专利名称：发光立体按键的制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种按键的制造方法，特别是关于一种发光立体按键的制造方法。
背景技术：
一般用于3C(资讯，通讯与消费性电子等)领域的手持装置(Handheld Devices)类产品，其功能及外观的组成零组件中，按键扮演很重要的角色，因为他不仅要有控制作动功能的完善，更要具备产品外观的装饰功能，所以可说是功能使用与外观装饰兼具的一项重要零组件。
而一般手持装置类产品的按键于成型时，至少可以二种方式加以制作；其一是配合一具有基座及按键模穴的模具，以塑料一体射出成型有数个设置于基座上的按键；其二是利用一具有数个按键模穴的模具，以塑料射出成型有数个单颗按键，之后再依使用时的需要将数个单颗按键设置于一底座上；而不论以上述何种方式制作出按键，其于成型时均要配合模具使用，制作出的按键皆具有一定的高度及厚度，而面对手机的功能不断的附加，使得在有限的空间之下，要放入许多复杂的零件，因此，按键就要有薄型化的要求，然而无论是按键结合EL(电激发光薄膜)或LED(发光二极管)，都有相当的厚度(0.8mm以上)，故以习用的按键而言不但未能达到薄形化的功能，且亦导致按键的制程繁复，且亦同时造成成本增加以及工时、工序的浪费。
发明内容本发明的目的是在于提供一种发光立体按键的制造方法，用以改善传统按键的制程繁复及浪费成本的现象，进而达到超薄化及均匀发光的功效。
为了达到上述目的，本发明提供一种发光立体按键的制造方法，包括如下步骤(1)提供一基材，并于该基材的一面上形成一色彩层；(2)在该色彩层上形成一第一导电层；(3)在该第一导电层上形成一发光层；(4)在该发光层上形成一介电层；(5)在该介电层上形成一第二导电层；(6)在该第二导电层上形成一绝缘层；(7)预成型该基材；(8)在该绝缘层上形成数个按压单元；以及(9)裁切该基材，依所需的部份进行裁切形成一发光立体按键。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该基材是厚度介于0.05～0.30mm间的透明塑料薄膜。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该基材的材料包括PC、PMMA、PU、PET、PBT、ABS等。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该色彩层的厚度是介于0.01～0.2mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该色彩层的材料包括PC、PMMA、PU、EPOXY、Polyester等与萤光色粉混合的油墨。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该色彩层是以套色印刷的方式印上各种图案。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该第一导电层的厚度是介于0.01～0.1mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该发光层的厚度是介于0.02～0.2mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该发光层的材料是可为电激发的萤光粉。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该介电层的厚度是介于0.001～0.1mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该介电层的材料是可为钛酸钡。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该第二导电层的厚度是介于0.001～0.2mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该第二导电层的材料包括导电银浆、碳黑油墨等导电油墨。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该绝缘层的厚度是介于0.001～0.1mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该绝缘层的材料包括PC、PMMA、PU、Silicon、EPOXY、Polyester等绝缘油墨。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该预成型该基材拉伸高度为0.05～0.50mm。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该预成型该基材是可用成型机以凸模或凹模等方式形成立体凸出的形状。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于各该按压单元的材料包括硅胶、TPU、TPR、TPE等软性橡胶或塑料材料，且是以灌注、压合或射出等方式所制成。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该按压单元的厚度是介于0.05～0.4mm之间。
