晶片置放架的制作方法

文档序号:7215682阅读:267来源:国知局
专利名称:晶片置放架的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种晶片置放架,尤指一种于多层堆叠后,仍可轻易辨识其容装晶片型号,并且能确保其表面更具平整性,而能适于稳定传送的晶片置放架。
背景技术
目前半导体厂中对于晶片切割后的容置、传送,主要是将晶片放置在晶片置放架中,以利于后续制程的转运移动,其中相同尺寸的晶元经割切后,因其大小相同,故可放置于相同尺寸的晶片置放架中。
配合参看图8、9所示,其分别为习用晶片置放架(7)上视图及堆叠组合示意图,其具有一基座(70),于基座(70)上延伸出一凸体(80),于凸体(80)表面形成多数晶片槽(81),并于凸体(80)底端形成一可套置于另一晶片置放架(7)凸体(80)的凹槽,并且,在基座(70)表面周围设有一组型号(72)用以标示该晶片置放架(7),以及在基座(70)之一转角处形成有一定位角(71),如欲堆叠数个相同型号(72)的晶片置放架(7)时,可对准每个晶片置放架(7)之定位角(71)加以堆叠置放。
而由于习用晶片置放架(7)经过堆叠之后,只能由最上层的基座(70)看出晶片置放架(7)的型号(72),若因之前作业误置一非相同型号的晶片置放架于其中,将会被上一层晶片置放架所覆盖而不易查觉,故容易造成后制程作业出现错误,再者,基座(70)上之型号(72)是于模具成型时,连同基座(70)形成于其边缘处,故其成型后即与基座(70)溶合为同一色是,因此,对于下一制程之作业无疑增加另一困扰,故习用晶片置放架(7)不易辨视其堆叠组合是否为相同型号,而容易造成后续程序出现错误。
为克服上述问题,有一种在基座周边设置一组或一组以上贯穿缺槽的晶片置放架,可于数个晶片置放架堆叠后,以其贯穿的缺槽对齐排列,而能方便判断各层晶片置放架是否为相同型号的堆叠组合,可提高晶片型号的辨识度,然而,此一基座周边设置一组或一组以上贯穿缺槽的晶片置放架,在进行堆叠组合后,其放置在输送带转运移动过程中,却因为贯穿缺槽的对齐排列,在堆叠组合的晶片置放架周边形成一道明显的纵向长槽,而在晶片置放架转运移动时,易因碰触到该纵向长槽而造成堆叠组合的晶片置放架偏位,造成后续程序自动化装置之取放障碍。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种晶片置放架,使晶片置放架的堆叠组合表面仍具有较佳的平整性,除了可以易于辨识其所容装的晶片型号以外,更能确保晶片置放架堆叠后的表面平整性,使其不易遭到卡掣,而能避免在传送过程中造成移位,故能达到易于辨识及稳定传送之实用功效。
为达成上述目的之结构特征及技术内容,本实用新型的晶片置放架,其特征在于包含有一基座,该基座上端面延伸出一凸体,于该凸体上端面设有多个容置晶片的晶片槽,该基座下端面形成有一凹槽;一定位角,是形成于该基座的一转角处;于该基座周边形成至少一个呈非贯穿的表面凹入状的对位槽。
本实用新型设计可利用对位槽成形在基座周边,使晶片置放架的堆叠组合易于辨视其是否为相同型号,并且,可以改变对位槽的长度及数量以增加晶片置放架编码的多重选择性,以及,可利用对位槽非贯穿的向下凹入在基座周边,使对位槽具有可对位辨视之作用且不失晶片置放架于堆叠后的表面平整性,故能避免在传送过程中与其他装置接触卡掣造成移位,而能达到稳定传送之实用功效。

图1本实用新型立体外观示意图。
图2本实用新型以数个相同型号进行堆叠组合的外观示意图。
图3本实用新型堆叠组合可易于辨视出不同型号堆叠其中之组合示意图。
图4本实用新型又一形态堆叠组合外观图。
图5本实用新型另一形态堆叠组合外观图。
图6本实用新型再一形态堆叠组合外观图。
图7本实用新型其他形态堆叠组合外观图。
图8习用晶片置放架俯视图。
图9习用晶片置放架堆叠组合外观图。
具体实施方式配合参看图1、2所示,其中,本实用新型的晶片置放架,包含有一基座(10),是呈一矩形状且上端延伸出一凸体(20),于该凸体(20)上端面设有多个晶片槽(21)用以容置晶片,该基座(10)下端面形成有一凹槽(15),凹槽(15)可套设在另一晶片置放架(1)的凸体(20)上;一定位角(11),是形成于该基座(10)之一转角处;至少一个对位槽(12),是于基座(10)周边形成非贯穿的表面凹入状。
所述之基座(10)是形成矩形状,且基座(10)的体积大于凸体(20)的体积,于凸体(20)上端面所形成的晶片槽(21)可依照晶片尺寸大小而设置。
所述之对位槽(12)可作为晶片置放架(1)的型号标示,其位于基座(10)周边形成非贯穿的表面凹入状,于图1至图6所示,是由基座(10)周边上表面形成非贯穿的表面凹入。
又,数个晶片置放架(1)可以其定位角(11)对齐,再以上层晶片置放架(1)下端面之凹槽(15)套设在下层晶片置放架(1)之凸体(20)上予以相对叠合。
上述对位槽(12)形成于基座(10)一侧边可成型为矩形状、圆弧形状、接续波浪形状、三角形状、锯齿形状...或其他可设想之各种几何形状,其中,不同型号的晶片置放架(1),可由不同位置、数量或大小的对位槽(12)加以区别,而可以进行多重组合变化,提供各种不同型号的晶片置放在不同型号的晶片置放架(1)中。
