专利名称：安置电子元件的方法及电子元件保持器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将电子元件安置于电子元件固持器测试座之中的设备与 方法，该电子元件固持器测试安装座让该电子元件保持在露出该电子元件的侧 边缘的方向中，以^^对该电子元件进^f亍参^t测试。
背景技术：
电子元件处理机收纳多个被制造用于电子电路中的电子元件，让测试探针 接取该些电子元件以进行参数测试，并且根据该参数测试的结果来4兆选分类该 些电子元件。适合供电子元件处理机进行处理与测试的其中一种微型电子元件
范例是低电感陶瓷电容器(low inductance ceramic capacitor, LICC)，其是4鼓小 的矩形「芯片」，尺寸小于一米粒。适合于电子元件处理机中进行处理与测试 的其它电子元件范例还包含集成无源元件(IPCs)、电容器芯片、阵列芯片、以 及电阻器。
图1与2所示的为范例LICC或芯片IO，其包含由下面部份所界定出的主 体 一对彼此相对的第一侧表面12(左表面与右表面)； 一对彼此相对的第二侧 表面14(上表面与下表面)；以及一对末端表面16(正表面与背表面)。本图中， 构成该表面(举例来说，第一侧表面、第二侧表面、或末端表面)中任一者的边 缘的直线区域均称为「侧边缘J。该些彼此相对的第一侧表面12中的每一侧表 面具有4皮此相对的侧边缘18,其和彼此相对的第二侧表面14中不同的侧表面 的侧边缘20—同被共用。彼此相对的第一侧表面12彼此分隔第一距离(dl)， 该距离由末端表面16的彼此相对的第一侧边缘22来界定。彼此相对的第二侧 表面14彼此分隔第二距离(d2)，该距离由末端表面16的彼此相对的第二侧边 缘24来界定。芯片IO还包含角落区，其中该表面(举例来说，第一侧表面、 第二侧表面、或末端表面)中任一者的三个边缘相接且构成一个角。如熟习本 技术的人士所知道的，芯片IO可能于其主体内包含多片彼此分隔的金属板或 者也可能是实心基板。芯片IO通常具有正方形或矩形剖面。芯片10进一步包含第一巻绕电极30,其巻绕于该对彼此相对的第一侧表 面12的其中一个中的每个彼此相对的侧边缘18之上。第一巻绕电极30于彼 此相对的第二侧表面14上形成第一电接触区32。芯片IO进一步包含第二巻 绕电极34,其巻绕于该对彼此相对的第一侧表面12的另一个的每个彼此相对 的侧边缘18之上。第二巻绕电极34于彼此相对的第二侧表面14上形成第二 电接触区36。
第一巻绕电极30与第二巻绕电极34通过在芯片10上涂敷导电膏 (electrically conductive paste)而构成。当形成巻绕电才及30与34时，需要有非常 高的精确性，方能确保不会有任何导电膏连接第一电接触区32与第二电接触 区36。彼此相对的第一巻绕电极30与第二巻绕电极34相互连接会构成导电 桥，当出现该导电桥时，便会让所生成的芯片10变成短路。因此，第一电接 触区32与第二电接触区36仅会占据彼此相对的第二侧表面14中每一个的最 小部份(举例来说，约15%)。于彼此相对的末端表面16的任一个之上不会有 任何的导电膏。
适合用于测试与挑选分类大量微型电子元件(如图1与2中所示的LICC) 的方法与设备是本技术中已知的。用于测试与挑选电子元件的其中一种现有技 术方法与设备的范例已于美国专利案第6,204,464号(r下文简称，464专利J ) 中作过说明，该案为本专利申请案的授让人所拥有。图3至7所示的便是，464 专利案中所述的现有技术电子元件处理机的实体器件的整体配置方式。
如图3与4中所示，高速电子元件处理机50包含可旋转的进给轮52，该 进给轮52被安置于中心轴54之上且会以逆时针方向旋转。进给轮52包含外 缘56,其和中心轴54的轴线(图中未显示)同心。进给轮52的设置位置与水平 面形成一角度，较佳的是45。，且进给轮52还包含上表面58，该上表面58 能够收纳多个任意导向的电子元件。