所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该裁切该基材是可用镭雕、CNC、或冲切的方式完成。
综上所述，本发明提供的发光立体按键的制造方法，包括下列步骤首先，提供一基材，并于该基材的一面上依序形成有一色彩层、一第一导电层、一发光层、一介电层、一第二导电层以及一绝缘层。接着，预成型基材，并且形成数个按压单元于绝缘层上。最后，进行一裁切基材的步骤，依所需的部分进行裁切而形成一发光立体按键。借由上述步骤，可使该发光立体按键达到超薄化及均匀发光的功效。
本发明的发光立体按键的制造方法具有下列优点1、能够达到超薄化，将本来要保护萤光粉使之不受湿气等氧化的薄膜，直接由薄膜按键的薄膜取代，使能节省一层薄膜的厚度，且因薄膜按键的薄膜厚度比保护萤光粉的薄膜更厚，所以更能够防止潮湿。
2、可加工成为立体弧面，且各点都能均匀发光，因为由薄膜按键的薄膜作为基底，所以可以加工成为立体的形状，比较一般的电激发光薄膜容易拉伸破裂，而具有加工的弹性。
3、可以快速而大量的方式进行产品制造。
4、可降低成本、减少制程，将本来二件式的工序，结合成为一件的方式完成，所以相对的成本就比较低廉。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1绘示本发明的较佳实施例的一种发光立体按键的制造方法的流程示意图。
图2至图5分别绘示本发明的较佳实施例的一种发光立体按键的制造方法的剖面示意图。
具体实施方式请参阅图1所示，是本发明的较佳实施例的一种发光立体按键的制造方法的流程示意图，而图2至图5分别绘示本发明的较佳实施的一种发光立体按键的制造方法的剖面示意图。请先参考图1，此发光立体按键的制造方法包括下列步骤步骤100提供一基材，并于该基材的一面上形成一色彩层、步骤110在该色彩层上形成一第一导电层、步骤120在该第一导电层上形成一发光层、步骤130在该发光层上形成一介电层、步骤140在该介电层上形成一第二导电层、步骤150在该第二导电层上形成一绝缘层、步骤160预成型该基材、步骤170在该绝缘层上形成数个按压单元，以及步骤180裁切该基材，依所需的部份进行裁切形成一发光立体按键。
接下来请同时参阅图2至图5。首先，在步骤100中，提供一基材，并于该基材的一面上形成一色彩层。该基材11是厚度介于0.05～0.30mm间的透明塑料薄膜，且该基材11可为PC、PMMA、PU、PET、PBT、ABS等透明薄膜材料，于该基材11的一面上以套色印刷的方式印刷上各种颜色的字体及图案的色彩层12，该色彩层12的厚度是介于0.01～0.2mm之间，且该色彩层12可为PC、PMMA、PU、EPOXY、Polyester等材料与萤光色粉混合的油墨。接着，在步骤110中，在该色彩层上形成一第一导电层。于该色彩层12上印刷有一第一导电层13，该第一导电层13的厚度是介于0.01～0.2mm之间，且该第一导电层13可连接一电极(图中未绘示)，使其具有电流导通。然后，在步骤120中，在该第一导电层上形成一发光层。于该第一导电层13上印刷有一发光层14，该发光层14的厚度是介于0.02～0.2mm之间，且该发光层14是可电激发的萤光粉。再者，在步骤130中，在该发光层上形成一介电层。于该发光层14上印刷有一介电层15，该介电层15的厚度是介于0.001～0.1mm之间，且该介电层15是可为钛酸钡的材料。然后，在步骤140中，在该介电层上形成一第二导电层。于该介电层15上印刷有一第二导电层16，该第二导电层16的厚度是介于0.001～0.2mm之间，且该第二导电层16是可为导电银浆、碳黑油墨等导电油墨的材料，而该第二导电层16是连接另一电极(图中未绘示)，且配合第一导电层13使电流能顺利导通。在步骤150中，在第二导电层上形成一绝缘层。于该第二导电层16上印刷有一绝缘层17，该绝缘层17的厚度是介于0.001～0.1mm之间，且该绝缘层17是可为PC、PMMA、PU、Silicon、EPOXY、Polyester等绝缘油墨的材料。接着，在步骤160中，预成型该基材。依所需拉伸形成高度为0.05～0.50mm的平面形式，或可用成型机以凸模或凹模等方式形成立体凸出21的形状。再者，在步骤170中，在该绝缘层上形成数个按压单元。绝缘层17上可贴合一具有数接触体311的按压单元31，该按压单元31是可为硅胶、TPU、TPR、TPE等软性橡胶或塑料材料，以灌注、压合或射出等方式所制成，且该按压单元31的厚度是介于0.05～0.4mm之间。最后，在步骤180中，裁切该基材依所需的部份进行裁切形成一发光立体按键。以镭雕、CNC、或冲切的方式依所需的部份进行裁切，而成一发光立体按键。
综上所述，本发明发光的立体按键制造方法可有效改善习用的种种缺点，可结合按键与电激发光薄膜，使该发光的立体按键达到超薄化及均匀发光的功效，进而使依本发明制造的产品能更进步、更实用、更符合使用者的所需。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围；故，凡依本发明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
