专利名称：一种粘片－焊线送料轨道的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种送料机构，特别涉及晶体管封装过程中的送料机构。
背景技术：
目前，在晶体管封装过程中需要使用一种焊接装置，该焊接装置上使用一种送料轨道，该送料轨道主要包括有水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，所述导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口。工作时，用于装载晶体管单元器件的框架从送料凹槽的一端进入凹槽内，在间隙动作的勾爪作用下，框架逐渐向凹槽的另一端运动，当框架经过粘接缺口时，一吸料粘接机构将片状的晶体管单元器件准确送入到框架上相应的装载槽内，使片状的晶体管单元器件与装载槽底部的电路相粘接，在粘接时，装载槽内的导体熔化后与晶体管单元器件粘接在一起，完成粘片工作，之后在勾爪作用下，框架继续向凹槽另一端运动，直至离开凹槽，进入下道焊接工序；在上述工作过程中，电加热器持续工作，在不同轨道内可采用不同功率的电加热器，以实现低温预加热、高温粘片、保温出料；其不足之处在于对于正常厚度(220微米)的晶体管芯片而言，这种送料轨道可以满足生产要求，但对于超高频晶体管芯片则不适合，原因在于，超高频晶体管芯片的厚度薄、结浅，要求粘接时的温度尽可能低且均匀，而现有技术中的电加热器设置在凹槽下方，框架上部不容易受热、但更容易散热，一方面影响焊接，另一方面，由于框架上下表面受热不均匀，在冷却后会使晶体管单元器件上下表面受力不均，内应力大，容易导致芯片破裂。
实用新型内容本实用新型的目的是提供可解决上述问题的一种粘片一焊线送料轨道，使粘片后的晶体管器件内应力小，减少破裂的可能。
为实现上述目的，本实用新型所述的一种粘片—焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，所述导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，所述盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。
在工作时，从两个方向给框架加热，即框架上方和框架下方同时加热，这样框架受热更加均匀，在进行粘片后的保温效果好，可减小内应力，从而避免了晶体管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本实用新型特别适合于生产超高频晶体管芯片。
图1为本实用新型结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图1的A-A向视图；其中，1导轨，2送料凹槽，3下部电加热器，4导轨空腔，5盖板，6盖板空腔，7上部电加热器，8粘接缺口，9勾爪，10孔，11吸料粘接机构。
具体实施方式
如图1、2和3，一种粘片—焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨1，导轨1轴向方向上设有连续的送料凹槽2，送料凹槽2的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨1内位于送料凹槽2下方设有导轨空腔4，所述导轨空腔4内安装有下部电加热器3，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板5，盖板5上设有供勾爪9伸入拨动框架的孔10，位于中部的两轨道之间的盖板5上留有粘接缺口8，其特征在于所述盖板5内设有盖板空腔6，盖板空腔6内设有上部电加热器7。
工作时，用于装载晶体管单元器件的框架从送料凹槽2的一端进入凹槽内，在间隙动作的勾爪9作用下，框架逐渐向凹槽的另一端运动，当框架经过粘接缺口8时，一吸料粘接机构11将片状的晶体管单元器件准确送入到框架上相应的装载槽内，使片状的晶体管单元器件与装载槽底部的电路相粘接，在粘接时，装载槽内的导体熔化后与晶体管单元器件粘接在一起，完成粘片工作，之后在勾爪9作用下，框架继续向凹槽另一端运动，直至离开凹槽，进入下道焊接工序；在上述工作过程中，电加热器持续工作，在不同轨道内可采用不同功率的电加热器，以实现低温预加热、高温粘片、保温出料；在工作时，从两个方向给框架加热，即框架上方和框架下方同时加热，这样框架受热更加均匀，在进行粘片后的保温效果好，可减小内应力，从而避免了晶体管单元器件的破裂，提高了器件的成品率；本实用新型特别适合于生产超高频晶体管芯片。
权利要求1.一种粘片-焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，所述导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，其特征在于所述盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。
专利摘要本实用新型公开了晶体管封装装置领域内的一种粘片－焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。工作时，从框架上下两个面加热，框架受热均匀，保温效果好，可减小内应力，从而避免了晶体管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本实用新型特别适合于生产超高频晶体管芯片。
文档编号H01L21/02GK2929959SQ20062007548
公开日2007年8月1日 申请日期2006年8月2日 优先权日2006年8月2日
发明者周祥兵 申请人:扬州江新电子有限公司