专利名称：陶瓷电子零件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及陶瓷电子零件及其制造方法。
背景技术：
作为典型的陶瓷电子零件，使用陶瓷电容器进行说明。
图6是表示现有的陶瓷电容器的剖面图。
在图6中，陶瓷电容器30在层叠了多个陶瓷电介质层32的层叠体31内部，在相邻的电介质层32之间介入有内部电极33、34。与此同时，在层叠体31的端面上形成与内部电极33、34的端部电连接的外部电极35、36，使外部电极35、36的4条边在层叠体31的4个侧面上延伸。
根据上述陶瓷电容器30，外部电极35、36含有金属成分与玻璃成分。而且，在烧结时，外部电极35、36的金属成分通过聚集在层叠体31的端面及4个侧面上，从而外部电极35、36与层叠体31连接(例如，参照特开2002-270457号公报)。
上述陶瓷电容器30的制造方法由交替地层叠成为电介质层的陶瓷生坯片32与内部电极33、34，形成未烧成状态的层叠体31的工序；在未烧成状态的层叠体31的一对端面上形成成为外部电极的外部电极导体膜35、36的工序；烧成已经形成了外部电极导体膜35、36的未烧成状态的层叠体31，以得到陶瓷电容器30的工序构成(例如，参照特开平05-3131号公报)。
根据上述陶瓷电容器30，外部电极35、36中、形成于层叠体31端面上的部分，通过金属-金属接合而与内部电极33、34牢固地连接着，但形成于层叠体31的上下侧面(称为主面)上的部分由于与层叠体31的机械连接强度弱，故如图6所示，存在通过来自外部的冲击而容易产生剥离(图6中用“37”表示)的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种可以有效防止外部电极的剥离的陶瓷电子零件。
本发明的另一个目的在于，提供一种可以有效防止外部电极的剥离的陶瓷电子零件的制造方法。
本发明的陶瓷电子零件，具备层叠了多层陶瓷层的层叠体；配设在所述层叠体的表面和/或内部的导体图案；在所述层叠体的端面上与所述导体图案电连接的外部电极；所述外部电极的一部分形成为延伸到所述层叠体的主面(将该外部电极的一部分称为“延伸部”)，在所述层叠体的内部具备虚设布线，其在与所述外部电极的所述延伸部之间隔着至少一层的陶瓷层而埋设，经由存在于陶瓷层内的金属粒子而与所述外部电极的延伸部连接。
根据本发明，由于外部电极在层叠体主面中，通过牢固的金属-金属接合而与存在于层叠体内的金属粒子连接，故可以使外部电极与层叠体主面间的机械连接强度增大，可以防止外部电极的剥离。进而，也可以防止虚设电极与外部电极之间的陶瓷层和虚设电极之间的剥离。
优选存在于所述陶瓷层内的金属粒子的平均粒径A，相对位于所述虚设电极与所述外部电极的延伸部之间的陶瓷层的厚度B，设定为100％～200％。即，由于所述金属粒子的平均粒径A相对陶瓷层的厚度B为100％以上，故金属粒子贯通陶瓷层，可以可靠地连接虚设电极与外部电极。另一方面，由于所述金属粒子的平均粒径A相对陶瓷层的厚度B为200％以下，故在制造时可以通过丝网印刷(screen print)等精度优良地形成虚设电极，同时在加压加热成为层叠体的陶瓷层及导体图案时，陶瓷层间的密接性降低不会成为问题。
也可以用以金属粒子的露出部为起点析出的金属电镀膜来形成所述外部电极。该情况下，由于所述外部电极利用金属电镀膜，在层叠体的主面上通过牢固的金属-金属接合而与一部分埋设在层叠体内的金属粒子的露出部接合，故可以使外部电极与层叠体主面间的连接强度进一步增大，可以防止外部电极的剥离。另外，由于通过金属电镀膜形成所述外部电极，故在提高外部电极的厚度精度的同时，通过仅将层叠体浸渍在无电解电镀用的电镀液中规定时间的简单且价廉的方法，就可以形成外部电极。
