专利名称：集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路或分立元件，具体涉及一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构。属集成电路或分立元件封装技术领域。
背景技术：
在本发明作出以前，传统的集成电路或分立元件封装形式主要有四边无脚表面贴片式封装(QFN)以及球形阵列式封装(BGA)两种，它们各自存在一定的不足，现分述如下
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种生产顺畅、良率提高，成本低廉，品质优良，可靠性高，散热性高的集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构。
本发明的目的是这样实现的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，包括基岛、芯片、功能输出脚以及塑封体，所述的功能输出脚分布于基岛的外侧，芯片放置于基岛上，其特征在于所述的塑封体外部的基岛和功能输出脚凸出于塑封体表面；所述的基岛有单个基岛或多个基岛；
所述的功能输出脚有单排或/和多排；所述的芯片有单个或多个。
与现有技术相比，本发明采用平面凸点阵列式封装(FBP BGA)具有如下优点一、基岛与芯片的搭配形式金属基板采用半蚀刻的方式再搭配线路整理层后，同样可以做到单基岛单芯片、单基岛多颗排列芯片、在同一封装体内同样可以做到多基岛多颗排列芯片等放置方式；而且金属基板的成本较低。塑胶电路基板的成本要比平面凸点阵列式封装的金属基板材料成本至少高出两倍以上。
二、塑封体外部功能输出脚的分别方式金属基板采用两次蚀刻的方式可以轻松达到塑封体外部功能输出脚的多种分布方式，如单排、多排等，且成本较低。
三、塑封体外部功能输出脚的凸出性能金属基板采用两次蚀刻的方式可以轻松达到塑封体外部的功能输出脚凸出于塑封体的表面。
四、基岛与功能输出脚的共面能力金属基板采用两次蚀刻的方式确保了基岛与功能输出脚的绝对共面性，而且也绝对不会有功能输出脚掉、缺、凹陷的问题产生。
五、基岛露出塑封体底部的散热能力金属基板采用二次蚀刻的方式使散热用的基岛直接露出并凸出于塑封体的底部，基岛与功能输出脚一起焊接在印刷电路板上；所以，在利用空气进行散热的同时，还可以将芯片因电能而转成的热能直接而迅速的透过印刷电路板消散出去。
图1)为本发明的实施例1横截面结构示意图。
图2(a)、(b)～3(a)、(b)为本发明的实施例2平面和O-O立面布置图。
图4(a)、(b)为本发明的实施例3平面和O-O立面布置图。
图5(a)、(b)～6(a)、(b)为本发明的实施例4平面和O-O立面布置图。
图6(a)、(b)为本发明的实施例4平面和O-O立面布置图。
图7(a)、(b)为本发明的实施例5平面和O-O立面布置图。
图8(a)、(b)～9(a)、(b)为本发明的实施例14平面和O-O立面布置图。
图10(a)、(b)为本发明的实施例15平面和O-O立面布置图。
图11(a)、(b)为本发明的实施例16平面和O-O立面布置图。
图12(a)、(b)为本发明的实施例17平面和O-O立面布置图。
具体实施例方式实施例1参见图1，采用本发明的集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，主要由基岛1、芯片2、功能输出脚3、金线4以及塑封体5组成。所述的功能输出脚3分布于基岛1的外侧，所述的芯片2放置于基岛1上。金线4连接于芯片2与功能输出脚3之间，所述的基岛1、芯片2、功能输出脚3和金线4均用塑封体5包封，并使塑封体外部的基岛1和功能输出脚3凸出于塑封体5表面。所述的功能输出脚3自内至外依次包括金属层3.1、活化层3.2、金属基板层3.3、活化层3.4和金属层3.5。功能输出脚3凸出于塑封体5的表面被外层活化层3.4和外层金属层3.5包覆。所述的基岛1自内至外依次包括金属层1.1、活化层1.2、金属基板层1.3、活化层1.4和金属层1.5，基岛1凸出于塑封体5的表面被外层活化层1.4和外层金属层1.5包覆。
所述的基岛1有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚3有单排或/和多排分布；所述的芯片2有单颗或多颗。
另外上述实施例1还可以有几种特例1)功能输出脚3和基岛1也可以省却内、外两层活化层3.2、3.4和1.2、1.4。
2)功能输出脚3和基岛1凸出于塑封体5的部分仅有底端面被外层活化层3.4、1.4和外层金属层3.5、1.5包覆，而其余部分没有被包覆。
3)功能输出脚3和基岛1省却内、外两层活化层3.2、3.4和1.2、1.4，并且功能输出脚3和基岛1凸出于塑封体的部分仅有底端面被外层金属层3.5、1.5包覆，而其余表面部分没有被包覆。
实施例2单基岛/单排功能输出脚/单芯片参见图2～3，所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于单基岛的一侧(图1)或多侧(图2)，单基岛上有单颗芯片。
实施例3单基岛/多排功能输出脚/单芯片参见图4，所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于单基岛的一侧或多侧；单基岛上有单颗芯片。(图5)实施例4单基岛/单排功能输出脚/多芯片参见图5～6，所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于单基岛的一侧(图5)或多侧(图6)，单基岛上有多颗芯片。多颗芯片在单基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例5单基岛/多排功能输出脚/多芯片参见图7，所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于单基岛的一侧或多侧；单基岛上有多颗芯片。多颗芯片在单基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例6多基岛/单排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于多个基岛的一侧或多侧，多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
实施例7多基岛/单排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧，多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
实施例8多基岛/多排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
实施例9多基岛/单、多排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，也有多排，单排或多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
实施例10多基岛/单排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于多个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有多颗芯片。多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例11多基岛/单排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧，多个基岛中每个基岛上有多颗芯片。多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例12多基岛/多排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有多颗芯片。多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例13多基岛/单、多排功能输出脚/多芯片所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，也有多排，单排或多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有多颗芯片。多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例14多基岛/单排功能输出脚/单、多芯片参见图8～9，所述的基岛有多个，多个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于多个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例15多基岛/单排功能输出脚/单、多芯片参见图10，所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例16多基岛/多排功能输出脚/单、多芯片参见图11，所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
