专利名称：雷射装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种雷射装置，其是应用于一雷射扫瞄装置的光源装置，尤其指一种利用导梢(guide pin)式结合方式，以完成雷射与准直镜间的校整及黏固作业。
背景技术：
一激光束打印机LBP(Laser Beam Printer)中都包括一雷射扫瞄装置LSU(Laser Scanning Unit)，而一传统式LSU是利用一半导体雷射作光源而发出激光束，该激光束经一准直镜以形成平行光束，再经过一柱面镜，以使平行光束在副扫瞄方向Y轴上的宽度能沿着主扫瞄方向X轴的平行方向聚焦形成一线状成像，再利用一高速旋转的多面镜位于或接近于上述线状成像的焦点位置，以控制激光束的投射方向，使激光束沿着主扫瞄方向(X轴)的平行方向以同一转角速度偏斜反射至一fθ镜片，再经fθ镜片修正后投射在一光接收面上而达成线性扫瞄的要求。又习知LSU中所使用的雷射装置大部分是将半导体雷射与准直镜组装成一体，如日本公开号08-112940专利案、日本公开号09-218368、及美国专利US 6,928,100，其中，半导体雷射与准直镜二者间皆是利用治具夹持以进行X、Y、Z轴校整作业，包括激光束在二者间的光学轴的X、Y轴校整及二者间对焦的Z轴校整，再通过UV胶或其它同类胶使二者间黏固定位，而该UV胶可在校整之前预先涂布在二者间欲黏合处，待校整后再通过紫外线照射以使UV胶固化。然而，习知雷射装置的设计不尽理想，如日本专利案公开号08-112940是将夹设有准直镜的套件套设在夹设有半导体雷射的套件前端外缘，而UV胶是涂布在二套件的内外管之间，致有紫外线不易照射到UV胶的作业麻烦，相对影响黏固强度及校整效率；日本专利案公开号09-218368是利用准直镜一部分环缘面直接设在夹设有半导体雷射的套件前端，而UV胶是涂布在准直镜一小段环缘面与套件之间，虽紫外线容易照射到UV胶，但UV胶会触到准直镜，增加UV胶涂布作业的麻烦，且准直镜只通过一部分环缘面黏固在套件上，致黏固强度有限也容易碰触受损；又美国专利US 6,928,100是在夹设有半导体雷射的套件前端，利用环周缘数个轴向夹持部与数个轴向凹巢之间序排列以形成一环巢状夹持部，使准直镜只由数个夹持部夹住而数个凹巢不夹，而UV胶是涂布在准直镜与数个夹持部的内缘面之间，虽紫外线容易照射到UV胶(可由数个凹巢射入)，也可确黏固强度，但UV胶会触到准直镜，仍会增加UV胶涂布作业的麻烦。
发明内容
本实用新型主要目的是克服上述现有技术的缺陷，而提供一种雷射装置，其是将一半导体雷射设置在一基座上，再利用一套件，使其内圆管部的一端嵌设一准直镜，另一端对正于半导体雷射，使激光束可经过套件的内圆管部及准直镜而向外投射，又该套件的外缘面向外延伸一凸耳，凸耳上设有数个轴向导槽，并在基座上设置数个与导槽对应的轴向导梢，而由数个导梢与导槽间的校整配合及UV胶黏固，以使雷射与准直镜组装成一体，以增进黏固强度，并避免UV黏胶涂布时直接触到准直镜的缺点。
本实用新型再一目的在在于提供一种雷射装置，其中该套件上的轴向导槽与基座上的对应轴向导梢间的配合方式，可包括三导梢式、二导梢式、或四导梢式，以可因应使用不同的治具以进行X、Y、Z轴校整作业，并增进黏固强度。
本实用新型另一要目的在于提供一种雷射装置，其中该凸耳上所设的数个轴向导槽包括闭口式或开口式结构，以简化UV黏胶涂布作业及紫外线照射作业，并可控制作业效率及增进黏固强度。
为使本实用新型更加明确详实，兹举一较佳实施例并配合下列附图，将本实用新型的结构及其技术特征详述如后。
图1是本实用新型的三导梢式(闭口式导槽)立体组合图；图2是图1的纵剖视图；
图3是图1的分解示意图；图4是本实用新型的三导梢式(开口式导槽)立体组合图；图5是图4的纵剖视图；图6是图4的分解示意图；图7是本实用新型的四导梢式(闭口式导槽)立体组合图；图8是图7的纵剖视图；图9是图7的分解示意图；图10是本实用新型的四导梢式(开口式导槽)立体组合图；图11是图10的纵剖视图；图12是图10的分解示意图；图13是本实用新型的二导梢式(闭口式导槽)立体组合图；图14是图13的纵剖视图；图15是图13的横剖视图；图16是图3的分解示意图。
附图标记说明半导体雷射10；基座20；导梢22；容置孔21；准直镜30；压环31；光圈32；套件40；内管部41；后端42；前端43；凸耳44；导槽45。
具体实施方式
