专利名称：天线处机壳加强的手机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于移动通信终端设备的技术领域，具体地说是涉及到实现增加天线处机壳强度的手机。
背景技术：
机电科学是近代发展起来的复合型学科领域，随着科学技术的发展，机电科学在现代电子产品中的作用与地位日益提高。
目前，随着手机产品结构工艺的不断发展和创新，手机正向着体积越来越小，手机机壳壁厚越来越薄的趋势发展。随之而来的问题就是手机天线处机壳容易开裂。
通过有限元分析我们可以得知手机天线处受力复杂，受力比较集中，而且在翻盖手机的顶部有转轴等活动部件的影响，因此在手机跌落时，或者手机受到外力撞击，外力对天线处产生瞬间巨大冲击力和扭转力，而瞬间冲击力和扭转力超过工程塑料的承受范围从而将机壳破坏。手机天线处机壳由于强度不够，往往非常容易开裂。这也是一直困扰手机结构设计工程师的难题之一。
发明内容
本实用新型的目的，就在于解决手机跌落时，天线处机壳容易开裂的问题，提供一种天线处机壳性能加强的手机，能够有效地防止机壳开裂，改善手机的机电性能，提高整机品质。本实用新型防止机壳开裂的效果明显，结构简单，实现容易。
为了实现上述目的，本实用新型包括天线和机壳，天线包括天线帽、防扭转槽、天线配合部分、金属条和卡扣，在机壳上与天线配合部分的下端位置有条状的第一抗冲击结构，在机壳上与天线配合部分的上端位置有环状的第二抗冲击结构。
其中机壳上的第一抗冲击结构是弹性机构，第二抗冲击结构是刚性机构，在手机跌落时，先后承受冲击力，冲击力垂直于抗冲击结构。
天线上设置防扭转槽，而且天线配合部分的长度大于8毫米，防止瞬间扭转力的破坏。
在机壳上与天线配合部分位置上设置有径向环状加强筋，有效地增加机壳的强度。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的天线结构示意图；图2是本实用新型的天线装配到机壳上的剖视图；图3是本实用新型的机壳上的径向环状加强筋的示意图。
具体实施方式
如图1所示，是本实用新型中手机天线的结构，天线由天线帽1，天线配合部分2，金属条3，卡扣4，防扭转槽5组成。通过在天线上设置防扭转槽5和一定长度的天线配合部分2来防止瞬间扭转力对机壳的破坏，通过实验证明天线配合部分2大于8mm能够有良好的效果。
如图2所示，是天线组装到机壳8内的剖视图，机壳8设置两个抗冲击结构，在机壳上与天线配合部分的下端位置有条状的第一抗冲击结构6，在机壳上与天线配合部分的上端位置有环状的第二抗冲击结构7。
其中第一抗冲击结构6是弹性机构，第二抗冲击结构7是非弹性机构，在冲击过程中，先后承受冲击力，从而分担了瞬间巨大冲击力，保证机壳不被破坏。
如附图3所示，在机壳8上与天线配合部分位置上，设计径向环状加强筋9，能够有效增加机壳强度。
本实用新型中手机的天线处机壳性能得到了加强，能够有效地防止机壳开裂。
权利要求1.一种天线处机壳加强的手机，包括天线和机壳，其特征在于天线包括天线帽、防扭转槽、天线配合部分、金属条和卡扣，在机壳上与天线配合部分的下端位置有条状的第一抗冲击结构，在机壳上与天线配合部分的上端位置有环状的第二抗冲击结构。
2.根据权利要求1所述的天线处机壳加强的手机，其特征在于机壳上的第一抗冲击条是弹性机构，第二抗冲击条是非弹性机构。
3.根据权利要求1所述的天线处机壳加强的手机，其特征在于天线配合部分的长度大于8毫米。
4.根据权利要求1至3中任一个权利要求所述的天线处机壳加强的手机，其特征在于机壳上与天线配合部分位置上有径向环状加强筋。
专利摘要本实用新型公开了一种天线处机壳加强的手机，天线包括天线帽、防扭转槽、天线配合部分、金属条和卡扣，在机壳上与天线配合部分的下端位置有条状的第一抗冲击结构，在机壳上与天线配合部分的上端位置有环状的第二抗冲击结构，本实用新型能够使手机天线处机壳性能的加强，有效地防止手机跌落时，机壳开裂的问题。
文档编号H01Q1/22GK2817235SQ200520086429
公开日2006年9月13日 申请日期2005年8月20日 优先权日2005年8月20日
发明者马成丽, 王健 申请人:海信集团有限公司, 青岛海信移动通信技术股份有限公司