低于20wt％。
作为涂有介电糊的载体片，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，载体片的表面用硅树酯，醇酸树脂或类似物涂敷，为的是改进它的可剥离性。
涂层然后在约50℃到约100℃的温度下干燥约1分钟到约20分钟，由此在载体片上形成了陶瓷生片。
在本发明中，在干燥之后陶瓷生片的厚度优选等于或小于3μm，更优选等于或小于1.5μm。
接着，用于形成电极层的导电糊通过使用丝网印刷机、凹版印刷机等等以预定图案印刷在已在长载体片上形成的陶瓷生片上。
优选形成具有约0.1μm到约5μm的干燥厚度的电极层，更优选形成具有约0.1μm到约1.5μm的干燥厚度的电极层。
可用于形成电极层的导电糊是通过将含有各种导电性金属或合金中的任何一种，各种氧化物(它们将在烘烤之后形成含有各种导电性金属或合金中的任何一种的导电性材料)中的任何一种的导电材料，有机金属化合物，树脂酸盐或类似物，和由缩丁醛系树脂溶于有机溶剂中所制备的有机媒介物进行捏合来制备的。
在本发明的这一优选实施方案中，导电糊含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
因为选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂，所以甚至对于将导电糊印刷在非常薄的陶瓷生片上因此形成电极层的情况，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中所含的粘结剂被在导电糊中所含的溶剂溶解。因此，甚至对于陶瓷生片是非常薄的情况，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中针孔和裂纹的产生。
在导电糊中所含的缩丁醛系树脂的聚合度优选等于或大于1400且等于或小于2600以及在导电糊中所含的缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度优选等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
作为用于制备导电糊的导电性材料，优选使用Ni，Ni合金或它们的混合物。导电性材料的形状没有特别限制。导电性材料颗粒可具有球形或鳞片状形状，或该导电性材料可以含有球形导电材料颗粒和鳞片状导电材料颗粒。导电材料的平均粒径没有特别限制，但具有约0.1μm到约2μm的平均粒径的导电材料通常用于制备电极涂浆以及具有约0.2μm到约1μm的平均粒径的导电材料优选用于制备电极涂浆。
导电糊优选含有约2.5重量份到约20重量的粘结剂，相对于100重量份的导电材料。
溶剂的含量优选是约40wt％到约60wt％，相对于导电糊的重量。
为了改进粘合性能，该导电糊优选含有增塑剂。在导电糊中所含的增塑剂没有特别限制，它的举例性实例包括邻苯二甲酸酯，己二酸，磷酸酯，二醇等。导电糊含有优选约10wt％到约300wt(相对于100重量份的粘结剂)，更优选约10重量份到约200重量份的增塑剂。对于被添加到导电糊中的增塑剂的量太大的情况，电极层的强度倾向于显著地低。
遇必要时，导电糊可以含有选自各种分散剂副成分化合物和类似物中的添加剂。
在形成电极层之前或在形成和干燥电极层之后，含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的介电糊通过使用丝网印刷机、凹版印刷机或类似机器，按照与电极层的图案互补的图案被印刷在陶瓷生片的表面上，由此形成间隔层。
对于以这一方式按照与电极层的图案互补的图案在陶瓷生片的表面上形成间隔层的情况，有可能防止在电极层的表面和没有形成电极层的陶瓷生片的表面之间形成台阶。因此，甚至当将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压并制造多层电子元件如多层陶瓷电容器时，仍有可能有效地防止所制造的多层电子元件发生变形且还有效地防止这些层发生层离。
此外，如上所述，因为选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂，所以甚至对于将介电糊印刷在非常薄的陶瓷生片上由此形成间隔层的情况，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中所含的粘结剂被在介电糊中所含的溶剂溶解并因此甚至当陶瓷生片是非常薄的时仍有可能有效地防止在陶瓷生片中针孔和裂纹的产生。
在这一实施方案中，按照与用于形成陶瓷生片的介电糊类似的方式制备用于形成间隔层的介电糊，不同的是使用不同的粘结剂和溶剂。
作为粘结剂的在用于形成间隔层的介电糊中所含的缩丁醛系树脂的聚合度优选等于或大于1400且等于或小于2600以及作为粘结剂的在用于形成间隔层的介电糊中所含的缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度优选等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
然后，电极层或电极层和间隔层进行干燥，制造出包括陶瓷生片和电极层的或包括被层压在载体片上的电极层和间隔层的多层单元。
当需要制造多层陶瓷电容器时，载体片从多层单元的陶瓷生片上剥离且多层单元被裁切成预定尺寸。然后，将预定数量的多层单元层压在多层陶瓷电容器的外层上，多层陶瓷电容器的另一个外层进一步层压在多层单元上，由此制造层压体。接着，所获得的层压体进行压制模塑并裁切成预定尺寸，由此制造出陶瓷生芯片。
将所制造的陶瓷生芯片放置于还原性气氛中，以从其上面除去粘结剂并烘烤该陶瓷生芯片。
必需的外部电极然后被附着于所烘烤的陶瓷生芯片上，由此制造多层陶瓷电容器。
根据这一实施方案，因为按照与电极层的图案互补的图案在陶瓷生片的表面上形成间隔层，所以有可能防止在电极层的表面和没有形成电极层的陶瓷生片的表面之间形成台阶。因此，甚至当将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压并制造多层电子元件如多层陶瓷电容器时，仍有可能有效地防止所制造的多层电子元件发生变形且还有效地防止这些层发生层离。