本发明的陶瓷电子零件的制造方法，其是一种得到层叠了多层已经形成导体图案的陶瓷层的陶瓷电子零件的方法，其中包括在陶瓷生坯片的表面上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成虚设电极图案的工序A；在该虚设电极图案上层叠其他陶瓷生坯片的工序B；在该其他陶瓷生坯片上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成外部电极图案的工序C；和烧成所述陶瓷生坯片、虚设电极图案及外部电极图案的工序D。
根据该方法，由于在层叠体主面上通过牢固的金属-金属接合而使外部电极与埋设在层叠体内的金属粒子连接，故可以使外部电极与层叠体主面之间的机械连接强度增大，可以防止外部电极的剥离。
进而，由于介由金属粒子的机械连接，通过金属粒子与虚设电极图案中的金属成分的烧结、以及金属粒子与外部电极图案中的金属成分的烧结而形成，故不变更通常的制造线即可实现上述机械连接。
在所述工序B中，优选通过对所述陶瓷生坯片进行加压，从而使虚设电极图案所包含的金属粒子的一部分埋入所述其他陶瓷生坯片内。
由此，通过使所述金属粒子与另一方的电极图案所包含的金属粒子容易地接触，在所述工序D中烧结接触过的金属粒子之间，从而可以相互连接。
在所述工序B中，如果使所述虚设电极图案中的金属粒子的一部分露出到所述层叠体的主面上，则通过电镀法可以使所述外部电极以所述金属粒子的露出部为起点析出。因此，在提高外部电极的厚度精度的同时，通过仅将层叠体浸渍在无电解电镀用的电镀液中规定时间的简单且价廉的方法即可形成外部电极。
另一方面，可以通过导体膏的涂覆及烧成而形成外部电极。即，由于即使减少导体膏中的玻璃成分的含有量，也可以防止外部电极的剥离，故内部电极与外部电极间的电连接变得良好。
以上所说明的本发明的电子零件特别适用于电容器。
根据参照附图接下来描述的实施方式的说明，会明白本发明的上述或其他优点、特征及效果。
图1(a)是表示本发明之一实施方式涉及的陶瓷电容器的外观立体图；图1(b)是剖面图。
图2是表示本发明的其他实施方式涉及的陶瓷电容器的剖面图。
图3(a)～图3(e)是用于说明本发明的陶瓷电容器的制造方法的剖面图。
图4(a)～图4(d)是用于说明本发明的陶瓷电容器的其他制造方法的剖面图。
图5是表示本发明的其他实施方式涉及的陶瓷电子零件的剖面图。
图6是表示现有的陶瓷电容器的剖面图。
具体实施例方式
图1是表示本发明之一实施方式涉及的陶瓷电容器的图，图1(a)是外观立体图，图1(b)是剖面图。
在图1中，陶瓷电容器10包括层叠了多个陶瓷电介质层2的层叠体1、在层叠体1内部介于相邻的电介质层2之间的内部电极3a、4a。
内部电极3a的端部到达层叠体1的一个端面(图1(b)的左侧端面)，内部电极4a的端部到达层叠体1的其他端面(图1(b)的右侧端面)。
在层叠体1的各端面上形成有连接到内部电极3a或4a的端部的外部电极5、6。
如图1(a)所示，外部电极5、6将层叠体的端面全部覆盖，同时外部电极5、6的4个端边绕进层叠体1的端面以外的4个侧面。将这4个侧面中、垂直于电介质层2的层叠方向的面(出现在图1(b)的上下的面)称为“主面”。将该绕进去的部分称为“延伸部51、61”。
