专利名称：Led散热结构改良的制作方法
技术领域：
本发明涉及机电类，特别涉及一种LED散热结构改良。
技术背景众所周知， 一般常用的LED散热结构，其包括一发光元件及一 散热结构，该散热结构的材质是由铝合金ADC-10所合成，其热传导 率及成型难易度较差，加工难度及制作成本也较高，需要加以改进。发明内容本发明的目的在于提供一种LED散热结构改良，解决了常用的 LED散热结构热传导率及成型难易度差，加工难度及制作成木较高 等问题。本发明的技术方案是包括发光元件与一散热基板，该散热基板 为铝板合金，该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成，该铝板合金的材质进一步由下述重量百分比的原料构成硅7 8.5% 铁0,15~0.2% 铜1.5 1.8% 锰0.15~0.25% 钛0.15~0.2°/。 镁0.1~0.15% 锌0.4~0.6% 铝88.3 89.8%具有铝板合金的散热结构是以加工方式，将发光元件的底面以金 属连结于散热结构的铝板合金层上，令该发光元件的热量可经由铝板 合金层迅速散去；发光元件底面的金属可为铜、银或镀有银的铝合金 金属。该散热基板的材质为铝板合金，该铝板合金的密度为2.68g/cm3， 其比热容(Heat Capacity) =0.85J/g-°C，该铝板合金的密度小，因此
其散热性较佳，且其热传导率为150W/m-k，散热系数为 0.45M).48J/m2kS，均优于一般的铝合金材质，因此利用该铝板合金制 作的LED散热结构，导热性甚佳；铝板合金的拉伸强度(Tensile Stregnth,Ultimate)为285MPa，屈 服强度(Tensile Strength,Yield)为270 MPa，其强度高，可经由冷加工 强化基体强度，该铝板合金的浦松比(Poisson，s Ratio)为0.34，加 工塑性良好，容易加工成型，且其价格便宜，可节省制造成本。本发明的优点在于较易成型，导热性佳，延展性好，制作成本 低，实用性强。
图1为本发明的立体示意图；图2为本发明的铝板合金剖视示意图；图3为本发明的实施例示意图。
具体实施例方式实施例l:如附图1至附图3所示，本发明的发光元件B设置于散热结构A 的基板A1上，该散热基板A1是由铝板合金C所构成，该铝板合金 C的材质是由下述重量比的原料构成:硅7.5% 铁0.15%铜1.6% 锰0.15%钛0.150/0 镁0.1%锌0.55% 铝89.8% 。实施例2:如附图1至附图3所示，本发明的发光元件B设置于散热结构A 的基板A1上，该散热基板A1是由铝板合金C所构成，该铝板合金 C的材质是由下述重量比的原料构成
硅8.27°/。 铁0.18% 铜1.6% 锰0.2% 钛0.15% 镁0.1% 锌0.5°/。 铝89% 。实施例3:如附图1至附图3所示，本发明的发光元件B设置于散热结构A 的基板A1上，该散热基板A1是由铝板合金C所构成，该铝板合金 C的材质是由下述重量比的原料构成硅8.5% 铁0.2%铜1.8% 锰0.25%钛0.2% 镁0.15%锌0.6% 铝88.3% 。
权利要求
1、一种LED散热结构改良，其特征在于它是由发光元件与散热结构组成，其中散热结构包含一铝板合金，该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成。
2、 根据权利要求1所述的LED散热结构改良，其特征在于所 说的铝板合金的材质是由下列重量百分比构成-硅7~8.5% 铁0.15^0.2%铜1.5~1.8% 锰0.15^0.25%钛0.15~0.2% 镁0.1~0.15°/。锌0.4~0.6% 铝88.3 89.8% 。
3、 根据权利要求1所述的LED散热结构改良，其特征在于所 述的发光元件的底面以金属连结于散热结构的铝板合金层上。
4、 根据权利要求3所述的LED散热结构改良，其特征在千所 述的发光元件底面的金属为铜、银或镀有银的铝合金金属面。
全文摘要
本发明涉及一种LED散热结构改良，属于机电类。它是包括发光元件与一散热结构，该散热结构包含有一铝板合金，该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成；其中，具有铝板合金的散热结构是以加工方式，将发光元件的底面以金属连结于散热结构的铝板合金层上，令该发光元件的热量可经由铝板合金层讯速散去；发光元件底面的金属可为铜、银或镀有银的铝合金。优点在于较易成型，导热性佳，延展性好，制作成本低，实用性强。
文档编号H01L23/34GK101132039SQ20071005611
公开日2008年2月27日 申请日期2007年9月27日 优先权日2007年9月27日
发明者周文立, 梅福祥 申请人:周文立;梅福祥