此外，根据这一实施方案，通过按照与电极层的图案互补的图案将含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的介电糊印刷在含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂的陶瓷生片上来形成间隔层，选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂。因此，甚至对于将介电糊印刷在非常薄的陶瓷生片上由此形成间隔层的情况，仍有可能可靠地防止在陶瓷生片中所含的粘结剂被在介电糊中所含的溶剂所溶解和防止陶瓷生片被溶胀或部分地溶解而由此在陶瓷生片和间隔层之间的界面产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹。因此，对于通过将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压制造多层陶瓷电容器的情况，有可能可靠地防止在多层陶瓷电容器中产生空隙且还有可能可靠地防止间隔层产生裂缝或皱纹的部分在多个多层单元进行层压制造层压体的过程中发生脱落并作为外来物质混入到层压体中而在多层陶瓷电容器中引起内部缺陷。
此外，根据这一实施方案，通过按照预定的图案将含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的导电糊印刷在含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂的陶瓷生片上，选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂。因此，甚至对于将导电糊印刷在非常薄的陶瓷生片上因此形成电极层的情况，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中所含的粘结剂被在导电糊中所含的溶剂所溶解。因此，甚至对于陶瓷生片是非常薄的情况，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中针孔和裂纹的产生，由此有效地防止在多层陶瓷电子元件中发生短路破坏。
在本发明的另一个优选实施方案中，相对于用于形成陶瓷生片的长载体片独立地提供第二载体片，该长的第二载体片通过使用绕线棒涂布器或类似器件用含有介电材料的颗粒的介电糊进行涂敷，由此形成涂层并对该涂层进行干燥形成防粘层，所述介电材料基本上具有与陶瓷生片中所含的介电材料的组成相同的组成和与陶瓷生片中所含的粘结剂相同的粘结剂。
作为第二载体片，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，并且第二载体片的表面用硅树酯，醇酸树脂或类似物涂敷，为的是改进它的可剥离性。
防粘层的厚度优选等于或小于电极层的厚度，更优选等于或小于电极层厚度的约60％，最优选等于或小于电极层厚度的约30％。
在防粘层已经干燥后，按上述方式制备的用于电极层的导电糊通过使用丝网印刷机、凹版印刷机等按照预定图案印刷在防粘层的表面上，由此形成电极层。
优选形成具有约0.1μm到约5μm的厚度的电极层，更优选形成具有约0.1μm到约1.5μm的厚度的电极层。
在这实施方案，导电糊含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
因为选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂，所以甚至对于形成一种含有与陶瓷生片的粘结剂相同的粘结剂的防粘层和将导电糊印刷在防粘层上形成电极层的情况，仍有可能有效地防止防粘层溶胀或部分地溶解而在防粘层与电极层之间的界面上产生空隙或在电极层表面上产生裂缝或皱纹。
作为粘结剂的在导电糊中所含的缩丁醛系树脂的聚合度优选等于或大于1400且等于或小于2600以及作为粘结剂的在导电糊中所含的缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度优选等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
在形成电极层之前或在形成和干燥电极层之后，含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂并且按上述方法制备的介电糊通过使用丝网印刷机、凹版印刷机或类似机器，按照与电极层的图案互补的图案被印刷在第二载体片的表面上，由此形成间隔层。
对于以这一方式按照与电极层的图案互补的图案在陶瓷生片的表面上形成间隔层的情况，有可能防止在电极层的表面和没有形成电极层的陶瓷生片的表面之间形成台阶。因此，甚至当将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压并制造多层电子元件如多层陶瓷电容器时，仍有可能有效地防止所制造的多层电子元件发生变形且还有效地防止这些层发生层离。
此外，如上所述，因为选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂，所以甚至对于形成一种含有与陶瓷生片的粘结剂相同的粘结剂的防粘层和将介电糊印刷在防粘层上形成间隔层的情况，仍有可能有效地防止防粘层溶胀或部分地溶解而在防粘层与间隔层之间的界面上产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹。
作为粘结剂的在用于形成防粘层的介电糊中所含的缩丁醛系树脂的聚合度优选等于或大于1400且等于或小于2600以及作为粘结剂的在用于形成防粘层的介电糊中所含的缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度优选等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
