专利名称：薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造的制作方法
薄膜覆晶封装的电路巻带及其薄膜覆晶封装构造 技术领城本发明涉及一种半导体封装技术的晶片载体，特别是涉及一种藉一引 脚加固层可避免引脚偏移，并能解决因溢锡导致线路短路问题，还可增进 底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙形成的薄膜覆晶封装的电路巻带及 其薄膜覆晶封装构造。
背景技术：
现有习知的薄膜覆晶封装技术(Chip-On-Film package, COF)是以巻带 传输(reel-to-reel)—电路巻带的方式进行半导体封装作业。 一般而言，适 用于薄膜覆晶封装的电路巻带具有相当高密度排列的引脚，以供接合晶片 的输出端与输入端。请参阅图l所示，是一种现有习知薄膜覆晶封装构造的截面示意图。现 有习知的薄膜覆晶封装构造，包含一电路巻带100、 一凸块化晶片IO以及 一底部填充胶20。该凸块化晶片10的复数个凸块11是接合至该电路巻带 100的引脚120,并以该底部填充胶20填满该凸块化晶片IO与该电路巻带 100的间隙。请配合参阅图2所示，该电路巻带100包含一可挠性介电膜110、复数 个引脚120以及一防焊层130。该些引脚120是形成于该可挠性介电膜110 上。该防焊层130是局部覆盖该些引脚120并具有一开口 131，以显露该些 引脚120的内端121。通常，该些引脚120的内端121会电镀上锡或涂敷焊 剂，以接合该凸块化晶片10的凸块11。由于该些引脚120的内端121显露表面过多(即其顶面与側面)，容易 产生有引脚位移的问题。此外，该些引脚120的侧面与侧面之间会存在有 溢锡的现象，而导致线路短路。由此可见，上述现有的薄膜覆晶封装的电路巻带及薄膜覆晶封装构造 在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解 决上述存在问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直 未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述 问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构 的薄膜覆晶封装的电路巻带及其薄膜覆晶封装构造，实属当前重要研发课 题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的薄膜覆晶封装的电路巻带及薄膜覆晶封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业 知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路巻带及其薄膜覆晶封装构造，使其更具有实用性。经 过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本发明。发明内容本发明的主要目的在于，克服现有的薄膜覆晶封装的电路巻带存在的 缺陷，而提供一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路巻带，所要解决的技术 问题是使其藉由一引脚加固层可以避免引脚偏移，并能够解决因溢锡导致 线路短路的问题，非常适于实用。本发明的次一目的在于，提供一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路巻 带，所要解决的技术问题是使其可以增进底部填充胶的填实性，减少气泡与 缝隙的形成，从而更加适于实用。本发明的另一目的在于，克服现有的薄膜覆晶封装构造存在的缺陷，而 提供一种新型结构的薄膜覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其底部 填充胶具有良好的填实性，可减少气泡与缝隙的形成，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种薄膜覆晶封装的电路巻带，其包含 一可挠性介电膜；复 数个引脚，每一引脚是具有一底面、 一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底 面贴附于该可挠性介电膜；以及一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于 该可挠性介电膜上，更粘接至该些引脚的侧面。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其另包含有一防焊层，其形成于该 些引脚与该引脚加固层上，且该防焊层具有一开口，以显露该些引脚内端 的顶面。前述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其中所述的引脚加固层是由一液态 胶固化形成。前述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其中所述的引脚加固层是与该些引 脚的顶面为共平面。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种薄膜覆晶封装的电路巻带，其包含 一可挠性介电膜；复数 个引脚，每一引脚具有一底面、 一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面是 贴附于该可挠性介电膜； 一防焊层，其形成于该些引脚与该可挠性介电膜 上，且该防焊层具有一开口，以显露该些引脚内端的顶面与侧面；以及一引 脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上且在该开口内，以粘接至该些引脚的显露侧面。