专利名称：一种半导体制品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体制品，具体说是半导体制品的改进技术。
背景技术：
目前，市场上的半导体材料如碲化铋，大多做成棒状成品。在应用过程中，由于大多数半导体制品具有易脆断的特性，因此，只能通过切割成小块块状体应用在产品上如致冷堆，从而使半导体制品在尺寸长度上受到很大限制，不利于产品的广泛应用。
发明内容
本实用新型的目的在于增强半导体制品的弹性，提高产品的应用场合。
本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种半导体制品，其特征在于所述半导体制品包括一绝缘管，绝缘管内填充有半导体材料。
所述绝缘管的两端堵塞上块状半导体。
所述绝缘管内填充有N型半导体材料或P型半导体材料。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
本实用新型将冶炼好的备用半导体材料粉粹，填充在一绝缘管内，并在绝缘管的两端堵塞上切割好的块状半导体。这种半导体制品在尺寸上不受限制，即绝缘管可根据需要制作成不同形状与大小的制品，从而解决了半导体材料在尺寸上易脆断、损坏的问题，同时也较好地解决在发电、制冷、制热等应用过程中的传热问题。
图1为本实用新型半导体制品的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型半导体制品作进一步详细描述。
如图1所示，半导体制品主要由绝缘管1、填充在绝缘管内的半导体材料2及位于绝缘管两的块状半导体3组成。其制作过程为首先将粉碎好的半导体材料按P、N型分别填充在两条相同长度的具有绝缘性能且耐高温的软硅管内，然后，在绝缘管两端的管口堵塞上切割好的同质块状半导体。当加热两管的一端时，在两管的另一端将产生电能。由于两管具有一定长度，受热端的热能比较难传递到另一端，如果在管外加装冷却装置，将能更好地解决利用半导体材料发电所须解决的温差问题，反之，当在两管的一端接上电源时，就能在两管的另一端产生热量或产生制冷效果。
权利要求1.一种半导体制品，其特征在于所述半导体制品包括一绝缘管，绝缘管内填充有半导体材料。
2.根据权利要求1所述的半导体制品，其特征在于所述绝缘管的两端堵塞上块状半导体。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制品，其特征在于所述绝缘管内填充有N型半导体材料或P型半导体材料。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体制品，其特征在于所述半导体制品包括一绝缘管，绝缘管内填充有半导体材料。所述绝缘管的两端堵塞上块状半导体。所述绝缘管内填充有N型半导体材料或P型半导体材料。本实用新型将冶炼好的备用半导体材料粉碎，填充在一绝缘管内，并在绝缘管的两端堵塞上切割好的块状半导体。这种半导体制品在尺寸上不受限制，即绝缘管可根据需要制作成不同形状与大小的制品，从而解决了半导体材料在尺寸上易脆断、损坏的问题，同时也较好地解决在发电、制冷、制热等应用过程中的传热问题。
文档编号H01L21/00GK2789282SQ200520057449
公开日2006年6月21日 申请日期2005年4月27日 优先权日2005年4月27日
发明者欧阳健 申请人:欧阳健