此外，提供了长的第三载体片，第三载体片的表面通过使用刮棒涂布机，挤出涂布器，逆向涂布器，浸渍涂布器，吻式涂布器或类似器件用粘合剂溶液涂敷，然后对涂层进行干燥，由此形成粘合剂层。
粘合剂溶液优选含有属于与陶瓷生片中所含的粘结剂所属于的组相同的组之中的粘结剂，基本上具有与陶瓷生片中所含的介电颗粒的组成相同的组成的介电材料的颗粒，增塑剂，抗静电剂和防粘剂。
优选形成厚度薄于约0.3μm的粘合剂层，更优选形成具有约0.02μm-约0.3μm的厚度的粘合剂层和特别优选形成具有约0.02μm-约0.2μm的厚度的粘合剂层。
在长的第三载体片上形成的粘合剂层被粘结于在长的第二载体片上形成的电极层和间隔层的表面上或粘结于在载体片上形成的陶瓷生片的表面上，然后第三载体片从粘合剂层上剥离，由此粘合剂层被转移到电极层和间隔层的表面上或陶瓷生片的表面上。
对于粘合剂层被转移到电极层和间隔层的表面上的情况，在长的载体片上形成的陶瓷生片粘结于粘合剂层上并且从陶瓷生片上剥离载体片以使陶瓷生片转移到粘合剂层的表面上，由此制造出包括陶瓷生片和电极层和间隔层的多层单元。
粘合剂层按照与将粘合剂层转移到电极层和间隔层的表面上的方式相类似的方式被转移到所制造的多层单元的陶瓷生片的表面上，包括被转移到其表面上的粘合剂层的多层单元被裁切成预定尺寸。
类似地，制造了预定数量的各自包括被转移到其表面上的粘合剂层的多层单元，对该预定数量的多层单元进行层压，由此制造多层模块(block)。
当需要制造多层模块时，多层单元首先以这样的方式放置在由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似物形成的载体上使得转移到多层单元的表面上的粘合剂层与载体接触并且多层单元由加压处理机或类似器件进行加压处理，由此多层单元经由粘合剂层粘结于载体上。
然后，第二载体片从防粘层上剥离并将多层单元层压到载体上。
然后，新的多层单元以这样的方式放置在已层压在载体上的多层单元的防粘层表面上使得在新的多层单元上形成的粘合剂层与防粘层的表面接触以及多层单元使用加压处理机或类似器件进行加压处理，由此新的多层单元层经由粘合剂层被层压在已层压在载体上的多层单元的防粘层的表面上。然后，第二载体片从新的多层单元的防粘层上剥离。
重复类似的过程，由此制造出包括预定数量的已层压多层单元的多层模块。
另一方面，对于粘合剂层转移到陶瓷生片的表面上的情况，在第二载体片上形成的电极层或电极层和间隔层粘结于粘合剂层上，然后第二载体片从防粘层上剥离，电极层和间隔层和防粘层转移到粘合剂层的表面上。因此，制造出包括陶瓷生片和电极层和间隔层的多层单元。
粘合剂层按照与将粘合剂层转移到陶瓷生片的表面上的方式相类似的方式被转移到所获得的多层单元的防粘层的表面上，并且包括被转移到其表面上的粘合剂层的多层单元被裁切成预定尺寸。
类似地，制造了预定数量的各自包括被转移到其表面上的粘合剂层的多层单元，对该预定数量的多层单元进行层压，由此制造多层模块。
当需要制造多层模块时，多层单元首先以这样的方式放置在由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似物形成的载体上使得转移到多层单元的表面上的粘合剂层与载体接触并且多层单元由加压处理机或类似器件进行加压处理，由此多层单元经由粘合剂层粘结于载体上。
然后，载体片从陶瓷生片上并且多层单元层压到载体上。
然后，新的多层单元以这样的方式放置在已层压在载体上的多层单元的陶瓷生片表面上使得在新的多层单元上形成的粘合剂层与陶瓷生片的表面接触，多层单元使用加压处理机或类似器件进行加压处理，由此新的多层单元层经由粘合剂层被层压在已层压在载体上的多层单元的陶瓷生片的表面上。然后，载体片从新的多层单元的防粘层上剥离。
重复类似的过程，由此制造出包括预定数量的已层压多层单元的多层模块。
将包括预定数量的已层压的多层单元的所制造多层模块层压在多层陶瓷电容器的外层上，多层陶瓷电容器的另一个外层进一步层压在多层模块上，由此制造层压体。接着，对所获得的层压体进行压制模塑并裁切成预定尺寸，由此制造出许多的陶瓷生芯片。
将所制造的陶瓷生芯片放置于还原性气氛中，以从其上面除去粘结剂并烘烤该陶瓷生芯片。
必需的外部电极然后被附着于所烘烤的陶瓷生芯片上，由此制造多层陶瓷电容器。
根据这一优选的实施方案，通过使用含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的介电糊来形成间隔层，选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂。结果，甚至对于形成含有与在陶瓷生片中所含的粘结剂相同的粘结剂的防粘层并将介电糊印刷在防粘层上形成间隔层的情况，仍有可能有效地防止防粘层溶胀或部分地溶解而在防粘层和间隔层之间的界面产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或皱纹。因此，对于通过将各自包括陶瓷生片和电极层的多个多层单元进行层压制造多层陶瓷电容器的情况，有可能可靠地防止在多层陶瓷电容器中产生空隙且还有可能可靠地防止间隔层产生裂缝或皱纹的部分在多个多层单元进行层压制造层压体的过程中发生脱落并作为外来物质混入到层压体中而在多层陶瓷电容器中引起内部缺陷。
此外，根据这一优选实施方案，因为在第二载体片上形成的电极层和间隔层进行干燥且然后经由粘合剂层粘结于陶瓷生片的表面上，与在陶瓷生片表面上印刷导电糊形成电极层和在陶瓷生片表面上印刷介电糊形成间隔层的情况不同，有可能防止导电糊和介电糊渗透到陶瓷生片中并因此有可能按照所需方式将电极层和间隔层层压到陶瓷生片表面上。
此外，根据这一优选实施方案，通过使用含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的导电糊来形成电极层，选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的溶剂几乎不溶解作为粘结剂的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系树脂。因此，甚至对于形成含有与在陶瓷生片中所含的粘结剂相同的粘结剂的防粘层并将导电糊印刷在防粘层上形成电极层的情况，仍有可能有效地防止在防粘层中针孔和裂纹的产生且有效地防止在多层陶瓷电子元件如多层陶瓷电容器中缺陷的产生。