电介质层2例如利用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3等为主要成分的电介质材料，形成为每一层0.5μm～4μm的厚度。通过将该电介质层2例如进行层叠20层～200层来形成层叠体1。
内部电极3a、4a利用以Ni、Cu、Cu-Ni、Ag-Pd等金属为主要成分的导体材料，形成为例如0.5μm～2.0μm的厚度。
外部电极5、6由以Ni、Cu、Ag、Au、Sn等金属为主要成分的导体材料构成。该外部电极5、6可以是(a)涂覆导体膏后通过烧结而形成，(b)利用无电解电镀法，通过使金属电镀膜析出而形成。
而且，图1所示的外部电极5、6是以(a)的方法涂覆导体膏之后通过烧结而形成的，在以Ni、Cu、Cu-Ni、Ag等金属为主要成分的导体材料中添加有玻璃成分。
另一方面，在通过上述(b)的方法制造出的陶瓷电容器中，外部电极5、6的厚度精度或形成位置精度，同时通过仅将层叠体1浸渍在无电解电镀用的电镀液中规定时间的简单加工可以将外部电极5、6形成所希望的图案，能够对陶瓷电容器10的生产率提高有帮助。
本发明中重要的事情是在层叠体1的内部，埋设有1层以上的虚设电极3b、4b。在图1(b)中，虚设电极3b、4b在与层叠体1的上下主面靠近的部分分别配设有2层。虚设电极3b、4b与内部电极3a、4a不直接连接。
虚设电极3b、4b可以是与内部电极3a、4a相同的导体材料，也可以是不同的导体材料。其层数只要是1层以上，多少层都可以。
将内部电极3a与虚设电极3b合称为“导体图案3”，将内部电极4a与虚设电极4b合称为“导体图案4”。
在图1(b)中，虚设电极3b、4b的最上面的层在外部电极5、6的延伸部51、61之间隔着1层电介质层2。
而且，介由在所述电介质层2内沿层叠方向(与电介质层2的主平面成直角的方向)存在1个或2个以上的金属粒子M，连接着虚设电极3b、4b与外部电极5、6的延伸部51、61。所述金属粒子M与存在于虚设电极3b、4b中的小金属粒子(以下称为金属微粒m)连接的同时，与存在于外部电极5、6中的金属微粒m连接。
金属微粒m与虚设电极3b、4b相同，由Ni、Cu、Cu-Ni、Ag-Pd等金属构成。金属粒子M也由Ni、Cu、Cu-Ni、Ag-Pd等金属构成。金属粒子M与金属微粒m可以是相同种类的金属，也可以是不同种类的金属。
如图1(b)所示，金属粒子M的平均粒径A，相对位于虚设电极3b、4b与外部电极5、6的延伸部51、61之间的电介质层2的厚度B，设定为100％～200％。将该平均粒径A设定在规定范围的效果在后面说明。
该金属粒子M的平均粒径A可以通过将烧成后的层叠体1的断裂面化学蚀刻之后利用金相显微镜观察来测定。
根据以上的结构，可以使外部电极5、6与层叠体1的主面之间的机械连接强度增大，可以有效防止外部电极5、6与层叠体1的剥离。另外，也存在防止虚设电极3b、4b与电介质层2的剥离。
进而，由于介由金属粒子M的机械连接通过金属粒子M与虚设电极3b、4b中的金属微粒m的烧结以及金属粒子M与外部电极5、6中的金属微粒m的烧结来形成，故金属粒子整体成为不稳定的形状，虚设电极3b、4b即使有外部冲击等也不会从电介质层2脱落。
与此同时，由于金属粒子M的一部分与虚设电极3b、4b接合，故金属粒子M自身可靠地固定在层叠体1内，金属粒子M、虚设电极3b、4b以及外部电极5、6一体化。由此，也可以有效防止外部电极5、6的剥离。
图2是表示本发明的其他结构涉及的陶瓷电容器的剖面图。
图2与图1的不同在于在图2中，在陶瓷电容器的层叠体1的主面上也形成有虚设电极3b1、4b1。而且，外部电极5、6连接着形成在层叠体1的主面上的虚设电极3b1、4b1以及层叠体1的端面中的内部电极3a、4a的露出部。