进给轮52包含多个径向延伸、彼此分隔的^^毂66,该些轮毂66沿着外 缘56彼此分隔均匀的角度。每个轮毂66的长度均足以让二或更多个芯片10 保持在直线上；且宽度非常窄，使得仅能以沿边的方式来收纳每个芯片10, 使得每个芯片10在沿着轮毂66的长度移动时靠于其纟皮此相对的第一侧表面 12或彼此相对的第二侧表面14的其中一个之上。在部份实施例中，进给轮52
受到震动的作用，而让设置在进给轮52上的芯片10进入轮毂66。
图5显示出，当轮毂66的长度接近外缘56时，轮毂66便会朝下转折形 成倒角(chamfered corner)或冻牛角(beveled corner)67,并且纟冬止于电子元《牛大小 的孔洞68之中，该电子元件大小的孔洞68没有任何护壁/人外缘56处面朝向 外。每个电子元件大小的孔洞68被配置成用以于其中收纳单一芯片IO且使其 保持于受控制方向中，致使芯片IO的彼此相对的第一侧表面12或彼此相对的 第二侧表面14的其中一个会露出。彼此相对的第一侧表面12或彼此相对的第 二侧表面14中哪一个会露出是随机性的，因为轮毂66或电子元件大小的孔洞 68均不会让芯片10的该些彼此相对的侧表面优先露出。真空构件70(其会被 连接至真空腔室72)所产生的压力差在进给轮52的旋转期间让芯片IO保持在 电子元件大小的孔洞68之中。
如图3、 6、以及7中所示，旋转载运轮74被安置在和进给轮52同一平 面上，且与进给轮52分隔，而且该载运轮74以顺时针方向来旋转。载运轮 74被配置成和进给轮52的外缘56构成切线相邻，而且包含朝外延伸的环状 周围护壁76,该环状周围护壁76大体上会从载运板77处垂直突出。周围护 壁76包含多个彼此分隔的测试座78，该些测试座78沿着载运轮74的周围彼 此分隔均勾的角度。载运轮74的旋转配合进给轮52的旋转，以便将芯片10 从进给轮52传输至载运轮74。更明确地说，载运轮74与进给轮52以同步的 圆周速度来旋转，使得当载运轮74的周围护壁76和进给轮52的外缘56彼此 切线相邻时，每个测试座78对准一电子元件大小的孔洞68。依此方式，便可 将电子元件大小的孔洞68中的芯片10传输至测试座78。如图6中所示，第 二真空构件82所产生的压力差从电子元件大小的孔洞68中吸出芯片10使其 进入测试座78之中，而第三真空构件84所产生的压力差则让芯片IO保持在 测试座78之中。
如图7所示，每个测试座78的形状大体上为矩形，其包含底表面88，从 该底表面88处向上延伸两个侧护壁90。当将芯片10安置于测试座78之中时， 芯片10的该对末端表面16中其中一个便会座落于底表面88之上且受到底表 面88的支撑。彼此相对的第一侧表面12或彼此相对的第二侧表面14中任一 个均相邻且大体平行于侧护壁卯。因为测试座78并不包含外护壁，所以，彼
此相对的第一侧表面12或彼此相对的第二侧表面14中的另一个便会露出。
图8A与8B所示的是被安置于测试座78之中的芯片IO的俯一见图。图8A 中显示出，芯片10 ^皮安置于测试座78中之后会露出彼此相对的第一侧表面 12。当彼此相对的第一侧表面12露出之后，第一巻绕电极30与第二巻绕电极 34便会露出，因此便可利用测试探针92来对第一巻绕电极30与第二巻绕电 极34施行参数测试。在美国专利案第5,673,799号中便说明过参数测试范例， 该些参数测试范例包含，但不限于，电气测试、影像测试、检验测试、以及视 觉测试。测试通常通过电气接触芯片10的巻绕电极30与34中其中一个或两 个来进行。在进行测试之后，芯片10通常会从测试座78中被退出并且依据芯 片IO的测试结果来挑选该些芯片10。