在另一个优选实施方案中，对于粘合剂层转移到电极层和间隔层的表面上的情况，粘合剂层转移到通过将防粘层，电极层和间隔层，粘合剂层和陶瓷生片层压到长的第二载体片上所制造的多层单元(且不裁切该多层单元)的陶瓷生片的表面上，然后由陶瓷生片，粘合剂层，电极层和间隔层，和防粘层层压在长的载体片上所制造的另一个多层单元的防粘层粘结于该粘合剂层上并且该载体片从陶瓷生片上剥离，由此两个多层单元层压在长的第二载体片上。
然后，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到位于已层压的两个多层单元的表面的侧边上的陶瓷生片上，并且由陶瓷生片，粘合剂层，电极层或电极层和间隔层，和防粘层层压在长的载体片所制造的另一个多层单元的防粘层粘结于粘合剂层上并将载体片从防粘层上剥离。
重复类似的过程，由此制造出包括预定数量的已层压多层单元的多层单元组。此外，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到位于多层单元组的表面的侧边上的陶瓷生片的表面上而制造出层压体，并且层压体裁切成预定尺寸而制造出多层模块。
另一方面，对于粘合剂层转移到陶瓷生片的表面上的情况，粘合剂层转移到通过将陶瓷生片，粘合剂层，电极层和间隔层，和防粘层层压到长的载体片上所制造的多层单元(且不裁切该多层单元)的防粘层的表面上，由防粘层，电极层和间隔层，粘合剂层和陶瓷生片层压在长的第二载体片上所制造的另一个多层单元的陶瓷生片粘结于粘合剂层上并且第二载体片从防粘层上剥离，由此两个多层单元层压在长的第二载体片上。
然后，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到位于已层压的两个多层单元的表面的侧边上的防粘层上，由防粘层，电极层和间隔层，粘合剂层和陶瓷生片层压在长的第二载体片上所制造的多层单元的陶瓷生片进一步层压在粘合剂层上。然后，第二载体片从防粘层上剥离。
重复类似的过程，由此制造出包括预定数量的已层压多层单元的多层单元组。此外，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到位于多层单元组的表面的侧边上的防粘层的表面上而制造出层压体，并且层压体裁切成预定尺寸而制造出多层模块。
按照先前的优选实施方案的方式，使用所制造的多层模块来制造多层陶瓷电容器。
根据这一优选实施方案，因为这些多层单元相继层压在长的第二载体片或载体片上而制造包括预定数量的多层单元的多层单元组以及多层单元组裁切成预定尺寸而制造出多层模块，所以，与通过层压多个多层单元(每一个已裁切成预定尺寸)制造多层模块的情况相比，有可能显著地改进多层模块的制造效率。
在本发明的再一个优选实施方案中，对于粘合剂层转移到电极层和间隔层的表面上的情况，粘合剂层转移到通过将防粘层，电极层和间隔层，粘合剂层和陶瓷生片层压到长的第二载体片上所制造的多层单元(且不裁切该多层单元)的陶瓷生片的表面上，在第二载体片上形成的电极层和间隔层粘结于粘合剂层上并且第二载体片从防粘层上剥离，由此电极层和间隔层，和防粘层转移到粘合剂层的表面上。
然后，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到已转移到粘合剂层上的防粘层的表面上，在载体片上形成的陶瓷生片粘结到粘合剂层上并且载体片从陶瓷生片上剥离，由此陶瓷生片转移到粘合剂层的表面上。
此外，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到已转移到粘合剂层表面上的陶瓷生片的表面上，在第二载体片上形成的电极层和间隔层粘结到粘合剂层上并且第二载体片从防粘层上剥离，由此电极层和间隔层，和防粘层转移到粘合剂层的表面上。
重复类似的过程，由此制造出包括预定数量的已层压多层单元的多层单元组。此外，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到位于多层单元组的表面的侧边上的陶瓷生片的表面上而制造出层压体，并且层压体裁切成预定尺寸而制造出多层模块。
另一方面，对于粘合剂层转移到陶瓷生片的表面上的情况，粘合剂层转移到通过将陶瓷生片，粘合剂层，电极层和间隔层，和防粘层层压到长的载体片上所制造的多层单元(且不裁切该多层单元)的防粘层的表面上，载体片的陶瓷生片粘结于粘合剂层上并且载体片从陶瓷生片上剥离，由此陶瓷生片转移到粘合剂层上。
此外，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到已转移到粘合剂层上的陶瓷生片上，并且在第二载体片上形成的间隔层粘结于粘合剂层上。然后，第二载体片从防粘层上剥离，由此电极层和间隔层，和防粘层转移到粘合剂层的表面上。
此外，在第三载体片上形成的粘合剂层转移到已转移到粘合剂层上的防粘层上并且在载体片上形成的陶瓷生片粘结于粘合剂层上。然后，载体片从陶瓷生片上剥离，由此陶瓷生片转移到粘合剂层的表面上。
重复类似的过程，由此制造出包括预定数量的已层压多层单元的多层单元组。此外，粘合剂层转移到位于多层单元组的表面的侧边上的防粘层的表面上而制造出层压体，并且层压体裁切成预定尺寸而制造出多层模块。
按照先前的实施方案的方式，使用所制造的多层模块来制造多层陶瓷生片。
根据这一优选实施方案，重复了转移粘合剂层、转移电极层和间隔层和防粘层、转移粘合剂层以及转移陶瓷生片到长的第二载体片或载体片上的操作，由此相继层压了多个多层单元以制造出包括预定数量的多层单元的多层单元组，然后多层单元组被裁切成预定尺寸而制造出多层模块。结果，与通过层压多个多层单元(每一个已裁切成预定尺寸)制造多层模块的情况相比，有可能显著地改进多层模块的制造效率。
工作实施例下面给出工作实施例，为的是进一步阐明本发明的优点。
以下给出工作实施例和对比实施例，为的是进一步阐明本发明的优点。
工作实施例1用于形成陶瓷生片的介电糊的制备1.48重量份的(BaCa)SiO3，1.01重量份的Y2O3，0.72重量份的MgCO3，0.13重量份的MnO和0.045重量份的V2O5进行混合，由此制备添加剂粉末。
