专利名称：一种电子设备的键盘组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子设备的键盘组件。
背景技术：
现有的键盘组件，如图1所示，包括一个面壳1`、若干个上小下大的按键2`、底硅胶3`及主板4`，所述底硅胶3`固定粘接于面壳1`下表面，主板4`上设有若干个薄膜开关41`；面壳1`上开设有若干个下大上小的按键通孔11`，按键孔11`的个数、按键2`的个数及薄膜开关41`的个数相等；各按键2`设于对应的按键孔11`内，使得各按键2`可滑动于按键孔11`内，并可防止按键2`脱离于按键孔11`，且各按键2`可自动复位；各个按键孔11`所处位置分别位于各对应的薄膜开关41`所处位置的上方；且，各个按键2`的上表面分别设有对应的符号标记结构。键盘组件的工作原理为使用者按压按键2`，按键2`下压底硅胶3`，使底硅胶3`与对应的薄膜开关41`接触，使得该薄膜开关41`导通。其制造过程一般为加工出具有按键孔11`的面壳1`；加工出按键2`及其它器件；装配面壳1`、按键2`及其它器件，即装配成键盘组件。现有的键盘组件存在有如下的缺点其一，面壳1`厚度厚以及按键2`行程距离大，这使得整个键盘组件的厚度厚，进而使得整个电子设备的厚度厚；其二，在制造键盘组件时，需要分别加工出面壳1`和各个按键2`，即手机上的按键2`通常独立于面壳1`生产，加工复杂而且成本高。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种电子设备的键盘组件，其解决了上述已有技术所存在的技术缺点；结构简单，厚度薄，加工简单，成本低。
本实用新型采用如下技术方案一种电子设备的键盘组件，包括面壳、底硅胶及主板，所述底硅胶固定粘接于面壳下表面；主板上设有若干个薄膜开关；面壳具有主体及若干个可按压底硅胶使各对应的一个薄膜开关导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。
所述面壳的主体上开设有若干个通槽，位于各个通槽内的面壳部分均构成弹性悬臂；每一个弹性悬臂上至少设有一个按键部。
所述面壳的主体的端面的局部向远离该端面方向延伸构成弹性突出臂；弹性突出臂构成按键部。
所述面壳的主体包括一个面壁及面壁周缘向下延伸的侧壁。
所述所有的通槽均开设于面壁上；所有弹性突出臂均设于侧壁下端面。
所述通槽为U形通槽；U形通槽个数与薄膜开关的个数相等；位于各个U形通槽内的面壳部分均构成弹性悬臂；每一个弹性悬臂均构成一个按键部。
所述各U形通槽的结构相同，均具有一个横槽及两个纵槽，两个纵槽连通于横槽的两端部；左右相邻的两个U形通槽共用一个纵槽。
所述底硅胶上表面具有若干个上小下大的凸起，凸起的个数与U形通槽的个数相等，且，凸起的上顶部结构与U形通槽的形状相适配，凸起的上顶部介于U形通槽内。
所述各弹性悬臂的结构相同，均具有一个悬空部及一个臂部；臂部的一个端部固设于悬空部，另一个端部固设于面壳的联接部；所述悬空部的厚度为1.0～1.2mm，臂部的厚度为0.5～0.7mm；悬空部的末端部下部设有让位缺口。
所述电子设备为手机、PDA或随身听。
由上述对本实用新型结构的描述可知，和背景技术相比，本实用新型具有如下优点其一，所有按键部和主体一体成型，则面壳厚度薄，整个键盘组件的厚度薄，这使得电子设备如手机、PDA、随身听或笔记本电脑，厚度更薄，体积更小，重量更轻，更受使用者欢迎；其二，所有按键部和主体一体成型，一次成型，外表面简易大方，新奇个性，加工简单，成本低；其三，面壳包括一个面壁及侧壁，整个面壳的强度好，安装装配方便，且可一次加工成型，加工简单，成本低；其四，左右相邻的两个U形通槽共用一个纵槽，这使得按压各弹性悬臂的力度以及手感均匀，设计更人性化；其五，所有弹性突出臂均设于侧壁下端面，位于侧面的按键与面壳一体成型，安装装配方便，可一次加工成型，加工简单，成本低；其六，设有凸起，凸起的上顶部介于U形通槽内，整个键盘组件的上表面平整美观，可防水；其七，联接部的厚度为1.0～1.2mm，加工方便，而且力偶行程合适，手感好；臂部的厚度为0.5～0.7mm，手感好；其八，位于悬空部的末端部下部设有让位缺口，使得弹性悬臂下压方便，且回弹快速。
图1为现有技术的键盘组件的结构原理剖面示意图；图2为本实用新型的键盘组件的结构原理剖面示意图；图3为本实用新型的面壳的结构示意图；图4为本实用新型的另一实施例的面壳的俯视图；图5为本实用新型的又另一实施例的面壳的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
一种手机的键盘组件，如图2、3所示，包括手机面壳1、底硅胶2及主板3。
本实用新型的电子设备是以手机为例，但并不以手机为限，其他电子设备如PDA、随声听或笔记本电脑等也适用于本实用新型。
本实用新型的键盘组件是以设置在手机面壳上的键盘组件为例，同样设置于手机外壳侧壁的键盘组件也可采用本实用新型的技术方案。
底硅胶2固定粘接于手机面壳1下表面，主板3位于底硅胶2下方，且主板3上设有十八个薄膜开关31。