请参考图1、2、3所示，本实用新型的雷射装置是应用于一雷射扫瞄装置LSU上的光源装置，其包含一半导体雷射10、一基座)20、一准直镜30、及一准直镜套件40，其中，该半导体雷射10是固设在一电路板上(图未示)，并使雷射10凸设在基座20的一容置孔21中，而可向前方发射激光束，而该基座20是锁固在LSU的壳体上(图中未示)；套件40是一筒状体，其具有一圆内管部41，而圆内管部41的一端(后端)42是对正于半导体雷射10，而准直镜30是嵌设于另一端(前端)43内，使激光束可经过套件40的圆内管部41及准直镜30而向外投射；而组装时，在准直镜30的前方可由一压环31迫紧，使准直镜30不会向前脱离套件40，又套件40前端43的准直镜30外面可另设一光圈32以控制激光束。
又该套件40的外缘面上向外延伸一径向凸耳44，凸耳44可具适当厚度，其上设有数个平行于套件40圆内管部41中心轴的轴向导槽45，而导槽45的数目不限，可为三个如图1、2、3及图4、4、6所示，或四个如图7、8、9和图10、11、12所示，或二个如图13、14、15、16所示；又在基座20上设置数个与导槽45对应的轴向导梢22，而导梢22的径宽小于导槽45，使套件40可由数个导槽45对应套设在基座20的数个导梢22上，并由导槽45与导梢22间的间隙空间做为导槽45与导梢22间相对位移的空间，供可进行半导体雷射10与准直镜30二者间X、Y、Z轴的校整作业，包括二者间激光束光学轴的X、Y轴校整作业及二者间对焦的Z轴校整。
当进行半导体雷射10与准直镜30二者间X、Y、Z轴的校整作业时，可因应不同的导梢22数目，而配合使用不同的治具来夹住套件40，可由套件40的X、Y、Z轴位置的调整移动以达到校整目的；又，在进行校整作业之前，可利用UV胶或其它同类胶先涂布在导槽45与导梢22间的间隙空间中，待校整完成后再通过紫外线照射以使UV胶硬固化而黏固定位；也可先进行校整作业，待校整完成后再涂布UV胶在导槽45与导梢22间的间隙空间中，并继续进行紫外线照射以使UV胶硬固化而黏固定位。
又，凸耳44上所设的数个轴向导槽45，可为闭口式导槽结构如图1-3、图7-9、图13-16所示，或为开口式导槽结构，如图4-6、图10-12所示，可因应不同的加工器具(如上胶器具)或治具以进行X、Y、Z轴校整作业及UV黏胶涂布作业，以简化UV黏胶涂布作业及紫外线照射作业，并可控制作业效率及增进黏固强度。
本实用新型与习知装置比较，至少可达到下列优点1、本实用新型的黏固用UV胶是涂布在导槽45与导梢22间的间隙空间中，完全未接触到准直镜30，故可简化UV胶的涂布作业，并避免习知技术(如美国专利US 6,928,100)中因UV胶会接触准直镜致造成涂布作业的麻烦。
2、本实用新型涂布UV胶的导槽45是设在套件40外缘面向外延伸的径向凸耳44上，使该导槽45的前后端均为开放空间，且厚度有限，故UV胶涂布在导槽45与导梢22间的间隙空间时可较容易控制均匀，且紫外线亦可由导槽45的前后端分别照射而控制UV胶硬化程度，以增进本实用新型雷射装置的黏固强度及整体刚性。
权利要求1.一种雷射装置，其特征在于其包括一半导体雷射、一基座、一准直镜、及一套件，其中半导体雷射，是发射一激光束；基座，是锁固在雷射扫瞄装置的壳体上，其前面上设置数个与套件的导槽相对应的轴向导梢；套件，具有一圆内管部，而该圆内管部的后端是对正于半导体雷射，而该圆内管部的前端嵌设该准直镜，使激光束可经过套件的圆内管部及准直镜而向外投射，又套件的外缘面上向外延伸一径向凸耳，凸耳上设有数个平行于套件圆内管部中心轴的轴向导槽，而该导槽的径宽大于基座的导梢，使套件可由数个导槽对应套设在基座的数个导梢上，并由导槽与导梢间的间隙空间做为导槽与导梢间相对位移的空间，以进行半导体雷射与准直镜二者间X、Y、Z轴的校整，又在导槽与导梢间的间隙空间可涂布有黏胶。
2.根据权利要求1所述的雷射装置，其特征在于该套件的导槽与基座的对应导梢可为二导梢对应二导槽，或三导梢对应三导槽，或四导梢对应四导槽。
3.根据权利要求1所述的雷射装置，其特征在于该凸耳上所设的数个轴向导槽可为闭口式导槽结构。
4.根据权利要求1所述的雷射装置，其特征在于该凸耳上所设的数个轴向导槽可为开口式导槽结构。
5.根据权利要求1所述的雷射装置，其特征在于该黏胶可为UV胶，并由紫外线照射而被硬化。
专利摘要本实用新型提供一种雷射装置，其是用于雷射扫瞄装置上的光源装置，其包括一半导体雷射、一雷射基座、一准直镜、及一准直镜套件，其中，半导体雷射设置在基座上，该套件的圆内管部的一端嵌设该准直镜，另一端对正于半导体雷射，使激光束可经过套件的内圆管部及准直镜而向外投射，又该套件的外缘面向外延伸一凸耳，凸耳上设有数个轴向导槽，并在基座上设置数个与导槽对应的导梢，而利用数个导梢与导槽间的校整并由UV胶黏固，以完成雷射与准直镜的组装，以增进黏固强度，并避免习知技术中UV胶涂布时会直接触到准直镜的缺点。
文档编号H01S5/022GK2879482SQ20052014711
公开日2007年3月14日 申请日期2005年12月29日 优先权日2005年12月29日
发明者陈国仁, 温明华, 朱翊麟 申请人:一品光学工业股份有限公司