图8B中显示出，芯片10被安置于测试座78中之后会露出彼此相对的第 二侧表面14，用以接触测试探针92。就此图来说，并未露出第一巻绕电极30 与第二巻绕电极34。但是，因为仅能对巻绕电极30与34施行参数测试，所 以，便无法对图8B中的芯片IO进行参数测试。芯片10会有50%的机会以图 犯所示的方向被安置在测试座78之中。因此，图3至7中所示的现有技术元 件处理机仅能对被送进该处理机中的芯片中的其中一半进行测试。该些现有技 术元件处理机的系统效率非常不好，因而会提高制造成本。
所以，需要一种用于将电子元件安置于电子元件固持器测试座之中的设备 与方法，使得该电子元件固持器测试安装座会让该电子元件保持在会露出该电 子元件的电极的方向中，以便对该电子元件进行参数测试。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于将电子元件安置于测试座之中的设备与方 法，使得该电子元件必定会被安置且保持在会露出该电子元件中用于进行参数 测试的电极的方向中。
本发明的元件处理机包含测试座，该测试座具有基底表面，从该基底表面 处会延伸侧部件，该侧部件具有彼此相对的第一座侧表面与第二座侧表面。该 些第一座侧表面与第二座侧表面的分隔距离大体上会从较窄的凹口端至较宽 的凹口端越来越大，以^使形成大体上为v形的凹口。另外，该些第一座侧表面 与第二座侧表面会被隔开，用以于该较窄的凹口端处形成开口。电子元件会被
安置于此大体上为V形的测试座之内，致使该电子元件的末端表面中其中一个 会接触到该基底表面，且该电子元件的该些第一侧表面与第二侧表面每一个之 中的其中 一个则会靠于该些第 一座侧表面与第二座侧表面中不同的座侧表面
之上。将该电子元件安置于此测试座之中可确保下面作用(l)该电子元件中 的其中一个电极会经由该较窄凹口端处的开口朝外突出；以及(2)另一个电极 会通过该较宽的凹口端而露出。因此，两个电极均可供参数测试使用，而且利
术的元件处理机的百分率。另外，相较于现有技术的元件处理机，本发明的电 子元件处理机还能够于每单位时间内测试更大量的电子元件，从而便可降低制 造成本。
从下文较佳实施例的详细说明中，参考图式，便可明白本发明的另外方面 与优点。
图1所示为现有技术低电感陶瓷电容器范例的等角图； 图2所示为图1的低电感陶瓷电容器的分解图； 图3所示为现有技术电子元件处理机的立体图4所示为介于图3的现有技术元件处理机的进给轮与载运轮之间的传输 区域的立体图5所示为沿着图4的进给轮中的轮毂移动的电子元件的放大图； 图6所示为介于图4中所示的进给轮与载运轮之间的传输区域的放大部份 剖面图7所示为图4中所示的载运轮的周围护壁的放大部份剖面图8A与8B所示为被安置于图7中所示的现有技术测试座中不同方向中 的两个不同电子元件的俯视图9A所示为取自右上方透视图的等角图，图中显示的是离开轮毂且接近 v形测试座的电子元件；
图9B所示为图9A的俯^见图IOA与10B所示为^^皮安置于图9A与9B中所示的v形测试座中不同方 向中的两个不同电子元件的俯^L图11所示为被安置于V形测试座中且同时通过上方接触点与下方接触点
来进行参数测试的电子元件的俯视图12所示为载运带周围护壁的俯^L图，该载运带周围护壁包含多个彼此 分隔的v形测试座，于每个该些v形测试座之中均安置同时通过上方接触点与 下方接触点来进行参数测试的电子元件。
图中
10芯片 12第一侧表面 dl第一距离 14第二侧表面 d2第二 距离 16末端表面 18、 20、 22、 24侧边缘 30第一巻绕电极 32第 一电接触区 34第二巻绕电极 36第二电接触区 50高速电子元件处 理机 52进给4仑 54中心轴 56外缘 58上表面 66 4仑毂 67 倒角或斜角 68孔洞 70真空构件 72真空腔室 74载运4仑 76 周围护壁 77载运^反 78测试座 82、 84真空构件 88底表面 90 侧护壁 92测试纟果针 100测试座 102基底表面 104第一座侧表面 106第二座侧表面 110较窄的凹口端 112较宽的凹口端 114凹口 116开口 120上方接触点 122下方接触点 126真空产生器件
