专利名称：过流保护器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种过流保护器，应用于通信设施例如程控交换机的过电流保护电路中，起过电流保护作用，属于电子元器件应用技术领域。
背景技术：
本专利申请人在2005年11月15日提出了一种单片压接式正温度热敏电阻器的专利申请，其申请号为200520077433.3，具体的结构由图6所示一具芯片腔11的瓷壳1；一容纳于芯片腔11中的两侧敷设有电极层21的PTC芯片2；一对下端分别与PTC芯片2两侧的电极层21贴触而上端各具插脚31伸展到芯片腔11外的簧片3；一盖置在预设于芯片腔11中的盖座111上的并且具一对分别用于供所述的插脚31贯过的插口41的盖板4。该技术方案的贡献在于变已往的瓷壳1矩形为大致上的椭圆形(横截面)，因为矩形的瓷壳1在其前、后侧面与左、右侧面相衔接的部位均表现为直角，在贮存、运输等环节中易出现损棱，即直角部位容易受损。但是，申请人发现其仍存在某些不足之处，一是由于其整体结构表现为单片式，当电路中设置二个(一对)这样的正温度系数热敏电阻器时，由于彼此是分开的，受温度影响不平衡，会出现二者之间的动作不协调，即出现一个动作，而另一个不动作或动作迟缓的状况，导致阻值的不平衡；二是当将上述结构付诸贴片机贴片时，会表现出侧翻之类的情形，因为仅凭一对插脚31难以在贴片时满足贴片机所要求的平稳性(度)，从而影响贴片效率和效果；三是簧片3的下部与PTC芯片2之间的结合表现压接式连接，即靠簧片3的弹性与PTC芯片3连接，由于两者的接触面或称接触点的界面采用的都是易被氧化的介质，因此当长时间暴露于空气中后，极易遭到氧化，致两者之间的接触界面会形成接触电阻，从而造成线路电阻增大或不平衡，最终影响通讯效果。
本专利申请人在2005年11月15日还提出了申请号分别为200520077432.9、200520077434.8、名称分别为双片焊接式塑封热敏电阻器、双片焊接式正温度系数热敏电阻器。这两个技术方案都是变簧片结构为接脚结构，将接脚焊固在PCT芯片之二侧，虽具有结构紧凑的优点，而且由于它们都是双片式，故较前述的单片式结构而言更适用于集成化线路中的贴片焊接。所存不足之一，必须预先将接脚与PTC芯片焊固，给装配带来难度；之二，位于芯片腔中的PTC芯片具有幌摆的不稳定性，易引发接脚与PTC芯片之间的焊点脱开；之三，将接脚与PTC芯片焊接所投入的工作量较大，致劳动强度增加、组装(装配)效率低下。
发明内容
本实用新型的任务是要提供一种既能充分满足贴片机的贴片安装要求，又能避免因PTC芯片与簧片之间形成接触电阻而致线路电阻增大或不平衡进而影响通讯效果的过流保护器。
本实用新型的任务是这样来完成的，一种过流保护器，它包括一瓷壳1，该瓷壳1由隔挡12分隔成有两个芯片腔11，并且在对应于隔挡12的芯片腔11的腔壁上突设有盖座111；一对PTC芯片2，分别容纳于一对芯片腔11中；二组且每组为一对的簧片3，每对簧片3下部的簧片触脚32分别对应并且贴触于PTC芯片2之两侧，上部伸展到芯片腔11外；一两侧开设有用于供二组簧片3的上端贯过的插口41的盖板4，盖置于所述的盖座111上，特点是所述的簧片触脚32在其面对PTC芯片2之一侧附有焊膏5。
本实用新型所述的簧片触脚32在其面对PTC芯片2之一侧形成有一个用于容纳焊膏5的凹坑321。
本实用新型所述的焊膏5为在加热状态下可熔化的流动性焊膏。
本实用新型所述的流动性焊胶为无铅锡焊胶。
本实用新型所述的簧片触脚32呈栅格状地分布于簧片3的下部。
本实用新型所述的簧片触脚32的近中部朝向PTC芯片2的一侧是拱起的。
本实用新型所述的簧片3的上、下部分别呈7字形和6字形。
本实用新型所述的插口41在盖板4的两侧呈对位分布。
本实用新型所述的插口41在盖板4的两侧呈错位分布。
