专利名称：贴片二极管的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管的加工方法，尤其是涉及一种贴片二极管的加工方法。
背景技术：
由于贴片二极管的管芯面积大于柱式二极管的面积，具有导通面积大，耐压性好等特点，而越来越多的用于各类印制线路板中。但常规贴片二极管的加工是先将锡焊料分别焊接固定在片状管芯的上、下连接面上，下引脚带放入石墨模内，再依次放入片状管芯和上引脚带，盖石墨模的上盖后送入电气炉内加热至360℃～400℃，加热时间30min～45min，固体焊料加热熔融将上、下引脚带与片状管芯焊接，最后将带有片状管芯的引脚带放入注塑模内注塑封装，再经切脚，引脚打弯、电镀，测试分选、包装制成贴片二极管。目前贴片二极管的加工方法主要存在以下缺点1、导通面积误差大。由于焊料是先焊接在片状管芯的上、下连接表面，而常温下的焊料为固态，由于片状管芯与上、下引脚之间接触面的磨擦阻力小，在上引脚带装架以及把石墨模送入电气加热炉的过程中，都不可避免地出现片状管芯与上、下引脚之间的偏移，该偏移减少片状管芯与引脚之间的接触面积，因二极管的导通面积减小，而降低二极管流过电流，造成易击穿二极管，使贴片二极管的合格率和良品率较低，这也是目前贴片二极管质量不稳定的主要原因之一。2、二极管的焊接强度低。由于采用的锡焊料在常温下是呈固体形状，因无法加入助焊剂，因此在焊接过程中，焊料受热后所产生的气体不能排出，气体会在焊缝中形成气孔，所以上、下引脚与片状管芯之间会产生虚焊现象，而造成焊接强度下降。另外，由于气孔的存在也降低了片状管芯与上、下引脚之间的接触面积。同时，由于固体焊料在熔化过程中的延伸性不好，在焊接过程中，焊料无法充满片状管芯与上、下引脚之间的连接面，而无法解决引脚与片状管芯之间的接触面积不稳定的问题。3、加工工艺不合理。由于是采用二次焊接，焊料首先是焊接在片状管芯的上、下表面，在制作过程中焊料表面会产生轻微的氧化，因此在第二次的焊接中由于焊料表面的氧化层，而造成焊接不良，严重时，甚至无法焊接。4、工艺复杂。由于需二次焊接，不仅需要投入前期焊接的工装，也增加了工人的劳动强度，因此生产效率不易再提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种能确保引脚与片状管芯导通面积不变，提高产品合格率和良品率，且制作方便，能实现自动化生产的贴片二极管的加工方法。
本发明为达到上述目的的技术方案是一种贴片二极管的加工方法，其特征在于(1)、清洗，将片状管芯和上、下引脚带进行除油、清洗处理和烘干；(2)、装架，将下引脚带放入石墨模内，把加有助焊剂的膏状焊料挤注在各下引脚的连接处，将各片状管芯放置在下引脚带各引脚的焊料上，再将加有助焊剂的膏状焊料先挤注在上引脚带各引脚的连接处，或将加有助焊剂的膏状焊料挤注在片状管芯上，最后将上引脚带各引脚的连接处放置在各片状管芯上，合上石墨模的上盖；(3)、焊接，将石墨模放入电气炉内加，加热至350℃～600℃，加热时间20min～35min，使膏状焊料熔融，降温至300℃±10℃保温10min～15min，再用20min～25min缓冷降温至室温，膏状焊料固化使上引脚、片状管芯和下引脚焊接，出模；(4)、封装，将焊接后的上引脚带、下引脚带和片状管芯放入注塑模内，注入绝缘树脂材料，对带有片状管芯的引脚带进行固化、封装；(5)、切脚、包装，对封装后的引脚带进行切脚，分置成各贴片二极管，再对引脚打弯、电镀，测试分选后，进行包装。