如图2所示,是相同位置、数量、大小的对位槽(12)所构成的相同型号之晶片置放架(1)的堆叠组合,而让工作人员可轻易辨视出此一堆叠组合所容装的晶片为相同型号者。
配合参看图3所示,则是在基座(10)上形成不同位置的对位槽(12)、(12A)构成不同型号的晶片置放架(1)、(1A)堆叠组合,能让工作人员可一眼看出,该组晶片置放架(1)、(1A)为不同型号者,而能及时的查觉错误加以更换,使后续制程能顺畅的进行而不会产生进一步错误。
如图4所示,是本实用新型又一形态堆叠组合示意图,其是于基座(10)周边形成二个对位槽(12)、(13),二个对位槽(12)、(13)分别位于矩形基座(10)周缘的相互邻边上。
如图5所示,是本实用新型另一形态堆叠组合示意图,其是于基座(10)周边形成两个对位槽(12)、(14),两个对位槽(12)、(14)分别位于矩形基座(10)周缘的相对边上。
如图6所示,是本实用新型再一形态堆叠组合示意图,其是于基座(10)周边形成三个对位槽(12)、(13)、(14),对位槽(12)、(13)、(14)分别位于矩形基座(10)周缘的任意三侧边上。
另外,本实用新型其他形态的堆叠组合,可配合参看图7所示,其对位槽(12B)、(13A),是于基座(10)周边下表面形成非贯穿的表面凹入状,且对位槽(12B)、(13A)可为一组形成在基座(10)一侧边、可为二组而分别形成于基座(10)周缘的相互邻边上、亦可为三组而分别形成于基座(10)周缘任意三侧边上。
又,上述各种对位槽(12)、(12A)、(12B)、(13)、(13A)、(14)其除了形状不受限以外,其在未贯穿基座(10)的前提下所作的深浅比例变化、宽度变化及尺寸大小变化,皆为可行的实施例,而能涵盖于本实用新型设计之精神领域中。
因此,经由上述结构特征、技术内容,及各种形态堆叠组合的详细说明,可清楚看出本实用新型设计特点在于提供一种晶片置放架,其主要是在基座周边形成至少一个非贯穿而向下凹入的对位槽,而可以对位槽的形成位置、数量或大小去辨视堆叠组合的晶片置放架为相同型号或不同型号,其藉由改变对位槽的长度、数量及位置,而能增加晶片置放架编码的多重选择性,并且,可以对位槽的对齐与否,使辨视易于达成,并能提高辨视准确性,以及非贯穿之向下凹入的对位槽,能让堆叠组合的晶片置放架仍不失其表面平整性,而能避免在传送过程中与其他装置接触卡掣造成移位偏置,因此,本实用新型设计可达到兼具易于辨视型号及能稳定的向后传送之实用功效,使晶片置放架的转运移动及后续制程能更为顺畅的加以达成。
权利要求1.一种晶片置放架,其特征在于包含有一基座,该基座上端面延伸出一凸体,于该凸体上端面设有多个容置晶片的晶片槽,该基座下端面形成有一凹槽;一定位角,是形成于该基座的一转角处;于该基座周边形成至少一个呈非贯穿的表面凹入状的对位槽。
2.如权利要求1所述的晶片置放架,其特征在于该对位槽是形成于基座周边的上表面。
3.如权利要求1所述的晶片置放架,其特征在于该对位槽是形成于基座周边的下表面。
4.如权利要求2所述的晶片置放架,其特征在于该基座是呈矩形状。
5.如权利要求3所述的晶片置放架,其特征在于,该基座的体积大于该凸体的体积。
6.如权利要求4所述的晶片置放架,其特征在于该对位槽呈矩形状。
7.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架,其特征在于该对位槽形成于基座的一侧边。
8.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架,其特征在于于基座周缘的相互邻边上分别形成一个对位槽。
9.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架,其特征在于于基座周缘的相对边上分别形成一个对位槽。
10·如权利要求1、2、3、4、5或6所述的晶片置放架,其特征在于于基座周缘的任意三个侧边上各形成一个对位槽。
专利摘要本实用新型是关于一种晶片置放架,其具有一基座,基座呈矩形状且上端延伸出一凸体,凸体上端面设有多个晶片槽用以容置晶片,基座下端面形成有一凹槽,于基座一转角处形成一定位角,基座周边形成至少一个非贯穿之表面凹入状的对位槽,对位槽的形成位置、数量或大小不同可增加晶片置放架编码的多重选择性,并且,晶片置放架的堆叠组合,可以对位槽的对齐与否,使工作人员易于辨视其是否为相同型号之晶片置放架,以及非贯穿之向下凹入的对位槽,能让堆叠组合的晶片置放架仍不失其表面平整性,故能避免传送过程中与其他装置接触卡掣造成移位偏置,达到兼具易于辨视型号及能稳定向后传送之实用功效。
文档编号H01L21/673GK2875982SQ200620003190
公开日2007年3月7日 申请日期2006年3月10日 优先权日2006年3月10日
发明者叶明全 申请人:勤辉科技股份有限公司
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