在该陶瓷电容器中，将配设在层叠体1内部的虚设电极3b、4b与形成于层叠体1主面上的虚设电极3b1、4b1，用存在于这些之间的电介质层2内的多个金属粒子M连接着。
而且，金属粒子M可以包含在形成于层叠体1主面上的虚设电极3b1、4b1与隔着1层电介质层2的其他虚设电极3b、4b中、至少一方内，也可以包含于两方内。
以下，利用图3对本发明的陶瓷电容器10的制造方法进行说明。而且，即使在烧成前后，也对相同的部件付与相同的编号。
首先，在以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3等为主要成分的电介质材料的粉末中添加·混合适当的有机溶剂、玻璃粉(glass frit)、有机粘合剂等，以制作泥浆状的陶瓷浆料(ceramic slurry)。将得到的陶瓷浆料利用以往公知的刮刀法(doctor blade)等形成为规定形状、规定厚度的电介质层。将其称为陶瓷生坯片2。
接着，在陶瓷生坯片2上，利用以往公知的丝网印刷等，将在Ni、Cu、Cu-Ni、Ag-Pd等金属材料的粉末中添加·混合适当的有机溶剂、有机粘合剂等而得到的导体膏涂覆为规定图案。由此，形成导体图案3、4。
此时，如图3(a)所示，在成为虚设电极3b、4b的导体膏中混合了粒径比较大的金属粒子M。优选金属粒子M以相对导体膏中的金属成分的总重量成为从5％到30％的重量比的方式进行混合。在混合于导体膏中的金属粒子M的比例不满5％的情况下，由于与外部电进5、6连接的金属粒子M少，故无法充分维持外部电极5、6与层叠体主面的连接强度。另外，若混合于导体膏中混合的金属粒子M的比例超过30％时，则由于粒径大的金属粒子M存在较多，故层叠体的形状容易产生畸变。
希望金属粒子M的平均粒径A相对位于虚设电极3b、4b与外部电极5、6的延伸部51、61之间的陶瓷生坯片2的厚度B，设定为约100％～200％。
若相对陶瓷生坯片2的厚度B，将所述金属粒子M的平均粒径A设为约100％以上，则金属粒子贯通陶瓷生坯片，可以可靠地连接虚设电极3b、4b与外部电极5、6。
另外，如果相对陶瓷生坯片2的厚度B，将所述金属粒子的平均粒径A设为约200％以下，则在制造时通过丝网印刷等可以精度优良地形成虚设电极3b、4b，同时在对成为大型层叠体11的陶瓷生坯片2、内部电极3a、4a及虚设电极3b、4b加压之际，陶瓷生坯片2间的密接性下降不会成为问题。
此外，希望金属粒子m的平均粒径，例如相对陶瓷生坯片2的厚度B，设定为10％～50％。该金属粒子m成为互相烧结而连续的金属层。
具体是，(i)在陶瓷生坯片2的厚度为0.5μm～1μm的情况下，粒径大的金属粒子M的平均粒径设为0.5μm～2μm。希望其他小的金属微粒m的平均粒径在0.1μm～0.3μm的范围内。
另一方面，(ii)在陶瓷生坯片2的厚度为1μm～2μm的情况下，希望金属粒子M的平均粒径设为1μm～4μm，其他的金属微粒m的平均粒径在0.3μm～0.5μm的范围内。
(iii)在陶瓷生坯片2的厚度为2μm～3μm的情况下，希望金属粒子M的平均粒径设为2μm～6μm，金属微粒m的平均粒径在0.4μm～0.6μm的范围内。
(iv)在陶瓷生坯片2的厚度为3μm～4μm的情况下，希望金属粒子M的平均粒径设为3μm～8μm，金属微粒m的平均粒径在0.5μm～1.0μm的范围内。
该情况下，可以使形成虚设电极3b、4b的丝网制版的网孔的间隙比形成内部电极3a、4a的丝网制版的网孔的间隙还大。由此，可以防止形成虚设电极3b、4b时的丝网制版的网孔堵塞。