具体实施例方式
下文将以LICC为基础来详细说明用于安置电子元件以进行参数测试的电 子元件处理机与方法的较佳实施例。如本领域的技术人员所知，也可利用本发 明的电子元件处理机来处理与测试其它的电子元件。适合用于在本发明的电子 元件处理机的较佳实施例中来进行处理与测试的电子元件范例包含IPCs、电 容器芯片、阵列芯片、以及电阻器。如本文所使用的意义，r元件(component) J 一词可代表电容器、IPCs、阵列芯片、电阻器、以及任何其它电子或电气器件， 只要它们的形式可利用本发明来进行处理即可。
测试座的较佳实施例设定电子元件的方向，使得该电子元件的侧表面侧边 缘中至少其中一个(其会被巻绕电极盖住)露出，接触到用来进行参数测试的测 试探针。因为每个电子元件的所有侧表面侧边缘均会于其上形成巻绕电极，所 以便可对该些侧表面侧边缘中任一个进行参数测试。因此，便可对被放入含有
反地，如图8A与8B所示的现有技术测试座则仅露出每个电子元件的一个侧
表面用于测试。因为该些四个侧表面中仅有其中两个之上会形成电极，所以，
被安置于测试座之中的电子元件中仅有50%可进行参数测试。结果，本发明的 测试座大幅地提高可被参数测试的电子元件的数量。因此，便大幅地提高该电 子元件处理机的效率，从而大幅降低制造成本。
如图9A与9B所示，测试座100的较佳实施例包含基底表面102以及彼 此相对朝上延伸的第一座侧表面104与第二座侧表面106。第一座侧表面104 与第二座侧表面106的分隔距离大体上会从较窄的凹口端110至较宽的凹口端 112越来越大，以便形成凹口 114。第一座侧表面104与第二座侧表面106会 被隔开，用以于该较窄的凹口端IIO处形成开口 116。开口116的宽度足以让 电子元件10的侧表面侧边缘经由开口 116突出，但却不会让电子元件10经由 开口 116而掉落。于其中一示范的较佳实施例中，开口 116取代了可能构成凹 口 114的尖端的位置，而凹口 114的第一座侧表面104与第二座侧表面106则 会(于延伸以形成尖端时)构成大约直角。
可利用本领域技术人员所共同知道的方法来将电子元件10放置于测试座 100之中，举例来说，该些方法包含抽吸法(suction process)、真空法(vacuum process)、 以及吹气法(air-blowing process)。 r 4偉进(propulsion) J —词则涵盖前 述所有方法。图9A与9B所示的便是真空产生器件126，该器件会产生压力 差，用以让电子元件10移入测试座100之中。
图10A的电子元件10在#1安置于测试座100中之后， -使得芯片10的该 些电子元件末端表面16中其中一个接触测试座100的基底表面102。进一步 言之，电子元件10的第一侧表面12靠于第一座侧表面104之上，而第二侧表 面14则靠于第二座侧表面106之上。第一巻绕电极30会露出且略为朝外突出 于4^窄凹口端110处的开口 116,而第二巻绕电极34则会通过较宽的凹口端 112露出。因此，第一巻绕电极30与第二巻绕电极34均可供参数测试使用。
图10B的电子元件10净皮安置于测试座100中，^吏得电子元件10的末端 表面16中其中一个接触测试座100的基底表面102。进一步言之，电子元件 10的第二侧表面14靠于测试座100的第一座侧表面104之上，而电子元件10 的第一侧表面12则靠于测试座100的第二座侧表面106之上。第二巻绕电极 34会露出且略为朝外突出于较窄凹口端110处的开口 116,而第一巻绕电极
30则会通过较宽的凹口端112露出。因此，第一巻绕电极30与第二巻绕电极 34均可供参数测试使用。