本实用新型所述的瓷壳1的横截面形状以及盖置于瓷壳1的盖座腔11的盖座111上的盖板4的纵截面形状呈矩形或椭圆形中的任意一种。
本实用新型的优点由于是双片式的，二组簧片3的四个插脚31具有良好的平稳性，十分有利于贴片机的贴片安装；由于在簧片3的簧片触脚32上附有焊膏5，使簧片触脚32与PTC芯片2之间既具压接式连接，又兼具焊接，以两全俱备的连接方式而能消除彼此接触面或称接触点的界面之间表层出现氧化的情形，因此，即使长期使用，两者之间的接触界面不会形成接触电阻，从而得以保障线路电阻的平衡，提高通讯质量。
图1为本实用新型的组装结构图。
图2为本实用新型所述的焊膏5附于簧片3下部所朝向PTC芯片2的一侧上的一个图3为本实用新型所述的焊膏5附于簧片3下部所朝向PTC芯片2的一侧上的还一个实施例示意图。
图4为本实用新型所述的焊膏5附于簧片3下部所朝向PTC芯片2的一侧上的再一个实施例示意图。
图5为本实用新型过流保护器的包装示意图。
图6为本实用新型举及的已有技术中的单片压接式正温度系数热敏电阻器的结构图。
具体实施方式
在图1中，给出了材质为陶瓷的瓷壳1，由烧结获得，在加工该瓷壳1时，位于瓷壳腔11中央的用于将整个瓷壳腔11一分为二的隔挡12以及对应于隔挡12二侧的瓷壳腔11的腔壁上的盖座111与瓷壳1一体成形。瓷壳1的底部是封闭的，而上部是敞口的。对于瓷壳1的形状，在该图中给出的是矩形，而且接近于正方形，但完全可以加工成椭圆形，当瓷壳1的形状出现改变时，那么盖板4随其变化，盖板4的材料最好与瓷壳1同质。以一组即一对簧片3为例，簧片3的下部挟持着PTC芯片2容纳于芯片腔11中，使簧片3下部的簧片触脚32与PTC芯片2的侧部贴触，即构成压接式连接。由图见，簧片触脚32以扁平的梳齿形式间布于簧片3的下部，图中虽然给出了每枚簧片3的下部仅具二个簧片触脚32，但由于该数量并不是必择的，并且是作为实施而举证的，因此不能因簧片触脚32的多寡用来限制本实用新型所限定的整体技术方案的保护范围。由于簧片触脚32的近中部是朝向PTC芯片2的一侧拱突的，该拱突点即为构成与PTC芯片2压接式连接的接点。一俟簧片3携PTC芯片2插入到芯片腔11，便用盖板4盖置到盖座111上，簧片3的插脚31便插置并且透过盖板4上的插口41中。图中给出了于盖板4两侧的插口41彼此呈交错或称错位状态，但完全可以非错位状态，具体则可由制造者依需确定。
在图2中，一对簧片3的下部所朝向PTC芯片2的一侧的簧片触脚32上构成有至少一个凹坑321，在凹坑321内以预烘的方式设置焊膏5。当一对簧片3携PTC芯片2即当一对簧片3挟持着PTC芯片2容纳于芯片腔11中时，此时的簧片触脚32与PTC芯片2之间的连接仅仅表现为单纯的压接式连接，PTC芯片2、簧片3装入瓷壳1后，进入烘箱通过热风回流，则会使焊膏5熔化，流淌至簧片触脚32与PTC芯片2的压接点部位，此时的簧片触脚32与PTC芯片2之间的连接又增加了焊接连接。从而使压接与焊接同具，即使长时间使用也不会出现连接点的接触界面点出现表层氧化。
在图3中，一对簧片3的下部的簧片触脚32所朝向PTC芯片2的一侧，更具体地讲是对簧片触脚32的近中部所朝向PTC芯片2拱突的部位粘附焊膏5，其余同对图2的叙述。
在图4中，在一对簧片3的下部的簧片触脚32与PTC芯片2之间所形成的腋6处滴入有焊膏5，具体是，在将一对簧片3挟持着PTC芯片2容纳至芯片腔11中完成压接式连接后，再在二者的压接点的上方部位所形成的腋6处滴入焊膏5，其余同对图2的描述。
综上，虽然申请人仅举及了压接式与焊接式两者兼备的将簧片触脚31与PTC芯片2相连接的三种结构形式，但并不意味着其它未举述的等效形式不在本专利范围之内。