通过增大丝网制版的网孔的间隙，从而所形成的虚设电极3b、4b的厚度也变大，但由于虚设电极3b、4b的层叠数比内部电极3a、4a的层叠数少，故即使在虚设电极3b、4b的厚度增大的情况下，也不会存在电极图案3、4的有无所造成的阶差的问题。
接着，如图3(b)所示，将已经形成虚设电极3b、4b的陶瓷生坯片2仅层叠规定的张数。
接下来，通过层叠完的陶瓷生坯片2进行加压而得到大型的层叠体1。
此时，如图3(c)所示，由于在虚设电极3b、4b中含有金属粒子M，故金属粒子M顶破陶瓷生坯片2，连接上下相邻的虚设电极之间或露出到大型层叠体11的主面上。此时，也有用1个金属粒子M连接上下相邻的虚设电极之间的情况，也有用沿层叠方向相连的2个以上的金属粒子M进行连接的情况。设想为若金属粒子M的粒径大，则大多用1个金属粒子M进行连接，如果金属粒子M的粒径小，则大多用沿层叠方向相连的2个或2个以上的金属粒子进行连接。
而且，希望被金属粒子M顶破的陶瓷生坯片2，比配置于其他部位的陶瓷生坯片2柔软或者有热塑性。
此外，也可以对已经形成内部电极3a、4a的陶瓷生坯片2与已经形成虚设电极3b、4b的陶瓷生坯片2分别进行层叠并加压后，使两者重合。
该情况下，通过使对已经形成虚设电极3b、4b的陶瓷生坯片2加压的压力比对已经形成内部电极3a、4a的陶瓷生坯片2加压的压力小，从而可以使虚设电极3b、4b中含有的金属粒子M可靠地顶破陶瓷生坯片2，同时可以防止虚设电极3b、4b中含有的金属微粒m顶破陶瓷生坯片2。
接着，通过以规定尺寸切断所述大型层叠体11，从而得到未烧成状态的层叠体1。
接下来，如图3(d)所示，在层叠体1的一对端面及4个侧面上形成外部电极5、6。即，利用以往公知的浸渍法、丝网印刷等将在Ni、Cu、Cu-Ni、Ag等金属材料的粉末中添加·混合适当的玻璃成分、有机溶剂、有机粘合剂等而得到的导体膏涂覆于层叠体1的一对端面上。
此时，也可以在导体膏中混合粒径比较大的金属粒子M。
然后，在700℃～900℃烧结外部电极5、6。
最后，如图3(e)所示，通过将端面上已经形成了外部电极5、6的层叠体1在例如1100℃～1400℃的温度下进行烧成，从而得到端面上形成外部电极5、6，且形成了延伸部51、61的层叠体1。
进一步优选可以用Ni电镀层、Sn电镀层、焊锡电镀层等金属电镀层(未图示)被覆外部电极5、6的表面。
在内部电极3、4以Ni为主要成分、并且外部电极5、6以Ni为主要成分的情况下，作为金属电镀层，优选用Cu被覆。即，在用Cu被覆的情况下，由于形成致密的金属电镀层，故可以防止焊锡浸析(solder leaching)。
这样，可以得到图1所示的陶瓷电容器10。
因此，根据本发明的制造方法，由于可以利用埋设在层叠体1内的金属粒子M，通过牢固的金属-金属接合使外部电极5、6与虚设电极3b、4b连接，故可以使外部电极5、6与层叠体1主面间的机械连接强度增大，可以防止外部电极5、6的剥离。
再者，介由金属粒子M的连接，可以通过金属粒子M与虚设电极3b、4b中的金属成分的烧结以及金属粒子M与外部电极5、6中的金属成分的烧结来形成。在制造线中，由于同原来一样地进入烧结工序，无需大幅度变更制造工序，故可以达成制造的容易化。
另外，在以往，为了防止外部电极5、6的剥离，需要使成为外部电极5、6的原料的导体膏中的玻璃成分的含有量增多，因此存在内部电极3、4与外部电极5、6间的电连接电阻升高的问题点。
与此相对，在本发明中，由于即使减少导体膏中的玻璃成分的含有量，也可以防止外部电极5、6的剥离，可以降低内部电极3、4与外部电极5、6间的电连接电阻。