实施例17多基岛/单、多排功能输出脚/单、多芯片参见图12，所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，也有多排，单排或多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
权利要求
1.一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有单排或/和多排；所述的芯片(2)有单个或多个。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的功能输出脚(3)和基岛(1)自内至外依次包括金属层(3.1、1.1)、金属基板层(3.3、1.3)和金属层(3.5、1.5)，功能输出脚(3)和基岛(1)凸出于塑封体(5)的底端面被金属层(3.5、1.5)包覆。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的功能输出脚(3)和基岛(1)自内至外依次包括金属层(3.1、1.1)、金属基板层(3.3、1.3)和金属层(3.5、1.5)，功能输出脚(3)和基岛(1)凸出于塑封体(5)的表面被金属层(3.5、1.5)包覆。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的功能输出脚(3)和基岛(1)自内至外依次包括金属层(3.1、1.1)、活化层(3.2、1.2)、金属基板层(3.3、1.3)、活化层(3.4、1.4)和金属层(3.5、1.5)，功能输出脚(3)和基岛(1)凸出于塑封体(5)的底端面被外层活化层(3.4、1.4)和外层金属层(3.5、1.5)包覆。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的功能输出脚(3)和基岛(1)自内至外依次包括金属层(3.1、1.1)、活化层(3.2、1.2)、金属基板层(3.3、1.3)、活化层(3.4、1.4)和金属层(3.5、1.5)，功能输出脚(3)和基岛(1)凸出于塑封体(5)的表面被外层活化层(3.4、1.4)和外层金属层(3.5、1.5)包覆。
6.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于单基岛的多侧，单基岛上有单颗芯片。
7.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于单基岛的一侧或多侧；单基岛上有单颗芯片。
8.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于单基岛的一侧或多侧，单基岛上有多颗芯片，多颗芯片在单基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
9.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有单个，单基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于单基岛的一侧或多侧；单基岛上有多颗芯片，多颗芯片在单基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
10.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于多个基岛的一侧或多侧，多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
11.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧，多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
12.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
13.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，也有多排，单排或多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有单颗芯片。
14.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于多个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有多颗芯片，多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
15.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧，多个基岛中每个基岛上有多颗芯片，多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
16.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有多颗芯片，多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
17.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，也有多排，单排或多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中每个基岛上有多颗芯片，多颗芯片在每个基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
18.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于多个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
19.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，单排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
20.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有多排，多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
21.根据权利要求1～5其中之一所述的一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，其特征在于所述的基岛有多个，多个基岛中每个基岛外侧的功能输出脚有单排，也有多排，单排或多排功能输出脚布置于每个基岛的一侧或多侧；多个基岛中有的基岛上有单颗芯片，有的基岛上有多颗芯片，多颗芯片在基岛上的布置方式有排列或/和堆叠。
全文摘要
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。它包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有单排或/和多排；所述的芯片(2)有单个或多个。本发明生产顺畅、良率提高，成本低廉，品质优良，可靠性高，散热性高。
文档编号H01L23/31GK1738035SQ20051004104
公开日2006年2月22日 申请日期2005年7月2日 优先权日2005年7月2日
发明者王新潮, 于燮康, 梁志忠, 谢洁人, 陶玉娟, 龚臻, 闻荣福, 郑强 申请人:江苏长电科技股份有限公司