本实用新型的主板3上的薄膜开关31是以十八个为例，但并不以十八个为限。各个不同厂家生产出的薄膜开关31的个数会有不同，但不管薄膜开关31的个数是多少，本技术领域的技术人员都可以直接把本实用新型的技术方案应用到该手机的键盘组件上。
主板3的结构为现有技术，在此不作进一步描述。
如图3所示，面壳1具有主体及若干个可按压底硅胶2使各对应的一个薄膜开关31导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关31的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关31所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。
面壳1主体包括一个面壁11及侧壁12。如图2、3所示，侧壁12由面壁11周缘或周缘部分向下延伸而成。面壳1的具体结构可以根据手机外壳的不同而略有不同。面壁11上开设有十八个U形通槽13及一个口字形通槽14。口字形通槽14用于放置显示屏幕。十八个U形通槽13的结构相同，分成六排均匀排列。U形通槽13具有相连通的一个横槽及两个纵槽，两个纵槽分别连通于横槽的两端部。左右相邻的每两个U形通槽13共用一个纵槽。左右相邻的每两个U形通槽13的横槽相错开。
位于各个U形通槽13内的面壳部分均构成弹性悬臂15。每一个弹性悬臂15均构成一个按键部。
各弹性悬臂15的结构相同。各个弹性悬臂15所处位置分别位于各对应的薄膜开关31所处位置的上方。即各个按键部所处位置分别位于各对应的薄膜开关31所处位置的上方。
各个按键部的上表面分别设有对应的符号标记结构。各个符号标记结构一般为字母和数字或功能键，其如现有的手机上各个按键上的符号标记结构。弹性悬臂15表面的符号标记结构可采用传统的喷涂切割加工工艺加工而成，其产品外观也可以丰富多样。
弹性悬臂15具有一个悬空部152及一个臂部153。臂部153的一个端部固设于悬空部152；另一个端部固设于面壳1的联接部151。部分联接部151位于前后每两个U形通槽13之间。
面壳采用注塑成型，其材料采用具有良好柔韧性的透明PC塑材。
联接部151的厚度与悬空部152的厚度相等，均为A，A取值一般为1.0～1.2mm；这是因为厚度小于1.0mm，将会加大了注塑成型难度，出现局部缩水，外观不良等问题；厚度大于1.2mm，将会加大力偶行程，导致手感不好。
臂部153的厚度为B，B取值一般为0.5～0.7mm。该取值是通过按键力偶行程测试和结构疲劳度测试后得出。
按键力偶行程测试在这个试验中，分别对厚度B取值不同的弹性悬臂进行力偶行程测试。厚度B取值为0.76mm，0.66mm，0.56mm，0.46mm。因为不同的DOME规格将体现出不同的值，因此产品采用的DOME规格为FDC-5662-NORE190gf进行测试。测试结果如下
名词解释FP不同弹性悬臂运动时DOME在波峰的力矩；FPDIS不同弹性悬臂运动时DOME在波峰的行程；FC不同弹性悬臂运动时DOME在波谷的力矩；FCDIS不同弹性悬臂运动时DOME在波谷的行程；
CC(FP-FC)/FP×100％。
试验结果由以上数据可以看出，在力偶行程测试中，B取值为0.46mm/0.56mm/0.66mm，则手感较好；B取值为0.76mm，则手感较差。所以B取值为0.5-0.7mm，则具有较好的手感。
结构疲劳度测试在这个试验中我们分别对厚度B取值不同的弹性悬臂进行结构疲劳测试。厚度B取值为0.76mm，0.66mm，0.56mm，0.46mm，试验投入数量为4pcs。测试结果如下
试验结果通过厚度B取值不同的弹性悬臂的疲劳测试，该厚度B取值符合要求(无折损、断裂、翘起现象)。所以B取值为0.5-0.7mm，则符合要求。
综合上述两个按键力偶行程测试和结构疲劳度测试后可以得出B取值可为0.5～0.7mm。
位于悬空部152的末端部下部设有让位缺口154。臂部153与悬空部152之间构成的第一台阶155为垂直台阶。臂部153与联接部151之间构成的第二台阶156为圆弧台阶，该圆弧所对应的中心角为直角，且其半径为A-B。联接部151的端面为斜面，这使得联接部151下小上大。该弹性悬臂15功能作用可相当于传统按键。
底硅胶2包括基体21、十八个凸起22及十八个按键体23。十八个凸起22设于基体21上，每一凸起22包括一个横凸、两个纵凸。左右相邻的每两个凸起22共用一个纵凸；且左右相邻的每两个凸起22的横凸相错开。十八个凸起22的布置结构和位置与十八个U形通槽13的布置结构和位置相适配。凸起22上小下大，其上顶部结构与U形通槽13的形状相适配，凸起22的上顶部介于U形通槽13内。凸起22的一个侧面与联接部151的端面相贴合。十八个按键体23设于基体21下，其位置正对于薄膜开关31正上方。
底硅胶为普通硅胶。面壳PC的柔韧性与底硅胶结合在一起，经试验判定这种结合结构可以达到普通按键所具有的良好的手感与导通性。
