专利名称：一种替代铜铝过渡材料的导电膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电膏，特别是一种用于铜铝过渡导电连接的导电膏。
背景技术：
铜铝导电连接在日常工作中十分普遍。由于二者之间的接触会形成原电池，导致氧化、腐蚀，使导电率下降。目前的解决办法是采用无氧焊接的方法先将铜排和铝排焊接，然后各自连接铜导线和铝导线。这样不仅费时费工，工艺复杂，成本高，而且接头增多，需要的紧固件增加，容易发热，使可靠性下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可使铜铝直接接触而不产生氧化、腐蚀的导电膏，可使工艺大大简化，成本大大降低，并且使铜铝导电性能大大提高。
本发明是这样实现的它是用凡士林和银粉均匀混合而制成。
凡士林和银粉的用量体积比为凡士林∶银粉 1～4∶1～3。
所用银粉的含银量为60～99％。
本发明与现有技术相比，具有工艺简单，生产、使用成本低，并且大大提高了铜铝导电性能等优点。长期在空气有水份和少量盐份的条件下不会产生氧化，可广泛应用于各种铜铝导电接触的场合。
具体实施例方式
具体实施例方式采用耐高温(120℃)中性凡士林2份与75％含银量的银粉1份调和均匀，即得。
使用时，将本导电膏均匀涂抹在需接触导电的铜排和铝排的接触表面上，用螺栓固定即可。
权利要求
1.一种替代铜铝过渡材料的导电膏，其特征在于它是用凡士林和银粉均匀混合而制成。
2.按照权利要求1所述的替代铜铝过渡材料的导电膏，其特征在于凡士林和银粉的用量体积比为凡士林∶银粉1～4∶1～3。
3.按照权利要求1或2所述的替代铜铝过渡材料的导电膏，其特征在于所用银粉的含银量为60～99％。
全文摘要
本发明公开了一种替代铜铝过渡材料的导电膏，它是用凡士林和银粉均匀混合而制成。本发明与现有技术相比，具有工艺简单，生产、使用成本低，并且大大提高了铜铝导电性能等优点。长期在空气有水分和少量盐份的条件下不会产生氧化，可广泛应用于各种铜铝导电接触的场合。
文档编号H01B1/20GK1687996SQ200510200198
公开日2005年10月26日 申请日期2005年4月1日 优先权日2005年4月1日
发明者庞宇, 韩玉林, 王金钉, 朱传颖 申请人:贵阳金辉供电实业有限公司