前述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其中所述的引脚加固层是由一液态 胶固化形成。前述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其中所述的引脚加固层是与该些引 脚的顶面为共平面。本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种薄膜覆晶封装构造，其包含如权利要求1或5所述的电路巻带以及一凸块化晶片。前述的薄膜覆晶封装构造，其另包含有一底部填充胶，其形成于该电路 巻带与该凸块化晶片之间。本发明与现有4支术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，依据本发明， 一种薄膜覆晶封装的电路巻带，主要包含一可 挠性介电膜、复数个引脚以及一引脚加固层。每一引脚具有一底面、 一顶 面以及至少两侧面，该些引脚的底面贴附于该可挠性介电膜。该引脚加固 层是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上，更粘接至该些引脚的侧面。在不同的实施例中，该引脚加固层或可仅形成于一防焊层的开口内。本发明 另揭示一种使用该电路巻带的薄膜覆晶封装构造。借由上述技术方案，本发明薄膜覆晶封装的电路巻带及其薄膜覆晶封装构造至少具有下列优点1、 本发明的薄膜覆晶封装的电路巻带，藉由一引脚加固层而可以避免 引脚偏移，并能够解决因溢锡而导致线路短路的问题，非常适于实用。2、 再者，本发明的薄膜覆晶封装的电路巻带，可以增进底部填充胶的 填实性，减少气泡与缝隙的形成，从而更加适于实用。3、 本发明的薄膜覆晶封装构造，其底部填充胶具有良好的填实性，可 以减少气泡与缝隙的形成，从而更加适于实用。综上所述，本发明是有关于一种薄膜覆晶封装的电路巻带及其薄膜覆 晶封装构造。该薄膜覆晶封装的电路巻带，主要包含一可挠性介电膜、复数 个引脚以及一引脚加固层。其中，每一引脚具有一贴附于该可挠性介电膜 的底面、 一顶面以及至少两侧面。该引脚加固层是为电绝缘性并粘接至该 些引脚的侧面。该引脚加固层是可覆盖形成于该可挠性介电膜上或仅形成 于一防焊层的开口。藉由引脚加固层可以避免引脚偏移，且不会有溢锡而 导致线路短路的现象。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产 品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及 实用的效果，且较现有的薄膜覆晶封装的电路巻带及薄膜覆晶封装构造具 有增进的功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新 颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。附困说明图l是现有习知的薄膜覆晶封装构造的截面示意图。图2是现有习知的薄膜覆晶封装构造的电路巻带的局部立体示意图。 图3是依据本发明的第一具体实施例， 一种薄膜覆晶封装的电路巻带的 截面示意图。图4是依据本发明的第一具体实施例，该电路巻带的顶面示意图。图5是依据本发明的第一具体实施例，该电路巻带沿图4中5-5剖面线剖切的立体示意图。图6是依据本发明的第二具体实施例，另一种薄膜覆晶封装的电路巻带的顶面示意图。图7是依据本发明的第二具体实施例，该电路巻带沿图6中7-7剖面线 剖切的立体示意图。10:凸块化晶片11:凸块20:底部填充胶30:凸块化晶片31:凸块40:底部填充胶100:薄膜覆晶封装构造的电路巻带110:可挠性介电膜120:引脚m:内端130:防焊层131:开口200:薄膜覆晶封装的电路巻带210:可挠性介电膜220:引脚221:底面222:顶面223:侧面224:内端230:引脚加固层240:防焊层241:开口300:薄膜覆晶封装的电路巻带310:可挠性介电膜320:引脚321:底面322:顶面323:侧面324:内端330:防焊层331:开口340:引脚加固层具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图
及较佳实施例，对依据本发明提出的薄膜覆晶封装的电路 巻带及其薄膜覆晶封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细 -沈明如后。本发明的第一具体实施例揭示了一种薄膜覆晶封装的电路巻带。图3 是依据本发明的第 一具体实施例， 一种薄膜覆晶封装的电路巻带的截面示 意图，图4是该电路巻带的顶面示意图，图5是该电路巻带沿图4中5-5剖面线剖切的立体示意图。首先请参阅图3及图4所示，本发明第一具体实施例的一种薄膜覆晶 封装的电路巻带200，主要包含一可挠性介电膜210、复数个引脚220以及 一引脚加固230。请参阅图5所示，该每一引脚220，具有一底面221、 一顶面222以及 至少两侧面223，该些引脚220的底面221是贴附于可挠性介电膜210，可 直接贴附或利用一粘着层(图中未绘出)达到粘接。请参阅图5所示，该引脚加固层230,是为电绝缘性并形成于该可挠性 介电膜210上，更粘接至该些引脚220的侧面223。在本实施例中，该引脚 加固层230可由一液态胶固化形成，以均勻流布在该可挠性介电膜210的 无引脚表面。较佳地，该引脚加固层230是可与该些引脚220的顶面222为 共平面(如图3所示)，以提供一底部填充胶40在晶片设置区内的均匀流动 面，增进底部填充胶40的填实性，减少气泡与缝隙形成。此外，该电路巻带200另包含有一防焊层240,其是形成于该些引脚 220与该引脚加固层230上，能防止在晶片设置区外该些引脚220的顶面 222外露被污染而短路。