将159.3重量份的乙基纤维素和0.93重量份的聚乙二醇体系分散剂添加到100重量份的所制备的添加剂粉末中以制备淤浆，并且粉碎在淤浆中所含的添加剂。
当在淤浆中所含的添加剂需要粉碎时，将11.2克的淤浆和450克的直径2mm的ZrO2珠粒加入到内容积250cc的聚乙烯容器中，聚乙烯容器在45m/min的圆周速度下旋转十六个小时，由此粉碎该添加剂粉末以制备添加剂淤浆。
在粉碎之后添加剂的中值粒径是0.1μm。
然后，将15重量份的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物，它的酸值是5mgKOH/克，共聚比(重量比)是82∶18和重均分子量是450,000，在50℃下溶于85重量份的乙酸乙酯中，由此制备15％的有机媒介物溶液。此外，使用内容积500cc的聚乙烯容器将具有以下所列出的组成的淤浆与有机媒介物溶液混合二十个小时，由此制备介电糊。当淤浆与有机媒介物溶液混合时，将344.1克淤浆的和900克的直径2mm的ZrO2珠粒加入到聚乙烯容器中，聚乙烯容器在45m/min的圆周速度下旋转。
BaTiO3粉末(由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，100重量份LTD制造的“BT-02”(产物名称)粒径0.2μm)添加剂淤浆11.2重量份乙酸乙酯 163.76重量份甲苯 21.48重量份聚乙二醇系分散剂 1.04重量份抗静电助剂0.83重量份双丙酮醇 1.04重量份邻苯二甲酸苄基丁基酯(增塑剂) 2.61重量份硬脂酸丁酯0.52重量份矿油精(mineral sprit) 6.78重量份有机媒介物34.77重量份作为聚乙二醇系分散剂，可使用通过用脂族酸将聚乙二醇变性所获得的且其亲水亲油平衡(HLB)是5-6的分散剂，和作为抗静电助剂，可使用平均分子量是400的聚乙二醇。
陶瓷生片的形成聚对苯二甲酸乙二醇酯膜通过使用模头(die)涂敷器在50m/分钟的涂敷速度下用所制备的介电糊进行涂敷而形成涂层，所形成的涂层在温度保持于80℃的干燥炉中进行干燥，形成具有1μm厚度的陶瓷生片。
用于形成电极层的介电糊的制备1.48重量份的(BaCa)SiO3，1.01重量份的Y2O3，0.72重量份的MgCO3，0.13重量份的MnO和0.045重量份的V2O5进行混合，由此制备添加剂粉末。
将150重量份的丙酮，104.3重量份的二氢萜品基氧基乙醇和1.5重量份的聚乙二醇系分散剂添加到100重量份的所制备的添加剂粉末中以制备淤浆，在淤浆中所含的添加剂通过使用由Ashizawa FinetechCo.，Ltd制造的粉碎机“LMZ0.6”(产品名称)来粉碎。
当在淤浆中所含的添加剂需要粉碎时，将直径0.1mm的ZrO2珠粒加入到容器中以占据容器的80体积％，转子在14m/min的圆周速度下旋转并且淤浆在容器和淤浆罐之间循环直至全部淤浆的保持时间达到5分钟为止，由此粉碎了在淤浆中所含的添加剂。
在粉碎之后添加剂的中值粒径是0.1μm。
然后，丙酮通过使用蒸发器进行蒸发并从淤浆中除去，由此制备了有添加剂分散在二氢萜品基氧基乙醇中的添加剂糊。在添加剂糊中所含的添加剂的浓度是49.3wt％。
此外，在70℃下将8重量份的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛化(acetalization)度为12％的聚乙烯醇缩丁醛溶于92重量份的二氢萜品基氧基乙醇中，由此制备8％有机媒介物溶液。此外，使用球磨机将具有以下所列出的组成的淤浆在有机媒介物溶液中分散十六小时。设定分散条件以使所加入的直径2.0mm的ZrO2的量是球磨机的30体积％，在球磨机中淤浆的量是60体积％和球磨机的圆周速度是45m/min。
添加剂糊 8.87重量份BaTiO3粉末(由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，95.70重量份LTD制造的“BT-02”(产物名称)粒径0.2μm)有机媒介物104.36重量份聚乙二醇体系分散剂1.19重量份邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂) 2.61重量份咪唑啉系表面活性剂0.4重量份丙酮 57.20重量份然后，丙酮通过使用具有蒸发器和加热机构的搅拌装置进行蒸发并从淤浆中除去，由此制备介电糊。
间隔层的形成使用丝网印刷机按照预定图案将所制备的介电糊印刷在陶瓷生片的表面上并在90℃下干燥五分钟，由此在陶瓷生片的表面上形成了间隔层。
此外，间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果此发现间隔层的表面没有裂纹和皱纹。
用于形成电极层的导电糊的制备1.48重量份的(BaCa)SiO3，1.01重量份的Y2O3，0.72重量份的MgCO3，0.13重量份的MnO和0.045重量份的V2O5进行混合，由此制备添加剂粉末。
将150重量份的丙酮，104.3重量份的二氢萜品基氧基乙醇和1.5重量份的聚乙二醇系分散剂添加到100重量份的所制备的添加剂粉末中以制备淤浆，在淤浆中所含的添加剂通过使用由Ashizawa FinetechCo.，Ltd制造的粉碎机“LMZ0.6”(产品名称)来粉碎。
当在淤浆中所含的添加剂需要粉碎时，将直径0.1mm的ZrO2珠粒加入到容器中以占据容器的80体积％，转子在14m/min的圆周速度下旋转和淤浆在容器和淤浆罐之间循环直至两升的全部淤浆的保持时间达到30分钟为止，由此粉碎了在淤浆中所含的添加剂。
在粉碎之后添加剂的中值粒径是0.1μm。
然后，丙酮通过使用蒸发器进行蒸发并从淤浆中除去，由此制备了有添加剂分散在二氢萜品基氧基乙醇中的添加剂糊。在添加剂糊中所含的添加剂的浓度是49.3wt％。
