专利名称：半导体器件保护用熔断体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低压保护电器，特别涉及一种半导体器件保护用熔断体。
背景技术：
目前，国内轨道交通建设蓬勃发展，对设备系统的容量提出了更高的要求。随着轨道交通车辆容量增大，车速提高，将使整流的容量增加到4000kW，则保护用的熔断器也将相应增大到1000A。国内新建的轨道交通项目均有该趋势。作为主要保护使用的主要元器件熔断器，势必向中电压、大容量的方向发展。只有提升和完善半导体设备保护用熔断体的容量，使其具有良好的短路保护功能以及一定的限制电流能力，才能满足熔断器的中电压、大容量要求。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种新型结构的半导体器件保护用熔断体，以满足熔断器的中电压、大容量要求。
本实用新型采用的技术方案是一种半导体器件保护用熔断体，包括熔管、多根熔体、两联接板、两接触板、灭弧介质、撞击器和两连接板，多根熔体均匀间隔点焊在两联接板之间并与两联接板一起设置在熔管内，两接触板分别连接在熔管的两端并分别与两联接板相连，灭弧介质充装在熔管的内腔，撞击器设置在熔断体的一侧并通过两连接板固定在两接触板上。
所述的熔管为外方内圆的结构件。
所述的两接触板上分别设有供熔断体与母排直接连接的固定螺孔。
所述的两联接板和两接触板之间分别用焊剂熔接并用螺钉固定。
所述的接触板为平板形结构件，其四个角呈圆弧形。
所述的灭弧介质由石英砂和灭弧剂混合固化成一体。
本实用新型由于采用了以上技术方案，使其与现有技术相比，具有以下明显的优点和特点1、由于在两接触板上分别设有供熔断体与母排直接连接的固定螺孔，使本实用新型可直接与母排相连，省去了一般熔断器常用的底座和载熔体。
2、由于将石英砂和灭弧剂固化成一体，保证了熔断体的熄弧性能和可靠分断能力。
3、由于熔管采用圆形内腔而且管壁较厚，可使熔管在受力时的膨胀力均匀地分散在熔管壁四周，不会发生熔管局部爆裂的现象。
4、由于接触板设计成平板形，具有强度高、散热性好等特点；接触板的四个角设计成圆弧形，可避免熔断体在工作中接触板尖角处的放电现象。
基于上述优点，本实用新型半导体器件保护用熔断体的最大开断电流在1500V时达到50kA，能满足熔断器的中电压、大容量要求，对半导体设备提供充分保护。
图1为本实用新型半导体器件保护用熔断体的半剖结构示意图；图2为图1所示熔断体的左视图；图3为本实用新型半导体器件保护用熔断体中的撞击器动作示意图。
具体实施方式
参见图1，配合参见图2，本实用新型半导体器件保护用熔断体包括熔管1、多根熔体2、两联接板3、两接触板4、灭弧介质5、撞击器6和两连接板7。整个熔断体呈长方体形，熔管1为外方内圆的结构件，采用独特的加工工艺和高强度的材料加工而成，其管壁较厚，可使熔管在受力时的膨胀力均匀地分散在熔管壁四周，不会发生熔管局部爆裂的现象。多根熔体2均匀间隔点焊在两联接板3之间并与两联接板一起设置在熔管1内，用螺钉与两接触板4连接固定。两接触板4上分别设有供熔断体与母排直接连接的固定螺孔41，使本实用新型可直接与母排相连，省去了一般熔断器常用的底座和载熔体。两接触板4分别连接在熔管1的两端并分别与两联接板3相连，在联接板3和接触板4之间先用焊剂粘接并用螺钉固定，利用烘干灭弧剂时的温度熔化焊剂，冷却后达到两块板焊牢。接触板4为平板形结构件，其四个角呈圆弧形，这样可避免熔断体在工作中接触板尖角处的放电现象。灭弧介质5充装在熔管的内腔，充装时是先向熔管内灌入石英砂，然后注入灭弧剂，并用高温烘干将石英砂和灭弧剂固化成一体，保证了熔断体的熄弧性能和可靠分断能力。撞击器6为通用件，包括弹簧61、撞击器顶针62和安装体63等部件，设置在熔断体的一侧，安装时，将弹簧9、指示件10等装入熔管上的指示孔内，然后从两侧分别用螺钉将两连接板7与安装体63、两接触板4固定在一起。
本实用新型半导体器件保护用熔断体在实际使用时，在熔断体上插入指示开关8使之配合成一体。其撞击器动作可结合图3说明如下当熔断体在半导体设备装置中使用遇到故障电流时，熔体2中的狭颈处就会迅速熔化，并产生瞬间电弧，该电弧会被周围的灭弧介质5冷却而熄灭。与此同时，康铜丝11迅速熔化，通过弹簧9启动指示件10弹出，撞击熔断体上的撞击器顶针62，撞击器顶针62动作推动指示开关8，使微动开关中常开变常闭，常闭变常开，发出信号触动相关连线上的保护装置，以实现二次回路保护的控制。本实用新型半导体器件保护用熔断体的最大开断电流在1500V时达到50kA，完全能达到半导体设备保护的要求。
权利要求1.一种半导体器件保护用熔断体，其特征在于包括熔管、多根熔体、两联接板、两接触板、灭弧介质、撞击器和两连接板，多根熔体均匀间隔点焊在两联接板之间并与两联接板一起设置在熔管内，两接触板分别连接在熔管的两端并分别与两联接板相连，灭弧介质充装在熔管的内腔，撞击器设置在熔断体的一侧并通过两连接板固定在两接触板上。
2.如权利要求1所述的半导体器件保护用熔断体，其特征在于所述的熔管为外方内圆的结构件。
3.如权利要求1所述的半导体器件保护用熔断体，其特征在于所述的两接触板上分别设有供熔断体与母排直接连接的固定螺孔。
4.如权利要求1所述的半导体器件保护用熔断体，其特征在于所述的两联接板和两接触板之间分别用焊剂熔接并用螺钉固定。
5.如权利要求1所述的半导体器件保护用熔断体，其特征在于所述的接触板为平板形结构件，其四个角呈圆弧形。
6.如权利要求1所述的半导体器件保护用熔断体，其特征在于所述的灭弧介质由石英砂和灭弧剂混合固化成一体。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体器件保护用熔断体，它包括熔管、多根熔体、两联接板、两接触板、灭弧介质、撞击器和两连接板，多根熔体均匀间隔点焊在两联接板之间并与两联接板一起设置在熔管内，两接触板分别连接在熔管的两端并分别与两联接板相连，灭弧介质充装在熔管的内腔，撞击器设置在熔断体的一侧并通过两连接板固定在两接触板上。本实用新型半导体器件保护用熔断体的最大开断电流在1500V时达到50kA，能满足熔断器的中电压、大容量要求，对半导体设备提供充分保护。
文档编号H01L23/58GK2772029SQ20052004007
公开日2006年4月12日 申请日期2005年3月11日 优先权日2005年3月11日
发明者林海鸥, 沈一鸣, 沈志勇, 茅柳熊, 张桐清, 朱忠贵, 徐鹤 申请人:上海电器陶瓷厂有限公司