图4是表示本发明的陶瓷电子零件的其他制造方法的剖面图。
在该其他制造方法中，与图3的制造方法不同之处在于利用电镀法形成外部电极5、6。
如图4(a)所示，在陶瓷生坯片2的表面上涂覆含有金属粒子M的导体膏，以形成虚设电极3b、4b。
接着，如图4(b)所示，在虚设电极3b、4b上层叠陶瓷生坯片2，同时使虚设电极3b、4b中的金属粒子M埋入陶瓷生坯片2中，使其一部分露出到陶瓷生坯片2的表面上。
接下来，如图4(c)所示，对陶瓷生坯片2以及虚设电极3b、4b进行烧成。
然后，通过对烧成后的层叠体1实施平面研磨或圆筒研磨，从而可以使埋设在层叠体1内的金属粒子M由层叠体1的主面可靠地露出。
接着在烧成陶瓷生坯片2而成的层叠体1的一对端面及4个侧面上，利用无电解电镀法形成内部电极3a、4a的断部、以及与金属粒子M的露出部连接的外部电极5、6。
具体是，如图4(d)所示，以层叠体1端面中的内部电极3a、4a的端部、以及层叠体1主面中的金属粒子M的露出部为起点，使Cu、Ni、Ag、Au等金属电镀膜析出。而且，通过使这些析出物之间相互连接，从而分别一体地形成外部电极5、6。
这样，通过仅将层叠体1浸渍在无电解电镀用的电镀液中规定时间的简单加工，就可以将外部电极5、6形成为所希望的图案，可以提高外部电极5、6的厚度精度，同时能够对陶瓷电容器10的生产率提高有帮助。
然后，也可以通过对已经利用所述无电解电镀法使金属电镀膜5、6析出的层叠体1实施热处理(退火)，从而可以在金属粒子M与金属电镀膜5、6的边界上形成合金层，可以进一步提高金属粒子M与金属电镀膜5、6的接合强度。
具体是，在金属粒子M为Ni，金属电镀膜5、6为Cu的情况下，希望在约600℃下进行热处理。
另外，也可以根据需要利用电解电镀法在Cu、Ni、Ag、Au等金属电镀膜的表面上形成Ni电镀膜、Sn电镀膜等(未图示)。此时，所述热处理需要在形成这些Ni电镀膜、Sn电镀膜等之前实施。
经过这些工序，可以制造陶瓷电子零件。
因此，根据本发明，在层叠体1的内部，从层叠体1的主面开始隔着至少一层的电介质层2，配设虚设电极3b、4b，同时在虚设电极3b、4b及外部电极5、6之间的电介质层2内，通过烧结来连接虚设电极3b、4b中的金属成分，并且埋设一部分露出到外部电极5、6侧的多个金属粒子M，利用以这些金属粒子M的露出部为起点析出的金属电镀膜来形成外部电极5、6。
因此，外部电极5、6因为在层叠体1的主面上利用牢固的金属-金属接合而与一部分埋设在层叠体1内的金属粒子M的露出部接合，所以可以使外部电极5、6与层叠体1主面间的连接强度增大，可以防止外部电极5、6的剥离。
而且，本发明并不限于上述的实施方式。
在上述实施方式中，作为陶瓷电子零件，使用陶瓷电容器进行了说明，但本发明可以用于层叠压电零件、电路基板、半导体零件等一切陶瓷电子零件。
例如，如图5所示，本发明也可以适用于电路基板10′。
在图5中，电路基板10′包括层叠了多层陶瓷电介质层2的层叠体1；在层叠体内部介入于相邻的电介质层2之间的虚设电极3b′、4b′。
在该电路基板10′中，在层叠体1的上面形成有外部电极5。如图5所示，外部电极5也可以从层叠体1的端面离开。
进而，介由存在于两者间的陶瓷层2内的金属粒子M连接着外部电极5与虚设电极4b′、虚设电极3b′与虚设电极4b′。
而且，在图5中，3a是内部导体图案，7是通孔(via hole)导体，8是其他的电子零件。
根据该结构，可以使外部电极5与层叠体1的主面间的机械连接强度增大，可以有效防止外部电极5的剥离。