此外，在70℃下将8重量份的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛化度为12％的聚乙烯醇缩丁醛溶于92重量份的二氢萜品基氧基乙醇中，由此制备8％有机媒介物溶液。此外，使用内容积500cc的球磨机将具有以下所列出的组成的淤浆在有机媒介物溶液中分散十六小时。设定分散条件以使所加入的直径2.0mm的ZrO2的量是球磨机的30体积％，在球磨机中淤浆的量是60体积％和球磨机的圆周速度是45m/min。
Kawatetsu Industry Co.，Ltd.制造且具有0.2 100重量份μm的粒径的镍粉添加剂糊 1.77重量份由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD制造的 19.14重量份BaTiO3粉末。
有机媒介物56.25重量份聚乙二醇系分散剂 1.19重量份邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂) 2.25重量份二氢萜品基氧基乙醇83.96重量份丙酮 56重量份然后，丙酮通过使用具有蒸发器和加热机构的搅拌装置进行蒸发并从淤浆中除去，由此制备导电糊。在导电糊中所含的介电材料的浓度是47wt％。
电极层的形成以及多层单元的制造所制备的导电糊通过使用丝网印刷机按照与间隔层的图案互补的图案被印刷在陶瓷生片的表面上并在90℃下干燥五分钟，由此形成厚度1μm的电极层。这样，制造了包括已层压在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片，电极层和间隔层的多层单元。
此外，电极层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果发现电极层的表面没有裂纹和皱纹。
陶瓷生芯片的制造聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面通过使用模头涂敷器用按上述方式制备的介电糊进行涂敷而形成涂层，干燥该涂层，由此形成具有10μm厚度的陶瓷生片。
所形成的陶瓷生片从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离并裁切。将五个的裁切的陶瓷生片单元进行层压，形成厚度50μm的覆盖层。此外，将多层单元从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离和裁切，将五十个的裁切的多层单元层压在覆盖层上。
然后，将10μm厚度的陶瓷生片从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离和裁切并将五个的陶瓷生片单元层压在已层压在覆盖层上的多层单元上而制造出层压体，后者包括50μm厚度的下覆盖层，具有100μm厚度的和包括层压的五十个多层单元(各包括1μm厚度的陶瓷生片，1μm厚度的电极层和1μm厚度的间隔层)的活性层，和50μm厚度的上覆盖层。
此外，在70℃下将100MPa的压力施加于所制造的层压体上，由此加压模塑该层压体，该层压体使用裁切机被裁切成预定尺寸而制造出陶瓷生芯片。
按照与前面类似的方式制造出总共五十个陶瓷生芯片。
多层陶瓷电容器样品的制造所制造的陶瓷生芯片的每一个在空气氛围中在下列条件下进行处理以除去粘结剂。
温度升高速率50℃/小时保温温度240℃保持时间8小时在除去粘结剂后，该陶瓷生芯片在氮气和氢气的混合气体气氛(它的温度被控制在露点20℃)中在下列条件下进行处理和烘烤。在混合气体中所含的氮气和氢气的含量分别是95体积％和5体积％。
温度升高速率300℃/小时保温温度1200℃保持时间2小时冷却速率300℃/小时所烘烤的陶瓷生芯片在氮气气氛(它的温度被控制到露点20℃)中在下列条件下进行退火处理。
温度升高速率300℃/小时保温温度1000℃保持时间3小时冷却速率300℃/小时已经按照这一方式进行退火处理的陶瓷生芯片嵌入到两种液体可固化型环氧树脂中使得侧面暴露于外侧，在两种液体可固化型环氧树脂固化之后，陶瓷生芯片通过使用#400砂纸，#800砂纸，#1000砂纸、#2000砂纸(按照这一顺序)打磨了1.6mm。
陶瓷生芯片的打磨表面通过使用1μm金刚石研磨膏进行镜面抛光处理，陶瓷生芯片的抛光表面使用光学显微镜在四百放大倍数下观察以检查是否存在任何空隙。
结果，在五十个陶瓷生芯片中的任何一个中没有观察到空隙。
所获得的烧结体的每一个的端面通过喷砂来抛光并用In-Ga合金涂覆，由此形成端电极。这样，制造总共五十个多层陶瓷电容器样品。
短路破坏率的测量所制造的多层陶瓷电容器样品中的每一种的阻抗值通过使用万用表检查在其中是否发生短路破坏来进行测量。
对于所测量的阻抗值等于或低于100KΩ的情况，可以判断在多层陶瓷电容器样品中发生了短路破坏。测量发生短路破坏的陶瓷电容器样品的数目，计算发生短路破坏的陶瓷电容器样品的数量与所制造的多层陶瓷电容器样品的总数的比率，并定义为短路破坏率。
结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是6％。
工作实施例2按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用萜品基氧基乙醇代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果发现电极层和间隔层的表面没有裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是10％。
工作实施例3
按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用d-二氢香芹醇代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果发现电极层和间隔层的表面没有裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是14％。
工作实施例4按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用I-香茅醇代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果发现电极层和间隔层的表面没有裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是14％。
