专利名称：手机电池封装方法
技术领域：
本发明涉及手机电池，具体涉及一种手机电池封装方法。
背景技术：
现有技术中，手机电池结构大多数为采用低温低压热熔工艺的封装结构，
利用直接在PCB板上刷金来和手机接触块进行电源的导通，在电池安装和卸下 的过程中，刷金部分需要和手机上的接触块频繁的接触产生摩擦，刷金层很容 易被摩擦掉导致导通不良；还有一些成品电池是采用塑料和电池电芯组件装配 的工艺，此工艺因为要固定接触块的位置，塑料件需要做成框架结构，而塑料 件占了成品电池的大量体积，在成品电池体积不变得情况下，电芯的体积相对 减小，导致成品电池的容量降低。如中国专利200520064807.8公开了一种封装 手机电池，包括电池及其端部连接的电极，并在该端部设置有所述电极连接的 PCB板及其表面的输出端子，其中，所述电池的主体部分以及所述PCB板的端 部设置有相互配合的端子定位外壳。该技术方案通过改进硬件的封装结构，增 强了使用的可靠性，延长了使用寿命，但是也存在前述问题电芯的体积相对 减少，使电池的容量降低。现在有一种新型电池结构，是将电芯和PCB板(含 电池接触块及金属连接薄片)，两者塑封为一体，其中PCB板的正负极通过金属 连接薄片在电芯的正负极上(与手机接触块进行电源导通的电池接触块焊接在 PCB板上)，电池接触块由塑料片和并排设置在该塑料片上的2~5个导电金属簧 片构成，这种结构简单合理，在体积不变的情况下增大了电芯的体积，但由于 其特殊的结构不能采用一般的封装方法，特别是对电池接触块进行定位跟需要 精确的方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何提供一种手机电池封装方法；该封装方 法，解决了上述电池结构的封装问题，减少了成品电池制作的工序数量，降低
了生产成本，更适宜产业化生产。
本发明所提出的技术问题是这样解决的提供一种手机电池封装方法，包括以下步骤
① 利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在 PCB板上规定的位置；
② 在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连 接起来，并将连接了 PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；
③ 在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括x轴向的绝缘定位型腔、z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；
④把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。
由于该手机电池结构涉及带金属基材的电池接触块、电芯、PCB板之间的 连接、固定、定位，带金属基材的电池接触块与PCB板之间利用焊接的工艺固 定连接，电芯和PCB板之间利用两个金属簧片固定连接，其中两个金属簧片分 别连接在电芯的+、 一两极上，同时有导电的作用，该手机电池能在体积不变的 情况下，增大电芯的体积，采用比较成熟的低温低压成型工艺以减少除电芯外 其他部件在成品电池中所占的体积，其中利用带金属基材的电池接触块和手机 接触块导通电源，在制作过程中对带金属基材的电池接触块的定位就形成了一 种新的封装方法，这种方法是电池部件一体成型，减少了成品电池制作的工序 数量，降低了生产成本。
图1是本发明所提供的手机电池结构示意图2是图1中电池接触块的结构示意图3是图1中设置有电池接触块的PCB板的结构示意图4是本发明中对电池接触块进行精确定位的封装定位示意图5是本发明中焊接夹具结构示意图。
其中，1、电芯，2、电池接触块，3、 PCB板，4、导电金属簧片，5、塑料 片，6、绝缘定位型芯，7、绝缘定位型腔，8、绝缘定位棒，9、焊接夹具。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
采用本发明所提供的封装方法的手机电池结构，如图l、图2和图3所示， 包括电芯1和PCB板3，两者塑封为一体，其中PCB板3的正负极通过金属薄 片连接在电芯1的正负极上，还包括焊接在PCB板3上与手机接触块进行电源导通的电池接触块2，电池接触块2由塑料片5和并排设置在该塑料片上的2~5个导电金属簧片4构成，电池接触块2可以设置为L型或者U型。
对带金属基材的电池接触块X、Y、Z三个方向的位置进行定位的工艺，采用在电池成型模具上面设置绝缘定位杆8、绝缘定位型芯6和绝缘定位型腔7构成，通过预先将带金属基材的电池接触块X、Y、Z三个方向的位置定位准确的 工艺，采用定位工装、校正工装、设备校正预先定位的工艺步骤，通过在带金属基材的电池接触块上添加其他定位零件来对电池接触块进行辅助定位的工艺。对带金属基材的电池接触块X、Y、Z三个方向定位所需的各种工装或工装 中部分零件采用绝缘的工艺。
实施工艺例一首先利用模具制作带金属基材的电池接触块，再利用焊接的方式将带金属基材的电池接触块固定在PCB板预先规定的位置上，如图3。电芯上焊接其它的零部件，再将这两个组件利用金属薄片连接起来，利用校正工装对其组件因前工序产生的各种误差进行校正并低温低压塑封。在模具结构上设置对带金属基材的电池接触块X、Y、Z三个方向定位的机构，如图4，该机构具有绝缘功效，防止电芯通过电池接触块与金属模具型腔表面接触导致短路的危险。
权利要求
1、一种手机电池封装方法，包括以下步骤①利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在PCB板上规定的位置；②在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连接起来，并将连接了PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；③在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括X轴向的绝缘定位型腔、Z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；④把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。
1、 一种手机电池封装方法，包括以下步骤① 利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在 PCB板上规定的位置；② 在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连 接起来，并将连接了 PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；③ 在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括x轴向的绝缘定位型腔、z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；④ 把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。
全文摘要
本发明公开了一种手机电池封装方法，包括以下步骤利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在PCB板上规定的位置；在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连接起来，并将连接了PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括X轴向的绝缘定位型腔、Z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。
文档编号H01M2/20GK101202337SQ20071005056
公开日2008年6月18日 申请日期2007年11月21日 优先权日2007年11月21日
发明者恒 刘, 向盛元, 波 唐, 孙道俊, 宋子兵, 华 方, 李显中, 李瑞弘, 杨翠岗, 林和森, 健 游, 王代臣, 罗建国, 培 肖, 斌 腾, 詹启明, 彬 赵 申请人:成都宏明双新科技股份有限公司