专利名称：Ic胶体弯曲调整治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种ic胶体弯曲调整治具，尤其涉及一种便于运送治具及利用烤箱高 温制程上的必要性烘烤，将胶体呈现翘曲变形调整至最佳平面度的ic胶体弯曲调整治具。
背景抹水
目前各封装厂于芯片切割后，完成芯片封装(模压)都将ic胶体放置于IC料盒上， 再放置一重压块以克服胶体弯曲。造成胶体弯曲其主要是己封装完成的ic，因材料(芯
片大小、导线架或衬底、树脂)上设计及成份不同而造成胶体受热弯曲程度不同所造成； 更具体而言，封装完成的IC其胶体是热的，当胶体慢慢冷却下来时，其胶体与内部芯 片及导线架会产生收縮现象， 一旦收縮胶体就会弯曲，因此需用重压块克服，否则无法 于测试部门上电路板作测试。请配合参看图5以及图6所示，其揭示目前一般半导体厂 所采用的重压块治具以克服胶体弯曲， 其包括有
一料盒(80),其内部形成供一容置空间(801)，且于顶侧形成一与容置空间(801) 连通的开口；料盒(80)后侧形成后壁面且设有一手提部(81)，料盒(80)两侧分别 设有L型侧板，L型侧板的长侧板连接于料盒(80)后壁面，L型侧板的短侧板于料盒 (80)前侧形成一挡部(82);
一重压块(90),以可滑动形态对应设于料盒(80)内部的容置空间(801)中。 在搬运前，先将IC胶体(60)由料盒(80)顶侧的开口放入料盒(80)内部的容 置空间(801)中，再将重压块(90)放入料盒(80)内部的容置空间(801)中，叠置 于IC胶体(60)上方，藉此将IC胶体(60)固定压置于料盒(80)中进行载运传送至 烤箱烘烤；
由于重压块(90)为颇具重量铁块高达6~10公斤(每一料盒)，其放置铁块如果不轻 放，容易造成胶体裂痕并且不利搬运；在搬运过程中，如果稍有不慎，则将造成重压块 (90)掉落地面砸伤搬运者的脚(或取出重压块时)的情况发生，以及在搬运中经摇晃 易造成上一枚胶体与下一枚胶体无法着实叠置其胶体而脱离其应属叠置的位置，其重压 块也就无法将力量平均分配至每一颗IC胶体上，因而无法降低业界有关胶体弯曲 (Warpage)的缺失，而IC (60)又是高单价产品，如果因此有所损坏或胶体弯曲过大 而造成坏品，更将造成营业额上的损失。
发明内容
有鉴于上述既有的重压块治具使用上的缺失与不便，因此，本发明主要目的在于提 供一种IC胶体弯曲调整治具，以及降低业界制程上的胶体弯曲(Warpage)不良率，以 及提高后续薄制程产品导入的质量及良率。现今晶片厂的制程已由八英寸发展至十二英 寸，同样的功能性，其芯片小了许多，而封装厂上胶体弯曲程度相对变大，主因是胶体 与胶体内部小芯片和导线架收缩的自然力造成其胶体弯曲。所述治具可依照其各个客户 别及不同产品别的胶体弯曲大小，可设定其所需施压公斤数，并能使料盒中IC着实叠 置，其上一枚胶体与下一枚胶体完全夹住其胶体，不会因搬运摇晃而造成IC胶体脱离 其叠置位置。
为达成前述目的采取的主要技术手段是使前述IC胶体弯曲调整治具包括有-一料盒，其内部形成一容置空间，且于其顶侧形成一与容置空间连通的开口，料盒
两侧分别设有一侧板，两侧板于料盒前侧各形成一挡部，并于两侧板接近开口端的板面
上，设有多组以上相对应的定位孔；
一顶撑架，设于料盒容置空间底部；
一导引杆，其略长于料盒两侧板间的距离而可穿设于料盒的定位孔，于导引杆的杆 身中段位置设有一径向贯穿的结合孔；
一顶推杆，其以可调整形态穿设结合于导引杆的结合孔；以及 一压板，其设于料盒容置空间且可受顶推杆所推抵。
本发明的IC胶体弯曲调整治具在使用时，是依序将顶撑架、IC胶体、压板依序放 入料盒内部的容置空间中;并通过可调驱动件设定扭力施压于顶推杆，使顶推杆抵住压板 一直施加压力。当可调驱动件到达所设定的扭力，可调驱动件会自动空转；通过顶撑架、 压板对IC胶体形成上、下挟持的力量，将IC胶体固定压置于料盒的容置空间中，而料 盒前侧的挡部设计，可避免搬运过程中因不经意的晃动造成的倾倒，因此本发明的IC 胶体弯曲调整治具可有效利用弹簧的弹性偏压将压力平均分配至每一颗IC胶体上并降 低治具重量、搬运者受伤情况及IC胶体磨损毁坏的机率并降低业界制程上的胶体弯曲 不良率。