该防焊层240具有一开口 241,其是对应于且可稍 大于一凸块化晶片30，以显露该些引脚220内端224的顶面222。利用热 压合内引脚接合(Inner Lead Bonding)方式，该凸块化晶片30的复数个凸 块31可接合至该些引脚220内端224的显露顶面222。因此，藉由该引脚加固层230粘接至该些引脚220在该开口 241内的 側面223，可避免该些引脚220发生偏移，同时可以解决以往引脚侧面223 溢锡而导致线路短路的问题。请参阅图3所示，因此，该电路巻带200可以运用在薄膜覆晶封装构 造中，该凸块化晶片30的凸块31设置于该些引脚220的显露顶面222。该 底部填充胶40可密实地形成于该电路巻带200与该凸块化晶片30之间，提 供适当的封装保护，以防止电性短路与尘埃污染。在本发明的第二具体实施例中，揭示了另 一种薄膜覆晶封装的电路巻 带。图6是该另一种薄膜覆晶封装的电路巻带的顶面示意图，图7是该电 路巻带沿图6中7-7剖面线剖切的立体示意图。请参阅图6及图7所示，本发明第二具体实施例的一种薄膜覆晶封装的电路巻带300,主要包含一可挠性介电膜310、复数个引脚320、 一防焊层 330以及一引脚加固层340。该些引脚320的每一引脚320,具有一底面321、 一顶面322以及至少 两侧面323,该些引脚320的底面321是贴附于该可挠性介电膜310。该防焊层330，是形成于该些引脚320与该可挠性介电膜310上，能够 防止该些引脚320的延伸段外露而被污染，且该防焊层330是具有一开口 331，以显露该些引脚320内端324的顶面322与侧面323。请参阅图7所示，该引脚加固层340,是为电绝缘性，并形成于该可挠 性介电膜310上，且在该开口 331内，以粘接至该些引脚320的显露侧面 323。因此，该电路巻带300具有可以避免引脚320偏移以及能够解决引脚 側面323溢锡而导致线路短路问题的功效。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1. 一种薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其包含一可挠性介电膜；复数个引脚，每一引脚是具有一底面、一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面贴附于该可挠性介电膜；以及一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上，更粘接至该些引脚的侧面。
2、 根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其特征在于其另 包含有一防焊层，其形成于该些引脚与该引脚加固层上，且该防焊层具有 一开口，以显露该些引脚内端的顶面。
3、 根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其特征在于其中 所述的引脚加固层是由一液态胶固化形成。
4、 根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其特征在于其中 所述的引脚加固层是与该些引脚的顶面为共平面。
5、 一种薄膜覆晶封装的电路巻带，其特征在于其包含 一可挠性介电膜；复数个引脚，每一引脚具有一底面、 一顶面以及至少两側面，该些引脚 的底面是贴附于该可挠性介电膜；一防焊层，其形成于该些引脚与该可挠性介电膜上，且该防焊层具有一 开口，以显露该些引脚内端的顶面与侧面；以及一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上且在该开 口内，以粘接至该些引脚的显露側面。
6、 根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其特征在于其中 所述的引脚加固层是由 一液态胶固化形成。
7、 根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装的电路巻带，其特征在于其中 所述的引脚加固层是与该些引脚的顶面为共平面。
8、 一种薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含如权利要求1或5所述 的电路巻带以及一 凸块化晶片。
9、 根据权利要求8所述的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其另包含有 一底部填充胶，其形成于该电路巻带与该凸块化晶片之间。
全文摘要
本发明是有关于一种薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造。该薄膜覆晶封装的电路卷带，主要包含一可挠性介电膜、复数个引脚以及一引脚加固层。其中，每一引脚具有一贴附于可挠性介电膜的底面、一顶面以及至少两侧面。该引脚加固层为电绝缘性并粘接至该些引脚侧面。该引脚加固层是可覆盖形成于该可挠性介电膜上或仅形成于一防焊层的开口。该薄膜覆晶封装构造，包含上述电路卷带以及一凸块化晶片，另包含有一底部填充胶，形成于该电路卷带与该凸块化晶片之间。本发明的薄膜覆晶封装的电路卷带藉由引脚加固层可避免引脚偏移，并能解决因溢锡而导致线路短路的问题；另可以增进底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙的形成，非常适于实用。
文档编号H01L23/48GK101231988SQ200710000370
公开日2008年7月30日 申请日期2007年1月22日 优先权日2007年1月22日
发明者陈纬铭 申请人:南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司