本发明采用上述技术方案后，将加有助焊剂的膏状焊料先挤注在下引脚带各引脚的各连接处，将各片状管芯放置在下引脚带的各引脚上时，由于片状管芯与下引脚之间是通过膏状焊料连接，在膏状焊料的作用下，而增加二者之间的附着力，使下引脚与片状管芯之间不易产生偏移。同样，当把上引脚带放置在片状管芯上时，也会在膏状焊料的作用下，使片状管芯与上引脚之间也具有较好的附着力，因此，无论是装架还是在运送至电气炉的过程中，引脚与片状管芯之间都不易产生位移。加之在二极管的焊接过程中，在助焊剂的作用下，膏状焊料加热熔融后就能向其四周边延伸，使膏状焊料能均匀地附着在上、下引脚与片状管芯之间，焊接后能确保片状管芯与上、下引脚之间的接触面积不变，而保证二极管的导通面积不变，达到贴片二极管设计时的各项性能指标，故能提高贴片二极管的合格率和良品率。本发明在焊接过程中，先将膏状焊料加热至350℃～600℃的高温溶融，再降温至300℃±10℃保温，在高温保温过程中，通过助焊剂把焊接中所产生的气体及时排出，而保证焊接强度。另外，本发明因省略了前期的焊接工序，为一次焊接，由于生产过程中不会产生焊料的氧化现象，而确保焊接质量，另一方面由于上、下引脚与片状管芯之间不易发生位移，因此可实现全自动化装架，减少了工人的劳动强度，大幅度提高生产效率。
具体实施例方式
实施例1(1)、首先进行清洗。将片状管芯和上、下引脚带放入清洗池内，加入配置好的清洗液进行除油、清洗处理，元件清洗后烘干备用。(2)、进行装架操作。将下引脚带放入石墨模内，将加有助焊剂的膏状焊料挤注在各下引脚的连接处，该加有助焊剂的膏状焊料是采用北京焊料厂生产的银锡高温焊料，将各片状管芯放在下引脚带各引脚的连接处，再将加有助焊剂的膏状焊料挤注到上引脚带各引脚的连接处，将上引脚带各引脚放置在各片状管芯上，安装石墨模的上盖送入电气炉内进行焊接。(3)、焊接。对装架后的石墨模放入电气炉内加，加热至400℃～500℃，加热时间25min～32min，最好采用分段加热，先用5min～8min将石墨模加热至200℃～300℃，再在15min～24min加热300℃～500℃使膏状焊料熔融，将炉温降至300℃±10℃保温15min，再用23min～25min缓冷降温至室温，膏状焊料固化使上引脚、片状管芯和下引脚焊接，出模。(4)、封装，将焊接后的上引脚带、下引脚带和片状管芯放入注塑模内，注入170℃～220℃的绝缘树脂材料，冷却后对带有片状管芯的引脚带进行固化、封装。(5)、切脚、包装。对封装后的引脚带进行切脚，分置成各贴片二极管，再对引脚打弯、电镀，测试分选后，进行包装。
实施例2(1)、首先进行清洗。将片状管芯和上、下引脚带放入清洗池内，加入配置好的清洗液进行除油、清洗处理，元件清洗后烘干备用。(2)、进行装架操作。将下引脚带放入石墨模内，将加有助焊剂的膏状焊料挤注在各下引脚的连接处，将各片状管芯放在下引脚带各引脚的连接处，再将加有助焊剂的膏状焊料挤注在片状管芯的上端面，将上引脚带各引脚放置在各片状管芯上，安装石墨模的上盖后送入电气炉内进行焊接。(3)、焊接。对装架后的石墨模放入电气炉内加，加热至450℃～550℃，加热时间28min～30min，先用10min将石墨模加热至200℃～300℃，再在18min～20min加热300℃～550℃使膏状焊料熔融，将炉温降至300℃±10℃保温12min，再用20min～25min缓冷降温至室温，膏状焊料固化使上引脚、片状管芯和下引脚焊接，出模。(4)、封装，将焊接后的上引脚带、下引脚带和片状管芯放入注塑模内，注入绝缘树脂材料，对带有片状管芯的引脚带进行固化、封装。(5)、切脚、包装。对封装后的引脚带进行切脚，分置成各贴片二极管，再对引脚打弯、电镀，测试分选后，进行包装。