图l:为本发明的IC胶体弯曲调整治具立体分解图。 图2:为本发明的IC胶体弯曲调整治具使用示意图。 图3:为本发明的一IC胶体弯曲调整治具使用状态图。 图4:为本发明的IC胶体弯曲调整治具另一使用状态图。 图5:为既有重压块治具的立体分解图。 图6:为既有重压块治具的使用状态图。
具体实施例方式
请参看图l所示，本发明IC胶体弯曲调整治具其包括有
一料盒(10)，其内部形成供IC胶体(60)(参考图2)放置的容置空间(101)，且 在顶侧形成一与容置空间(101)连通的开口，料盒(10)后壁面接近顶侧处设有一手 提部(12)，便于提拿搬运；料盒(10)两侧分别设有一侧板，两侧板于料盒(10)前 侧各形成一挡部(102)，且于两侧板接近开口端的板面上，设有多组以上对应的定位孔
(11);
一顶撑架(20),设于料盒(10)容置空间(101)底部，其包括有二个平行设置的 承载板(21) / (22)以及复数个设于承载板(21) / (22)间的弹性元件(23)，所述 承载板(21) / (22)对应设有复数个凸柱(210) / (220)，以供弹性元件(23)套设 于承载板(21) / (22)相对应的凸柱(210) / (220)，以与承载板(21) / (22)组配； 一导引杆(30)，其略长于料盒(10)两侧板间的距离而可穿设于料盒(10)的定 位孔(11)，其两端各凹设有一环沟(31)，两环沟(31)的间隔距离相等于料盒(10) 两侧板的间隔距离，且各环沟(31)的宽度大于料盒(10)两侧板的厚度，所述导引杆 (30)通过两端的环沟(31)而得以卡固于料盒(10)定位孔(11)中；又所述导引杆 (30)杆身中段位置设有一径向贯穿的结合孔(32),在本实施例中，所述结合孔(32) 设有内螺纹；
一顶推杆(40)，其以可调整形态穿设结合于导引杆(30)的结合孔；其两端分别 设有一驱动部(41)以及一抵靠部(42)。所述驱动部(41)可受外部一可调驱动件(70) 设定驱动扭力，而得以穿设于导引杆(30)的结合孔(32)中，并进而以其抵靠部(42) 施压抵靠于压板(50)的上板面；在本实施例中，所述顶推杆(40)为一具有外螺纹的 杆体，并以螺接配合方式穿设于导引杆(30)的具有内螺纹的结合孔(32)之中，所述 抵靠部(42)为一凸柱。
一压板(50),设于料盒(10)的容置空间(101)中，其上板面中段位置设有一抵 靠件(51)，所述抵靠件(51)设有一供顶推杆(40)穿入的抵孔(510)。
由上述说明可以看出本发明具体的结构形态，至于其致动方式详如以下所述-
请参看图2至图4所示，首先将顶撑架(20)、 IC胶体(60)以及压板(50)依序 由料盒(10)顶侧开口置入料盒(10)容置空间(101)中，而形成于料盒(10)前侧 的挡部(102)可对顶撑架(20)、 IC胶体(60)以及压板(50)三者形成挡卡作用，如 果于搬运过程中发生摇晃、倾倒，不会有掉落的可能；接着，依顶撑架(20)、 IC胶体 (60)以及压板(50)三者所堆叠成的高度，将导引杆(30)对应穿设于料盒(10)两 侧适当的定位孔(11)中。由于导引杆(30)两端的环沟(31)宽度大于料盒(10)两 侧板的厚度，因此环沟(31)恰可卡固于料盒(10)两侧板的定位孔(11)中，并受限 于料盒(10)两侧板的定位孔(11)，可防止导引杆(30)在使用中发生滑移。
接着，将顶推杆(40)设有抵靠部(42)所述端对应穿设于导引杆(30)的结合孔 (31)，并以一可调驱动件(70)设定扭力，将具有外螺纹的顶推杆(40)持续螺组穿 过导引杆(30)的结合孔(31),以控制顶推杆(40)所需施加的压力以及其穿设于导 引杆(30)的结合孔(31)的螺锁深度，直至顶推杆(40)顶端的抵靠部(42)伸入于 抵靠件(51)的抵孔(510)中，抵靠于压板(50)上板面。当可调驱动件(70)设定 施加压力一到，可调驱动件(70)即自动空转，不再施压于抵靠件(51)的抵孔(510) 中，藉此将IC胶体(60)固定压置于压板(50)与顶撑架(20)之间；此时位于IC胶 体(60)下方的顶撑架(20)可提供适度反射及缓冲力量均匀施压至IC胶体(60)使 得不会因施力不当而有破损情况发生。当确定IC胶体(60)已稳固压置于料盒(10) 的容置空间中，即可通过料盒(10)的手提部(12)将所述IC料盒(60)搬运至其他 处烤箱烘烤。