元件标号对照步骤100~180基材11色彩层12第一导电层13发光层14介电层15第二导电层16绝缘层17立体凸出21按压单元31接触体31权利要求
1.一种发光立体按键的制造方法，其特征在于包括如下步骤(1)提供一基材，并于该基材的一面上形成一色彩层；(2)在该色彩层上形成一第一导电层；(3)在该第一导电层上形成一发光层；(4)在该发光层上形成一介电层；(5)在该介电层上形成一第二导电层；(6)在该第二导电层上形成一绝缘层；(7)预成型该基材；(8)在该绝缘层上形成数个按压单元；以及(9)裁切该基材，依所需的部份进行裁切形成一发光立体按键。
2.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该基材是厚度介于0.05～0.30mm间的透明塑料薄膜。
3.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该基材的材料包括PC、PMMA、PU、PET、PBT、ABS等。
4.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该色彩层的厚度是介于0.01～0.2mm之间。
5.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该色彩层的材料包括PC、PMMA、PU、EPOXY、Polyester等与萤光色粉混合的油墨。
6.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该色彩层是以套色印刷的方式印上各种图案。
7.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该第一导电层的厚度是介于0.01～0.1mm之间。
8.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该发光层的厚度是介于0.02～0.2mm之间。
9.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该发光层的材料是可为电激发的萤光粉。
10.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该介电层的厚度是介于0.001～0.1mm之间。
11.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该介电层的材料是钛酸钡。
12.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该第二导电层的厚度是介于0.001～0.2mm之间。
13.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该第二导电层的材料包括导电银浆、碳黑油墨等导电油墨。
14.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该绝缘层的厚度是介于0.001～0.1mm之间。
15.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该绝缘层的材料包括PC、PMMA、PU、Silicon、EPOXY、Polyester等绝缘油墨。
16.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该预成型该基材拉伸高度为0.05～0.50mm。
17.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该预成型该基材是用成型机以凸模或凹模等方式形成立体凸出的形状。
18.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于各该按压单元的材料包括硅胶、TPU、TPR、TPE等软性橡胶或塑料材料，且是以灌注、压合或射出等方式所制成。
19.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该按压单元的厚度是介于0.05～0.4mm之间。
20.如权利要求1所述的发光立体按键的制造方法，其特征在于该裁切该基材是用镭雕、CNC、或冲切的方式完成。
全文摘要
一种发光立体按键的制造方法，包括下列步骤首先，提供一基材，并于该基材的一面上依序形成有一色彩层、一第一导电层、一发光层、一介电层、一第二导电层以及一绝缘层，接着，预成型基材，并且形成数个按压单元于绝缘层上，最后，进行一裁切基材的步骤，依所需的部分进行裁切而形成一发光立体按键。借由上述步骤，可使该发光立体按键达到超薄化及均匀发光的功效。
文档编号H01H13/14GK101060041SQ20061007551
公开日2007年10月24日 申请日期2006年4月21日 优先权日2006年4月21日
发明者陈立生, 吴履勤 申请人:宣德科技股份有限公司