实施例3(1)、首先进行清洗。将片状管芯和上、下引脚带放入清洗池内，加入配置好的清洗液进行除油、清洗处理，元件清洗后烘干备用。(2)、进行装架操作。将下引脚带放入石墨模内，将加有助焊剂的膏状焊料挤注在各下引脚的连接处，将各片状管芯放在下引脚带上各引脚的连接处，再将加有助焊剂的膏状焊料挤注在上引脚带各引脚的连接处，将上引脚带各引脚放置在各片状管芯上，安装石墨模的上盖后送入电气炉内进行焊接。(3)、焊接。对装架后的石墨模放入电气炉内加，加热至480℃～580℃，加热时间25min～34min，最好用10min～15min将石墨模加热至200℃～300℃，再在18min～20min加热300℃～580℃使膏状焊料熔融，把炉温降至300℃±10℃保温11min～14min，再用20min～25min缓冷降温至室温，膏状焊料固化使上引脚、片状管芯和下引脚焊接，出模。(4)、封装，将焊接后的上引脚带、下引脚带和片状管芯放入注塑模内，注入绝缘树脂材料，对带有片状管芯的引脚带进行固化、封装。(5)、切脚、包装。对封装后的引脚带进行切脚，分置成各贴片二极管，再对引脚打弯、电镀，测试分选后，进行包装。
权利要求
1.一种贴片二极管的加工方法，其特征在于(1)、清洗，将片状管芯和上、下引脚带进行除油、清洗处理和烘干；(2)、装架，将下引脚带放入石墨模内，把加有助焊剂的膏状焊料挤注在各下引脚的连接处，将各片状管芯放置在下引脚带各引脚的焊料上，再将加有助焊剂的膏状焊料挤注在上引脚带各引脚的连接处，或将加有助焊剂的膏状焊料挤注在片状管芯上，最后将上引脚带各引脚的连接端放置在各片状管芯上，合上石墨模的上盖；(3)、焊接，将石墨模放入电气炉内加，加热至350℃～600℃，加热时间20min～35min，使膏状焊料熔融，降温至300℃±10℃保温10min～15min，再用20min～25min缓冷降温至室温，膏状焊料固化使上引脚、片状管芯和下引脚焊接，出模；(4)、封装，将焊接后的上引脚带、下引脚带和片状管芯放入注塑模内，注入绝缘树脂材料，对带有片状管芯的引脚带进行固化、封装；(5)、切脚、包装，对封装后的引脚带进行切脚，分置成各贴片二极管，再对引脚打弯、电镀，测试分选后，进行包装。
2.根据权利要求1所述的贴片二极的加工方法，其特征在于在上述的第二步中，把石墨模放入电气炉内先用5min～10min加热至200℃～300℃，再用15min～25min加热300℃～600℃。
全文摘要
本发明涉及一种贴片二极管的加工方法，将片状管芯和上、下引脚带进行除油、清洗和烘干；将下引脚带放入石墨模，把膏状焊料挤注在各上、下引脚的连接处，将各片状管芯放在下引脚带的焊料上，再将上引脚带放在各片状管芯上，合上盖；将石墨模放入电气炉内在20min～35min加热至350℃～600℃使膏状焊料熔融，降温至300℃±10℃保温10min～15min，用20min～25min缓冷降温至室温，出模；将带有片状管芯的引脚带放入注塑模内注入绝缘树脂封装；对引脚带切脚分置成各贴片二极管，引脚打弯、电镀，测试分选后进行包装。本发明制作方便、可靠，其引脚与片状管芯导通面积不变，能提高产品合格率和良品率。
文档编号H01L21/60GK1851887SQ20061003921
公开日2006年10月25日 申请日期2006年3月22日 优先权日2006年3月22日
发明者吕全亚, 刘秀琴, 张心波, 陈海林 申请人:常州久和电子有限公司, 常州新区佳讯电子器材有限公司