在图5中，给出了本实用新型过流保护器的包装形式，图中的带盘7是与贴片机相匹配的，也就是说带盘7是用来设置到贴片机上的，过流保护器被排放在带盘7上的编带72的一个各容腔721中，并且由胶带71封护。当要将本实用新型安装到印制电路板上时，只要将带盘7设置到贴片机上，由贴片机在边揭除胶带71的同时通过吸盘将容腔721中的过流保护器吸出并移及到印制电路板上。在印制电路板上预设有用于供本实用新型的四个插脚31插入的并且预敷有锡的插脚孔，因此当已贴片有本实用新型的印制电路板进入烘箱或烘道时即经热风回流时，插脚31便被焊固于印制电路板上。
权利要求1.一种过流保护器，它包括一瓷壳(1)，该瓷壳(1)由隔挡(12)分隔成有两个芯片腔(11)，并且在对应于隔挡(12)的芯片腔(11)的腔壁上突设有盖座(111)；一对PTC芯片(2)，分别容纳于一对芯片腔(11)中；二组且每组为一对的簧片(3)，每对簧片(3)下部的簧片触脚(32)分别对应并且贴触于PTC芯片(2)之两侧，上部伸展到芯片腔(11)外；一两侧开设有用于供二组簧片(3)的上端贯过的插口(41)的盖板(4)，盖置于所述的盖座(111)上，其特征在于所述的簧片触脚(32)在其面对PTC芯片(2)之一侧附有焊膏(5)。
2.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的簧片触脚(32)在其面对PTC芯片(2)之一侧形成有一个用于容纳焊膏(5)的凹坑(321)。
3.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的焊膏(5)为在加热状态下可熔化的流动性焊膏。
4.根据权利要求3所述的过流保护器，其特征在于所述的流动性焊胶为无铅焊胶。
5.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的簧片触脚(32)呈栅格状地分布于簧片(3)的下部。
6.根据权利要求1或2或5所述的过流保护器，其特征在于所述的簧片触脚(32)的近中部朝向PTC芯片(2)的一侧是拱起的。
7.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的簧片(3)的上、下部分别呈7字形和6字形。
8.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的插口(41)在盖板(4)的两侧呈对位分布。
9.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的插口(41)在盖板(4)的两侧呈错位分布。
10.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的瓷壳(1)的横截面形状以及盖置于瓷壳(1)的盖座腔(11)的盖座(111)上的盖板(4)的纵截面形状呈矩形或椭圆形中的任意一种。
专利摘要一种过流保护器，属于电子元器件应用技术领域。包括瓷壳，该瓷壳由隔挡分隔成有两个芯片腔，在对应于隔挡的芯片腔的腔壁上突设有盖座；一对PTC芯片，分别容纳于芯片腔中；二组每组为一对的簧片，每对簧片的簧片触脚对应并贴触于PTC芯片之两侧，上部伸展到芯片腔外；一盖板，盖置于盖座上，所述的簧片触脚在面对PTC芯片之一侧附有焊膏。由于是双片式的，二组簧片的四个插脚具有良好的平稳性，利于贴片机的贴片安装；由于簧片触脚上附有焊膏，使其与PTC芯片之间既具压接式连接，又兼具焊接，能消除彼此接触面之间表层出现氧化的情形，即使长期使用，两者之间的接触界面不会形成接触电阻，从而得以保障线路电阻的平衡，提高通讯质量。
文档编号H01C7/02GK2867540SQ200620068360
公开日2007年2月7日 申请日期2006年1月4日 优先权日2006年1月4日
发明者龚述斌 申请人:常熟市林芝电子有限责任公司