而且，在虚设电极3b′、4b′中，也可以含有与陶瓷电介质层2内相同的陶瓷粒子。由此，由于陶瓷粒子成为夹持着虚设电极3b′、4b′的电介质层2间的架桥，故可以防止电介质层2与虚设电极3b′、4b′间的剥离。
权利要求
1.一种陶瓷电子零件，其中在层叠了多层陶瓷层的层叠体的表面和/或内部配设导体图案，同时在所述层叠体的主面上形成与所述导体图案电连接的外部电极，其特征在于，在所述层叠体的内部，隔着至少一层的陶瓷层，在与所述外部电极之间埋设虚设电极，同时介由存在于该虚设电极与所述外部电极之间的陶瓷层内的金属粒子连接了两者。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子零件，其特征在于，存在于所述陶瓷层内的金属粒子的平均粒径A，相对位于所述虚设电极与所述外部电极之间的陶瓷层的厚度B，设定为100％～200％。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电子零件，其特征在于，外部电极是金属电镀膜。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电子零件，其特征在于，所述金属粒子露出到所述层叠体的主面上，以这些金属粒子的露出部为起点析出所述金属电镀膜。
5.一种电容器，其中在层叠了多层电介质层的层叠体的内部，使内部电极介入相邻的电介质层之间，同时在所述层叠体的端面上形成与所述内部电极的端面电连接的外部电极，使该外部电极的一个端边在所述层叠体的主面上延伸，其特征在于，在所述层叠体的内部，在与所述外部电极的延伸部之间隔着电介质层埋设虚设电极，同时介由存在于该虚设电极与所述外部电极的延伸部间的电介质层内的金属粒子连接了两电极。
6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，存在于所述陶瓷层内的金属粒子的平均粒径A，相对位于所述虚设电极与所述外部电极的延伸部之间的陶瓷层的厚度B，设定为100％～200％。
7.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述虚设电极在层叠体的厚度方向上设有多个，这多个虚设电极之间介由存在于虚设电极间的电介质层内的金属粒子连接着。
8.根据权利要求6所述的电容器，其特征在于，外部电极是金属电镀膜。
9.根据权利要求9所述的电容器，其特征在于，所述金属粒子露出到所述层叠体的主面上，以这些金属粒子的露出部为起点析出所述金属电镀膜。
10.一种陶瓷电子零件的制造方法，其中包括在陶瓷生坯片的表面上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成虚设电极图案的工序A；在该虚设电极图案上层叠其他陶瓷生坯片的工序B；在该其他陶瓷生坯片上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成外部电极图案的工序C；和对所述陶瓷生坯片、虚设电极图案及外部电极图案进行烧成的工序D；其特征在于，在所述工序D中，相互连接所述虚设电极图案所含的金属粒子的一部分与外部电极图案所含的金属粒子的一部分。