综上所述，本发明确实已具备显著的新颖性与进步性，并符合发明专利重要条件， 所以依法提出申请。
权利要求
1.一种IC胶体弯曲调整治具，其包括有一料盒，其内部形成一容置空间，且于顶侧形成一与容置空间连通的开口，料盒两侧分别设有一侧板，两侧板于料盒前侧各形成一挡部，并于两侧板接近开口端的板面上，设有多组相对应的定位孔；一顶撑架，其设于料盒容置空间底部；一导引杆，其略长于料盒两侧板间的距离而可穿设于料盒的定位孔，在导引杆的杆身中段位置设有一径向贯穿的结合孔；一顶推杆，其以可调整形态穿设结合于导引杆的结合孔；以及一压板，其设于料盒容置空间且可受顶推杆所推抵。
2. 如权利要求1所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述顶撑架包括一承载板及一个 以上可以弹力顶推所述承载板的弹性元件。
3. 如权利要求1所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述顶撑架设有二个平行设置的 承载板，以及复数个设于二个承载板间的弹性元件。
4. 如权利要求3所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述两个承载板于相向面对应设 有复数个凸柱，各弹性元件的端部分别套设结合于二个承载板相对应的凸柱上。
5. 如权利要求1至4中任一权利要求所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述导引杆 于两端各凹设有一环沟，两个环沟的间隔距离相等于料盒两侧板的间隔距离，并且 所述环沟的宽度大于料盒两侧板的厚度。
6. 如权利要求1至4中任一权利要求所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述导引杆 的结合孔设为螺孔，所述顶推杆为设有外螺纹而螺穿于结合孔的杆体。
7. 如权利要求6所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述顶推杆于抵靠压板的一端设 有一凸柱，所述压板于上版面相对应设有一抵靠件。
8. 如权利要求7所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述抵靠件设有一供顶推杆穿入 的抵孔。
9. 如权利要求5所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述导引杆的结合孔设为螺孔， 所述顶推杆为设有外螺纹而螺穿于结合孔的杆体。
10. 如权利要求9所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述顶推杆于抵靠压板的一端设 有一凸柱，所述压板于上版面相对应设有一抵靠件。
11. 如权利要求IO所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述抵靠件设有一供顶推杆穿入 的抵孔。
12. 如权利要求ll所述的IC胶体弯曲调整治具，其中所述顶推杆在位于料盒开口的一 端设为一驱动部。
全文摘要
一种IC胶体弯曲调整治具，其可用于有效克服改善各类整枚式IC产品在模制(Molding)完成后，于IC单颗胶体所呈现翘曲变形(warpage)的不良状况。所述治具包括一设有容置空间的料盒，其两侧板设有复数个对应的定位孔，一设于容置空间底部的顶撑架，一穿设于料盒两侧板定位孔中的导引杆，其杆身设有一径向贯穿的结合孔，一以可调整形态与导引杆的结合孔穿设结合的顶推杆以及一设于容置空间且可受顶推杆所推抵的压板。
文档编号H01L21/67GK101096126SQ20061009112
公开日2008年1月2日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者詹信忠 申请人:福懋科技股份有限公司