图11所示的是^皮安置于测试座IOO之中的图10B的电子元件10。第一巻 绕电极30与第二巻绕电极34中每一个可同时利用测试探针92来进4亍参数测 试，举例来说，如图中所示的上方接触点120与下方接触点122。或者，也可 仅测试第一巻绕电极30与第二巻绕电极34中其中一个。图12所示的便是形 成于载运轮74的周围护壁76中的多个测试座100。
本领域的技术人员《更会明白，可对上述实施例的细节施行众多变化而不会 脱离本发明的基本原理。所以，本发明的范围应该仅由权利要求所界定。
权利要求
1.一种用于将电子元件安置于电子元件固持器的测试座之中的方法，用以让该电子元件会被安置且保持在露出该电子元件的侧边缘的方向中，以便进行参数测试，其特征在于，该方法包括提供电子元件，该电子元件包含主体，该主体具有一对彼此相对的第一侧表面、一对彼此相对的第二侧表面、以及一对末端表面，该对彼此相对的第一侧表面中每一个均具有彼此相对的侧边缘，其由该对彼此相对的第二侧表面中不同的第二侧表面的侧边缘共享，该对彼此相对的第一侧表面彼此分隔第一距离，该第一距离由该对末端表面的彼此相对的第一侧边缘来界定，而该对彼此相对的第二侧表面彼此分隔第二距离，该第二距离由该对末端表面的彼此相对的第二侧边缘来界定，该电子元件进一步包含第一卷绕电极，其卷绕于该对彼此相对的第一侧表面中其中一个的彼此相对的侧边缘之上，以便于该些第二侧表面上形成第一电接触区，而且还包含第二卷绕电极，其卷绕于该对彼此相对的第一侧表面中另一个的彼此相对的侧边缘之上，以便于该些第二侧表面上形成第二电接触区；提供测试座，其包含基底表面，从该基底表面处会延伸侧部件，该侧部件具有彼此相对的第一座侧表面与第二座侧表面，该些第一座侧表面与第二座侧表面的分隔距离大体上会从较窄的凹口端至较宽的凹口端越来越大，以便形成凹口，而且该些第一座侧表面与第二座侧表面会被隔开，用以于该较窄的凹口端处形成开口；以及将电子元件安置于该测试座之中，致使该电子元件的末端表面中其中一个接触到该基底表面，且该电子元件的该些第一侧表面与第二侧表面每一个之中的其中一个则会靠于该些第一座侧表面与第二座侧表面中不同的座侧表面之上，致使被该些第一卷绕电极与第二卷绕电极中其中一个盖住的其中一个侧边缘经由该开口朝外突出，而被该些第一卷绕电极与第二卷绕电极中另一个盖住且远离该些第一座侧表面与第二座侧表面的的其中一个侧边缘则会经由该较宽的凹口端露出。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括 对经由该测试座的该專交窄凹口端中的开口朝外伸出的该电子元件的侧边 缘实施参数测试。
3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过下面其中一种方法来将该电子元件安置于该测试座之中抽吸法或吹气法。
4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该测试座的该些彼此相对 的第 一座侧表面与第二座侧表面会以互成直角的角度来设置。
5. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该参数测试选自基本上由 下面所组成的群组之中电气测试、影像测试、4全验测试、以及一见觉测试。
6. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该电子元件是下面其中一 个芯片电容器以及集成无源元件。
7. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对朝外突出于该测试座的 该较窄凹口端与该较宽凹口端的电子元件侧边缘中的每一个来实施参数测试。