工作实施例5按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用I-紫苏子醇代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果发现电极层和间隔层的表面没有裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是10％。
工作实施例6按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果发现电极层和间隔层的表面没有裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是18％。
对比实施例1按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用萜品醇和煤油的混合溶剂(50∶50的混合比率(质量比))代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果，在电极层的表面上观察到裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在五十个陶瓷生芯片当中的八个陶瓷生芯片中观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是76％。
对比实施例2按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用二氢萜品醇代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果，在电极层的表面上观察到裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在五十个陶瓷生芯片当中的十个陶瓷生芯片中观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是44％。
对比实施例2按照工作实施例1的方式在陶瓷生片上形成电极层和间隔层，不同的是使用萜品醇代替二氢萜品基氧基乙醇作为制备用于形成电极层的导电糊的溶剂和制备用于形成间隔层的介电糊的溶剂。然后，电极层和间隔层的表面通过使用金相显微镜在四百放大倍数下进行观察。结果，在电极层的表面上观察到裂纹和皱纹。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个陶瓷生芯片。然后，已经进行烘烤处理和退火处理的每一个陶瓷生芯片的侧面被抛光，使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的抛光表面。结果，在五十个陶瓷生芯片当中的十三个陶瓷生芯片中观察到空隙。
此外，按照工作实施例1的方式制造五十个多层陶瓷电容器样品，所制造的多层陶瓷电容器样品中每一个的阻抗值通过使用万用表进行测量，以测定多层陶瓷电容器样品的短路破坏率。结果，多层陶瓷电容器样品的短路破坏率测得是96％。
从工作实施例1-6和对比实施例1-3中发现当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品醇和煤油的混合溶剂(50∶50的混合比率(质量比))的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品醇和煤油的混合溶剂(50∶50的混合比率(质量比))的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的二氢萜品醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的二氢萜品醇的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；和当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时，已经观察到在间隔层的表面上和在电极层的表面上产生裂纹和皱纹并且在烘烤之后在陶瓷生芯片中产生空隙；然而，当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的二氢萜品基氧基乙醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的二氢萜品基氧基乙醇的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品基氧基乙醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品基氧基乙醇的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的d-二氢香芹醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的d-二氢香芹醇的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的I-香茅醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的I-香茅醇的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的I-紫苏子醇的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的I-紫苏子醇的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时；和当含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯的介电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成间隔层，和含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯的导电糊被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而形成电极层时，已经发现间隔层的表面和电极层的表面不含裂纹和皱纹并且在烘烤之后在陶瓷生芯片中没有产生空隙。