本键盘组件的工作原理为使用者按压弹性悬臂15，弹性悬臂15下压底硅胶2，使底硅胶2的按键体23与对应的薄膜开关31接触，使得该薄膜开关31导通。
本发明的另一实施例，如图4所示，其与实施例一不同之处在于面壁11上开设有七个第二U形通槽16及一个口字形通槽14。口字形通槽14用于放置显示屏幕。七个第二U形通槽16的结构相同。第二U形通槽16具有相连通的一个纵槽及两个横槽，两个横槽分别连通于纵槽的两端部。左右相邻的每两个第二U形通槽16共用一个横槽。左右相邻的每两个第二U形通槽16的纵槽相错开。
位于各个第二U形通槽14内的面壳部分均构成弹性悬臂15。每一个弹性悬臂15均构成三个按键部。
各个按键部所处位置分别位于各对应的薄膜开关31所处位置的上方。
各个按键部的上表面分别设有对应的符号标记结构。各个符号标记结构一般为字母和数字或功能键，其如现有的手机上各个按键上的符号标记结构。弹性悬臂15表面的符号标记结构可采用传统的喷涂切割加工工艺加工而成，其产品外观也可以丰富多样。
相应的底硅胶2的结构也跟着改变。其包括基体、七个第二凸起及十八个按键体。七个第二凸起设于基体上，每一第二凸起包括一个纵凸、两个横凸。上下相邻的每两个第二凸起共用一个横凸；且左右相邻的每两个第二凸起的纵凸相错开。第二凸起上小下大，其上顶部结构与第二U形通槽16的形状相适配，第二凸起的上顶部介于第二U形通槽16内。
本发明的另一实施例，如图5所示，其与实施例一不同之处在于所述侧壁12包括两纵侧壁及两横侧壁。一个纵侧壁的下端面的局部向下延伸构成弹性突出臂121；弹性突出臂121构成按键部。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种电子设备的键盘组件，包括面壳、底硅胶及主板，其特征在于所述底硅胶固定粘接于面壳下表面；主板上设有若干个薄膜开关；面壳具有主体及若干个可按压底硅胶使各对应的一个薄膜开关导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述面壳的主体上开设有若干个通槽，位于各个通槽内的面壳部分均构成弹性悬臂；每一个弹性悬臂上至少设有一个按键部。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述面壳的主体的端面的局部向远离该端面方向延伸构成弹性突出臂；弹性突出臂构成按键部。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述面壳的主体包括一个面壁及面壁周缘向下延伸的侧壁。
5.根据权利要求4所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述所有的通槽均开设于面壁上；所有弹性突出臂均设于侧壁下端面。
6.根据权利要求2所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述通槽为U形通槽；U形通槽个数与薄膜开关的个数相等；位于各个U形通槽内的面壳部分均构成弹性悬臂；每一个弹性悬臂均构成一个按键部。
7.根据权利要求6所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述各U形通槽的结构相同，均具有一个横槽及两个纵槽，两个纵槽连通于横槽的两端部；左右相邻的两个U形通槽共用一个纵槽。
8.根据权利要求7所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述底硅胶上表面具有若干个上小下大的凸起，凸起的个数与U形通槽的个数相等，且，凸起的上顶部结构与U形通槽的形状相适配，凸起的上顶部介于U形通槽内。
9.根据权利要求8所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述各弹性悬臂的结构相同，均具有一个悬空部及一个臂部；臂部的一个端部固设于悬空部，另一个端部固设于面壳的联接部；所述悬空部的厚度为1.0～1.2mm，臂部的厚度为0.5～0.7mm；悬空部的末端部下部设有让位缺口。
10.根据权利要求1或2或3所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述电子设备为手机、PDA或随身听。
专利摘要本实用新型公开了一种电子设备的键盘组件，其包括面壳、底硅胶及主板，所述底硅胶固定粘接于面壳下表面；主板上设有若干个薄膜开关；面壳具有主体及若干个可按压底硅胶使各对应的一个薄膜开关导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。本实用新型的优点为键盘组件的厚度薄，则使得整个电子设备的厚度薄；具有弹性悬臂的面壳，一次成型，加工简单，成本低。
文档编号H01H13/705GK2798284SQ20052008389
公开日2006年7月19日 申请日期2005年6月2日 优先权日2005年6月2日
发明者姚柱, 陈艺煌 申请人:夏新电子股份有限公司