11.一种陶瓷电子零件的制造方法，其中包括在陶瓷生坯片的表面上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成虚设电极图案的工序A；在该虚设电极图案上层叠其他陶瓷生坯片的工序B；在该其他陶瓷生坯片上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成外部电极图案的工序C；和对所述陶瓷生坯片、虚设电极图案及外部电极图案进行烧成的工序D；其特征在于，在所述工序B中，通过对所述陶瓷生坯片进行加压，从而使虚设电极图案所含的金属粒子的一部分埋入其他陶瓷生坯片内，同时在所述工序D中，通过烧结而相互连接所述虚设电极图案所含的金属粒子的一部分与外部电极图案所含的金属粒子的一部分。
12.一种电容器的制造方法，其中包括在陶瓷生坯片的表面上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成虚设电极图案的工序A；在该虚设电极图案上层叠其他陶瓷生坯片的工序B；在该其他陶瓷生坯片上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成外部电极图案的工序C；和对所述陶瓷生坯片、虚设电极图案及外部电极图案进行烧成的工序D；其特征在于，在所述工序B中，通过对所述陶瓷生坯片进行加压，从而使虚设电极图案所含的金属粒子的一部分埋入其他陶瓷生坯片内，同时在所述工序D中，通过烧结而相互连接所述虚设电极图案所含的金属粒子的一部分与外部电极图案所含的金属粒子的一部分。
13.一种陶瓷电子零件的制造方法，其特征在于，包括在陶瓷生坯片的表面上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成虚设电极图案的工序A；通过在该虚设电极图案上层叠其他陶瓷生坯片，从而形成层叠体，同时使所述虚设电极图案中的金属粒子的一部分露出到所述层叠体的主面上的工序B；对所述两陶瓷生坯片及虚设电极图案进行烧成的工序C；和在所述层叠体的主面上形成与所述金属粒子的露出部连接的外部电极的工序D。
14.根据权利要求13所述的陶瓷电子零件的制造方法，其特征在于，所述外部电极由以所述金属粒子的露出部为起点而使金属材料析出的金属电镀膜构成。
15.根据权利要求13所述的陶瓷电子零件的制造方法，其特征在于，所述外部电极通过导体的涂覆及烧成而形成。
16.一种电容器的制造方法，其特征在于，包括在陶瓷生坯片的表面上涂覆包含金属粒子的导体膏，以形成虚设电极图案的工序A；通过在该虚设电极图案上层叠其他陶瓷生坯片，从而形成层叠体，同时使所述虚设电极图案中的金属粒子的一部分露出到所述层叠体的主面上的工序B；对所述两陶瓷生坯片及虚设电极图案进行烧成的工序C；和在所述层叠体的主面上形成与所述金属粒子的露出部连接的外部电极的工序D。
17.根据权利要求16所述的电容器的制造方法，其特征在于，所述外部电极由以所述金属粒子的露出部为起点而使金属材料析出的金属电镀膜构成。
18.根据权利要求16所述的电容器的制造方法，其特征在于，所述外部电极通过导体的涂覆及烧成而形成。
全文摘要
本发明提供一种陶瓷电子零件(10)，其在层叠了多层陶瓷层(2)的层叠体(1)的内部配设导体图案(3、4)，同时在层叠体(1)的左右端面上形成与导体图案(3、4)电连接的外部电极(5、6)，其中在外部电极(5、6)的延伸部(51、61)的下面隔着陶瓷层(2)埋设虚设电极(3b、4b)，并且介由存在于虚设电极(3b、4b)与外部电极(5、6)的延伸部(51、61)之间的陶瓷层(2)内的1个或2个金属粒子M连接两者。以简单且价廉的方法即可有效防止外部电极(5、6)的剥离。
文档编号H01G4/005GK1755849SQ200510092160
公开日2006年4月5日 申请日期2005年8月22日 优先权日2004年8月23日
发明者佐藤恒 申请人:京瓷株式会社