可以合理地假定这是因为在对比实施例1-3中作为用于形成间隔层的介电糊的溶剂的萜品醇和煤油(50∶50的混合比率(质量比))的混合溶剂，二氢萜品醇和萜品醇溶解了在用于形成陶瓷生片的介电糊中所含的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物，因此陶瓷生片溶胀或部分地溶解，由此在陶瓷生片和间隔层之间的界面上产生空隙或在间隔层表面上产生裂纹和皱纹并且在通过层压加工多层单元形成层压体和烘烤层压体所制造的陶瓷生芯片中产生空隙或间隔层的产生了裂纹和皱纹的部分在多层单元的层压过程中脱落，因此在烘烤之后容易在陶瓷生芯片中产生空隙，然而，在工作实施例1-6中作为用于形成间隔层的介电糊的溶剂的二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯几乎不溶解在用于形成陶瓷生片的介电糊中所含的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物，因此有可能防止在间隔层表面上产生裂纹和皱纹并防止在烘烤之后在陶瓷生片中产生空隙。
此外，从工作实施例1-6和对比实施例1-3中发现当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品醇和煤油的混合溶剂(50∶50的混合比率(质量比))的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的二氢萜品醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；和当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造出多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时，多层陶瓷电容器的短路破坏率是极高的；然而，当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的二氢萜品基氧基乙醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的萜品基氧基乙醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的d-二氢香芹醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的I-香茅醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的I-紫苏子醇的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时；和当各自含有作为粘结剂的聚合度为2400，缩丁醛化程度为69mol％和缩醛度为12％的聚乙烯醇缩丁醛和作为溶剂的乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯的介电糊和导电糊两者被印刷到通过使用含有作为粘结剂的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(它的酸值是5mgKOH/克且共聚比(重量比)是82∶18)的介电糊所形成的陶瓷生片的表面上而制造出多层单元，然后将五十个多层单元进行层压而制造出多层陶瓷电容器时，已经发现多层陶瓷电容器的短路破坏率显著减少。
可以合理地假设，这是因为在对比实施例1-3中用作介电糊(它用于形成间隔层)的溶剂和导电糊的溶剂的萜品醇和煤油的混合溶剂(50∶50的混合比率(质量比))，二氢萜品醇和萜品醇溶解了在用于形成陶瓷生片的介电糊中所含的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物，因此陶瓷生片溶胀或部分地溶解，在陶瓷生片中产生裂纹和皱纹，然而，在工作实施例7-12中用作介电糊(它用于形成间隔层)的溶剂和导电糊的溶剂的二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯几乎不溶解在用于形成陶瓷生片的介电糊中所含的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物，因此有可能防止陶瓷生片溶胀或部分地溶解和防止在陶瓷生片中产生裂纹和皱纹。
本发明已经参考优选的实施方案和工作实施例进行表述和描述。然而，应该指出的是，本发明无论如何不限于所述排列的细节但是在不背离所附权利要求的范围的前提下可以进行以下变化和改进。
权利要求
1.介电糊，适用于形成间隔层并含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
2.根据权利要求1的适用于形成间隔层的介电糊，其中缩丁醛系树脂的聚合度等于或大于1400和等于或小于2600。
3.根据权利要求1的适用于形成间隔层的介电糊，其中缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
4.根据权利要求2的适用于形成间隔层的介电糊，其中缩丁醛系树脂的缩丁醛化程度等于或大于64mol％且等于或小于78mol％。
全文摘要
公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
文档编号H01G4/008GK1890318SQ200480035878
公开日2007年1月3日 申请日期2004年12月14日 优先权日2003年12月15日
发明者佐藤茂树, 野村武史 申请人:Tdk株式会社