8. —种电子元件处理机，其能够收纳多个任意导向的电子元件，将该些 电子元件安置于多数个测试座之中，以便让该些经过安置的电子元件具有受控 制的方向，并且实施该电子元件的参数测试，其特征在于，该电子元件处理机 包括每个该些电子元件，其包含主体，该主体具有 一对彼此相对的第一侧表 面、 一对彼此相对的第二侧表面、以及一对末端表面，该对彼此相对的第一侧 表面中每一个均具有^皮此相对的侧边缘，其会由该对彼此相对的第二侧表面中 不同的第二侧表面的侧边缘共享，该对彼此相对的第 一侧表面彼此分隔第 一距 离，该第一距离由该对末端表面的彼此相对的第一侧边缘来界定，而该对彼此 相对的第二侧表面彼此分隔第二距离，该第二距离由该对末端表面的彼此相对 的第二侧边缘来界定；第一巻绕电极，其巻绕于该对彼此相对的第一侧表面中其中一个的彼此相 对的侧边缘之上，以便于该些第二侧表面上形成第一电接触区，以及第二巻绕 电极，其巻绕于该对彼此相对的第一侧表面中另一个的彼此相对的侧边缘之 上，以便于该些第二侧表面上形成第二电接触区；进给轮，其可于第一方向中旋转，安置于中心轴之上，且包含外缘，该外 缘和该中心轴同心，该进给轮包含可收纳该些电子元件的上表面以及多个径向 延伸、彼此分隔的轮毂，该些轮毂终止于形成于该进给轮的该外缘旁边的电子 元件大小的孔洞处，每一个电子元件大小的孔洞均-故配置成用以于其内部收纳 且固持具有受控制方向的单一电子元件；载运轮，其可于第二方向中旋转且被定位在和该进给轮同一平面上，且与 该进给轮分隔，该载运轮包含载运板，从该载运板处会朝外延伸环状周围护壁， 该环状周围护壁会净皮配置成用以和该进给轮的外纟彖构成切线相邻而且会以和 该进给轮的外缘同步的圆周速度来旋转；该周围护壁包含多个^:此分隔的测试座，该些测试座中每一个均能够对准该进给4仑中该些电子元件大小的孔洞中的其中 一个且该些测试座中每一个均 包含基底表面，从该基底表面处延伸侧部件，该侧部件具有彼此相对的第一座 侧表面与第二座侧表面，该些第 一座侧表面与第二座侧表面的分隔距离大体上 会从较窄的凹口端至较宽的凹口端越来越大，以便形成凹口，而且该些第一座 侧表面与第二座侧表面会被隔开，用以于该较窄的凹口端处形成开口 ；推进系统，其能够以径向的方式将该电子元件从该电子元件大小的孔洞处 移入该测试座之中，使得该电子元件的末端表面中其中一个接触到该基底表 面，且该电子元件的该些第一侧表面与第二侧表面每一个之中的其中一个则会 靠于该些第 一座侧表面与第二座侧表面中不同的座侧表面之上，致使被该些第 一巻绕电极与第二巻绕电极中其中一个盖住的其中一个侧边缘会经由该开口 朝外突出，而被该些第一巻绕电极与第二巻绕电极中另一个盖住且远离该些第 一座侧表面与第二座侧表面的的其中一个侧边缘则会经由该较宽的凹口端朝 外突出；以及测试器件，其被定位用以对经由该测试座的该较窄凹口端中的开口朝外突 出的该电子元件的侧边缘实施参数测试。
9. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，进一步包含第一 测试器件与第二测试器件，用以对朝外突出于该测试座的该较窄凹口端与该较 宽凹口端的该电子元件的每一侧边缘实施参数测试，以便对该电子元件施行双 面的参lt测试。
10. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，该电子元件是下 面其中一个芯片电容器以及集成无源电子元件。
11. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，该测试座的该些彼此相对的第 一座侧表面与第二座侧表面以互成直角的角度来设置。
12. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，该推进系统通过 以下其中一种方法来运作抽吸法或吹气法。
13. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，该些轮穀会沿着 该进给轮的外缘彼此分隔均匀的角度。
14. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，该些测试座会沿 着该载运轮的周围护壁彼此分隔均匀的角度。
15. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，进一步包含退出 元件，用以从该测试座中退出该电子元件。
16. 根据权利要求8所述电子元件处理机，其特征在于，该参数测试选自 基本上由以下所组成的群组之中电气测试、影像测试、才全-睑测试、以及视觉 测试。
17. —种电子元件处理机，其能够收纳电子元件且对该电子元件实施参数 测试，该电子元件包含主体，该主体具有 一对4皮此相对的第一侧表面、 一对 彼此相对的第二侧表面、以及一对末端表面，该对彼此相对的第一侧表面中每 一个均具有彼此相对的侧边缘，其会由该对彼此相对的第二侧表面中不同的第 二侧表面的侧边缘共享，该对彼此相对的第一侧表面彼此分隔第一距离，该第 一距离由该对末端表面的彼此相对的第一侧边缘来界定，而该对彼此相对的第 二侧表面彼此分隔第二距离，该第二距离由该对末端表面的彼此相对的第二侧 边缘来界定，该电子元件进一步包含第一巻绕电极，其巻绕于该对彼此相对的 第一侧表面中其中一个的彼此相对的侧边缘之上，以便于该些第二侧表面上形 成第一电接触区，而且还包含第二巻绕电极，其巻绕于该对彼此相对的第一侧 表面中另一个的彼此相对的侧边缘之上，以便于该些第二侧表面上形成第二电 接触区，其特征在于，包括测试座，其包含基底表面，从该基底表面处延伸侧部件，该侧部件具有彼 此相对的第 一座侧表面与第二座侧表面，该些第 一座侧表面与第二座侧表面的 分隔距离大体上会从较窄的凹口端至较宽的凹口端越来越大，以便形成凹口 ， 而且该些第一座侧表面与第二座侧表面会被隔开，用以于该较窄的凹口端处形成开口；以及该测试座的大小与形状会经过设计，用以于其内部固持该电子元件，使得 该电子元件的该些末端表面中其中一个接触到该基底表面，且该电子元件的该 些第一侧表面与第二侧表面每一个之中的其中一个则会靠于该些第一座侧表 面与第二座侧表面中不同的座侧表面之上，致使被该些第一巻绕电极与第二巻绕电极中其中 一个盖住的其中 一个侧边缘会经由该开口朝外突出，而被该些第 一巻绕电极与第二巻绕电极中另 一个盖住且远离该些第 一座侧表面与第二座 侧表面的的其中 一个侧边缘则会经由该较宽的凹口端朝外突出。
18. 根据权利要求17所述电子元件处理机，其特征在于，该电子元件是 下面其中一个芯片电容器以及集成无源电子元件。
19. 根据权利要求17所述电子元件处理机，其特征在于，该测试座的该 些彼此相对的第一座侧表面与第二座侧表面以互成直角的角度来设置。
全文摘要
本发明提供一种元件处理机，其包含经过改良的测试座(100)，该测试座的形状可确保被安置于该测试座中的电子元件(10)位于正确的方向中以便进行参数测试。该测试座具有基底表面(102)以及彼此相对的第一座侧表面与第二座侧表面(104、106)，该些第一座侧表面与第二座侧表面的分隔距离大体上从较窄的凹口端(110)至较宽的凹口端(112)越来越大。于该较窄的凹口端处有开口(116)。电子元件被安置于此测试座之内，致使该电子元件的该些第一侧表面与第二侧表面(12、14)靠于该些第一座侧表面与第二座侧表面之上。位于该较窄的凹口端处的开口露出侧表面侧边缘，其上形成卷绕电极(34)；而且位于该较宽的凹口端处的开口露出第二侧表面侧边缘，其上形成第二卷绕电极(30)。
文档编号H01L21/67GK101180720SQ200680017653
公开日2008年5月14日 申请日期2006年5月23日 优先权日2005年5月23日
发明者杰佛瑞·L.·费屈, 盖洛·F.·柏伊 申请人:伊雷克托科学工业股份有限公司